深圳市联合半导体有限公司简介

2020-03-01 19:57:13 来源：范文大全收藏下载本文

深圳市联合半导体有限公司专注于单片机开发设计、电子产品方案设计、项目合作、成品或半成品加工生产，电子元器件代理与贸易等。我们的产品开发已经涉及到通讯、测量、汽车、工控、家电、防盗、监控、消费类电子产品等多领域。我们在方案开发服务方面，仍然以低价位、高质量提供最真诚的技术服务和技术支持，与客户展开多样化的合作。

业务范围

一、产品方案设计——根据要求进行项目规划、原理图设计、PCB设计、软件编写、样品搭建，给客户提供完整产品方案。产品开发过程中不收取开发费用，只需部分押金，后期可按成品、半成品供货、软件烧写等方式合作，按合同协议可退还全部或部分押金。

二、成品或半成品加工——为客户开发完成后，可提供产品加工服务，以更好的控制产品质量及性能。

三、我们会为客户的整个产品做成本评估，为客户提供电子料一站式服务，客户自己有比较好的渠道大元件可以自行采购。

研发实力

设计范围——STC单片机，PIC全系列单片机、台湾系列单片机等产品开发；上位机软件开发，覆盖消费类电子，工控等多领域。

我们的团队——团队成员由经验丰富的软硬件工程师组成，至少三年以上软硬件开发经验。具有团队合作和单人独立完成方案的能力。

品质保证

软件设计——我们将严格按照华为软件设计要求来执行，提供详细的软件注释，有利于日后的软件维护及升级。

硬件设计——在原理图设计方面，我们会在保证产品质量的同时，尽量为客户降低成本；在PCB设计方面，我们会PCB根据产品结构要求，合理布局，尽量避免电磁干扰以及在后续生产过程中带来的不便。设计完成后，我们会提供生产过程中所需要的BOM表，装配图，打孔图等详细资料，以便客户直接生产。

售后服务

对于方案开发的合作方式中，在完成开发并得到客户确认后，一年内发现问题免费修改，后续我们在软件及硬件方面给与长期技术支持。