电装工艺岗位职责

推荐第1篇：电装工艺改进

电装工艺改进

我厂在八十年代研制生产的海鹰牌清纱器等纺织电子产品，海底牌 B超类医用电子产品，生产过程中印制板部件的装联工艺主要是采用手工操作方式。生产效率不高，装焊工艺水平低，质量不稳定，是产品各批次生产引起波动的因素之一。 九十年代初，工厂为提高产品印制板部件装焊水平，购置了24工位回转式插件台，引进一台西德产波峰焊机，采用当时电装工艺普遍使用的“长插切脚二次焊”工艺(元器件长脚插入印制板、→一次波峰焊或浸焊→切脚→二次波蜂焊)，由于生产线布局不够合理，产品插件板往返搬运，工作效率低。切脚机是自制设备，操作不够安全。对尺寸较大的元器件板，由于基板变形及压紧装置等原因切脚不整齐，高度不容易控制，装焊质量、生产效率不理想。当时纺电大批量生产有2/3印制板电装靠外协完成生产成本高，外协电装质量更难控制。医电产品电装安排了较多人员。印制板部件成品的参数离散性较大。所以电装工艺成为影响产品大批量生产及提高质量的关键。 在市场经济形势下，要求民用产品不断提高质量而且尽可能降低成本。企业主管领导要求当时负责全厂工艺技术归口管理的科技处极好改进产品电装工艺及管理水平，使产品在可靠性、一致性、稳定性等质量方面提高一步，改进电装工艺方法，提高生产效率，降低产品成本，拿出物美价廉的产品供应用户，提高产品市场占有串，为企业的发展多作贡献。 主管工艺的副总工程师组织工艺管理及工艺技术专业人员到几家工艺先进的企业调研后，参考外厂经验结合我厂产品特点，决定开展印制板部件电装“短插一次波峰焊”新工艺的研究与应用。(元器件加工成短脚→插装上印制板→自动波峰焊)。此工艺方法实施后可改变我厂电装工艺面貌，提高产品生产质量，提高操作工人技术水平，提高劳动生产串，有利于开展规模生产，挖掘企业潜力，在不增加电装工人数的前提下将因工作量大而扩散外协电装印制板部件收回来，节约外协费用，且有利于改善生产现场管理，提高装焊生产线的综合管理水平。 电装工艺改进是一项综合工程，列入九三年工艺技术措施计划主要项目。工作内容涉及到工厂多个部门，在工艺试验及应用过程中许多工作需相关部门密切配合，为此由工厂科技处牵头成立QC小组，将有关部门的主要参与人员组织起来，为实现同一目标、统一认识，共同研究课题内容，订出实施计划，分工负责，开展工作，促进电装工艺上水平。 为实现“短插一次波峰焊”工艺，必须要设计、工艺、工装、设备、检验、元器件配套、生产管理等各类专业人员紧密配合、共同努力，各职能部门的具体分工如下： 1 产品设计部门： 1．1产品印制板设计贯彻厂标准化室制订的Q/KF37-92企业标推文件。(设 计、工艺参数与该厂标 制订)。 1．2印制板元器件排列成形垮距规范化，减少成形尺寸品种，便于机械化及模具操作加工。 1．3按规范设计焊盘及孔径尺寸，印制板布线等符合标准及工艺要求，减少垮接线，按尺寸系列设计垮接线距。 1．4对不同厂家生产外形尺寸有差异的同规格元器件，标明定点供应厂家，做到来料尺才一致，便于工艺生产成形安装。 1．5按工艺及小批生产成功的产品，修改印制板等设计文件。 2工艺部门产品工艺人员： 2．1提出“短插一次波峰焊”工艺实施计划初步意见，供领导参考。 2．2配合设计师贯彻Q/KF37-92厂标，逐项进行工艺性审查，符合波峰焊工艺要求。 2．3根据产品设计资料开展工艺设计，提出元器件预成形模具要求，对每一只元器件明确跨距，成形形式，及引线切脚长短尺寸。 2．4 配合元器件预成形定点单位—华立公司，协作、制造元器件加工成形工装，负责技术问题的处理。 2．5制订波峰焊的工艺规范：明确锡槽温度，助焊剂品种及浓度，传送带速度等。 2．6按不同产品制订插件及波峰焊每个岗位的操作工序卡片． 3 元器件、垮接线预加工单位——华立公司： 3．1按各产品元器件成形设计工艺要求推备元器件成形工装模具。 3．2抓好工作质量：元器件引线成形形状尺寸准确，外观不损坏，包装计数正确，交货不绝料，无废次品，可焊性等符合工艺要求。 3．3组织生产、交货时间符合生产进度要求。 4印制板外协制造及保管部门： 4．1抓好工作质量：图形符号符合设计文件，孔位不错钻漏钻，孔径符合工艺，RC等符号印字清晰，可焊性等符合要求。 4．2组织生产、交货时间符合生产进度要求。 4．3交货要求塑料密封包装。 4．4库房保管要求通风干燥，控制保管贮存期为二个月，先进库先发货。 5元器件供应、库存、保管部门： 5．1采购元器件品种、规格、性能、外形尺寸、可焊性等符合质量要求。 5．2设计规定定点供应的元器件按要求选购，如有变化应事先通知有关设计工艺人员。 5．3供应交货与生产批汰安排尽可能协调，入库元器件做到先进库先发货，控制贮存期为6 个月。 5．4提高发货质量，规格品种正确不得料，数量不短缺。 5．5库房保存要防氧化措施(通风干燥) 6 动力设备部门： 6．1定期检查维修波峰焊机，确保正常工作。 6．2制订波峰焊机操作规程和保养规则。 6．3对波峰机上的易损件(发泡管等)及时提供备件，以便缩短维修停机时间。 7质检部门： 7．1配合元器件订贷，要与供贷方签订6个月内可焊性好的保证协议，并做好进厂检验。 7．2对上流水线的元器件质量(成形质量、可焊性、交货正确性等)进行检验，确保上线元器件符合质量要求。 7．3对上线印制板质量进行检验，确保质量。 7．4做好生产过程抽查及装焊成品质量检验。 8工装制造部门： 8．1按样机及操作要求，设计制造10套焊接夹具(设备只带来4套夹具)，满足生产线批量生产流转需要。 8．2对夹具上的框架材料，结构形式，簧片材料进行工艺试验，使工装夹具在锡温高工作条件下反复使用的变形能满足使用质量要求。 9 插件及焊接生产现场工作岗位： 9．1由线长按工艺要求抓好插件岗位，对操作工进行业务指导，明确工作质量要求加强责任性，增强工艺质量意识，确立“第一次就要把工作做好”的信念。严格执行工艺纪律，保证工艺质量。 9．2波峰焊工作岗位要熟悉设备性能，按设备操作规程进行操作。 9．3根据工艺文件撑握好焊接工艺参数，定时做好记录，内容包括锡槽温度，室内温度，传送带速度，倾斜角度，锡波宽度，助焊剂型号，助焊剂比重等。 9．4做好设备的正常维护保养，定期检查记录，内容包括：各加油点是否缺油，助焊剂发泡管是否有堵塞现象，各导轨面、传动件是否清洁、润滑、预热器温度是否正常、链条运行是否平稳、焊剂自动浓度调节仪工作是否正常、波峰锡泵工作是否正常、设备照明是否完好等。 9．5工装夹具排放整齐，工作场地周围清洁，印制板配件装入工位器具。 9．6做好开机时数、焊接数量和质量记录等。 10科技处： 10．1深入现场及时做好各有关部门的技术协调工作。 10．2抓好QC小组活动，不断总结经验。 10．3促进、推动“短插一次波峰焊”工艺的推广应用，配合开展电装受控生产线建设，逐步实现流水线生产产品质量受控，提高工厂工艺管理，生产技术，质量管理等综合水平。 10．4及时组织技术评审，项目签定及推广应用，提出项目完成后的奖励建议等。 为了使领导和参与工作人员更清楚，我们绘制了如何保证“短插一次波峰焊”成功要素分解图：(附后) 我们先后对10多种批量生产的产品20多种印制板分别进行设计规范化→小批工艺试验→中批投产工艺试验→组织技术鉴定→完善设计工艺文件→进入工艺稳定的大批量生产。经过一年多努力，使工厂研制生产的民品及部分军品基本上全部实现“短插一次波峰焊”新工艺。达到了国内同类产品电装工艺先进水平。按节能角度来测算：新工艺一台波峰焊机能完成的任务要等于老工艺二台波峰焊机的工作量，按一台机功率11KW计算，单班8小时作业，每年可节电2万多度，同时还节约大量焊锡，助焊剂等辅助材料。现工厂其它波峰焊机也都应用了这项新工艺，新工艺实施5年多来为企业产品质量提高、节能降耗、节约外协费用、降低制造成本作出了成绩，在市场竞争中，产品生产销售量一年超过一年，为工厂创造了良好的经济效益。此新工艺成功并推广应用于全厂各产品生产曾得到工厂奖励并列入工厂及上海船舶工业公司技术进步总结文件。又是企业节能降耗成绩显著的项目。

推荐第2篇：电装工艺简介

电装工艺：保持创新的精神

电装，是电子装联（或电子组装）的简称；电子装联(eiectronic aembiy)指的是在电子电气产品形成中采用的装配和电连接的工艺过程。

电装工艺的含义是，“现代化企业在组织大规模的科研生产，把许多人组织在一起，共同地有计划地进行电子电气产品的装配和电连接，需要设计、制定共同遵守的电子装联法规、规定，这种法规和规定就是电装工艺技术，简称电装工艺”。

对于电子产品而言，电路设计产品的功能，结构设计产品的形态，工艺设计产品的过程。

电子设备中的装联技术，过去一般通称电装和电子装联，多指在电的效应和环境介质中点与点之间的连接关系；近几年业内甚至有一种倾向，把涵义十分广泛，内容十分丰富的电子装联技术狭隘的概括在板级电路的“SMT”内。

谈到电子装联技术，人们往往只注意电子装备的基本部件——印制电路板组装件的可制造性设计，这是可以理解的；因为，毕竟在印制电路板组装件中包含了太多丰富的内容。目前，THT、SMT是其中主要研究、设计内容。

但从事工程任务的电路设计师和电装工艺师们都十分清楚，电子装联技术，绝不单纯的局限于印制电路板组装件，它包含了更多的内涵。从某种程度上讲，常规印制电路板组装件（即板级电路的THT、SMT）相对而言还比较好办，因为，至少这类板级电路的可制造性设计还有相对先进的装联设备和设计软件作技术支撑，但对于作为构成电路设计重要组成部分的整机/单元模块，高、低频传输线，高频、超高频、微波电路印制电路板组装件，板级电路、整机/单元模块的EMC，板级电路模块及整机/单元模块的MPT设计，无论是国内或国外都是有待进一步解决。

“

九、五”后期，我们对电子装联的概念进行了拓展，提出了“电气互联技术”这一具有前瞻性的创新。

在电子装备中，电气互联技术指的是：“在电、磁、光、静电、温度等效应和环境介质中任何两点（或多点）之间的电气连通技术，即由电子、光电子器件、基板、导线、连接器等零部件，在电磁介质环境中经布局布线联合制成承制所设定的电气模型的工程实体的制造技术”。 由此，在现代电子产品的设计、开发、生产中，电气互联技术的作用发生了根本性的变化，它是总体方案设计人员、企业的决策者实现产品功能指标的前提和依赖。电气互联可靠性是电子设备可靠性的主要问题，电气互联技术是现代电子设备设计和制造的基础技术。

先进电气互联技术服务于整机，服务于生产，为电子装备的小型化、轻量化、多功能化及高可靠性以及批量生产提供了可靠的技术保障。先进电气互联技术是一项系统工程，它涉及到产品从设计、研制到生产的各个环节。电路设计与电气互联技术是一种互为依存的关系：先进电气互联技术为电路设计提供可靠的技术保障，同时先进电气互联技术又要求电路设计更先进、更加规范化标准化、更具有生产性工艺性。没有先进电气互联技术作可靠的技术保障，电路设计不管多么先进也无法实现其战术技术指标。同样，没有先进的、规范化标准化、具有生产性、工艺性的电路设计，先进电气互联技术就失去了发挥其作用的平台。

从产品的方案论证起参加进去，参与电子产品总体设计及研制、开发、生产全过程的设计和决策，应用电气互联系统集成设计技术，是现代电气互联技术新格局的主要理念。

1.全面理解电装工艺领域的内涵 1）产品方案论证

在产品方案论证中，电装工艺师参加产品的全部方案论证，依据产品的战术技术指标与产品工艺总师一起共同提出产品工艺方案和质量保证大纲；向电路设计人员介绍国内外、尤其是电气互联技术的成果，提出电路设计中的电气互联工艺要求及确保产品战术技术指标的最佳电气互联工艺方案；向主管领导提出实施电气互联工艺方案的试验项目、实施途径、需要增加的设备和基础设施以及该产品应注意的电气互联特点。

电装工艺师参加产品全部方案论证是实行产品可制造性设计的首要前提。 2）电装工艺新技术试验（包括产品新工艺、新技术、新材料、新设备试验和电气互联先进制造技术研究）

根据近、远期产品的要求、所使用的元器件特点，开展电气互联先进制造技术预先研究，编写电装工艺规范。

电装工艺新技术、新技术、新材料、新设备是确保产品小型化、多功能化、轻量化及高可靠性的主要技术保障手段。根据产品的电磁兼容要求开展计算机布线试验，包括屏蔽接地、抗干扰、电磁兼容、导线应用设计等。

3）电装工艺设计

电装工艺设计的主要任务是进行电路设计的可制造性审查，编制、设计产品的工艺文件，并在电路设计和结构设计向工艺输出三维设计数据时应用先进设计软件设计整机和单元线扎图。

电装工艺新技术、新技术、新材料、新设备试验是确保产品工艺文件得以实施的必不可少的手段，产品工艺文件是实施电气互联工艺新技术的平台。

4）工艺实施

电装工艺实施的主要任务是指导和监督电装工艺文件的实施，解决生产中的技术问题，在反复实践的基础上不断完善工艺文件，使工艺文件更具有可操作性。

需要特别指出的是传统工艺的基本理念是“串行工程”：设计怎么定，工艺就怎么做。现代工艺的基本理念是“并行工程”：在电子产品的设计中，工艺要求电路设计和结构设计按照能够适应先进制造技术的要求进行设计。

2.强化电装工艺工作

1）强化对电路设计人员的“电路可制造性设计”宣贯和培训，用电路可制造性设计去规范设计、制约设计

“电路可制造性设计”是我们从科研和生产实际中总结出来的提高电路设计质量、解决电路设计与制造之间的接口问题的唯一行之有效的方法。

电路设计是电子产品实现其电路功能的主要途径，起着举足轻重的作用；然而，当电路设计人员设计的产品不符合国标、国军标或电子行业的相关标准，脱离本单位的生产实践，缺乏可制造性，产品就失去了实现其质量和可靠性的基本前提。

电路设计产品的功能时，需要同时满足成本、性能和质量的要求；即在产品的方案样机、工程样机设计和定型设计阶段等产品研制/生产的各阶段，在满足产品使用要求的前提下，必须满足制造生产过程中的工艺要求、测试组装的合理性和售后服务的要求。

要改变我们工艺被动的局面，我们必须年复一年、日复一日的坚持对电路设计人员进行“电路可制造性设计”宣贯和培训，把由设计引起的质量问题消灭在设计初期，不要等到工艺审查时才提出，更要避免在生产现场出现由设计引起的质量问题。

通过“电路可制造性设计”的宣贯和培训，让“电路可制造性设计”的理念深入到每个电路设计人员的灵魂中去，要让每个电路设计人员在设计的初期能自觉的考虑设计文件是否符合和满足本单位的工艺条件（如技术水平，设备能力和检测手段等）；是否符合和满足产品的研制阶段，生产批量及发展规划；是否符合和满足新工艺、新技术、新材料、新设备等的应用,尤其是符合先进制造技术的应用；是否符合和满足国家、部及产品使用单位的技术政策、技术法规和技术标准等。

工艺必须有服务意识，面向设计、面向制造是我们做好工艺工作的基本前提；工艺工作的这种服务意识必须是主动的，要走在设计的前面，走在整机的前面，上门服务，一个组、一个组，一个室、一个室的对电路设计人员进行“电路可制造性设计”宣贯和培训。

电气互联先进制造技术是电子装备制造基础支撑技术，是衡量一个国家综合实力和科技发展水平的重要标志之一。

从宏观上来讲，每个单位的领导都会支持工艺部门开展电气互联先进制造技术的研究，但是，领导支持的唯一原因和条件是希望预研成果能够应用到工程实体中去；离开这一条，先进制造技术无论在技术上和经济效益上不但无法与电路系统的预先研究项目相比拟，更无法与工程任务相比拟，因此也不可能引起单位领导的重视和兴趣。

但电气互联预研成果的工程化应用又谈何容易？

我们工艺人员没有应用产品的“主体”，我们只能“借船出海”：借电路设计的“船”，出预研成果工程化应用的“海”；但是，这个“船”有很多限制：首先，受到产品应用场合的限制；其次，受到小型化元器件来源的限制；再次，受到设计人员设计理念和设计水平的限制；总之，在电气互联预研成果的工程化应用上我们工艺只能处于被动的状态。

与电气互联预研相比，“电路可制造性设计”我们工艺处于主动状态；这是因为我们工艺人员相对来讲对于本单位的工艺条件（如技术水平，设备能力和检测手段等），产品各个研制阶段，不同生产批量的特点；对于新工艺、新技术、新材料、新设备等的应用,尤其是符合先进制造技术的应用；对于国家、部及产品使用单位的技术政策、技术法规和技术标准等较之设计人员更为熟悉，是我们的长项；是避免和改变被动局面行之有效的方法。

2）强化对标准的学习、宣贯和制定

电路设计根据什么进行电路设计？工艺人员根据什么进行工艺设计？根据什么编制装配工艺流程卡？电装工人根据什么进行产品组装？质检人员根据什么进行产品检验？

“标准是产品质量的判据”！一个产品的质量是否符合要求，唯一的依据是国家、部及产品使用单位的技术政策、技术法规和技术标准。

标准是我们从事电路设计，工艺设计，产品组装和检验的依据和带强制性的技术法规。

每一个工艺人员都要努力学习标准，贯彻标准，宣贯标准，进而制定符合本单位特点的标准。

在有些单位，如果是设计出了问题，就会说你工艺宣贯力度不够；如果是制造出了问题，要么说你工艺操作性差，或者说你工艺现场指导不到位，即使工艺操作性好，现场指导也到位，人们也可以横挑鼻子竖挑眼的给你在骨头缝里找出刺来，反正横竖脱不了你工艺的干系，工艺是夹在设计和制造的中间过日子的；因此，我们工艺人员不但必须把工作做细做好，也必须有“护身符”和“上方宝剑”！标准不但是产品质量的判据，也是我们工艺人员的“护身符”和“上方宝剑”；

我们要把学习标准，贯彻标准，宣贯标准，制定标准放在头等重要的位置。 电气互联的主要标准有：(1) 国标（GB）；(2) 国军标（GJB）；(3) 部标（SJ或SJ/T）；(4) 航天部标准（QJ）；(5) 航空部标准（HB）；(6) 企业技术标准；等等。

要使我们的设计标准化、规范化，要用标准化、规范化的工艺设计文件去规范设计、制约设计；要用标准化、规范化的工艺设计文件去指导生产、规范生产。首先必须花大力气学习和掌握国内外先进的电子装联技术和电子装联标准体系，结合本单位的实际情况，设计、编制一套完整的、具有可操作性的通用电装工艺规范系列，包针对设计的规范（比如电子装联可制造性设计技术，具有可组装性的结构设计技术、高低频传输线设计规范等）和针对电子装联的规范（比如PCB、整机及单元模块、高低频传输线、微波电路模块等。其次，要引进先进的工艺设计软件，并在此基础上设计和编制一套适合本单位生产实践的，通用的电装工艺“亚卡”系列。这样的“亚卡”至少应有20种以上，包括适合于研制产品和批量生产二个类型“亚卡”。再次，要引进先进的工艺设计软件，使我们的工艺设计“立体化”，包括3D接线图设计，3D线扎图设计和3D线扎图安装图设计等。工艺人员去生产现场，实际上就是生产指导的“立体化”，如果我们的工艺设计图纸能“立体化”，那末我们的生产指导就将从“现场化”变成“图纸化、文字化”，进而在条件成熟后应用PDM，使我们的生产指导“电脑化”。

第四，加强对电装工人的基本技能和高技能培训，努力提高操作人员的技术素质。

操作人员是我们完成工艺实施的基本对象，操作人员的技术素质直接关系和影响到我们工艺工作的质量和成败；我们必须把对电装工人的基本技能和高技能培训提到议事日程上来，有针对性的，分门别类的每年培训2~3次。操作人员的技术素质提高了，产品的组装质量提高了，我们工艺人员的日子也就好过了。

对电装工人的基本技能和高技能培训要走在前面，可以起到“事半功倍”的作用，千万不要等问题成堆了再来培训，那样最多也只是“救火”。

3）坚持不懈的开展电气互联先进制造技术的研究

电气互联先进制造技术是电子装备制造基础支撑技术，是衡量一个国家综合实力和科技发展水平的重要标志之一，是电子装备实现小型化、轻量化、多功能化和高可靠性的必由之路，也是我们工艺走在设计前面，走在整机前面的关键技术要素。

电气互联先进制造技术属于技术储备，它表明了我们工艺已经具备的能力和技术实力，是一个企业总体实力的基本标志之一，也是提高企业知名度，增强企业整体竞争力的基本条件。

电气互联先进制造技术是面向全国，追赶世界先进水平的研究项目，但具体到某一个单位，并非都能在短时期内得到应用；要受到产品应用场合、小型化元器件来源和设计人员设计理念、设计水平的限制。

通过电气互联先进制造技术预先研究，在满足需求背景的同时，也为提高工艺人员的技术水平，提高工艺人员的地位和经济效益提供了最好的平台。

参加电气互联先进制造技术预先研究，需要有一定的条件：一是确实有需求背景；二是要有一定的技术实力；三是参加单位和研究人员有内动力和积极性。

那么，从目前起到21世纪初叶，电气互联先进制造技术的发展方向是什么？我们应从什么地方着手来开展电气互联先进制造技术预先研究呢？

(1) 要准确的了解和掌握电气互联先进制造技术的国内外技术发展方向与趋势和相关技术的发展。

① 国外情况

从国外的情况来看，随着电子装备向集成化、系统化、轻小型化、高可靠方面的进一步发展，对电气互联技术提出了新的要求，导致技术难度进一步增加。

美国从战略发展的角度考虑，大力发展电气互联技术。如在休斯公司成立了电气互联技术科研开发和生产制造的专门机构，快速形成低成本制造的工程化能力，极大地促进了该项技术的发展。推动了多芯片组装和立体组装技术的研发和应用，美国新一带战斗机F-22的研制过程中，大量采用立体组装技术，使战斗机的通信导航敌我识别系统（CNI）分散的设备集成在3个设备中，实现了综合化的ICNIA技术。

英国考林斯公司在90年代中期研制的航空电台中，也采用了立体组装技术。2000年马可尼公司在航天电子研究中采用了三维互联结构。

欧洲以瑞典的生产技术研究所和德国的IZM研究所为中心，联合法国的国家级Letea研究所、挪威的国家级研究所以及一些大学积极研究电路组装技术。

日本在电子信息技术产业协会(JEITA)的组织下，制定和规划电气互联技术的发展并提出预测目标，其中日本超尖端电子技术开发中心(ASET)和安装工学研究所(IMSI)承担了重要的技术开发工作。日本的一些公司也在军方支持下建立了专业工程研究中心，针对日本的国防装备特点及预测目标进行电气互联技术研究。

普遍预测21世纪的前十年将迎来电气互联的3D叠层立体组装时代——其代表性的产品将是系统级封装(SIP，system in a package)，与第一代封装相比，封装效率提高60%～80%，体积减小1000倍，性能提高10倍，成本降低90%，可靠性增加10倍。 与此同时国外电气互联的相关技术也获得了迅速的发展。

20世纪80年代以来电子信息设备向着高性能、高度集成和高可靠性方向发展，使得21世纪的表面组装技术向纵深发展；其中最引人注目的有：

☆无源元件的小型微型化和无源封装

90年代末出现的0201片式元件，其尺寸仅为0402的1/3。无源元件小型微型化的同时，其使用量迅速增加，导致片式元件在PCB组件上的贴装成了组装工艺的“瓶颈”，解决该问题的有效方法是实现无源片式元件的集成无源封装。

a) 有源器件的大型化和多端子化

21世纪初期，BGA、CSP和晶片式封装将继续扩大使用，其中产量最大的是PBGA，其端子数已达1848个；多芯片组件将进入应用；芯片级3D组装、系统级芯片（SOC）和MCM的系统级封装（MCM/SIP）也将蓬勃发展。

b) 无源元件的小型微型化和无源封装，有源器件的大型化和多端子化及芯片级3D组装、系统级芯片(SOC)和MCM的系统级封装（MCM/SIP）的蓬勃发展使得第三代表面组装工艺技术向着高密度、高精细和高可靠性和多样化方向发展。

以BGA/CSP器件为代表的第二代SMT将在21世纪前十年的板级电路组装中占据支配地位，以倒装片的应用为主的第三代SMT将逐渐完善和推广应用。

c) 在板级电路的设计和组装方面，国内外正在研究开发基于Web的板级电路CAD/CAPP/CAM/CAT设计、制造、测试一体化技术。美国Tecnomatic Unicam公司已经开发出应用于板级电路的设计、组装、组装测试、质量监控、物料追踪管理及虚拟工厂等贯穿整个生产流程的eMPower模块集成应用软件；在板级电路二维设计和组装方面以色列VALOR公司DFM软件是一个包括CAD设计(DFM)，电路板检查和工程制造(CAM)，装配检查和新产品导入(NPI)的软件系统；从而实现了基于Web的板级电路CAD/CAPP/CAM/CAT一体化技术。

② 国内发展现状

现在我们再分析一下国内电子制造业电气互联的发展现状： a）器件级电气互联技术

器件级电气互联技术十分落后，SMD元件生产尚只能达0402（1.0×0.5mm）生产水平，BGA、CSP、Flip-chip、LGA等新型器件的生产能力尚未形成，研制能力也很弱，相关研究工作尚刚起步；高密度封装技术、多芯片组件（MCM）、无源集成技术及SIP封装技术在国内基本上还属于空白状态；由此，信息产业部已把元器件和集成电路作为“十一五”重点攻关的内容。

b）板级电路模块电气互联技术

板级电路模块电气互联的表面组装技术在20世纪90年代有了瞩目的进展，但总体上相当于美日等发达工业国家20世纪80年代中期水平；近年来我国板级电路电气互联的表面组装技术水平的发展初步奠定电子装备轻小型、高可靠、低能耗、高技术化的基础。但与发达工业国家相比，国内电气互联技术总体水平尚较落后，总体水平落后发达国家15~20年。

☆基于SMT的板级电路模块电气互联技术组装的电子产品的工作频率比较低、功能单一；在电子装备中的应用率，估计尚不足30%；PCB电路模块SMT组装不良率普遍高于100PPM，尚未见有高于30点/cm2的高密度组装应用于产品；电子装备上的SMT高密度组装技术上的研究有所突破，但其应用仍需进一步研究高密度互联的可靠性，以及在产品中全面应用的可行性。

☆微波/毫米波电路的高密度组装技术和系统级组装技术尚在研究开发阶段；多芯片系统组装技术和以板级为基础的立体组装技术研究尚处于预研阶段，还没有应用实例报道；互联焊点可靠性等方面的研究工作，虽有不少单位已在进行，但尚未进入实用阶段，工程化程度较低。

☆基于MPT(微组装技术)的板级电路模块电气互联技术的研究还处于零的状态。

最后我们分析一下整机/系统级电气互联技术，整机/系统级电气互联技术研究方面，机电耦合电气互联技术、整机级3D组装技术、整机级3D布线技术研究基本处于零的状态。

(2) 了解和掌握电气互联先进制造技术的发展方向

电气互联先进制造技术包括器件级、板级电路模块级、整机/系统级和一些相关的共性技术。

① 器件级电气互联技术

器件级电气互联技术的重点研究是高密度封装技术，多芯片组件（MCM）电气互联技术，无源集成技术和SIP封装技术；改变或基本改变在关键芯片制造技术上过分依赖进口的局面。器件级电气互联技术，是整个电气互联技术发展的核心和关键；所谓“一代电子器件决定一代电子装联技术，进而决定一代电子产品”，就是指器件级电气互联技术对电气互联先进制造技术所起的决定性作用。

② 板级电路模块电气互联技术：

板级电路模块电气互联技术的重点研究是基于SMT的板级电路模块电气互联技术，基于MPT的板级电路模块电气互联技术和基于MMT的板级电路模块电气互联技术；包括高速/高频电路板SMT设计/制造/组装技术，板级电路模块高密度、高精度、高可靠设计/组装技术，板级电路模块3D叠层结构设计/制造/组装技术，板级电路摸块CAD/CAPP/CAM/CAT一体化技术，以板级为基础的电路模块3D设计组装技术，微波电路部件SMT/MPT设计/制造技术，微波电路部件高密度互联设计/制造技术，HDI多层基板制造技术，特种电路基板设计制造技术以及与此相对应的应用软件和组装设备。

板级电路模块SMT技术有着十分广阔的发展前景，概括起来主要体现在设计理念，基板材料，组装密度，组装方式，连接技术，组装材料，清洗技术，应用频率和建立我国自己的板级电路模块SMT标准体系等九个方面。

再次是整机/系统级电气互联技术：整机/系统级电气互联技术的研究重点是整机级机电耦合电气互联技术，整机级3D组装技术和整机级“无”线缆连接技术。

最后是电气互联先进制造技术的共性部分，即电子装备整机/部件级电气互联绿色制造技术研究和预研成果工程化应用“实体”研究。

(3) 在开展电气互联先进制造技术研究时，创新是根本，谨防被动锁定。 当前，世界上一些先进国家已经越过机械化的顶点，向信息化目标迈进。面对信息技术的迅速崛起，为应对挑战，我们往往会引进先进国家的技术进行学习和模仿，这将不可避免地导致“技术二重性差距”，即：一方面，我们接受的技术是相对过时的技术，从而产生了从技术供给方发生技术转移差距。另一方面，由于我们吸收和消化技术能力不足，往往会产生从技术接受方发生的技术差距。“技术二重性差距”经过较长时间和几个循环之后，我们对发达国家的技术将产生一种依赖，核心技术往往会被“锁定”，进而导致“周期差距锁定”。也就是发达国家在技术上的更新换代的周期，始终快于我们配套技术装备国产化的周期，使我国深陷“引进一代、落后一代”的恶性循环局面，技术自主研发能力也会被压制乃至衰落。

目前，电气互联先进制造技术的研究欣欣向荣，但也存在着某些制约电子装备发展的技术薄弱环节，例如微电子芯片、大功率微波器件和核心电路器件等技术的研发。由于受这些薄弱环节的制约，我们采用的基础设备及其核心技术不少仍然依靠进口，这种技术的“被动锁定”往往还附带着标准“被动锁定”效应。也就是说，由于信息技术标准的国际通用性，我们若在此之外另辟一种技术标准，所花成本将非常高昂，目前还难以承受。但不论我们采用哪一种标准，都会陷入西方的标准“锁定”。而这种技术和标准的“被动锁定”，对我国的现代化的有效推进来说，无疑是一个不可小视的障碍。

要摆脱“被动锁定”的困境，首先要从根本上解决核心技术问题。其次，要有重点。由于受国家总体经济实力等的制约，所有技术项目的自主创新无法同时展开，但现实又迫切要求我们以更快的速度发展，缩小与发达国家之间的差距。这就需要我们坚持有所为，有所不为的方针，加强基础研究和核心高技术研究，以尽快实现重大核心技术的突破。再次，要有机制。要依托国家科技创新体系，建立完善的科学技术的创新机制。最后，要有速度。创新速度的快慢，直接关系到我们能否赢得发展主动权。如果自主创新的速度始终跟不上别人，即使有所突破，也只会是别人淘汰的技术，只会使与发达国家的差距越拉越大。

4.当务之急是培养高素质的电气互联技术人才

世纪之争，实质上是人才之争。由于历史的和人为的因素，我们的工艺技术和工艺人才正面临着巨大的断层和缺口。工艺不同于设计，是一门实践性很强的技术，实践告诉我们，与其说工艺的基本知识来自于学校，不如说来自于实践，来自于老同志的传帮带。现在三十多岁的年轻人，肩上的担子很重，老一代的过早离开工作岗位和现在

四、五十岁技术人员的奇缺与先天不足，使得现在三十多岁的年轻人基本上没有得到过老师系统的传帮带，面临着二次创业的困境；以电装工艺为例，

四、五十岁的电装工艺人员极少，现在三十多岁的年轻人，大部分从事电装工艺的时间极短，只有几年、十来年，他们的身上普遍存在着技术功底差，知识面狭隘，思路不开阔、应变能力差和责任心不强等问题；如果要他们来带现在二十多岁的新一代，是十分困难的。因此，培养高素质的电气互联技术人才就成了当务之急。怎么解决“三十多岁的年轻人，普遍存在技术功底差，知识面狭隘，思路不开阔、应变能力差和责任心不强等问题”呢？电装工艺的技术问题，有些需要时间、需要实践、需要积累经验，但更主要的是要有“悟性”；工作一辈子思路仍然不开阔，知识面仍然狭隘，应变能力仍然差的人也并不少见。

(1) 关键的问题是对自己所从事的工作要有“激情”，要有责任心和事业心，这样才会在较快的时间内开拓自己的思路，开阔自己的知识面，垛实自己的技术功底，提高自己的应变能力。

对自己所从事的工作要有“激情”，要有事业心和责任心，涉及到对电装工艺的理解和认同，涉及到对自己的正确评价；我认为，虽然搞电装工艺工作的地位并不高，收入也并不高，但总体上来看，我们是在向上发展，我们工艺人员的地位和收入是在向好的方向发展，这是从纵向方面比较。有些同志把工艺人员的收入和电路设计人员的收入比较，这是不确切的，我是学无线电通讯的，从事电装工艺44年，也搞过整机电路工作，我的体会是，从总体上说，与工艺工作相比，电路设计确实要复杂的多，难度要高得多，付出也要大得多；这并不是说我们不能胜任电路设计工作，而是说即使同样是学电路设计的，是学通讯专业的，也并不一定能直接从事电路设计，而是要根据工作需要和市场需求。

我的体会是，与其在电装工艺这个岗位上“身在曹营，心在汉”，不如在电装工艺这个平台上，抓住机遇，施展我们的才华，作出一番有声有色的事业来，相信“三百六十行，行行能出状元”，否则时间一天一天过去了，年龄也一天一天大起来了，人生有几个30岁，整天“与其混混，使人昭昭”，无论对自己，对国家都没有好处。

(2)用创新的精神去做好电装工艺工作

我们老一辈工艺技术专家给工艺下了这么一个定义：“现代化企业必须组织大规模的科研生产，把许多人组织在一起，共同地有计划地进行科研生产，需要设计、制定共同遵守的法规、规定，这种法规和规定就是工艺技术，简称工艺。”对于电子产品而言，电路设计产品的功能，结构设计产品的形态，工艺设计产品的过程。也就是说，工艺工作设计的是过程，它并不直接产生产品实体，工艺工作的成果最终要体现在“法规和规定”上，具体的讲要体现在工艺文件（比如典型工艺规范和装配工艺流程卡等）上。工艺工作可以“循规蹈矩”的做，也可以用创新的精神去做；“循规蹈矩”的去做，领导不会批评你，因为你该做的都做了，并且又很忙；而用创新的精神去做工艺工作，不但同样必须做好“循规蹈矩”工作范围内的事，还需要“与日俱进”，需要创新，要走在设计的前面，走在整机的前面，走在领导的前面，这就会有风险。循规蹈矩”的做法，过去我们老一辈工艺人员中很多人都是这样做的，也都过来了，无非是审审图纸、编编卡片、画画图纸、照顾照顾生产四大步；审图可提可不提，编卡可多可少，画图可简可详，照顾生产可上可下，其伸缩性很大。

但是，面对竞争日益激烈的市场经济，单纯“循规蹈矩”的做法早已行不通了，在21世纪，如果我们的工艺工作仍然“循规蹈矩”的去做，管理上没有创新点，技术上不去占领制高点，不能“与日俱进”，必将被企业所抛弃，被市场经济所淘汰！这一方面，我们工艺部门是有深刻教训的：

(3)日积月累，循序渐进，不断开阔自己的知识面，开拓自己的思路，奋实自己的技术功底，提高自己的应变能力

“世上无难事，只要肯登攀”，你要想在电装工艺工作有所创新，有所建树，作为年轻人，首先的一条是学习！学习！再学习！要钻进去，并持之以恒。从工作角度分析，虽然外语绝不可少，电脑知识（包括软件开发应用）也必须扩充，但最重要的是“熟悉”自己的专业和环境。

现在的大学教育，与市场和需求脱节的现象十分严重，在先进制造技术的研究和满足科研生产的需求方面存在较大的差距和缺口，究其原因多种多样；但热衷于培养单一的“高层次”人才，以教设课或师资力量不全，缺乏先进制造技术研究和科研生产实践经验的高素质人才不泛为其中一个重要的原因；针对这些情况，很多企业在招聘时提出要首先找有一定实践经验的人员，也是可以理解的。因此，对于一个参加工作几年，十来年的年轻人来讲，最重要的是尽快“熟悉”自己的专业和环境。

第一，学习前人的经验

首先，可从学习企业标准着手，再广及国标、国军标、航天、航空标准。标准是前人经验的总结，不但是产品质量的判据，也是工艺人员进行工艺设计、编制装配工艺流程卡的技术依据。其次，要学习装配工艺流程卡“亚卡”，不但要了解装配工艺流程卡怎么编，而且要清楚为什么要这样编，做到“知其然，也知其所以然”。

第二，学习各种专业书刊杂志

比如电子工艺技术，印制电路板技术，微组装技术，电子材料学，SMT技术，波峰焊接技术，电路设计工程学，机电设备集成制造技术、集成电路设计制造技术，电子设备散热设计技术，电子设备电磁兼容知识，静电防护技术等，广而阅之，精而选之，去粗取精，去伪存真，由此及彼，由表及里，日积月累，循序渐进。

第三，尽可能多的参加各种学术会议和电子产品展销会

从国内同行业、相关行业同事中、从外商代理人中点点滴滴的学习新技术，新工艺、新材料、新设备，日积月累，必有好处。

第四，尽可能多的深入科研生产第一线，向电路设计人员学习，向工人师傅学习

对于才参加工作或从事工艺工作不久的年轻人来讲，深入科研生产第一线是至关重要的。

工艺工作的实践性很强，有着十分明显的服务性质，我们的工艺工作不能“等货上门”，而是要熟悉自己的工作环境；电装工艺“上”要服务于电路设计，要使电路设计有可制造性，“下”要服务于电子装联，使我们的工艺文件有可操作性。

可制造性和可操作性不是“闭门造车”造出来的，也不是“异想天开”想出来的，需要深入实践，调查研究。

首先我们要看一看我们的设计人员和工人师傅缺什么，还存在什么问题，哪些是属于我们工艺人员职责范围内可以解决的？那么，我们的创新就有了来源，就会有灵感。

其次，我们要看一看我们的设计人员和工人师傅在设计和组装中有什么好的经验和方法，我们从工艺角度出发，进行总结、归纳、提炼、上升，把点上的成熟经验变成我们行为的准则，也就是企业标准。

第五，亲自实践，进行工艺试验，尽可能直接掌握每一个工艺参数，尤其是关键工艺参数。

比如，亲自扎一根线扎，亲自做一下元器件引脚成形，亲自焊一块印制电路板，亲自装一根高、低频电缆，亲自涂一下焊膏、亲自贴表面贴装元器件，亲自开回流焊机焊块板子等等；也可坐在设计人员和工人师傅旁边，看他们是如何设计、如何装配的，既学到了实践经验，也融洽了彼此关系。

第六，要学一点文学，语言学

虽然我们工艺工作是一门实践性很强的专业，但毕竟是一门设计专业，21世纪的电装工艺工作已经不可能是单纯的审审图、编编卡、画画图、照顾照顾生产四大步了，我们在技术上要有所创新和突破，第一步就不可能不写论文，我们要进行技术总结不可能不写论文，我们要进行技术交流不可能不写论文；而我们的年轻一代除了技术功底差，知识面狭隘，思路不开阔之外，文学功底及文字表达能力也十分差劲：很多论文思路混乱，条理不清，重点不突出，“口水话”连片，白字不断，整个一篇论文就象在茶馆里吹壳子，摆玄龙门阵，根本不象一个大学生写的作品。

写论文也需要锻炼，要勤看、勤写，要学一点文学，语言学，这也是一个不可缺少的基本功。我想，如果我们的年轻人对自己所从事的工作有“激情”，有责任心和事业心，能够做到上述“学习前人的经验，学习各种专业书刊杂志，尽可能多的参加各种学术会议，尽可能多的深入科研生产第一线，亲自实践进行工艺试验和学一点文学，语言学”等6条，并持之以恒，就能在电装工艺工作中有所创新，有所建树。

推荐第3篇：电装工艺必读

电装工艺

装配和焊接过程是产品质量的关键环节。

一、装配前的准备工作

1、元件的处理、成型、插装和连接。

上面围绕着如何焊好焊点介绍了焊点的质量要求，操作方法。而在操作中的另一个问题是元件的处理、成型和插装。 元件处理是在焊接前完成的。 （1）．元件的处理

元件在出厂时其引脚都作过防氧化与助焊处理，引脚上都镀银。但由于长期的商业周转或库存也会使其氧化，给焊接工作带来困难，对于这样的元件在上机之前一定要严格处理。

所谓元件的处理就是将元件引线的氧化膜及污物去掉，然后镀上一层锡。

作法：用钢锯条或镊子等刮元件引线。使其露出原金属本色，引线全刮完后涂助焊剂。一手用镊子夹住引线，一手执烙铁镀锡。操作时用电烙铁沾饱焊锡，并用它将被镀锡的元件引脚压在松香快上，待松香融化后将元件引脚从烙铁头与松香之间慢慢抽出，抽出时引脚一定要在融化的焊锡包裹之中。注意时间不可过长，并用镊子帮助散热。也可用锡锅浸锡 （2）元件的成型、插装。

元件的成型目的在于使其便于在电路板或其他固定物上安装。 经过镀锡的元件应视元件大小和在印刷电路板上的位置为其成型。作法是用镊子或尖嘴钳弯曲元件引线，使其具有一定形状。成形后的元件能方便的插入元件孔内。元件成形一般分卧式和立式两种，可根据实际情况选择。一般尽量选用卧式，当元件密度大时可采用立式。

元件成型应考虑以下几点： 1）造型精致、美观。

2）元件引线开始弯曲处距元件体至少3mm。

3）元件的弯曲半径应为引线直径的二倍。 如图8所示：

图

8元器件引线弯曲成形

这几种在元器件引线的弯曲形状中，图(a)比较简单，适合于手工装配；图(b)适合于机械整形和自动装焊，特别是可以避免元器件在机械焊接过程中从印制板上脱落；图(c)虽然对某些怕热的元器件在焊接时散热有利，但因为加工比较麻烦，现在已经很少采用。 成型后的元件便可以在印制板上插装了。插装应遵循以下原则： 1）插装到印制板上的元件，标记应朝外向上侧。

2）插装高度视元件而定，阻容件、二极管距板面约l——3mm。

3）不论元件采用哪种插装方式，其引线穿过印制板焊盘小孔后应留2mm长度。

各种元器件的安装，应该尽量使它们的标记（用色码或字符标注的数值、精度等）朝上或朝着易于辨认的方向，并注意标记的读数方向一致（从左到右或从上到下），这样有利于检验人员直观检查；卧式安装的元器件，尽量使两端引线的长度相等对称，把元器件放在两孔中央，排列要整齐；立式安装的色环电阻应该高度一致，最好让起始色环向上以便检查安装错误，上端的引线不要留得太长以免与其他元器件短路，如图10所示。有极性的元器件，插装时要保证方向正确。

图10元器件的插装

当元器件在印制电路板上立式装配时，单位面积上容纳元器件的数量较多，适合于机壳内空间较小、元器件紧凑密集的产品。但立式装配的机械性能较差，抗振能力弱，如果元器件倾斜，就有可能接触临近的元器件而造成短路。为使引线相互隔离，往往采用加套绝缘塑料管的方法。在同一个电子产品中，元器件各条引线所加套管的颜色应该一致，便于区别不同的电极。因为这种装配方式需要手工操作，除了那些成本非常低廉的民用小产品之外，在档次较高的电子产品中不会采用。

（3）连接

除了上述在印刷电路板上焊接外，还有一些装配在接线架上或焊片上，在焊接前要连接。连接有几种形式。见图11：

导线和端子的绕焊

导线与导线的绕焊

图11 连接中的导线的处理：

导线应分为安装导线和电磁线两类。常见的电力电子系统中和家用电器上，及电子电路系统中使用的裸线、胶皮线、塑料线等都被称为安装导线。而变压器、电动机、发电机等使用的导线常被称为电磁线。导线的处理应根据实际情况决定，首先应根据电路中电流的大小确定导线的线径，其次根据结构和电路参数的需要确定线型、长短等参数，然后对导线进行处理。

裸线的处理：

电子工程中使用的裸线通常是铜的合金材料制成，在其外面镀银以防止其氧化并便于焊接。对于这类导线只需按其长度下料，按设备要求整形后在需要焊接的部位镀锡即可。 漆包线的处理：

漆包线属于电磁线，它的外表由一层环氧漆做保护层兼作绝缘层。漆包线不能做小角度弯折，不能与锐器硬接触以免损伤外层环氧漆破坏绝缘性，处理时只需将焊接部位的漆皮刮净并镀上锡备用。

胶皮线与塑料线的处理：

胶皮线表皮的温度特性比较好，能够抗较高和较低的温度并且有很好的柔韧性。塑料皮的特性比胶皮差，但其价格要比胶皮低廉。两种导线在使用前都要将焊接部位的表皮剥去，然后将露出的部分拧紧成30°左右。如图11所示：并将拧紧的线头镀锡备用。

安装导线的剥头长度视具体情况而定。焊接在电路板上的导线的剥头长度一般在3mm左右，若与其他元件引脚连接时需要绕焊，此时的剥头长度应在10mm,甚至更长。见图

14、15：

连接应注意以下几点：

1）连接时导线应紧贴在连接点上，不留空隙。 2）导线收头应向内收紧。

3）多股线连接不得散股，断股，特别注意磁性天线线圈。 2．装配的一般原则：

装配中，以元件在电路板上的高度为参考时，应遵循从低到高的原则，即按照下面的次序安装：飞线——电阻——二极管——集成电路或电路插座——非电解电容器——晶体管——电解电容器——其他专用的大型器件。

有的电路中设计有特殊元件，如大功率晶体管、四连可变电容、变压器等需要用螺钉固定的元件，这时还要考虑它们的安装顺序，在与其他元件的安装不矛盾时，尽可能靠后，以使电路板的重量在前期操作中尽可能轻些。产品在定型时的装配原则中应综合以上因素统筹安排。

推荐第4篇：电装工艺守则（推荐）

电装工艺

一、目的

为确保产品电装质量，特制定本守则。

二、适用范围

本守则适用于整机及单元（印制电路板、集成电路块、腔体等）手工装配焊接的要求及作为质量检验的依据。

三、工艺要求

操作者必须熟悉图纸（如装配图、接线图、明细表、导线表）和工艺的有关要求后，才能着手进行操作。 图纸若有更改，有关人员应按更改手续在图纸上作更改标记，并签上姓名和日期。 元件的引线在焊装之前，必须搪锡，以保证焊接的可焊性。 根据焊接的对象不同，正确选用以下的焊接方法： 钩焊：指孔状的焊片形式。

绕焊：指无孔方柱或圆柱形的接线柱形式（如穿心电容器）

插焊：指有孔接线柱形式（如接插件、穿心铆钉、有孔焊片等）。 搭焊：指无孔的焊片形式。

注：凡采用钩焊和插焊的有孔焊片应两面吃锡，当因焊接的导线粗，不能实现钩焊和插焊时，则允许采用搭焊（包括调试元件），但必须两面吃锡。 当一个接线柱焊接两根以上粗的多股线时，则应分别绕接后再施焊。

对于调试元件一律采用搭焊，其元件引线不要剪短或任意弯曲，待调试完毕后再按第4.4条规定焊好。

装焊过程中，一般情况下每个焊点处不得超过三根引线，其中的晶体管脚焊接处不得超出两根引线。

根据不同的焊接对象应正确调节不同的焊接温度：260℃~450℃（烙铁控制台指示温度）

焊接场效应集成电路（CMOS电路）时，电烙铁外壳必须可靠接地，并在手腕上带防静电手腕进行焊接。

根据焊点的大小，器件引线粗细，更换相适应的烙铁头进行焊装，焊接 前应清除烙铁头上的氧化层及污物。

焊接插头座时，应严格控制焊锡的用量，以防止松香流入造成接触不良。

在焊接低频插座、小型继电器等容易产生短路的焊接物，其焊接点处应加套大小适当的热缩套管，以免相互间产生短路。

对于低频插头座上的短接线（指活动的孔状接线柱）均用ASTVR型软接导线，不允许用镀银铜线短接，以免增加插头座插拔力和在插拔时针孔受力使短接线断裂。 绑好的线扎应按图纸要求安装在指定位置上，并在适当位置选用卡箍获固线基座固定。

当线扎通过板壁或穿孔时，为使它因振动而不受机械损伤，应装保护圈（或将导线束外加套管），当沿结构锐边通过或转弯时，则应用绝缘套管或塑料螺旋套管包扎保护。

导线剥头长度一般为5~7mm，具体可根据不同的焊接方法灵活掌握。导线剥头后，应将多股芯线捻合在一起镀上锡，再焊到指定焊点上。

焊点上的引出线不允许有拉紧现象，应留有适当余量，以保证2~3次的维修。 整机或单元内的低频屏蔽线、电缆应力贴靠地板敷设，其屏蔽层一般就近焊在地线或接地焊片上。

a) 低频屏蔽端头加工要求：芯线从屏蔽层抽出的部位尽可能靠近焊接点，芯线和屏蔽层应无损伤，这样才能更好的起到屏蔽作用。

b) 低频屏蔽线焊接要求：焊接时用镊子夹住屏蔽层焊接，帮助散热，以免烫坏芯线的绝缘层，同时，焊接后的芯线应比屏蔽层长，以防芯线端受力折断； 装焊镀银件及印制电路板时应：

a) 戴白细沙手套进行操作，以免汗渍腐蚀器件； b) 印制电路板及腔体内的焊点应力求一次焊成，若一次未焊上，应待该点冷却后再复焊，以防连续焊接时造成印制圆盘脱落和损坏元件。

c) 印制电路板上元件应按图纸要求插装，剪掉多于引线，然后焊接，元件引线应露出焊锡端面0.5~1mm。

d) 焊点应光洁、均匀，无气孔、拉尖、虚焊，并略显引线轮廓。焊点的焊锡融化后，应待其自然冷却，不得用嘴吹锡或晃动。

e) 元件引线折弯处与元件外壳体的距离要求：一般阻容元件，二极管均不小于1.5mm,其弯曲半径不小于1.5d（d为元件引线直径mm）。

f) 同类型元件安装在印制板上的高度应一致，元件应离板安装，元件离印制板面距离要求：一般阻容元件、二极管等为1-2mm；大功率发热

元件（如3W以上线绕电阻）等应大于3mm。

g) 在装配同一类型印制板时，应做到元件排列整齐，标志向上，方向一致，一般方向是从左到右，自上而下，以便于检验和维修。 h) 印制电路板上用镀银光铜线连接时，其交叉处必须套绝缘套管，以防产生短路。 i) 双面印制电路板的金属化孔中的不合格的孔，在电装时，应双面焊接，合格的金属化孔，焊接时孔内填注锡量应大于2/3板厚。

焊接完毕后，操作者应用无水乙醇清洗产品，并按图纸及工艺要求进行自检。

四、检验

整机或单元所装焊的一切元器件和导线，其型号、规格均应符合装配图纸的要求，无错焊、漏焊。

对焊点100%进行检验，可用肉眼或3-5倍放大镜观察。

焊点应均匀、光滑、无气孔、拉尖、虚焊、并略显引线轮廓。 焊料对元器件引线和印制导线应呈湿润状态。

产品内部的元器件应完整、清洁、无损伤、烫伤及多余物存在等。

焊点若有半包锡、气孔、不湿润、严重偏锡、锡太多、锡太少、引线端未冒出焊锡、拉尖、金属化孔不透锡等现象时，必须进行补焊。

五、安全及注意事项

电烙铁的外壳必须可靠接地，使用时必须检查是否有漏电现象，若有漏电，则应停止使用。

焊接过程中，严禁使用如焊药膏之类的酸性焊剂。

严格掌握焊接时间，以防因焊接时间太短，电烙铁头氧化烧死而造成的“虚焊”，焊接时间过长或连续焊接次数多而损坏印制线及元器件。 无水乙醇为易燃、易挥发物品，需妥善保管，注意防火。

推荐第5篇：SMT电装事业部岗位职责

武汉辉天同康科技有限公司

编 电装事业部岗位职责汇

二0一四年六月十日

目

录

一、电装生产经理岗位职责： ...............................................................................................................................3

二、电装车间各主管岗位职责： ...........................................................................................................................3

三、车间班长岗位职责： .......................................................................................................................................3

四、物料员岗位职责： .............................................................................................................................................4

五、SMT技术员岗位职责： ....................................................................................................................................4

六、SMT操作员岗位职责： ....................................................................................................................................5

七、印刷员岗位职责 .................................................................................................................................................5

八、FQC岗位职责 ....................................................................................................................................................5

九、织机岗位职责（炉前目检）： .........................................................................................................................6

十、AOI岗位职责 .....................................................................................................................................................6 十一.印锡员岗位职责： ..........................................................................................................................................6 十二.成型作业员岗位职责： ..................................................................................................................................6 十三.插件作业员岗位职责： ..................................................................................................................................7 十四.波峰炉过PCBA作业员岗位职责： .............................................................................................................7 十五.剪脚作业员岗位职责： ..................................................................................................................................7 十六.焊接作业员岗位职责： ..................................................................................................................................7 十七.洗板作业员岗位职责： ..................................................................................................................................7 十八.包装作业员岗位职责： ....................................................................................................................................8

一、电装生产经理岗位职责：

1.负责生产计划实施，指挥，督导工作。2.负责ISO9000质量保证体系之有效落实。

3.确保质量方针能为各层员工所了解，而且能与质量体系有机结合起来。4.生产能力之提升，成本控制，生产过程中的数据统计，生产报表审批。 5.所辖生产区域环境之整洁和维持，7S管理。 6.协调与部门之间的工作关系。

7.主持生产会议，负责各部门绩效考核及各部门主管绩效考核，全车间人员的岗位及职称评定。

8.监督本部门员工考勤，劳动纪律，生产安全情况。9.按时完成上级领导交办的其他工作。

二、电装车间各主管岗位职责：

1.车间生产效率和产品质量之提升。

2.生产产能之达成，成本之降低，生产报表之审核。3.生产物料与成品的管理。

4.监督生产设备，工装，工具、仪器的使用指导，维护和管理。5.所辖生产区域环境之整洁和维持。 6.所属管理和作业员责任的提升。

7.作业安全的检查与提报，生产过程中的数据统计，生产报表审核并上交经理审批。8.所属人员之行为纪律引导。

9.主持车间会议，负责各班组绩效考核及各班长及员工绩效复核，部门人员的岗位及职称评报。

10.车间内各职能人员沟通。

11.按时完成上级领导交办的其他工作。

三、车间班长岗位职责：

1.按时完成生产计划和确保产品质量。

2.在线物料的控制，产品成本之降低。3.生产过程中的数据统计，生产报表制作。

4.生产设备，工装，工具、仪器的正常操作，使用指导，维护和管理。5.所辖生产区域环境之整洁和维持，7S管理。 6.负责所属作业员的在岗培训。

7.主持当班早晚会，负责各班组人员绩效考核，部门人员的岗位及职称审报。8.所属产线员工劳动纪律管理，生产安全检查。 9.协助主管按时完成生产计划和确保产品质量。 10.熟悉加工之产品工艺流程。

11.生产过程中的数据统计，生产状况，生产报表制作。12.负责本工段人员工作安排。 13.配合主管完成出货任务。 14.缺件品的统计，品质状况的反映。 15.人员产量、质量的跟进及统计。

16.按时完成上级领导交办的其他工作。

四、物料员岗位职责：

1.按生产计划，根据《BOM》，核对上料单，并从货仓领取物料。2.建立进料和出料台帐，物料欠料情况汇报和跟追。 3.生产线的备料和物料回收，坏料退仓。 4.加工物料日状态，坏料及时汇总退换。 5.熟悉各客户申补，退换料填表方式，时间。 6.申补、退换料须提前一个工作日报于主管。 7.在线物料损耗数量汇报。 8.列出相关物料状态的报表。 9.生产辅料的申购及领用。

10.按时完成上级领导交办的其他工作。

五、SMT技术员岗位职责：

1.生产机种的编程及存档。

2.ECN之跟进，SMT品质监控，回流炉温度的测量和评定。（ENC:工程修改说明即1工艺变更

2技术参数变更 3物料变更 4制程变更 5其他变更）

3.SMT设备定时保养、维护，并做好记录。4.生产过程中设备调整，确保生产正常进行。 5.对操作员的作业进行指导。 6.机器抛料的控制。

7.按时完成上级领导交办的其他工作。

六、SMT操作员岗位职责：

1.正确操作SMT机器。

2.熟悉SMT制造流程，确保产品质量。

3.每天开线前对照《站料表》核对线上物料，需核对机台程式、物料、料站三者必须一致；4.控制机器抛料，人为损失物料以及机器造成散料的回收。

5.换线前的准备，了解生产工艺，通知工程进行调机，如有异常需通知主管；

6.换线后，上料后物料的核对；每小时的产量跟进，对达不到产量（低于目标产能90%）的立即上报进行处理分析原因；

7.每小时对贴装品质进行确认，对生产过程中品质异常第一时间通知工程进行处理；8.填写相应表单.抛料的管控； 9.首件的确认及物料的折卸； 10.收尾时散料的使用；

11.对机器进行检点、清洁、保养。

12.贴片机区域7S的管控；

七、印刷员岗位职责

1.锡膏的领取、归还。2.锡膏的搅拌、添加；

3.3.钢网的架设，程式的设置、调整；

4.PCB的数目清点、检验，PCB功率段的区分、标识；5.印刷品质的检查； 6.钢网的退还；

7.印刷机区域7S的管理。

八、FQC1.炉后目检；

岗位职责

2.2.不良问题的分析3.PCB的装纳，

3.标识成品板的送检、数目清点、统计、反馈出货登记；4.维修板的复检

5.炉子及炉后区域7S的管控

九、织机岗位职责（炉前目检）：

1、检查已贴装基板零件是否有偏的，缺件，极性反等不良现象，并及时修正。

2、当步骤出现不良问题时，及时反馈给当班班长。

3、按首件板手贴散料。

4、手贴元件的交接与保管。

5、所属产品的数量的交接。

十、AOI岗位职责

1.AOI的测试；

2.AOI的程式制作及调整；

3.PCB的装纳，标识.成品板出货清点、登记；4.维修板的复检炉子及炉后区域7S的管控

5、按时完成上级领导交办的其他工作。

十一.印锡员岗位职责：

1.熟悉SMT制程管制，确保产品质量。2.正确使用锡膏，正确操作机器及印锡规章。 3.负责钢网，刮刀的清洗。 4.所属产品的数量的交接。

5.按时完成上级领导交办的其他工作。十二.成型作业员岗位职责：

1.根据作业指导书、BOM对零件进行加工。2.检查工装，静电接地。调试机器后进行作业。 3.作业中防止零件掉落或损坏，不得混料，整型错误，

4.整型后零件应符合规定要求，不得自作主张，发现异常立刻报告班长。5.整型后对机器作日常保养。 6.所属产品的数量的交接。

7.按时完成上级领导交办的其他工作。

十三.插件作业员岗位职责：

1.按作业指导书作业，插件前核对物料规格，发现异常报告班长。2.作业中做好互检，自检，防止或减少不良产生 3.防止掉落件或擅用未经IPQC确认OK之掉落零件 4.将不良零件放入规定标识的料盒内，防止混料。 5.所属产品的数量的交接。

6.按时完成上级领导交办的其他工作。

十四.波峰炉过PCBA作业员岗位职责：

1.在操作员检查波峰，设定各参数，调好机器后，将插好零件的PCBA送入波峰焊接。2.注意各零件是否浮高，防止掉板，掉件，漫锡。

3.炉后检查焊接是否良好，及时反馈不良给班长及操作员处理。4.所属产品的数量的交接。

5.按时完成上级领导交办的其他工作。

十五.剪脚作业员岗位职责：

1.依作业指导书，将超过高度的零件脚剪除

2.要求余留高度符合要求，另防止剪脚锡裂，剪除SMD零件，剪错脚，剪脚过高过低等。3.正确堆板，取板，放板，剪脚中发现不良或异常及时反馈给前段或班长。 4.所属产品的数量的交接。

5.按时完成上级领导交办的其他工作。

十六.焊接作业员岗位职责：

1.依作业指导书作业，将PCB进行焊接，修理等工作，

2.作业时间控制在3-5秒，不得随意调节烙铁温度，使用正确的锡丝、助焊剂。3.确保静电环、烙铁正确接地。

4.作业过程中防止报废PCBA，零件。及时将本岗位不良反映给班长。 5.正确堆板，取板，放板。 6.所属产品的数量的交接。

7.按时完成上级领导交办的其他工作。十七. 洗板作业员岗位职责：

1.依作业指导书作业，清洗PCBA。

2.在规定的作业箱内作业，正确使用清洗剂，清洗中避免清洗剂腐蚀相近零件 3.防止漏洗或清洗超出范围。 4.正确堆板、取板、放板。 5.所属产品的数量的交接。

6.按时完成上级领导交办的其他工作。

十八.包装作业员岗位职责：

1.按作业指导书作业，选用正确的包装材料。2.装箱不得少装、多装、装错、装反。 3.包装中规范操作，防止破坏产品本身。 4.成品正确标识后送品保部检验。 5.所属产品的数量的交接。

6.按时完成上级领导交办的其他工作。

推荐第6篇：电装

qJ 中国航天工业总公司航天工业行业标准

QJ 165A-95

航天电子电气产品安装通用

技术要求

1995-X34-2b发布

1995--I4-26实施

中国航天工业总公司

发布

中国航天工业总公司航天工业行业标准

QJ 165A —95 航天电子电气产品安装通用技术要求

代替QJ 165—89 l主题内容与适用范围

本标准规定了航夭电子电气产品安装的通用技术要求及质量保证措施.

本标准适用于航天电子电气产品的设计、生产、检验和验收，引用本标准时应在设计和工艺文件中注明:“按QJ 165进行安装和检验’，

本标准亦可作为订货方和生产方签订合同的技术依据.民用电子电气产品可参照使用。 2引用标准

GB 2423.28电工电子产品基本环境试验规程试验T：锡焊试验方法

GB 2423.32电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法

GS 2681电工成套装且中的导线颜色

GB 3131锡铅焊料

GB 4677.10印制板可焊性测试方法

GB 9914卯锡焊用液态焊剂(松香基)

GJB 1696航天系统地面设施电磁兼容性和接地要求

QJ 201印制电路板技术条件

QJ 518印制电路板外形尺寸系列

QJ 548它电子产品零件制造和机械装配通用技术条件

QJ 603电缆组装件制作通用技术条件

QJ 786半导休集成电路筛选技术条件

Q1 787半导休分立器件筛选技术条件

QJ 788担电解电容器筛选技术条件

QJ 789密封电磁继电器筛选技术条件

QJ 831航天用多层印制电路板技术条件

QJ 903基本产品工艺文件管理制度

QJ 930绕接技术条件

QJ 931电子产品控制多余物规范

QJ 1209印制电路板金属化孔技术条件

QJ 1714航天产品设计文件管理制度

QJ 1719印制电路板阻焊膜及字符标志技术条件

QJ 1721.1~18压接端子和接头

QJ 1722线扎制作工艺细则

QJ 1745波峰焊接技术条件

QJ 1746压接端子和接头总技术条件

QJ 1781.1

S31—11聚氨酪绝缘漆防护喷涂工艺细则

QJ 1781.2

7385聚氨酩清漆防护喷徐工艺细则

QJ 1781.3

7182聚氮酣清漆防护喷涂工艺细则

QJ 1781.4

P.P.S聚氨酷有机硅改性绝缘清漆防护喷涂工艺细则

QJ 1885航夭产品设计文件工艺性审查

QJ 1969电子产品质盆控制的一般要求

QJ 2081电线电缆端接用手动模压式压接工具通用技术条件

QJ 2288开式压线筒扁平快接端子通用技术条件

QJ 2465片状电阻器、电容器手工表面装联工艺技术要求

QJ 2600波峰焊接工艺技术要求

QJ 2633模压式压接连接通用技术条件

QJ 2711静电放电敏感器件安装工艺技术要求

QJ / Z 76印制电路板设计规范

QJ / Z 146导线端头处理工艺细则 QJ / Z 147电子元器件搪锡工艺细则

QJ / Z 151螺纹连接胶封和点标志漆工艺细则

QJ / Z 154印制电路板组装件装联工艺细则

QJ / Z 155绕接工艺细则

QJ / Z 156 S01—3聚氮醋清漆防护喷涂工艺细则 QJ / Z 159.1 整机及部件密封灌注工艺细则

QJ / Z 159.2 印制电路板组装件灌封工艺细则

QJ / Z 159.3 局部封装工艺细则

QJ / Z 160 手工锡焊工艺细则

3技术要求 3.1一般要求

3.1.1航天电子电气产品的设计文件、工艺规程、操作细则、检验标准、质量保证措施及其它有关技术要求均应符合本标准及有关标准的规定.

3.1.2本标准规定内容以外的技术要求，应在产品专用技术条件和设计、工艺文件中注明，但不得于本标准的规定相抵触。

3.1.3允许企业标准对本标准的技术内容进行细化，但技术要求不得低于本标准及本标准所引用的有关标准的技术要求.

3.1.4 环境

3.1.4.1 航天电子电气产品安装的厂房必须整洁干净，洁净度按安装要求和产品精密程度不同有所区别，精密产品安装场地的浩净度不低于100000级.

3.1.4.2厂房内温度应保持25士5℃，相对湿度不应超过75%，相对湿度低干30%时，应采取措施。防止静电放电敏感器件性能劣化和损坏。

3.1.4.3厂房内嗓音有害或挥发性气体应得到有效控制，并符合国家有关标准和规定的要求，

3.1.4.4 厂房内有良好的照明条件、工作台台面的光照度不低于500lx，精密安装场地不低于750lx.

3.1.4.5 厂房应具有良好的接地系统，并符合GJB 1696的要求.电子接地系统通过接地体与大地保持良好的电气连接，接地电阻应满足各使用技术要求，而且越小越好。一般应不大于10Ω。避雷接地系统与电子接地系统应相距不小于20m，其接地电阻应小于4Ω.

3.1.4.6 操作人员进行静电敏感器件安装调试时，应穿防静电工作服及工作鞋，戴棉质白色细纱手套和工作帽，并保持整洁.

3.1.4.7 厂房内应划分工作区和非工作区，严禁无关人员进入工作区.

3.1.5 材料

3.1.5.1 航天电子电气产品中所使用的各种材料，其性能、规格、牌号及各项技术指标均应符合设计和工艺文件的规定。

3.1.5.2 航天电子电气产品中所使用的各种材料必须具有合格证明，并在保险期(贮存期)内使用。材料的复检应按有关规定进行，

3.1.5.3构成产品实休的各种材料必须具有材料的产品标准(或指定生产单位，并与生产单位签订技术协议书).

3.1.5.4 不构成产品实体的辅助材料应符合产品使用要求， 3.1.6 紧固件

3.1.6.1航天电子电气产品安装中所使用的紧固件均应从标准的选用范围内优选，以保证互换性和可靠性要求. 3.1.6.2 选用非标准紧固件应按国家标准规定的技术要求进行设计和制造，并经试验合格后方准使用。

3.1.7 电子元器件

3.1.7.1航天电子电气产品中使用的电子元器件一般应从.航天型号电子元器件选用目录‘中选用.3.1.7.2 航天电子电气产品中使用的电子元器件必须按QJ 786~789有关筛选技术条件或专用筛选技术条件进行筛选，合格后方能使用，

3.1.7.3 凡没有筛选要求的电子元器件必须具有产品合格证，并进行复测，复侧合格后方能使用。

3.1.8 印制电路板

3.1.8.1 印制电路板的设计和外形尺寸的选择应符合QJ/Z 76和QJ 518的要求。

3.1.8.2 印制电路板的制造质量应符合QJ 201和QJ 831的要求。 3.1.8.3 印制电路板阻焊膜及字符标志应符合QJ 1719的要求.3.1.8.4 印制电路板元器件安装孔径与元器件引线直径应保持0.2—0.4mm的合理间隙.波峰焊接用的印制电路板应保持0.2~0.3mm的合理间隙.3.1.8.5 表面安装用印制电路板的设计和制造应按有关规定执行.3.1.8.6 焊盘和金属化孔内镀层的可焊性按GB 4677.10进行测试，合格后方能安装元器件。

3.1.8.7经验收合格的印制电路板应装人防潮纸袋或聚乙烯塑料袋内，不允许用裸手接触板面。

3.1.9 工具和设备

3.1.9.1航天电子电气产品安装中所使用的工具和设备必须经严格挑选，性能安全可满足产品安装要求，且便于操作和维修。

3.1.9.2 各种工具和工装设备必须具有合格证明，并按规定进行定期检查.3.1.9.3各种测试、试验设备，计最器具和仪表必须具有合格证明，并按规定进行定期检定，在检定的有效期内使用.3.1.9.4 采用自制和仿制的工具和设备，必须经严格的技术鉴定，保证产品安装质量，并符合3.1.9.1条和3.1.9.2条的规定。

3.1.9.5 在航天电子电气产品安装过程中，各工序使用的工具和设备，应满足有关标准规定的耍求，

3.1.10设计文件

3.1.10.1航天电子电气产品的设计文件必须符合QJ 1714等有关标准、规范和手册的规定，并严格履行标准化检查.3.1.10.2 设计人员应熟悉和了解电子装联生产特点，并按本标准的规定，在设计时对产品的生产工艺性进行综合考虑。

3.1.10.3 设计文件应按QJ 1885的规定进行工艺性审查和工艺会签.设计文件更改必须经有关部门会签后才能生效.3.2 工艺技术要求 3.2.1 工艺文件

3.2.1.1 合理安排工艺派程和确定工艺方案，并按QJ 903的规定，结合本单位的实际情况和产品特点，编制产品工艺文件.3.2.1.2 工艺文件技术内容准确，瓦套齐全，严格履行标准化审查和审批手续，并满足设计和生产要求.3.2.1.3工艺文件应严格贯彻本标准及航天电子装联标准化体系中有关标准的技术内容.3.2.1.4严肃工艺纪律，经工艺定型的产品及其工艺路线、工艺状态不得随意改动.3.2.1.5 工艺人员应根据产品设计要求，进行工艺攻关、工艺试验等保障措施，并将工艺攻关和工艺试验结果纳人工艺文件内容.3.2.1.6 同批次产品的工艺状态应保持一致，在批生产前应根据要求制作首件或样机，以保证同批产品质量的一致性.3.2.1.7 工艺文件的评审和定型按QJ 903规定执行。 3.2.2 装联前的准备

3.2.2.1 装联前应按配套明细表认真检查和核对产品的各种零、部、整件及元器件、导线、电缆、紧固件等的型号、规格、牌号、数量、出,t日期及合格证明文件，并按有关文件规定做好检查记录.3.2.2.2按设计、工艺文件及有关技术文件的要求对各类装配件进行外观质量检查.外观质垦不合格的装配件不得进行产品装配.3.2.2.3 经筛选、侧试合格的元器件外观应无变形，标志清晰、涂(被)层无脱落，表面无锈蚀，引线根部、封装连接处无裂痕等缺陷.3.2.2.4 元器件引线可焊性按GB 2423.28和GB 2423.32所规定的方法进行检查.3.2.2.5弓元器件引线应按QJ/2 147进行搪锡处理，镀金引线需经两次搪锡处理.3.2.2.6‘按设计和工艺文件的要求，对元器件弓}线进行弯曲成型.3.2.2.6.1成形时元器件本休或熔接点到弯曲起点的最小距离至少应为引线直径的二倍，但不得小于0.75mm，如图1所示.弯曲半径应符合表1的规定; 3.2.2.6.2引线弯曲成形一般应由专用工具或专用工艺装备完成，以减小应力对元器件的影响.成形过程中不应使元器件产生本休破裂，密封损坏或开裂，也不应使引线产生刻痕或权伤; 3.2.2.6.3 元器件引线成型后尺寸应与印制电路板安装孔距相匹配.3.2.3 线扎和电缆组装件

3.2.3.1 线扎的制作按QJ 1722的要求执行。 3.2.3.2 电缆组装件的制作按QJ 603的要求执行.3.2.3.3 导线和电统的端头处理按QJ / Z 146的耍求执行， 3.2.4 标记

3.2.4.1 航天电子电气产品中的元器件、导线、电缆及电缆组装件、印制电路板、仪器面板等应按设计和工艺文件的要求标记.3.2.4.2 标记一般应是水久性的，并与标志物的颜色有反差，以保证标记清晰.3.2.4.3 按导线及绝缘套管颜色标志电路特性时应符合G B 2681的规定.3.2.4.4 导线、绝缘套管颜色中的:红，兰、白、黄、绿色的代用色依次为粉红、天兰、灰、橙、紫色，

3.2.5 元器件安装 3.2.5.1 通孔插装

元器件在印制电路板上通孔插装按QJ/2 154的要求执行.3.2.5.1 表面安装

3.2.5.2.1 扁平封装式集成电路的安装方式如图2所示，

3.2.5.3 混合安装

插装元器件和表面安装元器件安装在同一块印制电路板上，其安装形式可采用一面为插装，另一面为表面安装，如图4a所示：插装元器件与表面安装元器件在同一面安装，

3.2.5.4 元器件在印制电路板上的安装原则，一般应为先低后高，先轻后重，先一般后特殊，先非静电敏感器件，后静电敏感器件，先表面安装元器件后插装元器件，并应根据产品的实际情况，合理安排元器件安装顺序。

3.2.5.5 静电敏感元器件安装时，应按QJ 2711的规定采取防静电措施.3.2.6焊接 3.2.6.1 焊接材料

3.2.6.1.1 航天电子电气产品的焊接应使用R型或RMA型焊剂，并符合GHB9491的技术要求，导线、电统焊接不应使用RA型焊荆.其它场合使用RA型焊剂时应得到有关部门批准， 3.6.2.1.2 除产品另有规定，航天电子电气产品焊接应使用符合GB 3131技术要求的SnPb39焊料.3.2.6.1.3 手工焊接应使用含R型或RMA型焊剂芯的线状焊料，规格按焊点大小选择。

3.2.6.1.4 焊料槽中的焊料应定期进行光谱或化学分析检查，并符合GB 3131的规定。

3.2.6.1.5 膏状焊料选用时应考虑焊料的印刷性能、合金粉末的形状和粒度及焊料的粘性等技术指标，并按有关规定选用.3.2.6.2 焊接方式

3.2.6.2.1 手工焊接按QJ/Z 160和QJ 2465的规定执行.3.2.6.2.2 波峰焊接按QJ 1745和QJ 2600的规定执行， 3.2.6.2.3 再流焊接按有关规定的要求执行.3.2.6.3

导线与接线端子的焊接

3.2.6.3.1 导线与接线端子的焊接一般采用手工焊接方法.3.2.6.3.2 导线与端子在焊接前，应使用机械方法使它们固定，以防止导线在端子上移动.导线在端子上卷绕最少为半匝，但不超过一匝，如图5所示.对于直径小于0.3mm的导线最多可以卷绕3匝甲

3.2.6.3.3 导线与接线端子连接时.连接部位导线截面积一般不得超过接线端子接线孔的截面积，

3.2.6.3.4 导线与柱形接线端子连接时，每个接线端子上一般不得超过三根导线，

3.2.6.4 印制电路板组装件的焊接

3.2.6.4.1 印制电路板组装件的焊接可采用手工焊接和自动焊接(波峰焊接、再流焊接)两种方法.焊接形式分为通孔插装焊接和表面安装焊接。

3.2.6.4.2 通孔插装焊接:

单面非金属化孔印制电路板焊接应符合图6的要求.

b。表面安装元器件(SMC/SMD)的焊接按有关规定采用再流焊接或波峰焊接。片状电阻器和电容器采用手工焊接时，应符合QJ24“的规定。

3.2.6.5 焊接质皿检验

3.2.6.5.1 焊接质量按本标准aa6f条和312i}a的技术要求进行检验， 3.2.6.5.2 手工焊接的焊点质量按QJ/2 160第4章的技术要求进行检验.3.2.6.5.3波峰焊接的焊点质量按QJ 2600第5章的技术要求进行检验.3.2.7 压接

3.2.7.1 航天电子电气产品中导线与端子(焊片、接头、电连接器等)，导线与导线的电气连接尽量采用压接技术.3.2.7.2 航天电子电气产品中使用的压接端子和接头应符合QJ 17

46、QJ 2288的技术要求，优先选用QJ 1721规定的压接端子和接头的品种和规格.3.2.7.3 采用模压式压接连接时应符合QJ 2633的技术要求。选用手动模压式压接工具时应符合QJ 2081的规定.3.2.7.4 导线与电连接器的压接连接应符合有关规定的要求.3.2.8 绕接 3.2.8.1 航天电子电气产品采用绕接电气连接时，应符合QJ 930的技术要求.3.2.8.2 绕接操作按QJ /Z 155钻的要求进行， 3.2.8.3 绕接工其应按规定定期进行绕接质量检查.3.2.9 机械装配

航天电子电气产品的机械装配一般应符合QJ 548的技术要求。 3.2.9.1 机械装配的一般要求

3.2.9.1.1 机械零部件装配前必须进行清洁处理.清沽处理后，对活动零部件应重新干燥和润滑;对非金属材料制成的零部件，清洗所用的溶剂不应影响零部件表面质量和造成变形。

3.2.9.1.2 对在使用状态下易产生不应有振动的旋转零部件，应在安装前按有关技术文件要求进行动平衡检查.3.2.9.1.3 相同的机械零部件应具有互换性.在装配中允许按工艺文件的规定进行适当的调整.3.2.9.1.4机械零部件在装配过程中不允许出现裂纹、凹陷.翻边、毛刺和压痕等缺陷.因装配原因使涂覆层造成局部损伤时，允许采取相应的补救措施。

3.2.9.1.5 弹性零件装配时不允许超过弹性限度的垠大负荷，以防产生永久性变形.3.2.9.1.6 各种橡胶、毛毡及其它非金属材料制成的垫圈、衬垫应经防霉防虫处理后方可使用.在装配时应使其紧贴于装配部位，不允许有裂纹或皱折等产生。

3.2.9.1.7 经氧化和氮化处理的钢制件在装配前应进行防锈处理.铰银零件装配前(或装配后)在不影响使用性能的前提下应采取防氧化和防硫化等措施.3.2.9.1.8 管路、阀门等在装配后必须保持畅通，无任何泄漏.3.2.9.1.9 机械装配完毕后应认真检查，不允许多余物残留在产品中。 3.2.9.1.10 特殊零部件的装配按专用技术条件和设计、工艺文件规定的要求进行.3.2.9.2 螺纹连接的装配要求

3.2.9.2.1可拆卸螺纹连接的装配要求:

a.可拆卸螺纹连接必须保证连接可靠，装拆方便;

b.使用的各种金属紧固件均要求进行表面处理.螺纹连接紧固后，螺纹尾端外婚长度一般不得小于1.5螺距，连接有效长度一般不得小于3螺距;

c.装配过程中不允许出现滑扣、起毛刺等现象.螺纹孔由于工艺上难以避免的原因，造成与螺钉不相匹配时，允许回丝并随即涂以防锈荆.回丝时应采取严格的保护措施，防止多余物带人装况件;

d.螺纹连接应有防松措施。当采用弹簧垫圈时、拧紧程度以弹簧垫圈切口压平为准;未采取其他防护措施时，紧固件应按QJ / Z 151规定胶封;

e.对非金属材料制成的零部件装配时不允许直接安装弹簧垫圈，而应加垫非金属垫圈或采用自锁螺母、双螺母等方式紧固‘

f.沉头螺钉紧固后，其顶部与被紧固件表面保持平齐，允许稍低于被紧固件表面.

k.螺纹连接时应选用适当的装配工具.紧固件应按对称交叉分步紧固，以免发生装配件变形和接触不良，

3.2.9.2.2 不可拆卸螺纹连接的装配要求:

a.不可拆卸螺纹连接应按QJ/Z 151的规定采用粘接强度较高的胶液涂在螺纹连接部位，使其紧固后达到牢固可靠的目的;

b，不可拆卸螺纹连接的装配应符合本标准3.2.9.2.1的要求.3.2.10清洗

3.2.10.1 航天电子电气产品中的印制电路板组装件、接线板、电缆组装件及各焊点均应进行100%的清洗，去除焊剂残渣及各种污染物.3.2.10.2 清洗方法根据不同的清洗对象采用汽相清洗、手工擦洗、超声波清洗和水清洗.超声波清洗时应采取保护措施，以防元器件受损。

3.2.10.3 清洗剂应保证对清洗对象无腐蚀。无污染，一般使用三氯三氟乙烷(F113)、无水乙醇、异丙醇、航空洗涤汽油和去离子水等，

3.2.11 涂覆和封装

3.2.11.1经清洗和测试(调试)后的航夭电子电气产品和印制电路板组装件。应按设计和工艺文件的规定进行表而涂覆和封装.3.2.11.2 表面涂扭和封装工艺应按有关标准的规定进行。

当选用S01—3防护漆时。其操作及检验按QJ/Z 156的要求执行;

当选用S31—11防护漆时，其操作及检验按QJ 1781.1的要求执行;

当选用P.P.S防护漆时，其操作及检验按QJ 1781.4的要求执行;

当选用7182防护漆时，其操作及检验按QJ 1781.3的要求执行;

当选用7385防护漆时，其操作及检验按QJ 781.2的要求执行奋

当整机及部件进行硅橡胶密封灌封时其操作及检验按QJ/Z 159.1的要求执行;

当印制电路板组装件进行硅橡胶灌封时，其操作及检验按QJ/Z 159.2的要求执行;

当元器件、部件及电气安装薄弱部位进行硅橡胶加固性局部封装时，其操作和检驹按QJ/Z 159.3的要求执行.

3.2.11.3表面涂夜和封装材料的规格、牌号、技术指标及保险期等均应符合有关标准和技术条件的规定。

3.2.11.4根据产品的使用、高度。密度、电气及机械性能、运输、贮存的环境条件、结合产品元器件安装方式、安装理化特性、产品重徽要求及维修性能等因紊选择合适的涂一砚和封装的材料和类型，

3.2.11.5 对元器件。部件及安装薄弱部位进行加固性封装时.应充分考虑材料固化时产生的应力对封装部位的影响。

3.2.11.6 经表面涂被和封装的产品应进行电气性能复测，复侧合格后方准转人下道工序作业.3.2.12 维修

3.2.12.1 航天电子电气产品的维修内容应纳人可维修性设计范围， 3.2.12.2 产品维修应严格履行规定的审批手续，并按制订的维修工艺进行维修，

3.2.12.3经过维修的航天电气电子产品其电气和机械性能应符合设计文件的规定.4 质量保证

4。1严格贯彻执行《军工产品质量管理条例》和《型号产品质童保证措施》.执行有关质量管理和质量控制的国家法规法令及国家及行业军用标准，

4.2 航夭电子电气产品的质量控制应符合QJ 1969的要求.4.3 严格贯彻执行本标准及与本标准所况套的有关标准的技术内容，发挥航天电子装联标准体系对产品质量的控制和管理作用.4.4 积极采用先进的电子装联生产工艺技术、工艺方法、专用工具和设备，提高航天电子电气产品的质量和可靠性.4.5 航天电子电气产品控制多余物必须从产品的设计、研制、生产、检验等实施全过程控制.具体要求及规定应按QJ 931的要求执行。

4.6加强对操作人员的质量教育和技术培训，严格执行岗位考核制度.严格执行标准和各项规章制度.

推荐第7篇：电装

qJ 中国航天工业总公司航天工业行业标准

QJ 165A-95

航天电子电气产品安装通用

技术要求

1995-X34-2b发布

1995--I4-26实施

中国航天工业总公司

发布

中国航天工业总公司航天工业行业标准

QJ 165A —95 航天电子电气产品安装通用技术要求

代替QJ 165—89 l主题内容与适用范围

本标准规定了航夭电子电气产品安装的通用技术要求及质量保证措施.

本标准适用于航天电子电气产品的设计、生产、检验和验收，引用本标准时应在设计和工艺文件中注明:“按QJ 165进行安装和检验’，

本标准亦可作为订货方和生产方签订合同的技术依据.民用电子电气产品可参照使用。 2引用标准

GB 2423.28电工电子产品基本环境试验规程试验T：锡焊试验方法

GB 2423.32电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法

GS 2681电工成套装且中的导线颜色

GB 3131锡铅焊料

GB 4677.10印制板可焊性测试方法

GB 9914卯锡焊用液态焊剂(松香基)

GJB 1696航天系统地面设施电磁兼容性和接地要求

QJ 201印制电路板技术条件

QJ 518印制电路板外形尺寸系列

QJ 548它电子产品零件制造和机械装配通用技术条件

QJ 603电缆组装件制作通用技术条件

QJ 786半导休集成电路筛选技术条件

Q1 787半导休分立器件筛选技术条件

QJ 788担电解电容器筛选技术条件

QJ 789密封电磁继电器筛选技术条件

QJ 831航天用多层印制电路板技术条件

QJ 903基本产品工艺文件管理制度

QJ 930绕接技术条件

QJ 931电子产品控制多余物规范

QJ 1209印制电路板金属化孔技术条件

QJ 1714航天产品设计文件管理制度

QJ 1719印制电路板阻焊膜及字符标志技术条件

QJ 1721.1~18压接端子和接头

QJ 1722线扎制作工艺细则

QJ 1745波峰焊接技术条件

QJ 1746压接端子和接头总技术条件

QJ 1781.1

S31—11聚氨酪绝缘漆防护喷涂工艺细则

QJ 1781.2

7385聚氨酩清漆防护喷徐工艺细则

QJ 1781.3

7182聚氮酣清漆防护喷涂工艺细则

QJ 1781.4

P.P.S聚氨酷有机硅改性绝缘清漆防护喷涂工艺细则

QJ 1885航夭产品设计文件工艺性审查

QJ 1969电子产品质盆控制的一般要求

QJ 2081电线电缆端接用手动模压式压接工具通用技术条件

QJ 2288开式压线筒扁平快接端子通用技术条件

QJ 2465片状电阻器、电容器手工表面装联工艺技术要求

QJ 2600波峰焊接工艺技术要求

QJ 2633模压式压接连接通用技术条件

QJ 2711静电放电敏感器件安装工艺技术要求

QJ / Z 76印制电路板设计规范

QJ / Z 146导线端头处理工艺细则 QJ / Z 147电子元器件搪锡工艺细则

QJ / Z 151螺纹连接胶封和点标志漆工艺细则

QJ / Z 154印制电路板组装件装联工艺细则

QJ / Z 155绕接工艺细则

QJ / Z 156 S01—3聚氮醋清漆防护喷涂工艺细则 QJ / Z 159.1 整机及部件密封灌注工艺细则

QJ / Z 159.2 印制电路板组装件灌封工艺细则

QJ / Z 159.3 局部封装工艺细则

QJ / Z 160 手工锡焊工艺细则

3技术要求 3.1一般要求

3.1.1航天电子电气产品的设计文件、工艺规程、操作细则、检验标准、质量保证措施及其它有关技术要求均应符合本标准及有关标准的规定.

3.1.2本标准规定内容以外的技术要求，应在产品专用技术条件和设计、工艺文件中注明，但不得于本标准的规定相抵触。

3.1.3允许企业标准对本标准的技术内容进行细化，但技术要求不得低于本标准及本标准所引用的有关标准的技术要求.

3.1.4 环境

3.1.4.1 航天电子电气产品安装的厂房必须整洁干净，洁净度按安装要求和产品精密程度不同有所区别，精密产品安装场地的浩净度不低于100000级.

3.1.4.2厂房内温度应保持25士5℃，相对湿度不应超过75%，相对湿度低干30%时，应采取措施。防止静电放电敏感器件性能劣化和损坏。

3.1.4.3厂房内嗓音有害或挥发性气体应得到有效控制，并符合国家有关标准和规定的要求，

3.1.4.4 厂房内有良好的照明条件、工作台台面的光照度不低于500lx，精密安装场地不低于750lx.

3.1.4.5 厂房应具有良好的接地系统，并符合GJB 1696的要求.电子接地系统通过接地体与大地保持良好的电气连接，接地电阻应满足各使用技术要求，而且越小越好。一般应不大于10Ω。避雷接地系统与电子接地系统应相距不小于20m，其接地电阻应小于4Ω.

3.1.4.6 操作人员进行静电敏感器件安装调试时，应穿防静电工作服及工作鞋，戴棉质白色细纱手套和工作帽，并保持整洁.

3.1.4.7 厂房内应划分工作区和非工作区，严禁无关人员进入工作区.

3.1.5 材料

3.1.5.1 航天电子电气产品中所使用的各种材料，其性能、规格、牌号及各项技术指标均应符合设计和工艺文件的规定。

3.1.5.2 航天电子电气产品中所使用的各种材料必须具有合格证明，并在保险期(贮存期)内使用。材料的复检应按有关规定进行，

3.1.5.3构成产品实休的各种材料必须具有材料的产品标准(或指定生产单位，并与生产单位签订技术协议书).

3.1.5.4 不构成产品实体的辅助材料应符合产品使用要求， 3.1.6 紧固件

3.1.6.1航天电子电气产品安装中所使用的紧固件均应从标准的选用范围内优选，以保证互换性和可靠性要求. 3.1.6.2 选用非标准紧固件应按国家标准规定的技术要求进行设计和制造，并经试验合格后方准使用。

3.1.7 电子元器件

3.1.7.1航天电子电气产品中使用的电子元器件一般应从.航天型号电子元器件选用目录‘中选用.3.1.7.2 航天电子电气产品中使用的电子元器件必须按QJ 786~789有关筛选技术条件或专用筛选技术条件进行筛选，合格后方能使用，

3.1.7.3 凡没有筛选要求的电子元器件必须具有产品合格证，并进行复测，复侧合格后方能使用。

3.1.8 印制电路板

3.1.8.1 印制电路板的设计和外形尺寸的选择应符合QJ/Z 76和QJ 518的要求。

3.1.8.2 印制电路板的制造质量应符合QJ 201和QJ 831的要求。 3.1.8.3 印制电路板阻焊膜及字符标志应符合QJ 1719的要求.3.1.8.4 印制电路板元器件安装孔径与元器件引线直径应保持0.2—0.4mm的合理间隙.波峰焊接用的印制电路板应保持0.2~0.3mm的合理间隙.3.1.8.5 表面安装用印制电路板的设计和制造应按有关规定执行.3.1.8.6 焊盘和金属化孔内镀层的可焊性按GB 4677.10进行测试，合格后方能安装元器件。

3.1.8.7经验收合格的印制电路板应装人防潮纸袋或聚乙烯塑料袋内，不允许用裸手接触板面。

3.1.9 工具和设备

3.1.9.1航天电子电气产品安装中所使用的工具和设备必须经严格挑选，性能安全可满足产品安装要求，且便于操作和维修。

3.1.9.2 各种工具和工装设备必须具有合格证明，并按规定进行定期检查.3.1.9.3各种测试、试验设备，计最器具和仪表必须具有合格证明，并按规定进行定期检定，在检定的有效期内使用.3.1.9.4 采用自制和仿制的工具和设备，必须经严格的技术鉴定，保证产品安装质量，并符合3.1.9.1条和3.1.9.2条的规定。

3.1.9.5 在航天电子电气产品安装过程中，各工序使用的工具和设备，应满足有关标准规定的耍求，

3.1.10设计文件

3.1.10.1航天电子电气产品的设计文件必须符合QJ 1714等有关标准、规范和手册的规定，并严格履行标准化检查.3.1.10.2 设计人员应熟悉和了解电子装联生产特点，并按本标准的规定，在设计时对产品的生产工艺性进行综合考虑。

3.1.10.3 设计文件应按QJ 1885的规定进行工艺性审查和工艺会签.设计文件更改必须经有关部门会签后才能生效.3.2 工艺技术要求 3.2.1 工艺文件

3.2.1.1 合理安排工艺派程和确定工艺方案，并按QJ 903的规定，结合本单位的实际情况和产品特点，编制产品工艺文件.3.2.1.2 工艺文件技术内容准确，瓦套齐全，严格履行标准化审查和审批手续，并满足设计和生产要求.3.2.1.3工艺文件应严格贯彻本标准及航天电子装联标准化体系中有关标准的技术内容.3.2.1.4严肃工艺纪律，经工艺定型的产品及其工艺路线、工艺状态不得随意改动.3.2.1.5 工艺人员应根据产品设计要求，进行工艺攻关、工艺试验等保障措施，并将工艺攻关和工艺试验结果纳人工艺文件内容.3.2.1.6 同批次产品的工艺状态应保持一致，在批生产前应根据要求制作首件或样机，以保证同批产品质量的一致性.3.2.1.7 工艺文件的评审和定型按QJ 903规定执行。 3.2.2 装联前的准备

3.2.2.1 装联前应按配套明细表认真检查和核对产品的各种零、部、整件及元器件、导线、电缆、紧固件等的型号、规格、牌号、数量、出,t日期及合格证明文件，并按有关文件规定做好检查记录.3.2.2.2按设计、工艺文件及有关技术文件的要求对各类装配件进行外观质量检查.外观质垦不合格的装配件不得进行产品装配.3.2.2.3 经筛选、侧试合格的元器件外观应无变形，标志清晰、涂(被)层无脱落，表面无锈蚀，引线根部、封装连接处无裂痕等缺陷.3.2.2.4 元器件引线可焊性按GB 2423.28和GB 2423.32所规定的方法进行检查.3.2.2.5弓元器件引线应按QJ/2 147进行搪锡处理，镀金引线需经两次搪锡处理.3.2.2.6‘按设计和工艺文件的要求，对元器件弓}线进行弯曲成型.3.2.2.6.1成形时元器件本休或熔接点到弯曲起点的最小距离至少应为引线直径的二倍，但不得小于0.75mm，如图1所示.弯曲半径应符合表1的规定; 3.2.2.6.2引线弯曲成形一般应由专用工具或专用工艺装备完成，以减小应力对元器件的影响.成形过程中不应使元器件产生本休破裂，密封损坏或开裂，也不应使引线产生刻痕或权伤; 3.2.2.6.3 元器件引线成型后尺寸应与印制电路板安装孔距相匹配.3.2.3 线扎和电缆组装件

3.2.3.1 线扎的制作按QJ 1722的要求执行。 3.2.3.2 电缆组装件的制作按QJ 603的要求执行.3.2.3.3 导线和电统的端头处理按QJ / Z 146的耍求执行， 3.2.4 标记

3.2.4.1 航天电子电气产品中的元器件、导线、电缆及电缆组装件、印制电路板、仪器面板等应按设计和工艺文件的要求标记.3.2.4.2 标记一般应是水久性的，并与标志物的颜色有反差，以保证标记清晰.3.2.4.3 按导线及绝缘套管颜色标志电路特性时应符合G B 2681的规定.3.2.4.4 导线、绝缘套管颜色中的:红，兰、白、黄、绿色的代用色依次为粉红、天兰、灰、橙、紫色，

3.2.5 元器件安装 3.2.5.1 通孔插装

元器件在印制电路板上通孔插装按QJ/2 154的要求执行.3.2.5.1 表面安装

3.2.5.2.1 扁平封装式集成电路的安装方式如图2所示，

3.2.5.3 混合安装

插装元器件和表面安装元器件安装在同一块印制电路板上，其安装形式可采用一面为插装，另一面为表面安装，如图4a所示：插装元器件与表面安装元器件在同一面安装，

3.2.5.4 元器件在印制电路板上的安装原则，一般应为先低后高，先轻后重，先一般后特殊，先非静电敏感器件，后静电敏感器件，先表面安装元器件后插装元器件，并应根据产品的实际情况，合理安排元器件安装顺序。

3.2.5.5 静电敏感元器件安装时，应按QJ 2711的规定采取防静电措施.3.2.6焊接 3.2.6.1 焊接材料

3.2.6.1.1 航天电子电气产品的焊接应使用R型或RMA型焊剂，并符合GHB9491的技术要求，导线、电统焊接不应使用RA型焊荆.其它场合使用RA型焊剂时应得到有关部门批准， 3.6.2.1.2 除产品另有规定，航天电子电气产品焊接应使用符合GB 3131技术要求的SnPb39焊料.3.2.6.1.3 手工焊接应使用含R型或RMA型焊剂芯的线状焊料，规格按焊点大小选择。

3.2.6.1.4 焊料槽中的焊料应定期进行光谱或化学分析检查，并符合GB 3131的规定。

3.2.6.1.5 膏状焊料选用时应考虑焊料的印刷性能、合金粉末的形状和粒度及焊料的粘性等技术指标，并按有关规定选用.3.2.6.2 焊接方式

3.2.6.2.1 手工焊接按QJ/Z 160和QJ 2465的规定执行.3.2.6.2.2 波峰焊接按QJ 1745和QJ 2600的规定执行， 3.2.6.2.3 再流焊接按有关规定的要求执行.3.2.6.3

导线与接线端子的焊接

3.2.6.3.1 导线与接线端子的焊接一般采用手工焊接方法.3.2.6.3.2 导线与端子在焊接前，应使用机械方法使它们固定，以防止导线在端子上移动.导线在端子上卷绕最少为半匝，但不超过一匝，如图5所示.对于直径小于0.3mm的导线最多可以卷绕3匝甲

3.2.6.3.3 导线与接线端子连接时.连接部位导线截面积一般不得超过接线端子接线孔的截面积，

3.2.6.3.4 导线与柱形接线端子连接时，每个接线端子上一般不得超过三根导线，

3.2.6.4 印制电路板组装件的焊接

3.2.6.4.1 印制电路板组装件的焊接可采用手工焊接和自动焊接(波峰焊接、再流焊接)两种方法.焊接形式分为通孔插装焊接和表面安装焊接。

3.2.6.4.2 通孔插装焊接:

单面非金属化孔印制电路板焊接应符合图6的要求.

b。表面安装元器件(SMC/SMD)的焊接按有关规定采用再流焊接或波峰焊接。片状电阻器和电容器采用手工焊接时，应符合QJ24“的规定。

3.2.6.5 焊接质皿检验

3.2.6.5.1 焊接质量按本标准aa6f条和312i}a的技术要求进行检验， 3.2.6.5.2 手工焊接的焊点质量按QJ/2 160第4章的技术要求进行检验.3.2.6.5.3波峰焊接的焊点质量按QJ 2600第5章的技术要求进行检验.3.2.7 压接

3.2.7.1 航天电子电气产品中导线与端子(焊片、接头、电连接器等)，导线与导线的电气连接尽量采用压接技术.3.2.7.2 航天电子电气产品中使用的压接端子和接头应符合QJ 17

46、QJ 2288的技术要求，优先选用QJ 1721规定的压接端子和接头的品种和规格.3.2.7.3 采用模压式压接连接时应符合QJ 2633的技术要求。选用手动模压式压接工具时应符合QJ 2081的规定.3.2.7.4 导线与电连接器的压接连接应符合有关规定的要求.3.2.8 绕接 3.2.8.1 航天电子电气产品采用绕接电气连接时，应符合QJ 930的技术要求.3.2.8.2 绕接操作按QJ /Z 155钻的要求进行， 3.2.8.3 绕接工其应按规定定期进行绕接质量检查.3.2.9 机械装配

航天电子电气产品的机械装配一般应符合QJ 548的技术要求。 3.2.9.1 机械装配的一般要求

3.2.9.1.1 机械零部件装配前必须进行清洁处理.清沽处理后，对活动零部件应重新干燥和润滑;对非金属材料制成的零部件，清洗所用的溶剂不应影响零部件表面质量和造成变形。

3.2.9.1.2 对在使用状态下易产生不应有振动的旋转零部件，应在安装前按有关技术文件要求进行动平衡检查.3.2.9.1.3 相同的机械零部件应具有互换性.在装配中允许按工艺文件的规定进行适当的调整.3.2.9.1.4机械零部件在装配过程中不允许出现裂纹、凹陷.翻边、毛刺和压痕等缺陷.因装配原因使涂覆层造成局部损伤时，允许采取相应的补救措施。

3.2.9.1.5 弹性零件装配时不允许超过弹性限度的垠大负荷，以防产生永久性变形.3.2.9.1.6 各种橡胶、毛毡及其它非金属材料制成的垫圈、衬垫应经防霉防虫处理后方可使用.在装配时应使其紧贴于装配部位，不允许有裂纹或皱折等产生。

3.2.9.1.7 经氧化和氮化处理的钢制件在装配前应进行防锈处理.铰银零件装配前(或装配后)在不影响使用性能的前提下应采取防氧化和防硫化等措施.3.2.9.1.8 管路、阀门等在装配后必须保持畅通，无任何泄漏.3.2.9.1.9 机械装配完毕后应认真检查，不允许多余物残留在产品中。 3.2.9.1.10 特殊零部件的装配按专用技术条件和设计、工艺文件规定的要求进行.3.2.9.2 螺纹连接的装配要求

3.2.9.2.1可拆卸螺纹连接的装配要求:

a.可拆卸螺纹连接必须保证连接可靠，装拆方便;

b.使用的各种金属紧固件均要求进行表面处理.螺纹连接紧固后，螺纹尾端外婚长度一般不得小于1.5螺距，连接有效长度一般不得小于3螺距;

c.装配过程中不允许出现滑扣、起毛刺等现象.螺纹孔由于工艺上难以避免的原因，造成与螺钉不相匹配时，允许回丝并随即涂以防锈荆.回丝时应采取严格的保护措施，防止多余物带人装况件;

d.螺纹连接应有防松措施。当采用弹簧垫圈时、拧紧程度以弹簧垫圈切口压平为准;未采取其他防护措施时，紧固件应按QJ / Z 151规定胶封;

e.对非金属材料制成的零部件装配时不允许直接安装弹簧垫圈，而应加垫非金属垫圈或采用自锁螺母、双螺母等方式紧固‘

f.沉头螺钉紧固后，其顶部与被紧固件表面保持平齐，允许稍低于被紧固件表面.

k.螺纹连接时应选用适当的装配工具.紧固件应按对称交叉分步紧固，以免发生装配件变形和接触不良，

3.2.9.2.2 不可拆卸螺纹连接的装配要求:

a.不可拆卸螺纹连接应按QJ/Z 151的规定采用粘接强度较高的胶液涂在螺纹连接部位，使其紧固后达到牢固可靠的目的;

b，不可拆卸螺纹连接的装配应符合本标准3.2.9.2.1的要求.3.2.10清洗

3.2.10.1 航天电子电气产品中的印制电路板组装件、接线板、电缆组装件及各焊点均应进行100%的清洗，去除焊剂残渣及各种污染物.3.2.10.2 清洗方法根据不同的清洗对象采用汽相清洗、手工擦洗、超声波清洗和水清洗.超声波清洗时应采取保护措施，以防元器件受损。

3.2.10.3 清洗剂应保证对清洗对象无腐蚀。无污染，一般使用三氯三氟乙烷(F113)、无水乙醇、异丙醇、航空洗涤汽油和去离子水等，

3.2.11 涂覆和封装

3.2.11.1经清洗和测试(调试)后的航夭电子电气产品和印制电路板组装件。应按设计和工艺文件的规定进行表而涂覆和封装.3.2.11.2 表面涂扭和封装工艺应按有关标准的规定进行。

当选用S01—3防护漆时。其操作及检验按QJ/Z 156的要求执行;

当选用S31—11防护漆时，其操作及检验按QJ 1781.1的要求执行;

当选用P.P.S防护漆时，其操作及检验按QJ 1781.4的要求执行;

当选用7182防护漆时，其操作及检验按QJ 1781.3的要求执行;

当选用7385防护漆时，其操作及检验按QJ 781.2的要求执行奋

当整机及部件进行硅橡胶密封灌封时其操作及检验按QJ/Z 159.1的要求执行;

当印制电路板组装件进行硅橡胶灌封时，其操作及检验按QJ/Z 159.2的要求执行;

当元器件、部件及电气安装薄弱部位进行硅橡胶加固性局部封装时，其操作和检驹按QJ/Z 159.3的要求执行.

3.2.11.3表面涂夜和封装材料的规格、牌号、技术指标及保险期等均应符合有关标准和技术条件的规定。

3.2.11.4根据产品的使用、高度。密度、电气及机械性能、运输、贮存的环境条件、结合产品元器件安装方式、安装理化特性、产品重徽要求及维修性能等因紊选择合适的涂一砚和封装的材料和类型，

3.2.11.5 对元器件。部件及安装薄弱部位进行加固性封装时.应充分考虑材料固化时产生的应力对封装部位的影响。

3.2.11.6 经表面涂被和封装的产品应进行电气性能复测，复侧合格后方准转人下道工序作业.3.2.12 维修

3.2.12.1 航天电子电气产品的维修内容应纳人可维修性设计范围， 3.2.12.2 产品维修应严格履行规定的审批手续，并按制订的维修工艺进行维修，

3.2.12.3经过维修的航天电气电子产品其电气和机械性能应符合设计文件的规定.4 质量保证

4。1严格贯彻执行《军工产品质量管理条例》和《型号产品质童保证措施》.执行有关质量管理和质量控制的国家法规法令及国家及行业军用标准，

4.2 航夭电子电气产品的质量控制应符合QJ 1969的要求.4.3 严格贯彻执行本标准及与本标准所况套的有关标准的技术内容，发挥航天电子装联标准体系对产品质量的控制和管理作用.4.4 积极采用先进的电子装联生产工艺技术、工艺方法、专用工具和设备，提高航天电子电气产品的质量和可靠性.4.5 航天电子电气产品控制多余物必须从产品的设计、研制、生产、检验等实施全过程控制.具体要求及规定应按QJ 931的要求执行。

4.6加强对操作人员的质量教育和技术培训，严格执行岗位考核制度.严格执行标准和各项规章制度.

推荐第8篇：焊装工艺

焊装工艺

一：焊装车间的主要产品以及工艺流程

1、产品：

a) 焊装车间主要承担A11车型白车身总成、A12车型（加长车）白车身总成、A15车型白车身总成、A11前大灯横梁总成、A15前大灯横梁总成的焊装工作。 b) 最大件为白车身总成：4041×1662×1200mm（长×宽×高） c) 最重件为白车身总成，重280公斤

2、主要工艺流程简图

A11车型白车身总成工艺流程：

前结构线下部线后结构线主焊线侧围线调整线涂装车间 前结构线主要产品：左/右前轮罩总成、左/右后轮罩总成、左/右前纵梁总成、前挡板总成、前大灯横梁总成；

后结构线主要产品：前底板总成、后底板总成、左/右后纵梁总成； 下部线主要产品： 车身下部总成； 主焊线主要产品： 白车身骨架总成； 调整线主要产品： 白车身总成；

门盖线主要产品： 左/右前门总成、左/右后门总成、行李箱盖总成、发动机罩总成、左/右前翼子板总成。

侧围线主要产品： 左右侧围总成、后围板总成

白车身总成的装焊工艺主要有三部分组成，即：白车身骨架总成的焊接，门盖焊接及翻边压合，白车身总成的装配调整。

A12车型白车身总成工艺流程

A12车型采用的是A11车型的左/右前轮罩总成、左/右后轮罩总成、左/右前纵梁总成、前挡板总成、后底板总成、左/右后纵梁总成、左/右前门总成、左/右后门总成、行李箱盖总成、发动机罩总成、左/右前翼子板总成。

在加长车班组首先生产出A12车型车身骨架总成，然后用小车运至A11生产线的调整班组进行四门两盖的装焊并进行调整和表面的修磨。

二、焊装车间现场的工艺文件

1、焊装车间的指导性工艺文件主要有《焊装作业指导书》、《设备操作、维护指导书》、《工装一极保养书》、《自检规程》、《×××工位的员工标准操作流程》（点焊工位、CO2气体保护焊工位、钣金工位、调整工位、压合工位） 以上文件都是用来指导工作的、同时又是现场操作的标准！现场操作人员必须要严格按照文件的要求进行操作，不得违反上述规程。

2、焊装车间的自检、点检记录有《自检记录表》、《轿车厂焊装车间设备点检表》、《焊装车间夹具点检表》

以上文件是为了能更好的保证产品的质量，并能形成记录并且具有可追溯性。操作员工在填写过程中必须保证所填写的信息的及时性和准确性。不准根据回忆填写、更不允许弄虚作假。

三、焊接工艺简介

1、定义

焊接是通过加热或者加压，或者两者并用；用或不用填充材料；使两分离的金属表面达到原子间的结合，形成永久性连接的一种工艺方法。

2、焊接的本质

金属等固体所以能保持固定的形状是因为其内部原子之间距（晶格）十分小，原子之间形成牢固的结合力。除非施加足够的外力破坏这些原子间结合力，否则，一块固体金属是不会变形或分离成两块的。要使两个分离的金属构件连接在一起，从物理本质上来看就是要使这两个构件的连接表面上的原子彼此接近到金属晶格距离。

2、焊接分类（按照形成晶格距离连接的途径）：

压力焊接（固相焊接）：电阻点（凸）焊；

熔化焊接 ：电弧焊、螺柱焊、CO2气体保护焊； 钎焊：火焰钎焊。

3、焊装车间的主要焊接方法有：点焊，凸焊，螺柱焊，铜钎焊，CO2气体保护焊

点（凸）焊简介

1、点焊的定义

点焊：焊件装配成搭接接头，并压紧在两电极之间，利用电阻热熔化母材金属，形成焊点的电阻焊方法。

凸焊：在一焊件的贴合面上预先加工出一个或多个突起点，使其与另一焊件表面相接触并通电加热，然后压塌，使这些接触点形成焊点的电阻焊方法。

2、点焊的用途：主要用于板材的连接，并承受一定的应力

凸焊的用途：低碳钢和低合金钢的板件、螺帽、螺钉的连接，并承受一定的应力

3、点（凸）焊的原理

2主要利用在通电过程中电阻产生的热量熔化母材金属，其公式：Q=IRt

电极ewwcw被焊工件电极weR总 R总——焊接区总电阻

Rew——电极与焊件之间接触电阻 Rw——焊件内部电阻 Rc——焊件之间接触电阻

4、点（凸）焊的基本循环：预压，焊接，维持，休止。

一个完整的点焊形成过程包括预压程序，焊接程序，维持程序，休止程序四个程序。在预压阶段没有电流通过，只对母材金属施加压力。在焊接程序和维持程序中，压力处于一定的数值下，通过电流，产生热量熔化母材金属，从而形成熔核。在休止程序中，停止通电，压力也在逐渐减小，直至减小到零。

预压的作用：在电极的压力的作用下清除一部分接触表面的油污和氧化膜，形成物理接触点。为以后焊接电流的顺利通过及表面原子的键合作好准备。

焊接、维持的作用：其作用是在热和机械（力）的作用下形成塑性环、熔核，并随着通电加热的进行而长大，直到获得需要的熔核尺寸。

休止的作用：其作用是是液态金属（熔核）在压力作用下更好的冷却结晶。FwIFwFw预压程序Fw焊接程序

IFwFwFw维持程序Fw休止程序

5、点焊的主要工艺参数：焊接电流，焊接压力，电极端面直径，焊接时间。

焊接电流和焊接时间是通过控制箱进行控制的，可以利用编程器进行设定。 焊接压力是通过压缩空气产生的，所以点焊时的气压值决定了焊接压力，一般要求的气压：0.4——0.6Mpa

电极的端面直径一般要求在ф6——8mm，超过8mm就需要及时进行修磨

6、焊接参数的确定 选择点焊工艺参数时可以采用计算方法或查表的方法，无论采用哪种方法，所选择出来的工艺参数都不可能是十分精确和合适的。即只能给出一个大概的范围，具体的工作还需经实测和调试来获得最佳规范。

首先根据材料的性质和厚度选择焊接电流和焊接时间的配合。

硬规范：大电流，短时间。 软规范：小电流，长时间。

其次，根据临界飞溅法（在焊接飞溅最小的情况下）选择合适的焊接电流和电极压力。

7、点（凸）焊的主要缺陷

虚焊、开焊、毛刺、飞溅、焊点扭曲、半点、焊点点距不均匀等

8、点焊工位的标准操作流程

⑴、开班前5分钟到达工作现场、劳保用品穿戴整齐、参加班前会，了解当天的工作内容和相关的信息；

⑵、在工作时穿戴所有必须穿戴的劳保用品、新员工还必须按照相关规定佩带袖标； ⑶、工作前必须按照《设备操作维护指导书》对设备进行点检； ⑷、设备点检结束后必须立即按照实际情况填写《设备点检表》，如有异常，不能自己处理的，应该立即上报给班长；

⑸、设备点检完毕后，按照《工装一级保养书》进行工装的点检； ⑹、工装点检结束后立即填写《工装点检表》，如有异常，不能自己处理的，应该立即上报给班长；

⑺、工装点检完毕后，要对工具（焊钳、电极帽、榔头、扁铲等）进行清点，检查；

⑻、按照《焊装作业指导书》的要求进行操作，如有异常，不能自己处理的，应该立即上报给班长；

⑼、按照《自检规程》的要求，对工作前的1——3件工件需要进行首检（当人、机、料、法、环这几种因素中的任一项发生变化时，都要首检）； 在正常的操作过程中需要进行抽检，频次为1/20； 在每天的工作结束前的最后一个件必须要进行末检；

发现不合格品要立即处理，不能自己处理的立即上报班长； ⑽、自检完毕后，立即根据实际的自检情况在自检的工件上作好标识（“首检”、“抽检”、“中检、”“末检”）；

⑾、在标识工件后，应该立即按照《自检规程》在《自检记录表》上填写相应的记录； ⑿、在工作过程中要时刻注意电极帽的使用情况，根据实际使用情况进行电极帽的修磨或更换；

⒀、工作结束后，根据《工装一级保养书》对工装进行清擦、保养； ⒁、根据《设备操作维护指导书》对焊钳和工具等进行清擦、保养； ⒂、根据《设备操作维护指导书》对设备等进行清擦、保养；

⒃、在下班前，打扫现场，按照要求保证工位器具的清洁度、并保持工位器具的整齐； ⒄、下班前，要检查电器的使用情况，并切断各种电源；

⒅、下班前，要检查各种气动设备是否关闭，并切断各种气源。

CO2气体保护焊方法简介

1、CO2气体保护焊方法的原理

CO2气体保护焊是采用CO2气体作为保护介质，焊接时，CO2气体通过焊枪的喷嘴，沿焊丝的周围喷射出来，在电弧周围形成气体保护层，机械地将焊接电弧与空气隔离开来，从而避免了有害气体的侵入，保证焊接过程的稳定以获得优质的焊缝。 其工作原理如图：

1234657

1、焊丝；

2、喷嘴；

3、电弧；

4、气体保护层；

5、溶池；

6、焊缝；

7、焊件

2、CO2气体保护焊的主要用途

CO2气体保护焊主要用于车身的补焊和点焊不能焊接到的部位，其接头承受一定的应力。

3、CO2气体保护焊的焊接设备

组成部分有：焊接电源、送丝机构、焊枪、供气系统和控制系统

焊接电源：能提供CO2气体保护焊所需要的电源：直流、具有平硬外特性； 送丝机构：能以一定的速度提供焊接所需要的焊丝； 有三类送丝机构：推丝失、拉丝式、推拉式

焊枪：主要作用是向熔池和电弧区输送保护气流和稳定可靠地向焊丝导电；

供气系统：主要作用是将保存在钢瓶中呈液态的CO2在需要时变成一定流量的气态CO2气体；

控制系统；主要作用对送丝系统、供气系统和焊接电源转变机头行走的控制。

4、CO2气体保护焊的焊接参数

CO2气体保护焊的焊接参数主要有：焊丝直径、焊接电流、电弧电压、焊接速度、焊丝伸出长度、电源极性、CO2气体流量和支流回路电感值

5、CO2气体保护焊的主要缺陷

焊缝成形不良、飞溅、气孔、裂纹、咬边、烧穿、未焊透

6、CO2气体保护焊工位的标准操作流程

参考点焊工位的标准操作流程

钎焊方法简介

1.钎焊的定义: 钎焊是采用比母材熔点低的金属材料做钎料，将焊件（母材）与钎料加热到高于钎料熔点，但低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙，并与母材互相扩散而实现连接焊接的方法。下图表示钎焊示意图。 钎料间隙abc a、放置钎料，并对钎料和母材加热； b、钎料熔化，并开始流入接头间隙； c、钎料填满间隙，凝固后形成钎焊接头。

1、钎焊的主要用途

钎焊主要用于细小间隙的填充和连接，其接头一般不承受太大的应力。 2.焊接设备: 氧气瓶: 正常的氧气瓶压力为15MPa，容量为40公升。使用时不得将氧气全部用完，最少保留0.1~0.2MPa压力。

乙炔瓶: 正常满瓶压力为1.5MPa，使用时不得全部用完，最少保留0.1~0.2MPa压力。

减压器: 其作用是把贮存在气瓶内的高压气体减压到所需的工作压力，并保持稳定。

焊炬: 焊炬用来使可燃气体与氧气以一定比例混合，并产生适合焊接要求燃烧稳定的火焰，焊炬在使用中应能方便地调节氧气与可燃气体的比例和热量大小。

助焊剂混合器: 用来把助焊剂均匀地混合到可燃气体中，以使焊缝成形良好，保证焊接质量，工作前要检查混合器中助焊剂的保有量是否在1公斤以上，如不够，要添加满。

3、钎焊的主要缺陷

未焊透、夹渣、咬边、焊瘤、裂纹、焊件变形、气孔和烧穿等

螺柱焊方法简介

1、焊接原理和焊接过程

开始时先将螺柱放入焊枪的夹头里并套上套圈，使螺柱端与工件（母材）接触（图1）按下开关接通电源，枪体中的电磁线圈通电而将螺柱从工件拉起，随即起弧（图2）。电弧热使柱端和母材熔化，由时间控制器自动控制燃弧时间。在断弧的同时，线圈也断电，靠压紧弹簧把螺柱压入母材熔池即完成焊接（图3）。最后形成焊接接头（图4）。 螺柱套圈母材焊接接头图1图2图3图

42、螺柱焊的主要用途

螺柱焊主要用于螺柱、螺钉的焊接，其焊接螺钉、焊接螺柱承受一定的应力。

3、螺柱焊的重要参数

螺柱焊的主要参数有：螺柱提升高度、螺柱外伸长度和套圈夹头的同轴度、焊接电流、电弧电压、焊接时间等。

4、螺柱焊的主要缺陷有：

虚焊、开焊、焊偏等。

推荐第9篇：电装实习

实验一：焊接练习

一、实习内容：

1．了解电烙铁的性质功能。

2．熟练电烙铁的使用，联系焊接技术、实习器材及介绍

二、实习器材及介绍：

1.电烙铁：由烙铁头，加热管，电源线和烙铁架组成。一般使用的是内热式电 烙铁，功率 30w，功率小，热量集中，适于一般元件的焊接。握手柄的方式 有正握，反握和握笔式三种。 2.钳子、镊子各一把，铜丝若干（需截成段） 由（我们使用的是空心带焊锡膏的）

。 3.焊锡丝： 37%的铅和 63%的锡组成的合金 焊锡丝有熔点低，易与铜、铁等金属结合，焊接强度合适，电阻率低等优点 因此是用于焊接合适材料。 ：带若干的孔。不是正规使用的，用来练习焊接技术的。

四、原理简述：

电烙铁是加热工具，将烙铁头加热到 250 摄氏度左右，在此温度下，焊锡便 可融化为熔融状态，此时便可将与锡相亲的铜制元件与 PCB 板上铜制电路焊接 在一起。 焊锡线为锡铅合金，通常用于电子设备的锡焊，其锡铅比为：60：40。它的 熔点低，焊接时，焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观。烙铁头 在正常使用下氧化得很快，其清理办法是：将烙铁头在有松香的烙铁板或湿海绵 上轻轻摩擦即可。

五、实习步骤：

（1）先插上电烙铁的插头，待几分钟预热之后使用。 （2）焊接时，焊锡与电路板、电烙铁与电路板的夹角最好成 45 度，这样焊锡与 电烙铁夹角成 90 度，在这种角度下比较易于焊接，并且不易出现错误，照成焊 接的失败。 （3） 焊接时，焊锡与电烙铁接触时间不要太长，以免焊锡过多或是造成漏锡； 也不要过短，以免造成虚焊。 （4） 元件的腿尽量要直， 而且不要伸出太长， 1 毫米为好， 以 多余的可以剪掉。 （5） 焊完时，焊锡最好呈圆滑的圆锥状，而且还要有金属光泽。

六、实习小结及心得：

小时候曾经使用过电烙铁，所以起来比较娴熟，焊接时也没有遇到什么太

大的问题，焊接的效果也比较好，收音机也是一次焊成。不足之处是在元器件的高度把握不是很好，有些偏高有些偏低。

实验二：组装收音机

一、实习内容：

（1）学习电子元件和电子线路的识别 （2）学习了解收音机的工作原理。 （3）按照图纸焊接元件，组装收音机，掌握其调试方法。 （4）接好收音机并调试好，进行搜台，测试其性能。

二、实习器材及介绍：

焊接工具，螺丝刀，两节 5 号电池，收音机套件一包（具体清单见如下目录） 件号 R2 R1 R5 R8 R7(可调) C3 C7 C2 C4 C6 C14 C21 C22(独石) C9 C15 L2(FM) L4(FM) L6(滤波) CF1 CF2（3 脚） IC LED(3V) ANT S1 PDB 提带 螺钉 6只 名称及数量 150Ω 1 只 2.2K 3 只 带 S2 24K 1 只 3P 2 只 30P 2 只 0.047μ 3 只 0.1μ1 只 4.7μ 2 只 0.47,6 圈 1 只 0.60,7 圈 1 只 100μH 1 只 465B 1 只 10.7MHZ 1 只 CD1691 1 只 Φ3 发光管 1 只 拉杆天线一根 波段开关 1 只 线路板 1 块 12.5CM 1 根 件号 R4 R6 R3 CO CBM C11 C12 C8 C17 C18 C16 C19 C20 C23 L3-1(AM) L5(FM) B1(AM) B2(AM) CF3（2 脚） Y1 喇叭 L3-2 焊片 HF 网罩 电池正 负极簧 3片 名称及数量 220Ω2 只 100K 1 只 443 四联 1 只 0.01μ 2 只 180P 1 只 0.022μ 2 只 10μ 2 只 220μ 2 只 天线线圈 1 只 0.47,6 圈 1 只 ML7B-19 红 1 只 TF7B-12C 黄 1 只 10.7MHZ 1 只 Φ57 1 只 AM 磁棒 1 根 Φ3 1 片 耳机插座 1 只 1张 正极片 1 片 负极簧片 1 片 连接簧片 1 片 跨接塑线(CM) A-A’ P1-ANT P23-喇叭 P4-电池正 P3-电池负 说明书 6.5 黄色 1 根 10 白色 1 根 10 绿色 2 根 10 红色 1 根 10 黑色 1 根 1张 1.6×5 1 只 2.5×4 1 只 2.5×5 3 只 自攻 2.5×6 1只 短路线 2 根 j1 5 1 根 (MM) j2 6 1 根 塑料机壳 1 磁棒支架 2 调谐轮 3 音量轮 4 刻度盘 5 中框 6 后盖

三、原理简述：

调幅（AM）工作原理：中波广播信号 520-1620KHZ,通过 L3 与 C0-3 组成 的输入回路选择后,送到 CXA1691BM 集成电路(IC)10 脚,与本振信号混频.本振信 号是由 IC 内电路与 5 脚外接 B

1、C

8、C0-4 构成本振回路产生的。混频后 IC14 脚输出各种组合信号，由 B2 和 CF1 组成 455KHZ 中频选频回路，将高频载波变 为统一中频载波（455KHZ） ，然后从 IC16 脚输入到中放进行放大，再经过检波 回路，从 IC23 脚输出，内经 IC4 脚外接音量电位器 RV 控制，送入 IC24 脚进行 音频放大和功率放大，再从 IC27 脚输出，由 C23 耦合到喇叭上。从 IC23 内输 出另一路与外接 C16 送入 IC22 脚内 AGC 电路，进行自动增益控制。 调频（FM）工作原理：调频信号 64-108MHZ 从 ANT 拉杆天线输入，经 L1 与 C1 送入 Q1 预选放大，又经 C2 耦合到 L2 与 C3 组成的输入回路，得到 64-108MHZ 范围的选择，再经 C4 到 IC12 脚。输入高频波得到高频放大，由 L4,C0-1 组成高放回路， 选择接受 FM 电台节目。 本振回路由 L

5、FM C0-2 组成。 C0-1 和 C0-2 是同轴可变电容器，目的是本振信号频率跟随 FM 信号频率变化而 变化，始终相差 10.7MHZ。本振信号与电台信号的差频组合由陶瓷滤波器 CF2 选择，使得 FM 高频载波变为统一中频载波（10.7MHZ） ，再输入 IC17 脚进行中 频放大， 又经过鉴频回路的附加

回路 B3， 将音频信号解调下来， IC23 脚输出。 从 内经 IC4 脚外接音量电位器 RV 控制后，输出到 IC24 脚进行音频放大和功率放 大，再从 IC27 脚经 C23 耦合到喇叭上。鉴频输出的 10.7MHZ 偏移，通过 IC 内 部 AFC 回路，到 IC21 脚输出，通过 C15，R3 送入 IC16 脚来实现的。

四、实习步骤：

1、对照元件清单目录表检察元件是否齐全；

2、认识识别各种元器件以及认清起作用；

3、学习S－202 型收音机调频调幅的工作原理；

4、按照装配图将元器件焊接在与之对应的位置处；

5、装配完毕后，通电进行测试，若各项功能齐全则进行下一步，若存在缺陷则 用万用表进行检查并纠正；

6、作一些基本的调试；

7、用焊锡或者绝缘胶带把应该固定的地方牢固的封住；

8、把焊接好的电路板与外壳组装；

9、检查验收。

五、实习小结及心得： 由于我对焊接技术比较熟悉，所以收音机从焊接开始到结束都没有大的问

题，主要难的地方就是焊 ic，那几个脚是不能够连在一起的，要不就短路了。调幅的信号接收不是很理想，只有在室外才能收到仅仅7个频道，在室内一般只能收到两三个，但是经过对线圈的调整后能有所好转。

实验

三、电话机的组装

一、实习内容：

拆解旧电话机，利用旧器件和新电路板组装电话，测量相关数据。通过拆装 电话对其工作原理和基本构造进行学习。

二、实习器材及介绍：

1． 二极管 11 个，三极管 9 个，发光二极管 3 个。 2． 电容：10n 电

容 2 个，100n 电容 4 个，22n 电容 3 个，100?F 电容 1 个，10?F 电容 1 个，4.7?F 电容 3 个，1?F 电容 1 个。 3． 电阻：18，75，150，120，560，47，7K，200K，9K，4K，15K，6K 欧姆 电阻各一个，470K，1K，5K，2K，10K 欧姆电阻各三个，33K，100K，820K， 100 欧姆电阻各两个； 4．集成块：HM91710A(IC2)一个，GL6840A(IC1)一个。开关：压簧开关一个， 拨线开关一个，拨纽开关一个。保护电阻一个，排线一根，按键板一个，电话机 壳一个。

三、原理简述：

电话的原理图： 电话通信中实现声能与电能相互转换的用户设备。由送话器、受话器发送、接收信号的部件等组成。发话时，由送话器把话音转变成电信号，沿线路发送到 对方；受话时，由受话器把接收的电信号还原成话音。电话机一般分为磁石式、共电式和自动式三类。磁石式电话机，用磁石式手摇发电机作振铃信号源并配有 通话电源。它对线路和交换设备的要求低，通话距离较远，机动灵活，使用方便, 可不经过交换机直接通话。共电式电话机，由交换设备集中供给通话和振铃信号 电源。它结构简单，使用方便，用户间通话由人工转接。自动式电话机，是在共 电式电话机上，加装拨号盘或按键盘等部件组成的。它通过拨号或按键发送选号 信息，控制交换机进行自动接续。

四、实习步骤：

1、对照元件清单目录表检察元件是否齐全；

2、认识识别各种元器件以及认清起作用；

3、学习电子电话机的工作原理；

4、将元器件从旧电路板拆下检验好坏并按照原理图将之焊接在对应的位置；

5、装配完毕后，通电进行测试，若各项功能齐全则进行下一步，若存在缺陷则 用万用表进行检查并纠正；

6、作一些基本的调试；

7、用焊锡或者绝缘胶带把应该固定的地方牢固的封住；

8、调试通过后检测并记录数据；（数据见附表）

9、安装外壳；

10、再一次检测,合格后,等待老师的检查验收。

11、

12、

13、正常工作后测出 IC1,IC2 以及二极管、三极管的电压。 摘机电压：9.7v 挂机电压：47.9v

五、实习小结及心得：

感觉和焊接收音机很相似，只是元器件非常多，一旦出了问题检测起来非常麻烦，在第一次焊接好后，发现仅仅是工作指示灯亮，话筒中没有声音，最后逐个检测发现是运算放大器规格不对，换了新的后接听与送话一切正常，只是振铃仍有问题，最后查得振铃被损坏。此次试验，我了解了简单电话机的构造，知道了电话工作的大致原理。

推荐第10篇：工作总结(焊装工艺)

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金龙联合汽车工业（苏州）有限公司

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2015年度试制车间总结报告

报 告 人： 刘飞 入司日期： 2014.07.15 所在部门：技术中心—试制部 工作岗位： 焊装工艺 报告时间： 2015.12.08 第一部分 2015年工作情况

1、任务完成情况

 样车投入前准备工作：熟悉车辆配置、了解车辆用途、了解样车变化点等，然后根据样车基本情况做前期准备工作（图纸核查，通知单图纸打印下发及消化，样车变化点及大件物料识别及控制计划，提醒项录入，样车成本核算表等），前期准备工作质量和及时率比去年都有所提高；

 样车投入过程跟踪：前期对于处理问题的流程不是很熟悉，只能处理些小问题；通过师傅的指导和自我学习，现在已经可以处理些复杂的问题；截止到2015/12/03，现场问题共录入系统234条，处理问题效率比去年提高很多；

 样车完成后：需要编制样车交付文档、样车总体工艺方案和样车成本核算统计{样车成本核算焊装总共做了

1

1台车，前期

5台车（15DJ30001\\15DTP0054\\15DF50002\\15DLS0001\\15BAD0103）是我做的，后续车辆由新来大学生做，但是审核还是由我来做}；通过学习，目前编制报告的质量和效率都有很大的提高；

 通知单核查：每天按时核查车间未入库车辆，并及时下发，通知单发放的及时率有所提高；

 车间考勤：主要负责部门日常请假、外出、刷卡异常单的维护和月底考勤异常汇总。从今年6月份至今，没有出现异常，车间员工关于考勤和工资的疑问能及时处理，让他们能安心工作；

 临时任务：培训专员安排的培训任务（焊装员工CAD简单操作技能培训和总拼作业指

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导书培训），按时完成并检测学习情况；准时参加车间组织的培训，并及时认真地完成作业（PROE培训，绩效培训等）；以及领导安排的其他临时任务，亦及时完成。

2、不足之处

 提醒项录入的质量和数量都有待提高，投车前要仔细消化图纸和通知单；  提前发现问题占比太少，这方面还需提高，要多总结，积累工作经验；  对员工技能培训不够，还需加强培训力度；

 通知单前期发放不够规范，发放日期没有填写，且存在晚发、漏发各一次的情况，以后要加强核查力度并完善发放签收单；

 采购、领料方面的流程不是很熟悉，这方面还需提高；

3、存在的困难和需要协调的资源

 车辆投入较多且问题集中爆发时，会出现混乱（张冠李戴），分不清主次，不能有效地处理问题；

 车身投入前需要打印很多图纸（截止12月3号共打印13289张，平均每台车至少要打印309张），打印图纸需要投入很大的精力，前期其他的准备工作可能会有遗漏；  设计下发正式通知单更改图纸，一定要把更改的地方在图中标示出来，这样方便我们核图（有的图纸上有很多零件，而设计只改了其中的一小部分，我们要核查很久才能找到更改的部分，有时还要和原图比较才能发现），希望领导和技术中心说一下（毕竟现在有很多新员工，他们对于作图的规范不是很了解）；  部门报告最好都使用统一模板，便于汇总者汇总，提高工作效率。

第二部分 对车间的一些建议

1、关于通知单下发的一些建议

 分科室下发，比如焊装只负责车身室、总装只负责附件室和空暖室、电器只负责电气室和新能源室、底盘负责剩余科室的（如附件室下发关于舱门的通知单，通知单仍由总装工艺下发，提醒下焊装工艺即可）；这样做的好处是，职责分工明确，应该可以很好地杜绝漏发，重发（几个专业同时发一份通知单）的问题，还能减少每天核查通知单的数量，提高工作效率；

 凡是车辆投入后下发和改制车的通知单，设计要发消息通知相关工艺员，这样也可以减少漏发通知单的几率；

 设计在下发正式通知单时，最好在“在制车及库存车处理方式”中，写清楚哪些车要改？设计已经提前通知现场改过的也要写清楚，这样能提高我们核查通知单的效率；

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2、关于团队建设的建议

 车间应该多组织些团体活动，这样不仅能提高员工的工作积极性，还能提高车间凝聚力，工作起来事半功倍；

 技术组也应该多组织些活动，同事之间只有工作可谈，太枯燥乏味了；

 目前车辆大多数都集中在电器调试，建议安排个有经验的电器工位长（把前期工作做好，能有效避免后期问题放大）。

3、关于新人培养的建议

 目前的现状是：临时安排任务，随便交代两句怎么做，这样怎么能保证任务完成的质量呢！

 有效地培养方式：给新人安排新任务前，要做下培训。比如，从下个月开始要新人做样车交付文档，可以在这之前抽个时间给新人统一培训下，要让他们了解什么是交付文档？做交付文档的目的？交付文档该如何做？做的过程中，需要注意哪些问题？等等，这样做才能保证我们任务的完成质量。

第三部分 2016年工作计划

 按车型梳理，制定各车型常见问题汇总表，将常见问题在车投入之前就给解决，避免后续问题放大化，保证生产进度；

 前段工作做精做细，中期注意把控、收集异常，后期做好总结和报告（并把总结的经验运用到以后的车上）；

 在焊装空闲时间，试着学下底盘和电器方面的知识；  Cad和PROE还需勤加练习；

 工作方法还需优化，要养成良好的工作习惯。

第四部分 附录

附：试制焊装工艺工作流程图

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第11篇：电装职工小结

紧紧围绕着“新世纪女职工素质达标工程”这一主题工作，有组织有计划地开展了适合女职工特点的健康有益活动，在突出维护女职工的合法权益和特殊权益的基础上，正确引导女职工敬业爱岗、拼搏向上，努力提高自身素质，热心为女职工提供优质服务上下了一定的功夫，具体作了如下工作；

一，新世纪素质达标工程深入发展，显示了生机和活力，电装职工小结。

1、抓教育培训，从思想上增强新观念。

通过组织女职工参加学习培训、办宣传栏和观看录象等有效形式，提高女职工的思想政治修养，公司两级女职工委员会紧紧围绕经济工作中心，加强理论学习，分层次组织女职工深入学习邓小平理论、xx同志“xxxx”的重要思想、党的xx届五中、六中全会精神、党的xx大精神、国家的有关法律法规。通过学习，女职工普遍在思想认识上有了很大的提高，使女职工真正认识到自己要想在激烈的竞争中求生存求发展，必须适应社会和企业的要求，不断提高自身综合素质，尽快成为企业需要的一专多能的复合型人才，在“要我学”到“我要学”上有了很大的转变，热爱岗位、热爱学习的风气十分浓厚。编辑：Www.unjs.Com 。

我公司结合实际需要，在施工任务紧张的情况下见缝插针地组织职工参加各类业务学习培训，劳务处女职委利用施工间歇积极组织女职工进行配线技术和女工知识培训。为了配备后备女干部，注意在每次办班中确定一定比例的女性后备干部，参加项目经理培训、财务培训等，女职工还积极参加一冶、青山区、武汉市、省有关部门组织的管理专业培训取证和特殊工种培训取证等。主动参加学习的积极性十分喜人，认识提高了，思想上也要求进步了。

2、抓典型，通过开展活动营造“四自”氛围。

XX年，我公司内抓管理，外争市场，施工生产任务较饱满，工期紧，劳动力紧张，对公司职工素质提出更高、更新的要求，加之国际国内形势的影响，竞争日趋加剧，因此，提高女职工的素质迫在眉睫，电装公司委员会在去年的基础上，不断深化素质达标工程，在年初三八妇女节联欢活动中，把女职工的“四自”精神、《婚姻法》、《女职工权益保障法》等有关法律，法规知识，以及公司生产经营、管理目标以有奖问答的形式让女职工学习和掌握，并利用图书室、公司局域网大力宣传先进女职工事迹，通过召开女职工座谈会稳步推进女职工素质达标工程，引导女职工认清形势，自加压力，提高自身素质，座谈会上，敬业爱岗无私奉献岗位明星张小红、配线能手李春秀、特困职工中的自强者李菊英、20余年照顾残疾丈夫家庭生活的楷模刘思英先进典型分别从不同的角度讲述自己亲历感受，引导与会女职工树立“自尊、自信、自立、自强”精神，不断加强学习勇于进取，立足岗位勤奋工作自强不息。先进典型的发言深深地震撼了每位参加座谈的女职工，她们纷纷表示要以先进典型为榜样，努力学习，积极工作，实现自我发展，为公司的发展添砖加瓦。公司工会张主席极为重视女工工作，而且积极参加各项活动，他听了女职工的发言之后很受感动，不仅对女工工作给予了肯定，表示在今后不仅要把这些典型事例在女职工中进行宣传，还要在男职工中进行宣传，使更多的职工都能得到启发，要为女职工工作的开展创造条件营造一个学习典型人物，赶超典型人物的良好氛围。 《1》《2》《3》

3、抓活动，为女职工提供舞台展示才艺

为了提高女职工的文化素质，经常性地开展了适合女职工特点的健康有益的文娱活动，丰富了女职工的文化生活，陶冶了女职工的情操，展示了女职工多姿多彩的一面，在活动中受教育、受感染，激发女职工学习和工作热情，振奋了精神。如在才艺展示联欢会上，女职工纷纷拿出自己的本领和技艺，踊跃登台表演，或挥毫泼墨，银剪翻飞，诗歌朗诵抒发自己对祖国和企业美好的祝愿：或歌或演表达自己的情操，激情进发忘我表演，引人入胜，不时受到观众烈掌声，尤其是一出场的机关时装表演队，她们个个精神抖擞落落大方，尽显我公司女职工的高雅气质，博得满堂喝彩，工作总结《电装职工小结》。

为了迎接党的xx大胜利召开，青山区组织区文明单位在武钢体育馆举办“颂歌献给党”大型歌咏比赛，市总工会也在武汉剧院举办武汉市职工迎接党的xx大文艺晚会活动。公司工会立即行动起来，组织认真挑选合唱队员，—些女合唱团员得知这一消息后，主动请缨加入合唱队伍，连已经退休身体健康的女合唱团员也踊跃报名。白天忙就晚上练，双休日自然投入到排练中。她们克服身体不适、家务繁忙以及家人住院等困难，坚持排练。特别是李秀柱，秦宝媛、刘玉璞、高淑华、黄汉蕾、毛秀、宋永红等人，她们在紧张地排练之余积极主动协助工会做好相关事务，从而使本次活动得以顺利进行，工会主席对女合唱团员的优异表现给予了充分肯定。

我公司现有1348人，其中女职工370人(含托管)，管理层133人，作业层166人，申请入党的81人，女职工已入党30人，新世纪女职工素质达标工程参与254人。一年来，以新世纪女职工素质达标工程为载体，女职工们不仅思想上有了新的认识和提高，观念上也更新了，工作上的精神面貌焕然 一新，在参加青山区、武汉市迎xx大歌咏比赛、一冶迎xx大诗歌朗诵，我公司才艺展示、劳动竞赛、网上资料规范竞赛等都有出色表现，综合素质大大提高，涌现了许多先进模范人物。

二、关心和爱护女职工，维护女职工合法权益和特殊权益

1、陆续开辟了《女工园地》，建立了参政就业、女性健康、维权驿站、婚姻家庭四个子栏目，及时迅速地在公司橱窗进行宣传和公司局域网上发布，当女职工遇到难题和疑惑时，可以登录工会女职工栏目方便快捷地进行有关法律、法规查询，《女工园地》的开办为新时期的女工工作探索了新思路。

关心女职工工作和生活。热情接待来访，为她们排忧解难，如一女职工因离婚发生纠纷，帮助到男方单位协调解决，避免矛盾；在节日里两级女职工组织开展了联欢、庆祝活动；在高温季节工会和女职工委员会为在项目上的女职工送去饮料、西瓜等，并实地察看女职工劳动保护落实情况，发现问题及时提出整改意见，两级女职工委员一班人经常到女职工家中走访，及时了解情况，想方设法解决困难，节日里坚持慰问，生病了及时看望，女职工给予了高度的赞扬。整理：Www.unjs.com 。

2、关心帮助下岗和困难女职工。8名困难职工有7名困难女职工与 一 冶、电装副处级以上干部签定了结对帮扶责任书，每逢五

一、国庆等节日给她们送去慰问物资，想办法帮助解决实际困难，早年丧夫的女职工李菊英小孩高中在读， 一人带着孩子家庭生活非常困难，女职工委员会给予了精神上和物质上的援助，特别是工会的领导给予了很大的帮助，设法为她解决困难，李菊英对此非常感激，表示一定要努力工作来回报领导和组织的关怀，并教育孩子一定要好好学习小辜负大家的期望。

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3、为了确保和落实卫生费的发放，保证一个不少—个不漏，工会决定改变原来我公司的卫生费由项目部按月核发，过去由于人员流动频繁，容易造成误发和漏发。为此，在工会领导高度重视下；，经与公司协商同意，公司领导批准后，由公司统一管理，各三级单位具体发放，从今年元月份起，保证卫生费发放到每一位女职工手中，一冶调整女职工卫生费后，及时调整和补发到位。

三、激发女职工的积极性和创造性，为公司两个文明建设作贡献。

XX年，是我公司的项目管理年，也是我公司施工生产最为繁忙的一年，为了发挥半边天作用，促进施工生产顺利进行，在冶钢、青钢、济钢、上钢广泛地组织发动女职工紧紧围绕施工开展了形式多样竞赛，允分调动了女职工的积极性和创造性，确保了各项工期要求，取得了一个又一个佳绩，劳动竞赛遍地开花处处结果，受到公司领导的好评。

年初，女职工委员会号召公司女职工积极参加“女职工双文明示范岗”活动，在女职工密集的岗位设立4个示范岗，按照要求，建立五薄 一台帐，定期进行询查。

四、加强组织建设，提高自转能力。

组织建设是女工工作的—项非常重要的工作，今年来，因公司改革，实施下岗分流，人事变动频繁，根据人员的变动，对女职工委员的分工进行了调整，明确了职责。同时，狠抓学习，主要学习了妇幼保健知识、婚姻法、工会法、公司有关精神等内容，增加了她们的业务知识，提高了她们的工作能力。对公司女职工的情况进行了详细调查摸底，建立了包括学历、职称、丈夫、孩子、联系方式等详情档案，强化了管理。

一年来，我们在工作中作了有益的尝试，但也清楚地看到在推进女职工素质达标工程工作中仍存在着一些问题和不足，尤其是女职工工作在工作方式、方法和手段上还有待于进一步创新，有待于在今后实践中进行探索，不断提高工作的质量和水平，用热情的工作态度，以高度的责任感来对待女工工作，更好维护女职工利益，让女职工满意，提高女职工的满意度和信任度。力争不断完善，以开拓创新、与时俱进的精神，争取更大的突破，谱写更加绚丽的篇章。

明年的打算：

1，以党的“xx大”精神为指南，继续深入开展“新世纪女职工素质达标工程”，联系实际，细化各项措施；

2、找准切入点，开展形式多样的活动，创办丰富多彩的女工园地，为女职工服务：

3、多办实事，多办好事，敬业爱岗，多做贡献；

4、做好培训、宣传工作，采取请进来，如请建设公司女工干部来指导工作，走出去的办法，为女职工素质提高创造条件。

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第12篇：电装车间工作总结

电装车间2011年工作总结

2011年马上就要过去，2012年即将到来。回顾2011年我们电装车间的全体员工在公司领导的正确指导下，在各部门、各车间的大力协助和共同努力下，以较好的完成全年的各项科研生产任务。下面我将电装车间一年来的工作情况回报如下：

一、提高加工质量、安全完成生产任务。

电装车间的主要工作是印制电路板的焊接，大小组合的组装焊接，以及总装接线，是生产加工的最后一个环节，也是很重要的一环个环节。在2011年，电装车间共完成XXX生产28套，XXX生产

套，XXX生产

套，XXX生产80套，以及XXX科研生产的多项任务和其他一些零星的科研任务，另外还有三原的多项生产任务。在XXX的科研生产任务中，存在很多问题和技术难题，通过积极的配合机构工艺，主动和合设计师沟通，同时在电装组全体员工的共同努力下，攻克了一个又一个难关，及时的完成了一项又一项紧急任务。在遇到难题的时候，接收任务的同志都会主动加班加点，没有一句怨言，把车间的任务当成心上最紧急的事情去做。

二、加强教育培训，提高职工综合素质

车间在全新的组织架构下开展工作，对车间的安全教育、业务培训工作提出了更高要求。车间按照要求，制订了车间的年度培训计划，涵盖了车间质量管理、安全生产、设备保养、消防知识、体系管理等方方面面的内容。并结合车间实际，按照车间计划，有组织、有步骤地开展了车间培训工作。

1、消防知识、安全生产培训

8月份，车间组织全体职工在进行了安全知识培训，整个培训过程轻松有序，培训内容通俗易懂。通过此次培训活动的开展，进一步增强了机组人员的安全生产意识和安全消防知识。消防宣传挂图的张贴悬挂工作是提高职工消防安全意识的重要手段，车间将《中华人民共和国消防法》宣传挂图贴在了车间一进门最为醒目的地方。通过组织培训和挂图宣传的形式，使车间全体职工牢固树立了“安全第一”的意识，为今后车间的安全管理工作打下了坚实的基础。

2、加强内退返岗职工的培训

今年有新员工职工分配至车间工作，车间领导高度重视，采取了由班组长牵头，具体负责的方式，对新员工的工作业务技能、安全生产知识等进行实际岗位操作培训。在2011年月日起至 月

日期间的试用期内，新员工对待工作积极负责，认真向学习上岗操作技能，通过两个月的岗位实际操作，已经能胜任车间安排的岗位工作，得到了同事和上级领导的一致肯定和好评。

3、专业知识培训

为了保证生产的顺利进行，使生产的产品质量得到有效保障，让车间人员更好地学习并理解专业技能知识，子集团组织了为期7周的专业技能培训，每个员工都积极参加，认真学习，学后进一步交流，并且运用到生产实践中去。为了加强电装车间人员的专业技能知识，车间又组织大家进行电装基础知识的培训，让他们稳固自己的专业知识。

4、质量知识培训

2 质量是企业的生命，车间自成立之日起便将产品质量作为车间最为重要的管理工作来抓。为了使班组人员的质量意识得到进一步提高，有效保证车间产品质量，车间组织全体员工在开展了“质量体系”文件培训向参会人员阐明了体系文件培训的必要性和重要性，要求车间全体员工，特别是现场加工人员要严格按照车间制定的质量方面的文件要求和工艺方法对产品质量进行严格控制，使车间的质量管理水平再上一个台阶。

总之，在这一年的工作中，电装车间每个员工都按照公司的目标要求，落实逐级负责制，认真履行岗位标准，全力做好分管工作，持续创新，努力工作，争取取得更好的成绩。

以上是电装组一年来的工作汇报，如有不当之处请各位领导和同志们批评指正。

第13篇：电装实习管理制度

电子装配实训室管理制度

1课前5分钟由班长负责整队，按时带到实习场地（或实验室）学生按学习（实验）要求配带好实习器材，并整理个人仪容仪表。 2根据教师要求做好实习准备，不得擅自离开实习（实验）岗位。 3 严格遵守安全操作规程和工艺要求，认真观察教师的演示与指导，按质按量完成生产实习任务，不断提高实际操作水平。4爱护设备器材，节约原材料。设备、仪器出现故障时立即停止使用，即刻向实习（实验）指导教师报告，由教师负责处理故障。5实习场地，实验室内不准打闹、说笑，要保持实习、实验的严肃性。

6坚持科学求实态度，认真书写实习（实验）报告。

7实习场地（实验室）内电器开关和非本人使用的设备，学生不得自行开关和操作，以免发生事故。

8保持实习（实验）岗位的整洁，下课前要全面整理设备，仪器、材料和使用的工具，按安全程序检查后方可离去。

9实习实验设备、仪器工具有损坏、丢失者要报告教师，经教师查证，酌情处理或赔偿。

第14篇：电装实习报告

电子装配实习报告

姓名: 学院： 班级：

实习地点：c0514 实习时间:11-14周 指导教师：余秋菊

实习总结

一．万用表的组装和调试目的和要求

万用表的组装和调试其目的是巩固和加深所学电子技术的知识，了解并初步掌握一般电子产品的生产制作、调试与研制开发的基本技能与方法，全面提高我们的实践动手能力和分析问题、解决实际问题的能力；使学生对电子产品生产获得一定感性认识，为今后从事电子产品制作与创新设计工作奠定初步的实践基础。 在上课的时候我们自己动手安装万用表，前提需要们们自己识别集成电路的电阻值，电容，电位器，二极管等等器件。然后自己安装元件，动手焊接，组装和调试，知道最终做出一个可以在实际中使用的万用表。在此过程中学会使用基本工具，比如尖嘴钳、剥线钳，还有电烙铁，焊锡，另外在实践中不可避免的会遇到各种问题，这可以培养我们的排查问题，解决问题的能力。在学习安装万用表的同时，还要学会识别电路图原理，了解万用表的各个功能是通过什么原理来实现的，以此了深入解到曾经在课堂上学过各种元件电路模型的应用方法和误差。在组装的过程中也要学会抓住细节精益求精，有条理的操作和分析问题。 二．DT-830B的组成部分

万用表的型式很多，但基本结构是类似的。数字万用表的结构主要由表头、档位转换开关、测量线路板、面板等组成

表头是万用表的测量显视装置，数字式万用表采用控制显示面板＋表头一体化结构；档位开关用来选择被测电量的种类和量程；测量线路板将不同性质和大小的被测电量转换为表头所能接受的直流电流。万用表可以测量直流电流、直流电压、交流电压和电阻等多种电量。 三．DT-830B安装原理及准备工作 1.整理元器件

首先因该是根据产品盒内的说明书指示清点各个原件是否有缺失。 2.电阻识别读数方法

红 红 黑 棕 金 五色环电阻最后一环为误差，前三环数值乘以第四环的10颜色次幂颜色次，其电阻为 220×10^1=2.2K 误差为±5% 第一色环是百位数，第二色环是十位数，第三色环是个位数，第四色环是应乘颜色次幂颜色次，第五色环是误差率。首先，从电阻的底端，找出代表公差精度的色环，金色的代表5%，银色的代表10%。 再从电阻的另一端，找出第一条、第二条色环，读取其相对应的数字，以下图为例，前两条色环都为红色，故其对应数字为红

2、红2，其有效数是22。再读取第三条倍数色环，黑1。所以，我们得到的阻值是22x1=22Ω。 如果第三条倍数色环为金色，则将有效数乘以0.1。如果第三条倍数色环为银色，则乘以0.01。对于第五环所代表的代表误差。如果第五条色环为黑色，一般用来表示为绕线电阻器，第五条色环如为白色，一般用来表示为保险丝电阻器。如果电阻体只有中间一条黑色的色环，则代表此电阻为零欧姆电阻。 3.焊接工艺及注意事项

焊接基本流程：清洁处理、加热、给锡。

首次使用电烙铁时，插上电源插头后，电烙铁温度上升的同时，先在烙铁头上涂上少许松香，待加热到焊锡熔点时，再往烙铁头上加焊锡，在使用过程中，由于电烙铁温度很高，达300℃以上，长时间加热会使焊锡熔化挥发，在烙铁头上留下一层污垢，影响焊接，使用时用擦布将烙铁头擦拭干净或在松香里清洗干净，再往烙铁头上加焊锡，保持烙铁头上有一层光亮的焊锡，这样电烙铁才好使用。

4.焊点的正确形状：

1.正确焊点，焊点就象光滑小山丘；2.不正确焊点，焊锡多，中间空，虚焊； 3.烙铁不正确焊点，元件线未出头 4.不正确焊点，半焊，振动易脱焊； 5.不正确焊点，撤离时带出一个小尖峰； 6.正确焊点，桃形焊点，烙铁从元件引脚方向离； 7.不正确焊点，象油滴焊点，与焊盘未焊接。

元器件焊接好后，元器件引脚不高出电路板面1mm，应将多余部分的引脚用斜口钳或其它剪切工具剪去，使印刷电路板整洁美观。

实际操作时应该尽量按照上图1，6所示，防止虚焊错焊，这样在众多的焊点焊完之后，才能保证这个电路没有断路的焊点。

5.烙铁头的保护

为了便于使用，烙铁在每次使用后都要进行维修，将烙铁头上的黑色氧化层锉去，露出铜的本色，在烙铁加热的过程中要注意观察烙铁头表面的颜色变化，随着颜色的变深，烙的温度渐渐升高，这时要及时把焊锡丝点到烙铁头上，焊锡丝在一定温度时熔化，将烙铁头镀锡，保护烙铁头，镀锡后的烙铁头为白色。 6.烙铁头上多余锡的处理

如果烙铁头上挂有很多的锡，不易焊接，可在烙铁架中带水的海棉上或者在烙铁架的钢丝上抹去多余的锡。不可在工作台或者其他地方抹去。 7.元件引脚规范处理

要求将元件的引脚弯曲成规定的形状之后在进行插入到电路板之中。 左手用镊子紧靠电阻的本体，夹紧元件的引脚，使引脚的弯折处，距离元件的本体有两毫米以上的间隙。左手夹紧镊子，右手食指将引脚弯成直角。不能用左手捏住元件本体，右手紧贴元件本体进行弯制，如果这样，引脚的根部在弯制过程中容易受力而损坏，元件弯制后的形状，引脚之间的距离，根据线路板孔距而定，引脚修剪后的长度大约为8mm，如果孔距较小，元件较大，应将引脚往回 弯折成形。电容的引脚可以弯成直角，将电容水平安装，或弯成梯形，将电容垂直安装。

二极管可以水平安装，当孔距很小时应垂直安装，为了将二极管的引脚弯成美观的圆形，应用螺丝刀辅助弯制。将螺丝刀紧靠二极管引脚的根部，十字交叉，左手捏紧交叉点，右手食指将引脚向下弯，直到两引脚平行。

有的元件安装孔距离较大，应根据线路板上对应的孔距弯曲成形。

四．练习试焊

在实际操作前应该找一块练习板来实践，可以使平时废弃的电路板，拿来做实验，练习和熟悉基本操作，在练习的时候要注意纠正自己操作上存在的问题。 练习时注意不断总结，把握加热时间、送锡多少，不可在一个点加热时间过长，否则会使线路板的焊盘烫坏。注意应尽量排列整齐，以便前后对比，改进不足。焊接时先将电烙铁在线路板上加热，大约两秒钟后，送焊锡丝，观察焊锡量的多少，不能太多，造成堆焊；也不能太少，造成虚焊。当焊锡熔化，发出光泽时焊接温度最佳，应立即将焊锡丝移开，再将电烙铁移开。为了再加热中使加热面积最大，要将烙铁头的斜面靠在元件引脚上，烙铁头的顶尖抵在线路板的焊盘上。焊点高度一般在2毫米左右，直径应与焊盘相一致，引脚应高出焊点大约0.5 mm。

五.组装和调试过程 1.焊接前准备

对照电路图，将原件按照图示插入对应的焊孔内。

我在焊接的时候焊接顺序是先焊接电阻，在焊接其他的元件，因为其他的元件个数较少而且形态各异，比较容易辨认。而电阻一旦焊接错误就会产生连锁反应。 2.元器件的焊接

在焊接前先做好焊接的练习后在进行操作。

焊接完后的元器件，要求排列整齐，高度一致。为了保证焊接的整齐美观，焊接时应将线路板板架在焊接木架上焊接，两边架空的高度要一致，元件插好后，要调整位置，使它与桌面相接触，保证每个元件焊接高度一致。焊接时，电阻不能离开线路板太远，也不能紧贴线路板焊接，以免影响电阻的散热。 焊接时不允许用电烙铁运载焊锡丝，因为烙铁头的温度很高，焊锡在高温下会使助焊剂分解挥发，易造成虚焊等焊接缺陷。 3 其他元件安装问题和注意事项

a.在焊接了所有电阻电容，二极管后要先查看是否存在错焊，如无错焊在按照说明以此安装电位器，输入插管，晶体管插座。

b.在焊接晶体管插座的时候要注意按照要先将金属弹片插入孔内然后要将应引脚弹片眼凹槽按压到垂直后，将引脚对准焊盘焊接。

c.安装输入插是要非常仔细，严格的按照说明。要求输入管柱与电路板垂直，一定不能有倾斜，否则在将其插入到盒子的时候会由于四个角不能对准插空而可能损坏电路板。

d.另外在安装电刷的时候，一定要按照图示，否则在测试的时候可能换挡时不灵敏。

4 焊接操作问题和注意事项

（1）在拿起线路板的时候，最好带上手套或者用两指捏住线路板的边缘。不要直接用手抓线路板两面有铜箔的部分，防止手汗等污渍腐蚀线路板上的铜箔而导致线路板漏电。

（2）如果在完装完毕后发现高压测量的误差较大，可用酒精将线路板两面清洗干净并用电吹风烘干。

电路板焊接完毕后，用橡皮将三圈导电环上的松香、汗渍等残留物擦干净。否则易造成接触不良。

（3）焊接时一定要注意电刷轨道上一定不能粘上锡，否则会严重影响电刷的运转。为了防止电刷轨道粘锡，切忌用烙铁运载焊锡。由于焊接过程中有时会产生气泡，使焊锡飞溅到电刷轨道上，因此应用一张圆形厚纸垫在线路板上。 （4）如果电刷轨道上粘了锡，应将其绿面朝下，用没有焊锡的烙铁将锡尽量刮除。但由于线路板上的金属与焊锡的亲和性强，一般不能刮尽，只能用小刀稍微修平整。

（5）在每一个焊点加热的时间不能过长，否则会使焊盘脱开或脱离线路板。对焊点进行修整时，要让焊点有一定的冷却时间，否则不但会使焊盘脱开或脱离线路板，而且会使元器件温度过高而损坏。

六．心得体会

在电子工艺方面，自己通过制作万用表，大体上了解了常用的电子元器件的功能，了解了万用表测量电阻电压电流的基本原理，这个都是从看懂电路图说起的。除此之外，关于焊接工艺知识也有不少了解，至少自己会安接元器件，会焊接，会调试，而要想提高自己的从操作技术，这一切还需要更多的来年息来达到。 而通过这次的学习，在技术之外自己也学到了不少道理。遇到问题应该追本溯源，不要心急怕不能玩成任务，原始心急救援时没法达到自己的目的，事倍功半。在问题面前要求我们具有一颗平常心，问题要想解决好一定是从问的原因去摘解决的办法，只要顺藤摸瓜就一定能找到问题所在。另外学会查找资料也很关键，但仅我们处在一个心的海洋里，有很多知识的或去需要我们从众多的资料中去查找，学会有条不紊的分析查阅，这对我们在今后解决现实的问题很有帮助。 另外在学习的过程中也要学会总结，比如如何正确识别电阻值，正确的安装元件，这些事情总会有一个固定的规律可循。要学会总结经验，找出问题的相同点，相互比较，就可以节省不少人力物力。

第15篇：电装实习报告

电子装配实习报告

姓名： 杨磊 班级：机械设计制造及其自动化2班 学号： 08102100204 成绩：

一、实习地点：电子装配实训室

（二）

二、实习时间：2－5周

三、指导教师：卢峰 王银

四、实习总结

1).焊接练习

一、实习内容：

使用电烙铁和焊锡丝在电路板上焊接元件。实习目的：初步掌握焊接技能，为后续实习打下扎实基础。实习要求：焊点要成型牢固可靠、圆滑光亮，成半球形，元件排列整齐。

二、实习器材及介绍：

1.电烙铁：由烙铁头.加热管.电源线和烙铁架组成我们使用的是内热式电烙铁，功率在20—30w之间，其优点是功率小，热量集中，适于一般元件的焊接。由于焊接的元件多，烙铁头是铜制。

2.钳子、镊子各一把。

3.焊锡丝：由37%的铅和63%的锡组成的合金。焊锡丝有熔点低，易与铜、铁等金属结合，焊接强度合适，电阻率低等优点因此是用于焊接合适材料。由于锡它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观

4.印刷电路板(pcb板)：硬制塑料板上印有钢制电路，可将一些电子元件焊在其上。印刷线路板的原料主要是铜箔，粘结剂，极板。

5.细铜丝。

三.原理简述：

电烙铁是加热工具，可将烙铁头加热到250摄氏度左右，在此温度下，焊锡便可融化为熔融状态，此时便可将与锡相亲的铜制元件与pcb板上铜制电路焊接在一起。

焊锡线为锡铅合金，通常用于电子设备的锡焊，其锡铅比为：60：40它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观。

烙铁头在正常使用下氧化得很快，清理办法是：将烙铁头在有松香的烙铁板上轻轻摩擦。

四.实习步骤：

步骤1：准备焊接将烙铁头和焊接物靠近焊接物

步骤2：焊接物加热将烙铁头接触焊接物

步骤3：焊接溶解将焊丝接近焊接物使之溶解

步骤4：焊丝离开见到焊锡中之助焊物流出时，将焊丝拿开

步骤5：烙铁离开将烙铁头按照箭头方向加速离开

五、实习小结及心得：

电烙铁头、焊锡丝尖与焊盘三点要接触在一点上，焊接时间不宜过长或过短，焊锡之前应该先插上电烙铁的插头，给电烙铁加热。焊接时，焊锡与电路板、电烙铁与电路板的夹角最好成45度，这样焊锡与电烙铁夹角成90度。焊接时，焊锡与电烙铁接触时间不要太长，以免焊锡过多或是造成漏锡;也不要过短，以免造成虚焊。元件的腿尽量要直，而且不要伸出太长，以1毫米为好，多余的可以剪掉。焊完时，焊锡最好呈圆滑的圆锥状，而且还要有金属光泽。经过对焊接技术的实习，我们初步掌握了焊接方法与技术要点并对电路板的基本构造和电路元器件有了初步认识。听了老师讲的技术要点再经过在实践的过程中不断自我摸索，我们由不会到会，焊点从不均匀到均匀。整个过程持续的时间不宜太长，最多三秒而已。锡量也要进行控制，太多容易造成虚焊，而太少又有可能会容易折断。并且在焊接结束时应先将锡丝拿开后再将烙铁拿开，否则易使锡丝粘在集成板上。通过一上午的练习，我了解了焊接的基本原理与方法。

实验四：简单印制电路板设计

一、实习内容：

根据电路图，自主绘制印制电路板图。

二、设计要求

1.印制电路板图的大小为100mm*100mm;

2.插孔直径为1mm，焊盘直径为1.5mm-2mm，铜箔宽1mm;

3.根据通过电流的大小来确定印制电路板连线宽度(1mm宽导线可按2ma电流量计算);

4.设计印制电路图形应考虑减少干扰，维修方便;

5.印制电路板四周要空出5mm-10mm的边框;

6.电源线与接地线粗一些，布线密度大时可使用过渡线;

7.布线尽可能短，尤其是晶体管的极极，布线拐角一般为圆角;

8.输入、输出的印制导线应尽量避免平行，以免发生串绕;

9.高低电频悬殊的信号线应尽可能短，且间隔大些;

10.公共地线尽量分布在板子的边缘，尽可能保留铜箔做地线。

三、实习步骤：

1.认真了解电路图的组成和结构，首先要了解电路原理，以及各个元器件的作用和大概的位置，并对照要求的电路板大小来确定大致的电路图构成。同时要考虑到各个器件的性质以及相互之间的影响。

2.整体布局与印制板结构的确定。

3.根据电路图先做简单的草图设计，画出相应的草图。考虑到跨接线，元件焊接点，还有地线走位等因素，进行修改。最后观察整体布局是否合理。 4.根据草图在正式的图纸上绘图，这时可以根据坐标纸上的网格来确定具体的走线和元件位置。另外，画的过程中要考虑到元件的实际尺寸，注意设计要求的规定，注意线与线不可以相交。 5.万用表的使用的注意事项

1．万用表的结构

万用表由表头、测量电路及转换开关等三个主要部分组成。 1.表头：它是一只高灵敏度的磁电式直流电流表，万用表的主要性能指标基本上取决于表头的性能。表头的灵敏度是指表头指针满刻度偏转时流过表头的直流电流值，这个值越小，表头的灵敏度愈高。测电压时的内阻越大，其性能就越好。表头上有四条刻度线，它们的功能如下：第一条（从上到下）标有R或Ω，指示的是电阻值，转换开关在欧姆挡时，即读此条刻度线。第二条标有∽和VA，指示的是交、直流电压和直流电流值，当转换开关在交、直流电压或直流电流挡，量程在除交流10V以外的其它位置时，即读此条刻度线。第三条标有10V，指示的是10V的交流电压值，当转换开关在交、直流电压挡，量程在交流10V 时，即读此条刻度线。第四条标有dB，指示的是音频电平。 2.测量线路

测量线路是用来把各种被测量转换到适合表头测量的微小直流电流的电路，它由电阻、半导体元件及电池组成

它能将各种不同的被测量（如电流、电压、电阻等）、不同的量程，经过一系列的处理（如整流、分流、分压等）统一变成一定量限的微小直流电流送入表头进行测量。

五、心得体会

本次实习的任务是在前两次实习的基础上根据电路图绘制印制电路板图，首先要求我们对电路图有深刻的理解，然后在符合客观实际的情况下，根据实验设计要求的有关规定，完成印制电路板的设计。在初次完成之后再做进一步的处理，使其更科学，更方便，实用性更高。刚开始设计时，布线时过渡线太多影响实用性，通过思考解决了这一问题。通过本次实习，我知道了怎么根据电路图设计简单印制电路板，懂得了一些基本的设计要求，为以后的社会实践打下了牢靠的基础;也懂得了在学习工作中不要急于求成，力求做到做好。

第16篇：电装实习报告

电装实习报告

即使我已经经历过金工实习的实习经验，但当我重新接触到电装实习这门新的实践课程，心里难免有点小小的激动和担忧。激动是因为有一周相对轻松的时间和学习自己期望已久的知识，担忧是因为自己第一次有如此经历，害怕不能很好地完成任务。

但一周的电装实习已悄然而愉快的度过，中间的过程的确充满乐趣，或许期间有个别的失败，但这并不影响整体的成就感。同时，在这实习期间，对于电装实习这门课有了更深一层的认识。

电装实习课的全称是电子产品组装实习，本课程针对我们测控专业开设，其主要目的是通过一个完整的电子产品的组装调试，学习电子产品的生产工艺过程，认识和理解电子工艺的基本内容，了解常用电子元器件的识别及测试方法，掌握焊接及产品调试的动手操作能力。对学生进行电子产品人工焊接，装配，调试等生产过程的一种常规培训，以充实理论教学中未能掌握的知识和技能。同时把在理论教学中学到的知识具体运用到实践操作中，提高学生们的知识和操作技能，提高学生们的综合素质，为后续课程的开设打下良好的基础。 在电装实习期间，我们主要的任务有以下几点：

1学会识别和正确使用常用的电器元件;

2学会用万用表测电阻、电容、二极管、三极管，测电压、测电流的方法;

3学会用万用表测电阻、电容、二极管、三极管，测电压、测电流的方法;

4掌握人工焊接和装配技术;学会和掌握简单电子产品的制作、调试方法和步骤;

5学会简单电器装置的故障分析及简单故障的排除。这些任务一直贯穿于我们整个电装实习。

在这期间我们用到的主要工具有;万能表：用于测量电阻值和判断电路是否开路。烙铁，锡丝，吸焊枪，镊子，螺丝刀等。

当然，器件的认识是最基本，老师也不忘在实习的开始专门用一上午的时间告诉我们。

首先，最基本也是最常用的元件电阻。

电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。电阻在电路中的主要作用为：分流、限流、分压、偏置等。参数识别：电阻的单位为欧姆(Ω)，倍率单位有：千欧(KΩ)，兆欧(MΩ)等，换算方法是：1兆欧=1000千欧=1000000欧。电阻的参数标注方法有3种，即直标法、色标法和数标法。 数标法主要用于贴片等小体积的电路。色标法指的是将电阻器的参数用不同颜色的色环和色点表示阻值及精度的方法。如表1所示。色标法常见有四色环法和五色环法。

四色环法一般用于普通电阻器标注，四色环电阻器色环标注意义为：从左至右第

一、二位色环表示其有效值，第三位色环表示乘数，即有效值后面零的个数，第四位表示允许误差。五环色标法一般用于精密电阻器标注，四色环电阻器色环标注意义为：从左至右的第

一、

二、三位色环表示有效值，第四位色环表示乘数，第五位色环表示允许偏差。

其次，电容。电容在电路中一般用“C”加数字表示。识别方法：电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同，分直标法、色标法和数标法3种。

除了以上的元件，还常用到二极管，三极管，以及电感。二极管分阳极和阴极，管端有黑圈的为阳极。

当然，在实习期间最常用的还是元件的焊接。在有限的条件下，我们主要是手工焊接。在电子产品装配中，要保证焊接的高质量相当不容易，因为手工焊接的质量受很多因素的影响和控制，因此，在掌握焊接理论知识的同时，还应熟练掌握焊接的操作技能。

手工焊接的具体操作方法可分为五个工序。(1)准备阶段，将烙铁头和焊锡丝同时移向焊接点。(2)加热焊接部位，把烙铁头放在焊接部位上进行加热。(3)放上焊锡丝，被焊部位加热到一定程度后，立即将手中的焊锡丝放到焊接部位，熔化焊锡丝。(4)移开焊锡丝，当焊锡丝熔化到一定量后，迅速撤离焊锡丝。(5)移开电烙铁，当焊料扩散到一定范围后，移开电烙铁。

熟悉了这些基本的操作和流程，剩下的时间就是手工操作。

第一天：老师讲解实习目的和任务，演示焊接方法，分组发放实习工具，学生学习常用元器件的识读与测量，焊接知识，用万能板练习焊接工艺。

第二天：用万能板焊接一电路，如图1所示，学习如何用单片机烧写器烧写程序，焊接完毕并检测无误后可用单片机装入老师已编好程序进行验证。与门采用 74LS21，请自行查阅该元件Datasheet并准确连接。注意：数码管a、b、c、d、e、f、g、dp 依次接P2.0-P2.7。

老实说，这是我认为最难的一个操作。很多人都经历了几次失败。

第三天，每人发放四套电子产品焊接套件进行焊接和装配练习，弄懂套件工作原理并进行焊接和调试。但是，可能由于简单的缘故，我们这组一上午就完成了。下午的时候，老师又发了贴片元件给我们练习，并把第二天的原件提前发给我们，让我们先熟悉一下。我们练习的有九路流水灯，声控LED旋律灯，电子幸运转盘，贴片元件练习板。

第四天，每4人一组发放4套电子产品焊接套件进行焊接和调试，所焊接的套件质量作为本次实习评分的重要依据。所发元件为4位电子钟，八路抢答器，红外接近开关，管收音机。我选择的是红外接近开关。

第五天：老师检查测试套件焊接情况，学生现场演示电子产品工作情况，学生书写实习报告。学生整理焊接工具，打扫实验室。

在整个实习期间，我完成了多功能按键控制数码管，九路流水灯，声控LED旋律灯，电子幸运转盘，红外接近开关的元件组装。其中多功能按键控制数码管的功能是按下K3，数码管开始显示。按下开关K1，数字加一个，按下开关K2，

数字减一个，按下开关K4，数码显示管关闭。九路流水灯的功能是接通电源，LED灯从左向右闪烁，调节电位器可以控制闪烁的频率。声控LED旋律灯，顾名思义，就是接通电源，LED灯随着声音的高低闪烁。电子幸运转盘，也就是按一下开关可以产生一个随机的灯亮。

最后，也是最重要的一个成品就是红外接近开关，它是我在整个实习期间得分大的凭证。对于这个组装产品，我有特殊的情感。它带动了我在整个实习期间情感的波动。刚开始的时候我很顺利的完成了组装，对于这个成品我很有信心，当然结果也没有让我失望，果断的实现了功能：接通电源，红灯亮，当我手接近的时候，另一个绿灯同时亮起，当手离开时，绿灯灭。看着自己亲手组装的原件实现了功能，心里特别的高兴。

但是，美好的事总是要经历波折。但第二天正式验收的时候，我的产品突然不工作了。当时，我的心就凉了一半，我想这次完了。没办法，只好重新检查，但始终没有查出来。最后，迫不得已，只好破罐子破摔，硬着头皮去让老师检查。但我围上去的时候，同时也发现了其他的同学也有一样的情况，我的心对视就平衡了。但当老师为我们指出问题所在时，我有顿时兴奋起来。这样一波一折给我留下了深刻影响。

通过这次的电装实习我学到了很多，不仅在学习上同时也在生活上。

简单来说我顺利的完成了本科的学习任务，即学会了烙铁的基本使用，能够完成简单的电路组装，同时进一步了解了各类元件的作用和强化了自己的实际动手能力。但在我看来，在生活上我也有重大收获。

通过我亲手的组装，明白一件电子设备是通过汗水来获得的，它的内在价值远远高于它的外观。通过老师对我作品的评价即差点沦为反面教材让我明白永远不要眼高手低，否者连最基本技能也玩不透。举例来说，以前我以为我的技术很好，能够很轻易的达到老师的要求，于是疏于对焊点的练习，当我拿到老师的面前，才发现一切都我的自以为是。所以在以后的学习中要吸取教训，不能够闭门造车，要相互交流经验，弥补自己的不足，这就是我最大的收获吧!

最后，电装实习不仅是一门学科，更是一扇走向生活的大门。认真的学习只是完成了基本任务，只有用心去感受，去总结，才是最大的收获。

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焊接练习

一、实习内容：

1、学习电路板的焊接，懂得焊接的基本原理和要求。

2、通过焊接练习板，掌握基本焊接技巧和方法。

二、实习器材及介绍：

1、电烙铁：由烙铁头.加热管.电源线和烙铁架组成我们使用的是内热式电烙铁，功率在20—30w之间，其优点是功率小，热量集中，适于一般元件的焊接。由于焊接的元件多，烙铁头是紫铜制。其清理办法是将烙铁头在有湿润的金属棉上擦拭，直至烙铁头上没有残留的焊锡。

2、印刷电路板(pcb板)：硬制塑料板上印有钢制电路，可将一些电子元件焊在其上。印刷线路板的原料主要是铜箔，粘结剂，极板。

3、镊子。

4、焊锡丝：锡铅合金，通常用于电子设备中的焊锡丝其铅锡比为60/40。它的熔点低，加之焊锡丝中间填充有助焊剂—松香，焊接时，使焊锡能够迅速散布在金属表面，因而焊接牢固，焊点光亮美观，是电子设备焊接的理想焊料。

5、铜丝：需要时可用做导线，本次实验中将铜丝握成U型，模拟原件。

6、剥线钳。

7、金属棉：擦拭烙铁头，应浸适量的水。

三、原理简述：

电烙铁是加热工具，可将烙铁头加热到250摄氏度左右，在此温度下，焊锡便可融化为熔融状态，此时便可将与锡相亲的铜制元件与印刷板上铜制电路焊接在一起。

焊锡线为锡铅合金，通常用于电子设备的锡焊，其锡铅比为：60：40它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观。

四、实习步骤：

步骤1：准备焊接将烙铁头和焊接物靠近焊接物。

步骤2：焊接物加热将烙铁头接触焊接物。 步骤3：焊接溶解将焊丝接近焊接物使之溶解。

步骤4：焊丝离开见到焊锡中之助焊物流出时，将焊丝拿开。 步骤5：将烙铁头迅速离开。

五、实习小结及心得：

焊接时，焊锡与电路板、电烙铁与电路板的夹角最好成45度，这样焊锡与电烙铁夹角成90度。焊接时，焊锡与电烙铁接触时间不要太长，以免焊锡过多或是造成漏锡。但是也不要过短，以免造成虚焊。锡量也要进行控制，太多容易造成虚焊，而太少又有可能会容易折断。并且在焊接结束时应先将锡丝拿开后再将烙铁拿开，否则易使锡丝粘在集成板上。元件的腿尽量要直，而且不要伸出太长。焊完时，焊锡最好呈圆滑的圆锥状，而且还要有金属光泽。经过对焊接技术的实习，我们初步掌握了焊接方法与技术要点并对电路板的基本构造和电路元器件有了初步认识。听了老师讲的技术要点再经过在实践的过程中不断自我摸索，我们由不会到会，焊点从不均匀到均匀。通过练习，我了解了焊接的基本原理与方法。

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第17篇：电装实习报告

UT33D型数字万用表安装实验

一、电装实习目的

（1） 了解SMT的特点，熟悉它的基本工艺过程，掌握最基本的操

作技能。

（2） 了解数字万用表的原理和生产安装方法。

（3） 通过手工动手实践，了解电子产品的生产安装的过程和方法。

二、设备及元件

（1） 再流焊机、手动印刷台（含；焊锡膏、产品配套模板、刮板）。

（2） 专用托盘、专用镊子、配套实习产品及工艺流程图。

（3） 电烙铁、焊锡、松香、钳子、镊子、万用表。

（4） 电阻、电容、二极管、三极管、保险丝、开关、电池、电路

板、集成电路等若干。

（5） 其他材料等

三、装备内容、步骤

（1）焊膏印刷

1、准备锡膏层丝印胶片。

2、安装产品印刷模板。

3、固定电路板。

4、准备焊锡膏。

5、刮焊锡膏。

（2）贴片

一个元件都有一张装配图纸和其对应，图纸上有一红色标记，

标出本元件应该贴装的位置。所有元件分为电阻、电容、二极管、三极管、集成电路等类型。

注意：

1、贴装电阻时，标注阻值的一面应朝上。

2、贴装集成电路要一次贴好，如果没放正，要重新贴放，不要挪动，以免造成短路。

（3）检查

检查各个电子元件有没有贴错、贴反、贴斜。检查无误后再放入再流焊机中。

（4）再流焊

将贴装还元件的电路板放入再流焊机中，按再流焊键，工作即自动进入加热炉内进行焊接。

（5）检查修复

检查电路板焊接质量，对焊接不合格的元件进行修复。

（6）焊接THT元件。

（7）安装显示屏等器件。

（8）调试电路。

（9）整机装配。

四、检测、调试过程

（1）需要的检测仪器

交直流稳压电源、万用表、无感螺丝刀。

（2）调试电压步骤

1、把交直流稳压电源输出1V电压。

2、把输出电压连接万用表显示（万用表拨到直流电压档位）。

3、把被测表UT33D拨盘拨到直流电压2V档位。

4、把以上仪器并联在一起。

5、调节UT33D的电位器，使其电压显示与万用表一致。

6、按以上方法可以继续检测10V、100V、500V。

7、交流档按上述步骤测试。

（3）调试电阻步骤

1、标准电阻一套：100Ω、1KΩ、10KΩ、100KΩ、1 MΩ、10MΩ。

2、把以上的标准电阻插入相应测试档位进行测量。

（4）调试电流步骤（直流恒流源一台）

1、使直流恒流源输出100mA电流。

2、把UT33D电流档调至200mA档位观察是否为100mA。如不正常更改分流电阻。

3、依次测试20mA、2mA。

4、使直流恒流源输出10A电流。

5、把UT33D电流档调至10A。

6、如果UT33D此时显示电流大于10A，在线路板锰铜丝上面加上一些焊锡，冷却后观察UT33D电流是否标准。

7、如果测试电流小于10A，用剪钳在锰铜丝上钳两下，增大锰铜丝截面。

（5）二极管检测

1、拿一个4007二极管，检测它的正反向。如果正向达到400-800，反向无穷大，就表明二极管功能正常。

2、通断检测，把输出表笔短路，如听到蜂鸣声，即正常。

（6）背光检测

1、按下UT33D背光键，背光灯亮就OK。

2、UT33D具有方波输出功能，可以用示波器检测其输出方波功能是否正常。

五、电装实习总结

（1）在焊膏印刷时，刮焊锡膏是非常重要的一个步骤。

（2）在贴片时，一定要注意贴放的位置与是否放正了。

（3）在焊接THT元件时，要注意不要烧坏元件和电路板。

（4）在安装配件时，一定要安装正确。

（5）在检测、调试时一定要正确操作。

（6）在整个实习中，了解电子产品的生产安装的过程和方法。并了解在其过程中，并不是每个步骤都可以完美完成的，需要我们去修复改正。

第18篇：电装实习报告

判断对错.the outhor lelieves1.N2.N3.Y4.Y 5.N 7.Yuse creative capacity by encouraging creative impulses and then acting upondifferent fieldscapture and act upon2----

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第19篇：汽车制造工艺——焊装

编辑此次参观了第二工厂的焊装车间、总装车间、试车场，以及襄樊动力总成厂的发动机生产车间。值得一提的是，后续我们还探访了位于襄樊的国家汽车质量监督检验中心，这里是国内众多汽车厂商对车辆性能进行试验、路试的重要基地，在后续报道中我们会为大家带来该检验中心的详细信息。

『在后续的报道中我们还将带来总成车间和襄樊工厂的更多内容』

汽车制造基本工艺：

介绍焊装工厂之前，我们先来简单叙述一下汽车的基本制造流程。汽车制造流程中主要有四大工艺，即车身冲压、车身焊装、车身涂装、整车总装。这四大工艺流程一般都是在整车厂内完成，但发动机、变速器、车桥、车身附件、内饰件等部件一般都是在整车厂外完成制造，然后运输到整车厂与车身一起组装成整车。

『此图为神龙公司第一冲压车间，东风雪铁龙C5的冲压在这里完成』 需要说明的是，在神龙第二工厂没有冲压车间，东风雪铁龙C5的钢板的冲压是在第一工厂完成后运送到第二工厂来的，在第二工厂东风雪铁龙C5要进行的第一个步骤就是焊接工艺。通过了解，从目前的生产状况来看，第二工厂焊装车间的柔性化成型技术、在线激光三座标检测是较为先进的技术，不过在机器人的使用率等方面并没有明显的优势。话不多说了，我们来看看东风雪铁龙C5的焊接工艺吧。 ● 神龙公司武汉第二工厂焊装分厂介绍：

焊装分厂厂房面积4.66万平米，有ALW航空激光焊接、柔性化车身成型工艺、激光在线三座标测量等焊接和检测工艺，目的是为了打造东风雪铁龙C5的“救生舱式高强度车身”。其供应商与欧洲新雪铁龙C5相同，属于PSA集团下的设备供应商CFER。

在神龙第二工厂的焊装车间，基本的工艺流程是先将各个冲压好的零部件分别焊装，其中包括了车身前后端等部件；然后是地板线的焊装，这里完成了车身前后侧围等部分的焊装过程；地板部分焊装好后，就进入了车身成型线的焊装，经过这个工序之后，我们可以看到，一辆东风雪铁龙C5的雏形已经基本诞生了，东风雪铁龙C5的车主们是否看着有种亲切感呢？

成型工装之后，东风雪铁龙C5进入焊装的最后一道工序——调整装配线。在这里，主要完成的是“四门两盖”的安装工作，到此，东风雪铁龙C5的“骨架”就已经组装完毕，接下来就会被送到涂装车间开始“化妆了”。这样简单的抽象介绍可能有点晦涩，下面编辑就带大家一起从车身地板线来做详细介绍。 ● 焊装地板线：

在这条焊装线上，需要完成的部分主要是将在之前分焊部位的车身前后部件和左右侧围与地板焊装在一起。其中整个车身最有特点的要数ALW激光焊接了，我们重点介绍一部分内容。

『东风雪铁龙C5的后备厢部分的激光焊接在牌照上方』

在C5的尾部牌照区上方，采用的是ALW航空激光焊接，据工程师介绍，这项技术采用的是和法国焊接工厂的技术相同，可以使焊接强度提高30%，耗能降低25%。车身的前后都使用激光焊接可以保证很好的密封性和焊接强度，主要目的是为了吸能考虑。

在车身上ALW激光焊接的长度达到了800多毫米，在此处采用激光焊接的目的是为了保证后尾箱的密闭性并且焊接处和母材的刚度可达到基本相同。此激光焊接工位被放置在一间屋内，编辑没有近距离观看到整个激光焊接的全过程，只能通过工位外的显示屏远观。

『激光焊接将行李厢上外板和下外板无缝连接起来』

『整个焊装工厂的设备供应商大多来自PSA集团下的设备供应商CFER』

据介绍，整个东风雪铁龙C5的焊装生产线的生产效率预计为每小时完成28辆车的焊装，现有的产能达到了21辆，也就是说未来还有加大生产量的能力。

另外我们在焊装车间发现在每个工位旁边，都有一个红色的按钮或者是拉绳，据介绍，这就是神龙工厂的“特色”之一——ANDON系统，即快速反应系统。在整个参观工程中，ANDON系统也出现了几次报警，令编辑好奇的是，每次响起的声音不是刺耳的警示声，而是不同的歌曲，相关负责人介绍，不同的乐曲代表不同的流水线，这样就容易判断出“问题工位”了。而在之前翟元和罗浩编辑参观第一工厂时发现，第一工厂同样也配备这样的系统。

『此图为神龙公司第一工厂的焊装车间的破坏性检查』

关于质量的把控，编辑还想再啰嗦两句，据工程师介绍，除了ANDON系统，整个焊装车间会在流水线上的一些重要焊接工位后面设置“质量门”，负责检验焊点的强度。另外还有专门的“在线三座标检测系统”检测焊点的位置，这在后面我们会做详细介绍。同时每隔一段时间（一般为一个月），还会对一辆完整的车型进行破坏性检查。 焊装成型线：

在完成底板的焊接之后，在此生产线上东风雪铁龙C5将完成车身顶盖和底板的整合焊装，经过人工预装之后，东风雪铁龙C5整个车身的成型焊装是由多个机器人完成，工厂称之为“柔性化车身成型工位”。

『此处的机械手是用来给车顶涂胶，进行预装的』

此车身成型工位是CFER的“BODYFLEXOR”技术。此工位上配有6个机器人，这6个机器人用来实现成型工装的搬运、定位以及焊接的工艺方式，据厂商介绍，车身的装配精度是依靠该工位的成型工装来保证的，机器人起到将4个工装拼装连接的功能，4个工装之间以及与底座的连接是依靠AMF专用琐头固定的，该产品是德国一家公司与CFER共同开发的专利技术，锁头连接的装配精度达0.1mm。这样的多个机器人同时定位的方式在生产线柔性化和成本方面有很大的优势，且目前国内外仅ABB公司有类似技术。

另外这些机器人不是只能焊装东风雪铁龙C5这一种车型，而是可以完成3种车型的焊装，只要换上不同的工装即可实现，其工位的柔性化做得很好，而且我们也能看见旁边已经有了新车型的工装。

在成型工装之后，东风雪铁龙C5的车身就已经基本成型，在此生产线上我们看到了一个密封的工位和几个机器人在对车身焊点进行大量的补焊工作，看到这你一定会问：为什么之前那么多工位都在焊接，最后还要补焊呢？

原因是在之前的每个工位上所焊接的点是定位或者车身成型的关键位置。而大量的焊点的焊接都在这里完成，一方面是节省时间，另一方面是车身除了点焊还会用到MIG焊、MAG焊等焊接技术，这些焊装对人体是有伤害的，需要集中在此做好相应的防护，这样同时也节省了成本。

说了这么多，我们不禁有个疑问，到底东风雪铁龙C5的车身有多少个焊点呢？工程师的答案是：东风雪铁龙C5车身上的普通焊点为3400多个，包括螺柱、密封焊点在内一共4700多个。

『此处空出来的工位是应该为新车型预留的』

补焊工位之后，所有的焊接工作已经结束。值得一提的是，在工厂内采用的焊点精确度检测系统是“激光三座标在线测量系统”，该系统是二工厂焊接工艺先进的环节之一。采用高节拍移动测量，并保证了0.25mm的精度。同时采用在线检测的好处是，一方面节省时间，不用下线检测；二由于其底座可调，其比固定式检测系统的柔性化更强，可随时随意更改程序。

『在线激光三座标检测』

该系统可对每台车75个测量点进行活动式激光在线测量，保证100%检测，1台车型达到19分钟的循环检测时间。该检测设备共有4台机器人，4个活动探头、2个固定探头。该设备是第一次由神龙公司和国内在线检测公司共同研发的项目，设备的自动化和机器人的轨迹两方面都属自主研发。 调整装配线：

在经过焊点的准确性和强度的检测之后，车身从空中下来进入调整线，在调整线上主要完成的工作是四门两盖的安装（车门、发动机盖、后备箱盖）。其采用框板链方式，工作人员在框板链上和车辆及安装工具同步移动，减少了劳动强度。在之后的总装车间，也采用了此运输方式。

『在调整线的后方，运送方式采用框板链方式，方便工人操作』

『工人在安装行李厢盖』

据工程师介绍，调整线上采用的工装夹具的设计严格按照PSA160和167标准，分9个步骤对夹具进行严格控制，以保证安装的精准，同时打紧工具全部采用的是进口设备，和法国工厂完全一致。同时在装配线两旁，还放有夹具样板和打紧工具的检测器件，方便随时检查安装是否合格。

“四门两盖”的安装结束之后，就是采用“光通道”工位对外观的检查，多方位照明保证操作员更清晰的观察车身表面，经过检查合格后，完整的东风雪铁龙C5车身就诞生了。最后我们来贴近东风雪铁龙C5，近距离来看看其内部结构吧。

据随行工程师介绍，东风雪铁龙C5车身上最高采用了1800兆帕和1600兆帕的高强度钢，应用在B柱等部位，使用率占2%左右；500-780兆帕的钢板使用率为15%，强度为400MPa-500兆帕的钢板使用率为37%。

网友最关心的防撞梁的个数和强度问题，工程师也一一给予了解答：其中前车门中镶嵌1道侧面加强梁（车门里板上加强筋板）和1道垂直加强梁（车门侧防撞杆）；后车门采用1道垂直加强梁（后门侧防撞杆）；B柱一共有四层，其中也采用了1600-1800兆帕特种钢材。

侧面车身采用的为四层钢板，侧围外层用的200兆帕，第二层500兆帕，第三层1600兆帕，第四层500兆帕。整个东风雪铁龙C5车身采用了70%的双面镀锌钢板。而在车身底板上针对正面碰撞设计了6道加强梁，将撞击向后向侧面分散；针对侧面撞击设计了5道加强梁。

『东风雪铁龙C5车身底板加强梁示意图』

到此，我们详细了解了东风雪铁龙C5的整个焊接过程和其车身结构特点，相信大家对接下来的C5的总装也更有兴趣了吧。在下一篇中，除了总装车间的点点滴滴，我们还将和大家一起分享第二工厂气味实验室、试车场中东风雪铁龙C5的表现，千万不要错过。

第20篇：汽车制造工艺——焊装

编辑此次参观了第二工厂的焊装车间、总装车间、试车场，以及襄樊动力总成厂的发动机生产车间。值得一提的是，后续我们还探访了位于襄樊的国家汽车质量监督检验中心，这里是国内众多汽车厂商对车辆性能进行试验、路试的重要基地，在后续报道中我们会为大家带来该检验中心的详细信息。

『在后续的报道中我们还将带来总成车间和襄樊工厂的更多内容』

汽车制造基本工艺：

介绍焊装工厂之前，我们先来简单叙述一下汽车的基本制造流程。汽车制造流程中主要有四大工艺，即车身冲压、车身焊装、车身涂装、整车总装。这四大工艺流程一般都是在整车厂内完成，但发动机、变速器、车桥、车身附件、内饰件等部件一般都是在整车厂外完成制造，然后运输到整车厂与车身一起组装成整车。

『此图为神龙公司第一冲压车间，东风雪铁龙C5的冲压在这里完成』 需要说明的是，在神龙第二工厂没有冲压车间，东风雪铁龙C5的钢板的冲压是在第一工厂完成后运送到第二工厂来的，在第二工厂东风雪铁龙C5要进行的第一个步骤就是焊接工艺。通过了解，从目前的生产状况来看，第二工厂焊装车间的柔性化成型技术、在线激光三座标检测是较为先进的技术，不过在机器人的使用率等方面并没有明显的优势。话不多说了，我们来看看东风雪铁龙C5的焊接工艺吧。 ● 神龙公司武汉第二工厂焊装分厂介绍：

焊装分厂厂房面积4.66万平米，有ALW航空激光焊接、柔性化车身成型工艺、激光在线三座标测量等焊接和检测工艺，目的是为了打造东风雪铁龙C5的“救生舱式高强度车身”。其供应商与欧洲新雪铁龙C5相同，属于PSA集团下的设备供应商CFER。

在神龙第二工厂的焊装车间，基本的工艺流程是先将各个冲压好的零部件分别焊装，其中包括了车身前后端等部件；然后是地板线的焊装，这里完成了车身前后侧围等部分的焊装过程；地板部分焊装好后，就进入了车身成型线的焊装，经过这个工序之后，我们可以看到，一辆东风雪铁龙C5的雏形已经基本诞生了，东风雪铁龙C5的车主们是否看着有种亲切感呢？

成型工装之后，东风雪铁龙C5进入焊装的最后一道工序——调整装配线。在这里，主要完成的是“四门两盖”的安装工作，到此，东风雪铁龙C5的“骨架”就已经组装完毕，接下来就会被送到涂装车间开始“化妆了”。这样简单的抽象介绍可能有点晦涩，下面编辑就带大家一起从车身地板线来做详细介绍。 ● 焊装地板线：

在这条焊装线上，需要完成的部分主要是将在之前分焊部位的车身前后部件和左右侧围与地板焊装在一起。其中整个车身最有特点的要数ALW激光焊接了，我们重点介绍一部分内容。

『东风雪铁龙C5的后备厢部分的激光焊接在牌照上方』

在C5的尾部牌照区上方，采用的是ALW航空激光焊接，据工程师介绍，这项技术采用的是和法国焊接工厂的技术相同，可以使焊接强度提高30%，耗能降低25%。车身的前后都使用激光焊接可以保证很好的密封性和焊接强度，主要目的是为了吸能考虑。

在车身上ALW激光焊接的长度达到了800多毫米，在此处采用激光焊接的目的是为了保证后尾箱的密闭性并且焊接处和母材的刚度可达到基本相同。此激光焊接工位被放置在一间屋内，编辑没有近距离观看到整个激光焊接的全过程，只能通过工位外的显示屏远观。

『激光焊接将行李厢上外板和下外板无缝连接起来』

『整个焊装工厂的设备供应商大多来自PSA集团下的设备供应商CFER』

据介绍，整个东风雪铁龙C5的焊装生产线的生产效率预计为每小时完成28辆车的焊装，现有的产能达到了21辆，也就是说未来还有加大生产量的能力。

另外我们在焊装车间发现在每个工位旁边，都有一个红色的按钮或者是拉绳，据介绍，这就是神龙工厂的“特色”之一——ANDON系统，即快速反应系统。在整个参观工程中，ANDON系统也出现了几次报警，令编辑好奇的是，每次响起的声音不是刺耳的警示声，而是不同的歌曲，相关负责人介绍，不同的乐曲代表不同的流水线，这样就容易判断出“问题工位”了。而在之前翟元和罗浩编辑参观第一工厂时发现，第一工厂同样也配备这样的系统。

『此图为神龙公司第一工厂的焊装车间的破坏性检查』

关于质量的把控，编辑还想再啰嗦两句，据工程师介绍，除了ANDON系统，整个焊装车间会在流水线上的一些重要焊接工位后面设置“质量门”，负责检验焊点的强度。另外还有专门的“在线三座标检测系统”检测焊点的位置，这在后面我们会做详细介绍。同时每隔一段时间（一般为一个月），还会对一辆完整的车型进行破坏性检查。 焊装成型线：

在完成底板的焊接之后，在此生产线上东风雪铁龙C5将完成车身顶盖和底板的整合焊装，经过人工预装之后，东风雪铁龙C5整个车身的成型焊装是由多个机器人完成，工厂称之为“柔性化车身成型工位”。

『此处的机械手是用来给车顶涂胶，进行预装的』

此车身成型工位是CFER的“BODYFLEXOR”技术。此工位上配有6个机器人，这6个机器人用来实现成型工装的搬运、定位以及焊接的工艺方式，据厂商介绍，车身的装配精度是依靠该工位的成型工装来保证的，机器人起到将4个工装拼装连接的功能，4个工装之间以及与底座的连接是依靠AMF专用琐头固定的，该产品是德国一家公司与CFER共同开发的专利技术，锁头连接的装配精度达0.1mm。这样的多个机器人同时定位的方式在生产线柔性化和成本方面有很大的优势，且目前国内外仅ABB公司有类似技术。

另外这些机器人不是只能焊装东风雪铁龙C5这一种车型，而是可以完成3种车型的焊装，只要换上不同的工装即可实现，其工位的柔性化做得很好，而且我们也能看见旁边已经有了新车型的工装。

在成型工装之后，东风雪铁龙C5的车身就已经基本成型，在此生产线上我们看到了一个密封的工位和几个机器人在对车身焊点进行大量的补焊工作，看到这你一定会问：为什么之前那么多工位都在焊接，最后还要补焊呢？

原因是在之前的每个工位上所焊接的点是定位或者车身成型的关键位置。而大量的焊点的焊接都在这里完成，一方面是节省时间，另一方面是车身除了点焊还会用到MIG焊、MAG焊等焊接技术，这些焊装对人体是有伤害的，需要集中在此做好相应的防护，这样同时也节省了成本。

说了这么多，我们不禁有个疑问，到底东风雪铁龙C5的车身有多少个焊点呢？工程师的答案是：东风雪铁龙C5车身上的普通焊点为3400多个，包括螺柱、密封焊点在内一共4700多个。

『此处空出来的工位是应该为新车型预留的』

补焊工位之后，所有的焊接工作已经结束。值得一提的是，在工厂内采用的焊点精确度检测系统是“激光三座标在线测量系统”，该系统是二工厂焊接工艺先进的环节之一。采用高节拍移动测量，并保证了0.25mm的精度。同时采用在线检测的好处是，一方面节省时间，不用下线检测；二由于其底座可调，其比固定式检测系统的柔性化更强，可随时随意更改程序。

『在线激光三座标检测』

该系统可对每台车75个测量点进行活动式激光在线测量，保证100%检测，1台车型达到19分钟的循环检测时间。该检测设备共有4台机器人，4个活动探头、2个固定探头。该设备是第一次由神龙公司和国内在线检测公司共同研发的项目，设备的自动化和机器人的轨迹两方面都属自主研发。 调整装配线：

在经过焊点的准确性和强度的检测之后，车身从空中下来进入调整线，在调整线上主要完成的工作是四门两盖的安装（车门、发动机盖、后备箱盖）。其采用框板链方式，工作人员在框板链上和车辆及安装工具同步移动，减少了劳动强度。在之后的总装车间，也采用了此运输方式。

『在调整线的后方，运送方式采用框板链方式，方便工人操作』

『工人在安装行李厢盖』

据工程师介绍，调整线上采用的工装夹具的设计严格按照PSA160和167标准，分9个步骤对夹具进行严格控制，以保证安装的精准，同时打紧工具全部采用的是进口设备，和法国工厂完全一致。同时在装配线两旁，还放有夹具样板和打紧工具的检测器件，方便随时检查安装是否合格。

“四门两盖”的安装结束之后，就是采用“光通道”工位对外观的检查，多方位照明保证操作员更清晰的观察车身表面，经过检查合格后，完整的东风雪铁龙C5车身就诞生了。最后我们来贴近东风雪铁龙C5，近距离来看看其内部结构吧。

据随行工程师介绍，东风雪铁龙C5车身上最高采用了1800兆帕和1600兆帕的高强度钢，应用在B柱等部位，使用率占2%左右；500-780兆帕的钢板使用率为15%，强度为400MPa-500兆帕的钢板使用率为37%。

网友最关心的防撞梁的个数和强度问题，工程师也一一给予了解答：其中前车门中镶嵌1道侧面加强梁（车门里板上加强筋板）和1道垂直加强梁（车门侧防撞杆）；后车门采用1道垂直加强梁（后门侧防撞杆）；B柱一共有四层，其中也采用了1600-1800兆帕特种钢材。

侧面车身采用的为四层钢板，侧围外层用的200兆帕，第二层500兆帕，第三层1600兆帕，第四层500兆帕。整个东风雪铁龙C5车身采用了70%的双面镀锌钢板。而在车身底板上针对正面碰撞设计了6道加强梁，将撞击向后向侧面分散；针对侧面撞击设计了5道加强梁。

『东风雪铁龙C5车身底板加强梁示意图』

到此，我们详细了解了东风雪铁龙C5的整个焊接过程和其车身结构特点，相信大家对接下来的C5的总装也更有兴趣了吧。在下一篇中，除了总装车间的点点滴滴，我们还将和大家一起分享第二工厂气味实验室、试车场中东风雪铁龙C5的表现，千万不要错过。

《电装工艺岗位职责.doc》

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