电子工程专业

2020-03-02 22:52:11 来源：范文大全收藏下载本文

狄拉拉

八年以上工作经验 | 男 |33岁（1977年1月18日）

居住地：江苏

电话：139XXXXXXXX（手机）

E-mail：dilala@51job.com

最近工作：[ 2 年8个月]

公司：XX电脑设计中心

行业：计算机硬件

职位：高级可靠性电子测试工程师

最高学历

学历：本科

专业：电子信息工程

学校：江苏技术师范学院

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自我评价

资深电路硬件工程师,可靠性设计/测试工程师,5年以上外资工作经验，3年外资笔记本电池设计开发测试经验,4年XX品牌电脑主板电路失效分析经验,英语口语熟练,对供应商管理经验丰富。

求职意向

工作性质：全职

期望月薪：面议/月

目标职能：电子工程师、高级可靠性测试工程师

工作经验

2007 /7--2010 /3：XX电脑设计中心 [ 2 年8个月]

所属行业：计算机硬件

可靠性测试高级可靠性电子测试工程师

1、台式电脑和笔记型电脑可靠性设计计算,包括降额计算(Derating)，最坏状态电子电路公差计算分析(Worst Case Electrical Parts Tolerance Analysis), MTBF Prediction计算, 用户实际使用/损坏闭环反馈(User Profile)等。

2.可靠性测试包括设定可靠性测试要求给ODM测试， Margin test-> HALT/HASS, Temperature/Voltage margin (Four corner) test测试方法，测试点选择；Environmental test，operation/Non-op high temperature/humidity测试等。并会同相关部门解决验证测试时发现的问题。

2003 /8--2007 /6：XX电脑设计中心[ 3 年10个月]

所属行业：计算机硬件

电子工程设计部电子工程师

工作职责包括:

1、从电子线路设计,制程缺陷（像BGA ball crack）和电子元件规格方面分析电脑主板的失效原因，和相关部门合作制定闭环校正措施来改进现有和后续产品的品质。

2、管理供应商的Failure Analysis/RMA的失效分析进程,分析供应商的失效分析数据,指导并确保后续元件级失效分析(如元件C-SAM/De-cap/SEM/I-Curve找出元件级问题),制程级分析(如Dye & Pry/ Cro section/ C-SAM/ X-Ray etc找出BGA焊球/Via问题)；和通过使用示波器/USB Analyzer/1394 Analyzer/TDR/Antron2000/IR camera等找出电路设计缺陷并在后续产品上加以改进。

2001 /7--2003 /7：XX电子有限公司 [ 2 年]

所属行业：计算机硬件

笔记本电池研究开发部电子工程师

笔记本电脑电池设计部门课长,负责电子线路设计和工厂新产品导入，带领电子和机构R&D工程师进行新产品的机构设计，电子电路设计，电子印刷线路板的Layout，新产品样品的测试/工程试产问题解决等。

项目经验

2007 /7--2010 /3：Seles, RIOS, Pinehurst等

开发工具： chamber, Weibull6++

项目描述：超小桌面电脑,一体机电脑,笔记本电脑可靠性开发及测试

责任描述： Derating检查所选用元件的功率、电压、电流、节温度、寿命是否符合设计标准。WCEPTA计算电源输出误差及元件误差选择。HALT/4 corner找出温度/震动/电压上下限,温湿度测试整机。

2003 /8--2007 /6：Wilson3, Nadia, Bufuild3等

项目描述：台式电脑主板电路问题分析.电脑无电不能开机，不能通过开机自检,间隙性不能开机等。

责任描述：通过检查power,power sequence,reset信号,发固定高低电平并比对接收电平,示波器检查信号完整性,TDR找出BGA断点等.X-Ray, Dye & Pry, Cro-section找出焊点问题。CSAM检查BGA popocorn, blown区域找出相应失效功能区。