SMT技术员白卷
2020-03-03 23:11:31 来源：范文大全收藏下载本文
SMT技术员考核试题
一、单项选择题(10题,每题1.5分,共15分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填写在相应括号内)。
1.SMT环境温度:()
A.23±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃
2.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:()
A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm
3.符号为272的电阻的阻值应为:()
A.272RB.270欧姆C.2.7K欧姆D.27K欧姆
4.100NF组件的容值与下列何种相同:()
A.10ufB.10ufC.0.10ufD.1uf
5.目前SMT最常用的有铅焊锡膏Sn和Pb的含量各为:()
A.63Sn+37PbB.90Sn+37PbC.37Sn+63PbD.50Sn+50Pb
6.63Sn+37Pb的熔点为:()
A.153℃B.183℃C.220℃D.230℃
7.钢板的制作方法有:()
A.化学腐蚀法B.激光切割法 C.电铸法D.以上皆是
8.铬铁修理元器件利用:()
A.辐射B.传导C.传导+对流D.对流
9.机器的日常保养维修项:()
A.每日保养B.每周保养C.每月保养D.每季保养 3
10.SMT产品须经过：a.元器件放置b.焊接c.清洗d.印锡膏,其先后顺序为:()
A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c
二、多项选择题(10题,每题2分,共20分:每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的答案, 请将其编号填写在相应括号内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确的,每个选项得0.5分,最多不超过2分)。
1.与传统的通孔插装产品相比较,SMT产品具有()的特点:
A.轻B.长C.薄D.短E.小
2.表面组装元器件的包装类型有:()
A.散装B.管装C.编带D.托盘
3.编带式包装,其带宽标准化尺寸有:()
A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm
4.SMT产品的物料包括哪些:()
A.PCBB.电子元器件C.锡膏D.贴片胶
5.高速机可贴装哪些元器件:()
A.电阻B.电容C.ICD.晶体管
6.锡膏印刷机的有几种:()
A.手动印刷机 B.半自动印刷机 C.全自动印刷机 D.半自视觉印刷机
7.SMT设备PCB定位方式有哪些形式:()
A.机械孔定位B.边定位 C.真空吸力定位 D.夹板定位
9.对PCB整体加热再流焊机的种类:()
A.热风式再流焊炉B热板再流焊炉 C.激光再流焊炉 D.红外线再流焊炉
10.SMT元器件的修补工具有:()
A.普通烙铁B.智能烙铁C.吸锡枪D.返修台
三、判断题(10题,每题2分,共20分。请将判断结果在相应位置上打或，不选不给分)。
()1.SMT是SURFACE MOUSING TECHNOLOGY的缩写。
()2.公制(mm)和英制(inch)的转换公式:
25.4 mm×英制(inch) 尺寸=公制(mm)尺寸。
()3.每一种包装的元器件都有相应的供料器供料。
()4.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-多功能机-回流焊-收板机。
()5.一台锡膏印刷机只需要配备一个钢板就足够了。
()6.钢板使用后表面大致清洗,等下次使用前再用毛刷清洁干净。
()7.多功能机只能贴装IC,而不能贴装较小的电阻电容。
()8.高速机和多功能机的贴片时间应尽量平稳。
()9.元器件焊接的目的只要电气性能通过就可以了。
()10.SMT生产过程中，每道工序都必须首板确认通过后才能批量生产。
四、简答题。（每题5分，计20分）
1、
简述表面组装技术的特点。
2、焊膏印刷机的主要工艺参数有哪些？
3、简述自动贴装机的工作原理。
五、分析题。（25分）
温
度
180℃
100℃
ABCDE
上图为理想状态的回流焊温度曲线图，看图后请回答以下问题：
1、请写出A、B、C、D、E各段的名称。（5分）
2、A段主要控制的参数是什么？其值是多少？（5分）
3、B段的主要作用是什么？通常在这一段的时间是多少？（5分）
4、D段的温度一般在什么范围内？焊料在183℃以上时间应控制在多长时
间内？（5分）
5、在E段，我们通常控制的参数是什么？其值应该是多少？（5分）
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