FS1000型全钢防静电活动地板设计方案

国标型号为：HDG.600.35.BD

机房一般采用全钢防静电活动地板作为机房地板，FS1000（集中载荷为1000LB），“林特福”牌防静电地板具体设计方案如下：

1.全钢防静电活动地板：由地板、可调支撑、横梁、螺丝组成。

2.地板结构：由全钢外壳（SPCCID硬质钢板，产地均为上海宝钢）、高标号发泡水泥、HPL贴面、防静电嵌条组成。

3.地板规格：600*600*35mm。

4.地板厚度公差：±0.3mm。

5.地板边长公差：-0.4mm。

6.地板集中载荷（每片板的中心点受力）：≥453kg时挠度≤2.0mm。

7.贴面材料：香港“美亚”牌HPL贴面，贴面厚度为1.2mm。

8.贴面表面电阻：10∽10Ω（测试电压100v时）。

9.贴面耐磨性能：≥1000转（耐磨10年左右）。

10.嵌条电阻值：10∽10Ω（测试电压100v左右）。

11.嵌条必须完全接触贴面，不允许松动或脱落。

12.注水泥孔盖打开后须观察水泥是完全饱满并保证水泥坚硬。

13.支撑：由上托板、圆管、罗杆、罗母、底板组成。

14.支撑上托板厚：≥3mm（冷轧钢板），75mm*75mm。

15.支撑圆管壁厚：≥1.5mm，高度为300mm以下，高出300mm应定做加粗管径和壁厚。

16.支撑底板厚：≥2.0mm（冷轧钢板），100mm*100mm。

17.支撑底板与圆管连接处必须焊接。

18.支撑表面须镀白锌处理，以防止氧化生锈。

19.横梁壁厚：≥1.5mm(镀白锌处理)。

20.地板安装时支撑必须与地面固定。

21.机房环境温度要求:15 ℃～35℃。

22.机房环境相对湿度要求:45%RH～75%RH。

此地板各项技术参数均符合或超过中华人民共和国《计算机机房活动地板技术条件》（GB6650-86）、《防静电贴面板通用规范》SJ/T11236-2001以及《建筑内部装修设计防火规范》GB50222-95等国家标准。

（投标文件）Page1of1 http://lenglinn 6969