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华立集团股份有限公司2013年度第一期短期融资券募集说明书对公司所涉及的覆铜板和绝缘材料行业进行了分析。

一、覆铜板和绝缘材料行业的基本情况

①覆铜板行业

我国覆铜板业已有近五十年的发展历史。从1955年在试验室中诞生了我国第一块覆铜板到1978年全国覆铜板年产量首次突破1,000吨；从20世纪80年代中期从国外全套引进技术、设备，到2009年，我国覆铜板产值达到约55亿元，产量实现3.5亿平方米，成为产量居之首的大国。

2010年，全球覆铜板行业走出了金融危机的影响，进入新一轮的增长期。但与此同时，全球发展不平衡现象更为明显，亚洲尤其是中国和东南亚地区成为增长最快的两个地区，中国在全球比例继续上升。

②绝缘材料行业

我国绝缘材料行业经过50多年的发展，己初步形成一个产品比较齐全，配套比较完备，具有相当生产规模和科研实力的工业体系。特别是进入21世纪随着国民经济的快速增长、发电、变电和电机行业迅猛发展，推动了我国国内的需求旺盛的绝缘材料市场。目前，部分产品已经达到较高水平，在国际市场上具有较强的竞争能力，并在21世纪第一个十年后期成为了世界上最大的绝缘材料生产国。

在21世纪初的“十一五”时期（2006-2010年），我国发电设备的装机容量以10%左右的速度逐年增长，家用电器产品、铁路建设等高速发展，给我国绝缘材料行业，特别是绝缘层压材料等提供了发展的更大空间与市场。在此期间，环保型、节能型、高性能型产品产量得到很快的增长。一批新型的企业无论是生产规模上，还是制造技术上都有了新提升。

二、覆铜板和绝缘材料行业政策规划分析

①覆铜板行业

2009年4月，《电子信息产业调整和振兴规划》正式发布。当中提出，要确保电子信息产业稳定发展，加快结构调整，推动产业升级。该规划还特别指出，要完善电子信息产业的投融资环境，包括加大对电子信息产业的信贷支持。引导地方政府加大投入，有效发挥信用担保体系功能，支持金融机构为中小电子信息企业提供更多融资服务。

在“十一五”规划期间，中国已成为世界最大的PCB生产国家，销售额、产量、进出口额都居世界第一位。“十二五”期间将是中国PCB行业迈向强盛的重要时机，中国印制电路行业协会根据政府“十二五”规划要求，提出PCB行业发展重点建议：提升行业技术水平，加快多层挠性板、刚挠结合板、高密度互连(HDI)板技术、特种印制板(高频板、金属基板和厚铜箔板)、LED(发光二极管)用印制板、印制电子和光电印制板的研发、应用与提升。到“十二五”期末，计划目标实现销售额1,700亿元，产量2.2亿平方米，出口额140亿美元。到“十二五”期末，中国印制电路产业不仅产业规模将保持世界第一，而且产业技术水平和自主研发能力也将跻身世界先进行列。

国家发展和改革委员会办公厅、工业和信息化部办公厅于2009年09月03日发布了《关于进一步做好电子信息产业振兴和技术改造项目组织工作的通知》（发改办高技〔2009〕1817号），提出重点支持高密度互联多层印制电路板、多层挠性板、刚挠印制电路板、IC封装载板、特种印制电路板；鼓励节能减排工艺发展，重点发展环保型的高性能覆铜板、特殊功能覆铜板、高性能挠性覆铜板和基板材料等研发和产业化。

2011年1月12日，国务院总理温家宝主持召开国务院常务会议，研究部署进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的政策措施。目的是针对现有的行业发展状况，制定出更加科学的实施细则，真正进一步推动集成电路等相关行业的发展。这些都对公司覆铜板产品的生产、升级提供了有利支持。

②绝缘材料行业

绝缘材料被广泛应用于电工电器、电子信息、汽车及航空航天等多个领域。近年来，绝缘材料的创新应用逐渐成为我国推行可持续能源方案的关键动力之一，国家对绝缘材料的发展也非常重视：

A、在我国近年颁布的《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》中提出：“重点研究开发满足国民经济基础产业发展需求的高性能复合材料及大型、超大型复合结构部件的制备技术”，这也说明了发展我国高性能复合材料已列为我国制造业领域的基础材料的优先主题。

B、国家发展和改革委员会发布的《产业结构调整指导目录（2005年本）》将复合材料、功能性高分子材料列为国家鼓励发展的产业。

C、国家工信部在2011年1月出台的“我国十二五原材料发展规划”中提出：“新材料产业是材料工业发展的先导，是重要的战略性新兴产业。加快培育和发展新材料产业，对于支撑战略性新兴产业发展，保障国家重大工程建设，促进传统产业转型升级，构建国际竞争新优势具有重要的战略意义。”

三、覆铜板和绝缘材料行业产业链分析

①上游行业的发展状况

公司的上游行业为玻璃纤维布、环氧树脂、电解铜箔等行业，该行业产品玻璃纤维布、铜箔、氧化铝和环氧树脂/改性树脂等均为大宗交易商品，市场供给充足，但受国内外宏观经济走势不确定性的影响，价格波动幅度较大，影响下游企业的原材料采购成本，对原材料成本管理和库存管理均提出了更高的要求，对产品销售价格也产生不同程度的影响。同时，如下游企业不能有效转嫁成本压力，其盈利能力将受到一定的影响。

②下游行业的发展状况

公司的下游行业主要是PCB行业、LED行业及电气材料、轨道交通等其他行业。公司各类覆铜板产品直接作为印制电路板制作过程中的基板材料，印制电路板广泛应用于计算机、通信、消费电子、工业/医疗、军事、半导体和汽车等行业，几乎涉了所有电子信息产品；其中，计算机、通信和消费电子是三大主要应用领域，占据了PCB行业产值的70%左右；各类绝缘材料直接应用于绝缘组装件生产，终端客户主要包括电工电气、仪器仪表、计算机、通信、消费电子和交通等领域。

PCB行业市场需求快速增长带动新材料行业的发展

从长远来看，未来5年全球PCB市场将继续保持发展，其中，中国大陆将继续保持CAGR为10.8%，到2015年，预测将达到309亿美元，亚洲（除中国大陆和日本）的CAGR为8.2%，未来5年全球PCB的CAGR为6.5%，宏观发展形势一片乐观。

2010年与2015年（预计）PCB市场需求及CAGR 单位：亿美元、% 数据来源：Prismark.3.2011

预计2015年全球PCB市场份额

数据来源：Prismark.3.2011

LED等新能源行业的兴起也加快了新材料企业的发展进程LED用背光材料主要应用于LED显示系统，作为LED产品应用的重要组成部分，LED显示产品自上世纪八十年代后期开始发展后，以及迅速成长为平板显示的主流产品，在视频显示、信息发布及指示等领域得到了广泛的应用。

当前世界LED的市场日益快速增长。世界LED产业继续以高于整个半导体产业2-3倍的速度快速增长。在近几年中，随着LED应用领域的不断扩大以及市场的高速发展，其在手机键盘、显示器背光源固态照明、汽车内部照明、大尺寸液晶电视与笔记型计算机背光源用等新兴应用领域市场需求将出现较快增长，未来还将走入室内装潢以及建筑照等应用领域。据台湾光电协会（PIDA）调查统计，虽然受到2008年金融危机的影响，但由于超高亮度与高亮度LED在照明方面的应用带动，2009年全球LED产业增长率为8%，达到91.53亿美元。预计2012年产值将达到242亿美元左右。

台湾光电学会预测2012年LED市场产值 单位：百万美元 数据来源：PIDA

世界LED市场需求快速增加，使得LED散热基板及其基板材料也得到市场的高速扩大。根据PIDA调查、统计，世界LED散热基板市场销售额预测2010年可达到8.55亿美元。从2009年到2012年四年间的LED散热基板销售额年平均增长率30.02%。预测2010年LED散热基板的实际年产量将达到736.1万平方米，2009-2012年四年间的CAGR为48.4%。

电气设备的广泛应用给新材料带来广阔发展空间

近年来，在电力需求的强力拉动下，中国电气设备业进入了超高速增长期，不仅在规模上而且在技术上都有了显著提高，行业也面临着难得的发展机遇。近期中国提出的节能环保要求更是令电气设备行业中的节能降耗产品面临巨大机会。随着新一轮电力投资热潮的来临，输变电设备制造企业在未来几年都将处于满负荷状态，呈现出产销两旺、十分景气的局面。而其中的变压器等核心设备运行的可靠性和使用寿命却在很大程度上取决于其所使用的树脂基层/模压材料。对变压器中使用的层压板的性能要求，除了需要达到常规要求的的机械强度、电气性能、较好的耐热和耐潮性，并有良好的机械加工性外，近年为了保证变压器在运行中更好的可靠性，对它的耐热性、高压下灭弧性有更高的要求。对于树脂基增强型复合材料生产企业来说，电力输配电设备等行业的高速增长为整个行业的发展注入了强大的动力。 轨道交通建设的迅猛发展保证了对新材料的旺盛需求

根据国家《中长期铁路网规划》，到2020年，全国铁路营业里程达到10万公里，主要繁忙干线实现客货分线，复线率和电化率均达到50%，运输能力满足国民经济和社会发展需要，主要技术装备达到或接近国际先进水平。此外，近年国家出台的基础设施投资计划中，约1.8万亿元将投向于铁路、公路、机场、重大基础设施建设，其中铁路投资约5,000-6,000亿元。

随着铁路电气化进程的加快，新材料市场也会相应快速增长。

四、覆铜板和绝缘材料行业竞争格局

①覆铜板行业竞争情况

随着电子信息产业及印制电路板行业等近年来的高速发展，也驱动着世界覆铜板制造业的不断进展。根据全球著名印制线路板(PCB)市场分析机构Prismark统计，2010年度全球刚性覆铜板市场总值达到了97.11亿美元，比2009年增加了42.30%。

在2010年全球刚性覆铜板的97.11亿美元产值中，亚洲地区达到89.96亿美元，占全球总产值的92.64%。2008年至2010年度全球刚性覆铜板的产值及增长情况如下表所示： 2008-2010年全球刚性覆铜板产值及增长情况 单位：百万美元、百万平方米

数据来源：Prismark

由上表可以看出，全球覆铜板行业的发展重心在亚洲。无论从覆铜板产值或是增长率来看，亚洲均位于世界前列，特别是中国大陆地区的总产值，目前已超过全球总产值的50%。2008年度至2010年度全球主要刚性覆铜板公司排名如下表所示，主要的生产厂商来自港台及日韩：

2008-2010年全球主要刚性覆铜板公司排名情况 单位：百万美元、%

数据来源：Prismark

国内方面，本世纪以来，随着台、港、日、美等在我国大批投资建设覆铜板项目，民营企业不断进入覆铜板行业，我国已经成为世界覆铜板的第一生产和消费大国。

与下游PCB行业不同，由于覆铜板行业集中度高,而下游PCB行业集中低，因此覆铜板厂商溢价能力较强。据全国覆铜板行业协会最新统计资料表明，中国大陆共有覆铜板企业约70家，主要分布在华东及华南地区。2009年全年产量约2.8亿平方米，其中华东地区年产量已达1.6亿平方米，占大陆年总产能的56%；华南地区年产量为1.1亿平方米，占大陆年总产能的39%；其余东北、西北、西南及华中4个地区仅占大陆年总产能的5%。若按企业资金类型划分，内资企业共26家，占大陆企业总数的37.14%，只占大陆年总产能的18.2%；另有44家为外商独资及中外合资企业，占大陆企业总数的62.86%，却占大陆年总产能的81.8%，且主要占有HDI用芯薄板和高多层板用高阶覆铜板市场。

虽然近年来覆铜板的需求量以每年20%的速度在增长，但中国大陆PCB用覆铜板尤其是0.05-0.8mm薄板的供需矛盾较突出，且以高阶覆铜板(如环保型无卤素覆铜板、环保型无铅化覆铜板、高TG高耐热覆铜板、高频高速低耗覆铜板等)的供需矛盾尤为突出。预计在未来几年内，印制电路板产量的80%将以4-20层板为主，所以覆铜板市场由HDI用芯薄板和高多层PCB用高阶覆铜板主宰已成为定局。其中，尤以无卤素环保型材料、无铅焊接兼容高耐热性材料为主流，而当前市场上这类板材供应总量只有约40%，还有约40%的市场空间有待挖掘。

根据中国印制电路行业协会对国内覆铜板生产厂商（包括台资厂商）的年度排名统计，2010年度，发行人子公司花正新材在产品销售收入规模排名行业第八位。

②绝缘材料行业竞争情况

从整个绝缘材料行业来看，美国、德国、瑞士等发达国家发展较早，绝缘材料产品的技术处于世界领先水平，目前世界上绝缘材料行业大型企业也主要集中在美国、瑞士、奥地利、德国、日本、英国等国家，占据了国际市场绝大部分份额。近年来，我国国内的绝缘材料行业近年来发展迅速，特别是与国外生产企业相比，存在较为明显的成本优势。随着国内绝缘材料生产企业技术水平的不断提高，在国际市场的份额日益增加，国际市场的竞争能力逐步提高。

A.全球市场竞争格局：

世界范围内，层（模）压绝缘材料生产企业主要是绝缘层压板的生产厂家。它们大多数为综合性的化工、化学制品的生产厂，具备较强的技术水平和资金实力。国外主要绝缘层压板企业的基本情况如下表所示：

世界主要绝缘层压板企业介绍 资料来源：根据华正新材内部资料整理

上述公司在材料制造技术、生产装备、客户质量、服务水平上都走在世界前列，因此，提高国内GPO-3板生产制造的技术水平，成为当前国内GPO-3板生产企业面临的十分重要的任务。

B.国内市场竞争格局：

根据调查统计，目前我国国内具有层模压绝缘材料制造能力，且生产可正常运行、年生产量可达到200吨以上的企业数量约有60家左右。其中年实际产量可达到1,500吨的企业，共计有12家。他们在2010年的总共产量占我国整个层模压绝缘材料产量的72%，12家的层模压绝缘材料总计销售额占我国整个此类产品的销售额的约74%。国内主要层模压绝缘材料生产企业及2010年实际生产量统计情况见下表所示：

2010年国内层模压绝缘材料生产企业示意图

数据来源：中国绝缘材料网

随着我国电气设备的高电压、大电流化，对层模压绝缘材料提出防火的要求，以及耐高压、高强度等要求，对该材料的个性化需求越来越高，要求生产企业在具备绝缘材料稳定生产能力的同时，形成具有自身特点的发展模式。因此，层模压绝缘材料市场细分充分，各企业偏向于专攻目标市场，同时，以技术实力为基础，为客户提供整体解决方案的企业的竞争力优势明显。目前。发行人所生产的层模压绝缘材料产品已进入南车、北车、西门子、东芝、日立、通用、阿尔斯通、施奈德等。并随着客户对配套厂商要求不断提高，发行人已具备绝缘系统的开发、设计及精加工能力，成为绝缘领域的系统成套解决方案的领先供应商。

五、覆铜板和绝缘材料行业发展趋势及前景

全球PCB行业仍将保持平稳较快增长

覆铜板供求直接受PCB产业发展的影响。据prismark分析，2010年全球PCB产值增长23.6%，达到510亿美元。2011年至2015年期间，全球PCB将保持6.5%的速度稳定增长，在2015年整体规模将达到698亿美元。其中，亚洲地区尤其是中国仍是增长的主要动力，增速将超过10%，中国产值比重将由2010年的36.27%提高至2015年的44.27%。具体情况如下图：

2008-2015年全球PCB产值及预测 单位：亿美元

数据来源：Prismark

我国覆铜板行业增速将高于全球平均增速 据prismark分析，全球线路板和覆铜板产能向亚洲尤其是中国转移的趋势仍将继续，中国覆铜板行业增速将高于全球。根据中电材协覆铜板材料分会（CCLA）《“十二五”中国覆铜板发展建议书》（征求意见稿），“十二五”期间，我国覆铜板的产业规模年均增速将在10%左右，继续保持平稳较快增长。到2015年全行业将实现产量6.25亿平方米，销售收入448亿元。具体情况如下：

中国覆铜板行业“十二五”发展预测

数据来源：中电材协覆铜板材料分会

HDI板、金属基板等高附加值产品比重将不断提高从产品结构上看，“十二五”期间中国覆铜板的产品结构中，常规玻纤布基FR-4仍将是应用量最大、最广泛的品种；玻纤布基板中用于多层线路板芯板的薄型、超薄型覆铜板、高Tg、高Td等覆铜板的产值比重将逐步提高；复合基覆铜板、金属基覆铜板将继续增长。

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