电装实习实验报告
推荐第1篇：电装实习
实验一：焊接练习
一、实习内容：
1．了解电烙铁的性质功能。
2．熟练电烙铁的使用，联系焊接技术、实习器材及介绍
二、实习器材及介绍：
1.电烙铁：由烙铁头，加热管，电源线和烙铁架组成。一般使用的是内热式电 烙铁，功率 30w，功率小，热量集中，适于一般元件的焊接。握手柄的方式 有正握，反握和握笔式三种。 2.钳子、镊子各一把，铜丝若干（需截成段） 由（我们使用的是空心带焊锡膏的）
。 3.焊锡丝： 37%的铅和 63%的锡组成的合金 焊锡丝有熔点低，易与铜、铁等金属结合，焊接强度合适，电阻率低等优点 因此是用于焊接合适材料。 ：带若干的孔。不是正规使用的，用来练习焊接技术的。
四、原理简述：
电烙铁是加热工具，将烙铁头加热到 250 摄氏度左右，在此温度下，焊锡便 可融化为熔融状态，此时便可将与锡相亲的铜制元件与 PCB 板上铜制电路焊接 在一起。 焊锡线为锡铅合金，通常用于电子设备的锡焊，其锡铅比为：60：40。它的 熔点低，焊接时，焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观。烙铁头 在正常使用下氧化得很快，其清理办法是：将烙铁头在有松香的烙铁板或湿海绵 上轻轻摩擦即可。
五、实习步骤：
（1）先插上电烙铁的插头，待几分钟预热之后使用。 （2）焊接时，焊锡与电路板、电烙铁与电路板的夹角最好成 45 度，这样焊锡与 电烙铁夹角成 90 度，在这种角度下比较易于焊接，并且不易出现错误，照成焊 接的失败。 （3） 焊接时，焊锡与电烙铁接触时间不要太长，以免焊锡过多或是造成漏锡； 也不要过短，以免造成虚焊。 （4） 元件的腿尽量要直， 而且不要伸出太长， 1 毫米为好， 以 多余的可以剪掉。 （5） 焊完时，焊锡最好呈圆滑的圆锥状，而且还要有金属光泽。
六、实习小结及心得：
小时候曾经使用过电烙铁，所以起来比较娴熟，焊接时也没有遇到什么太
大的问题，焊接的效果也比较好，收音机也是一次焊成。不足之处是在元器件的高度把握不是很好，有些偏高有些偏低。
实验二：组装收音机
一、实习内容：
（1）学习电子元件和电子线路的识别 （2）学习了解收音机的工作原理。 （3）按照图纸焊接元件，组装收音机，掌握其调试方法。 （4）接好收音机并调试好，进行搜台，测试其性能。
二、实习器材及介绍：
焊接工具，螺丝刀，两节 5 号电池，收音机套件一包（具体清单见如下目录） 件号 R2 R1 R5 R8 R7(可调) C3 C7 C2 C4 C6 C14 C21 C22(独石) C9 C15 L2(FM) L4(FM) L6(滤波) CF1 CF2（3 脚） IC LED(3V) ANT S1 PDB 提带 螺钉 6只 名称及数量 150Ω 1 只 2.2K 3 只 带 S2 24K 1 只 3P 2 只 30P 2 只 0.047μ 3 只 0.1μ1 只 4.7μ 2 只 0.47,6 圈 1 只 0.60,7 圈 1 只 100μH 1 只 465B 1 只 10.7MHZ 1 只 CD1691 1 只 Φ3 发光管 1 只 拉杆天线一根 波段开关 1 只 线路板 1 块 12.5CM 1 根 件号 R4 R6 R3 CO CBM C11 C12 C8 C17 C18 C16 C19 C20 C23 L3-1(AM) L5(FM) B1(AM) B2(AM) CF3（2 脚） Y1 喇叭 L3-2 焊片 HF 网罩 电池正 负极簧 3片 名称及数量 220Ω2 只 100K 1 只 443 四联 1 只 0.01μ 2 只 180P 1 只 0.022μ 2 只 10μ 2 只 220μ 2 只 天线线圈 1 只 0.47,6 圈 1 只 ML7B-19 红 1 只 TF7B-12C 黄 1 只 10.7MHZ 1 只 Φ57 1 只 AM 磁棒 1 根 Φ3 1 片 耳机插座 1 只 1张 正极片 1 片 负极簧片 1 片 连接簧片 1 片 跨接塑线(CM) A-A’ P1-ANT P23-喇叭 P4-电池正 P3-电池负 说明书 6.5 黄色 1 根 10 白色 1 根 10 绿色 2 根 10 红色 1 根 10 黑色 1 根 1张 1.6×5 1 只 2.5×4 1 只 2.5×5 3 只 自攻 2.5×6 1只 短路线 2 根 j1 5 1 根 (MM) j2 6 1 根 塑料机壳 1 磁棒支架 2 调谐轮 3 音量轮 4 刻度盘 5 中框 6 后盖
三、原理简述：
调幅（AM）工作原理：中波广播信号 520-1620KHZ,通过 L3 与 C0-3 组成 的输入回路选择后,送到 CXA1691BM 集成电路(IC)10 脚,与本振信号混频.本振信 号是由 IC 内电路与 5 脚外接 B
1、C
8、C0-4 构成本振回路产生的。混频后 IC14 脚输出各种组合信号，由 B2 和 CF1 组成 455KHZ 中频选频回路，将高频载波变 为统一中频载波（455KHZ） ，然后从 IC16 脚输入到中放进行放大，再经过检波 回路，从 IC23 脚输出，内经 IC4 脚外接音量电位器 RV 控制，送入 IC24 脚进行 音频放大和功率放大，再从 IC27 脚输出，由 C23 耦合到喇叭上。从 IC23 内输 出另一路与外接 C16 送入 IC22 脚内 AGC 电路，进行自动增益控制。 调频（FM）工作原理：调频信号 64-108MHZ 从 ANT 拉杆天线输入，经 L1 与 C1 送入 Q1 预选放大，又经 C2 耦合到 L2 与 C3 组成的输入回路，得到 64-108MHZ 范围的选择，再经 C4 到 IC12 脚。输入高频波得到高频放大，由 L4,C0-1 组成高放回路， 选择接受 FM 电台节目。 本振回路由 L
5、FM C0-2 组成。 C0-1 和 C0-2 是同轴可变电容器，目的是本振信号频率跟随 FM 信号频率变化而 变化，始终相差 10.7MHZ。本振信号与电台信号的差频组合由陶瓷滤波器 CF2 选择，使得 FM 高频载波变为统一中频载波（10.7MHZ） ，再输入 IC17 脚进行中 频放大， 又经过鉴频回路的附加
回路 B3， 将音频信号解调下来， IC23 脚输出。 从 内经 IC4 脚外接音量电位器 RV 控制后，输出到 IC24 脚进行音频放大和功率放 大，再从 IC27 脚经 C23 耦合到喇叭上。鉴频输出的 10.7MHZ 偏移，通过 IC 内 部 AFC 回路，到 IC21 脚输出，通过 C15，R3 送入 IC16 脚来实现的。
四、实习步骤：
1、对照元件清单目录表检察元件是否齐全；
2、认识识别各种元器件以及认清起作用；
3、学习S－202 型收音机调频调幅的工作原理；
4、按照装配图将元器件焊接在与之对应的位置处；
5、装配完毕后，通电进行测试，若各项功能齐全则进行下一步，若存在缺陷则 用万用表进行检查并纠正；
6、作一些基本的调试；
7、用焊锡或者绝缘胶带把应该固定的地方牢固的封住；
8、把焊接好的电路板与外壳组装；
9、检查验收。
五、实习小结及心得： 由于我对焊接技术比较熟悉，所以收音机从焊接开始到结束都没有大的问
题，主要难的地方就是焊 ic，那几个脚是不能够连在一起的，要不就短路了。调幅的信号接收不是很理想，只有在室外才能收到仅仅7个频道，在室内一般只能收到两三个，但是经过对线圈的调整后能有所好转。
实验
三、电话机的组装
一、实习内容：
拆解旧电话机，利用旧器件和新电路板组装电话，测量相关数据。通过拆装 电话对其工作原理和基本构造进行学习。
二、实习器材及介绍：
1． 二极管 11 个，三极管 9 个，发光二极管 3 个。 2． 电容：10n 电
容 2 个，100n 电容 4 个，22n 电容 3 个，100?F 电容 1 个，10?F 电容 1 个，4.7?F 电容 3 个，1?F 电容 1 个。 3． 电阻：18，75，150，120，560，47，7K，200K，9K，4K，15K，6K 欧姆 电阻各一个，470K，1K，5K，2K，10K 欧姆电阻各三个，33K，100K，820K， 100 欧姆电阻各两个； 4．集成块：HM91710A(IC2)一个，GL6840A(IC1)一个。开关：压簧开关一个， 拨线开关一个，拨纽开关一个。保护电阻一个，排线一根，按键板一个，电话机 壳一个。
三、原理简述：
电话的原理图： 电话通信中实现声能与电能相互转换的用户设备。由送话器、受话器发送、接收信号的部件等组成。发话时，由送话器把话音转变成电信号，沿线路发送到 对方；受话时，由受话器把接收的电信号还原成话音。电话机一般分为磁石式、共电式和自动式三类。磁石式电话机，用磁石式手摇发电机作振铃信号源并配有 通话电源。它对线路和交换设备的要求低，通话距离较远，机动灵活，使用方便, 可不经过交换机直接通话。共电式电话机，由交换设备集中供给通话和振铃信号 电源。它结构简单，使用方便，用户间通话由人工转接。自动式电话机，是在共 电式电话机上，加装拨号盘或按键盘等部件组成的。它通过拨号或按键发送选号 信息，控制交换机进行自动接续。
四、实习步骤：
1、对照元件清单目录表检察元件是否齐全；
2、认识识别各种元器件以及认清起作用；
3、学习电子电话机的工作原理；
4、将元器件从旧电路板拆下检验好坏并按照原理图将之焊接在对应的位置；
5、装配完毕后，通电进行测试，若各项功能齐全则进行下一步，若存在缺陷则 用万用表进行检查并纠正；
6、作一些基本的调试；
7、用焊锡或者绝缘胶带把应该固定的地方牢固的封住；
8、调试通过后检测并记录数据；（数据见附表）
9、安装外壳；
10、再一次检测,合格后,等待老师的检查验收。
11、
12、
13、正常工作后测出 IC1,IC2 以及二极管、三极管的电压。 摘机电压：9.7v 挂机电压：47.9v
五、实习小结及心得：
感觉和焊接收音机很相似，只是元器件非常多，一旦出了问题检测起来非常麻烦，在第一次焊接好后，发现仅仅是工作指示灯亮，话筒中没有声音，最后逐个检测发现是运算放大器规格不对，换了新的后接听与送话一切正常，只是振铃仍有问题，最后查得振铃被损坏。此次试验，我了解了简单电话机的构造，知道了电话工作的大致原理。
推荐第2篇：电装实习管理制度
电子装配实训室管理制度
1课前5分钟由班长负责整队，按时带到实习场地（或实验室）学生按学习（实验）要求配带好实习器材，并整理个人仪容仪表。 2根据教师要求做好实习准备，不得擅自离开实习（实验）岗位。 3 严格遵守安全操作规程和工艺要求，认真观察教师的演示与指导，按质按量完成生产实习任务，不断提高实际操作水平。4爱护设备器材，节约原材料。设备、仪器出现故障时立即停止使用，即刻向实习（实验）指导教师报告，由教师负责处理故障。5实习场地，实验室内不准打闹、说笑，要保持实习、实验的严肃性。
6坚持科学求实态度，认真书写实习（实验）报告。
7实习场地（实验室）内电器开关和非本人使用的设备，学生不得自行开关和操作，以免发生事故。
8保持实习（实验）岗位的整洁，下课前要全面整理设备，仪器、材料和使用的工具，按安全程序检查后方可离去。
9实习实验设备、仪器工具有损坏、丢失者要报告教师，经教师查证，酌情处理或赔偿。
推荐第3篇：电装实习报告
电子装配实习报告
姓名: 学院： 班级：
实习地点：c0514 实习时间:11-14周 指导教师：余秋菊
实习总结
一．万用表的组装和调试目的和要求
万用表的组装和调试其目的是巩固和加深所学电子技术的知识，了解并初步掌握一般电子产品的生产制作、调试与研制开发的基本技能与方法，全面提高我们的实践动手能力和分析问题、解决实际问题的能力；使学生对电子产品生产获得一定感性认识，为今后从事电子产品制作与创新设计工作奠定初步的实践基础。 在上课的时候我们自己动手安装万用表，前提需要们们自己识别集成电路的电阻值，电容，电位器，二极管等等器件。然后自己安装元件，动手焊接，组装和调试，知道最终做出一个可以在实际中使用的万用表。在此过程中学会使用基本工具，比如尖嘴钳、剥线钳，还有电烙铁，焊锡，另外在实践中不可避免的会遇到各种问题，这可以培养我们的排查问题，解决问题的能力。在学习安装万用表的同时，还要学会识别电路图原理，了解万用表的各个功能是通过什么原理来实现的，以此了深入解到曾经在课堂上学过各种元件电路模型的应用方法和误差。在组装的过程中也要学会抓住细节精益求精，有条理的操作和分析问题。 二．DT-830B的组成部分
万用表的型式很多，但基本结构是类似的。数字万用表的结构主要由表头、档位转换开关、测量线路板、面板等组成
表头是万用表的测量显视装置，数字式万用表采用控制显示面板＋表头一体化结构；档位开关用来选择被测电量的种类和量程；测量线路板将不同性质和大小的被测电量转换为表头所能接受的直流电流。万用表可以测量直流电流、直流电压、交流电压和电阻等多种电量。 三．DT-830B安装原理及准备工作 1.整理元器件
首先因该是根据产品盒内的说明书指示清点各个原件是否有缺失。 2.电阻识别读数方法
红 红 黑 棕 金 五色环电阻最后一环为误差，前三环数值乘以第四环的10颜色次幂颜色次，其电阻为 220×10^1=2.2K 误差为±5% 第一色环是百位数，第二色环是十位数，第三色环是个位数，第四色环是应乘颜色次幂颜色次，第五色环是误差率。首先，从电阻的底端，找出代表公差精度的色环，金色的代表5%，银色的代表10%。 再从电阻的另一端，找出第一条、第二条色环，读取其相对应的数字，以下图为例，前两条色环都为红色，故其对应数字为红
2、红2，其有效数是22。再读取第三条倍数色环，黑1。所以，我们得到的阻值是22x1=22Ω。 如果第三条倍数色环为金色，则将有效数乘以0.1。如果第三条倍数色环为银色，则乘以0.01。对于第五环所代表的代表误差。如果第五条色环为黑色，一般用来表示为绕线电阻器，第五条色环如为白色，一般用来表示为保险丝电阻器。如果电阻体只有中间一条黑色的色环，则代表此电阻为零欧姆电阻。 3.焊接工艺及注意事项
焊接基本流程：清洁处理、加热、给锡。
首次使用电烙铁时，插上电源插头后，电烙铁温度上升的同时，先在烙铁头上涂上少许松香，待加热到焊锡熔点时，再往烙铁头上加焊锡，在使用过程中，由于电烙铁温度很高，达300℃以上，长时间加热会使焊锡熔化挥发，在烙铁头上留下一层污垢，影响焊接，使用时用擦布将烙铁头擦拭干净或在松香里清洗干净，再往烙铁头上加焊锡，保持烙铁头上有一层光亮的焊锡，这样电烙铁才好使用。
4.焊点的正确形状：
1.正确焊点，焊点就象光滑小山丘；2.不正确焊点，焊锡多，中间空，虚焊； 3.烙铁不正确焊点，元件线未出头 4.不正确焊点，半焊，振动易脱焊； 5.不正确焊点，撤离时带出一个小尖峰； 6.正确焊点，桃形焊点，烙铁从元件引脚方向离； 7.不正确焊点，象油滴焊点，与焊盘未焊接。
元器件焊接好后，元器件引脚不高出电路板面1mm，应将多余部分的引脚用斜口钳或其它剪切工具剪去，使印刷电路板整洁美观。
实际操作时应该尽量按照上图1，6所示，防止虚焊错焊，这样在众多的焊点焊完之后，才能保证这个电路没有断路的焊点。
5.烙铁头的保护
为了便于使用，烙铁在每次使用后都要进行维修，将烙铁头上的黑色氧化层锉去，露出铜的本色，在烙铁加热的过程中要注意观察烙铁头表面的颜色变化，随着颜色的变深，烙的温度渐渐升高，这时要及时把焊锡丝点到烙铁头上，焊锡丝在一定温度时熔化，将烙铁头镀锡，保护烙铁头，镀锡后的烙铁头为白色。 6.烙铁头上多余锡的处理
如果烙铁头上挂有很多的锡，不易焊接，可在烙铁架中带水的海棉上或者在烙铁架的钢丝上抹去多余的锡。不可在工作台或者其他地方抹去。 7.元件引脚规范处理
要求将元件的引脚弯曲成规定的形状之后在进行插入到电路板之中。 左手用镊子紧靠电阻的本体，夹紧元件的引脚，使引脚的弯折处，距离元件的本体有两毫米以上的间隙。左手夹紧镊子，右手食指将引脚弯成直角。不能用左手捏住元件本体，右手紧贴元件本体进行弯制，如果这样，引脚的根部在弯制过程中容易受力而损坏，元件弯制后的形状，引脚之间的距离，根据线路板孔距而定，引脚修剪后的长度大约为8mm，如果孔距较小，元件较大，应将引脚往回 弯折成形。电容的引脚可以弯成直角，将电容水平安装，或弯成梯形，将电容垂直安装。
二极管可以水平安装，当孔距很小时应垂直安装，为了将二极管的引脚弯成美观的圆形，应用螺丝刀辅助弯制。将螺丝刀紧靠二极管引脚的根部，十字交叉，左手捏紧交叉点，右手食指将引脚向下弯，直到两引脚平行。
有的元件安装孔距离较大，应根据线路板上对应的孔距弯曲成形。
四．练习试焊
在实际操作前应该找一块练习板来实践，可以使平时废弃的电路板，拿来做实验，练习和熟悉基本操作，在练习的时候要注意纠正自己操作上存在的问题。 练习时注意不断总结，把握加热时间、送锡多少，不可在一个点加热时间过长，否则会使线路板的焊盘烫坏。注意应尽量排列整齐，以便前后对比，改进不足。焊接时先将电烙铁在线路板上加热，大约两秒钟后，送焊锡丝，观察焊锡量的多少，不能太多，造成堆焊；也不能太少，造成虚焊。当焊锡熔化，发出光泽时焊接温度最佳，应立即将焊锡丝移开，再将电烙铁移开。为了再加热中使加热面积最大，要将烙铁头的斜面靠在元件引脚上，烙铁头的顶尖抵在线路板的焊盘上。焊点高度一般在2毫米左右，直径应与焊盘相一致，引脚应高出焊点大约0.5 mm。
五.组装和调试过程 1.焊接前准备
对照电路图，将原件按照图示插入对应的焊孔内。
我在焊接的时候焊接顺序是先焊接电阻，在焊接其他的元件，因为其他的元件个数较少而且形态各异，比较容易辨认。而电阻一旦焊接错误就会产生连锁反应。 2.元器件的焊接
在焊接前先做好焊接的练习后在进行操作。
焊接完后的元器件，要求排列整齐，高度一致。为了保证焊接的整齐美观，焊接时应将线路板板架在焊接木架上焊接，两边架空的高度要一致，元件插好后，要调整位置，使它与桌面相接触，保证每个元件焊接高度一致。焊接时，电阻不能离开线路板太远，也不能紧贴线路板焊接，以免影响电阻的散热。 焊接时不允许用电烙铁运载焊锡丝，因为烙铁头的温度很高，焊锡在高温下会使助焊剂分解挥发，易造成虚焊等焊接缺陷。 3 其他元件安装问题和注意事项
a.在焊接了所有电阻电容，二极管后要先查看是否存在错焊，如无错焊在按照说明以此安装电位器，输入插管，晶体管插座。
b.在焊接晶体管插座的时候要注意按照要先将金属弹片插入孔内然后要将应引脚弹片眼凹槽按压到垂直后，将引脚对准焊盘焊接。
c.安装输入插是要非常仔细，严格的按照说明。要求输入管柱与电路板垂直，一定不能有倾斜，否则在将其插入到盒子的时候会由于四个角不能对准插空而可能损坏电路板。
d.另外在安装电刷的时候，一定要按照图示，否则在测试的时候可能换挡时不灵敏。
4 焊接操作问题和注意事项
（1）在拿起线路板的时候，最好带上手套或者用两指捏住线路板的边缘。不要直接用手抓线路板两面有铜箔的部分，防止手汗等污渍腐蚀线路板上的铜箔而导致线路板漏电。
（2）如果在完装完毕后发现高压测量的误差较大，可用酒精将线路板两面清洗干净并用电吹风烘干。
电路板焊接完毕后，用橡皮将三圈导电环上的松香、汗渍等残留物擦干净。否则易造成接触不良。
（3）焊接时一定要注意电刷轨道上一定不能粘上锡，否则会严重影响电刷的运转。为了防止电刷轨道粘锡，切忌用烙铁运载焊锡。由于焊接过程中有时会产生气泡，使焊锡飞溅到电刷轨道上，因此应用一张圆形厚纸垫在线路板上。 （4）如果电刷轨道上粘了锡，应将其绿面朝下，用没有焊锡的烙铁将锡尽量刮除。但由于线路板上的金属与焊锡的亲和性强，一般不能刮尽，只能用小刀稍微修平整。
（5）在每一个焊点加热的时间不能过长，否则会使焊盘脱开或脱离线路板。对焊点进行修整时，要让焊点有一定的冷却时间，否则不但会使焊盘脱开或脱离线路板，而且会使元器件温度过高而损坏。
六．心得体会
在电子工艺方面，自己通过制作万用表，大体上了解了常用的电子元器件的功能，了解了万用表测量电阻电压电流的基本原理，这个都是从看懂电路图说起的。除此之外，关于焊接工艺知识也有不少了解，至少自己会安接元器件，会焊接，会调试，而要想提高自己的从操作技术，这一切还需要更多的来年息来达到。 而通过这次的学习，在技术之外自己也学到了不少道理。遇到问题应该追本溯源，不要心急怕不能玩成任务，原始心急救援时没法达到自己的目的，事倍功半。在问题面前要求我们具有一颗平常心，问题要想解决好一定是从问的原因去摘解决的办法，只要顺藤摸瓜就一定能找到问题所在。另外学会查找资料也很关键，但仅我们处在一个心的海洋里，有很多知识的或去需要我们从众多的资料中去查找，学会有条不紊的分析查阅，这对我们在今后解决现实的问题很有帮助。 另外在学习的过程中也要学会总结，比如如何正确识别电阻值，正确的安装元件，这些事情总会有一个固定的规律可循。要学会总结经验，找出问题的相同点，相互比较，就可以节省不少人力物力。
推荐第4篇：电装实习报告
电子装配实习报告
姓名： 杨磊 班级：机械设计制造及其自动化2班 学号： 08102100204 成绩：
一、实习地点：电子装配实训室
（二）
二、实习时间：2－5周
三、指导教师：卢峰 王银
四、实习总结
1).焊接练习
一、实习内容：
使用电烙铁和焊锡丝在电路板上焊接元件。实习目的：初步掌握焊接技能，为后续实习打下扎实基础。实习要求：焊点要成型牢固可靠、圆滑光亮，成半球形，元件排列整齐。
二、实习器材及介绍：
1.电烙铁：由烙铁头.加热管.电源线和烙铁架组成我们使用的是内热式电烙铁，功率在20—30w之间，其优点是功率小，热量集中，适于一般元件的焊接。由于焊接的元件多，烙铁头是铜制。
2.钳子、镊子各一把。
3.焊锡丝：由37%的铅和63%的锡组成的合金。焊锡丝有熔点低，易与铜、铁等金属结合，焊接强度合适，电阻率低等优点因此是用于焊接合适材料。由于锡它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观
4.印刷电路板(pcb板)：硬制塑料板上印有钢制电路，可将一些电子元件焊在其上。印刷线路板的原料主要是铜箔，粘结剂，极板。
5.细铜丝。
三.原理简述：
电烙铁是加热工具，可将烙铁头加热到250摄氏度左右，在此温度下，焊锡便可融化为熔融状态，此时便可将与锡相亲的铜制元件与pcb板上铜制电路焊接在一起。
焊锡线为锡铅合金，通常用于电子设备的锡焊，其锡铅比为：60：40它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观。
烙铁头在正常使用下氧化得很快，清理办法是：将烙铁头在有松香的烙铁板上轻轻摩擦。
四.实习步骤：
步骤1：准备焊接将烙铁头和焊接物靠近焊接物
步骤2：焊接物加热将烙铁头接触焊接物
步骤3：焊接溶解将焊丝接近焊接物使之溶解
步骤4：焊丝离开见到焊锡中之助焊物流出时，将焊丝拿开
步骤5：烙铁离开将烙铁头按照箭头方向加速离开
五、实习小结及心得：
电烙铁头、焊锡丝尖与焊盘三点要接触在一点上，焊接时间不宜过长或过短，焊锡之前应该先插上电烙铁的插头，给电烙铁加热。焊接时，焊锡与电路板、电烙铁与电路板的夹角最好成45度，这样焊锡与电烙铁夹角成90度。焊接时，焊锡与电烙铁接触时间不要太长，以免焊锡过多或是造成漏锡;也不要过短，以免造成虚焊。元件的腿尽量要直，而且不要伸出太长，以1毫米为好，多余的可以剪掉。焊完时，焊锡最好呈圆滑的圆锥状，而且还要有金属光泽。经过对焊接技术的实习，我们初步掌握了焊接方法与技术要点并对电路板的基本构造和电路元器件有了初步认识。听了老师讲的技术要点再经过在实践的过程中不断自我摸索，我们由不会到会，焊点从不均匀到均匀。整个过程持续的时间不宜太长，最多三秒而已。锡量也要进行控制，太多容易造成虚焊，而太少又有可能会容易折断。并且在焊接结束时应先将锡丝拿开后再将烙铁拿开，否则易使锡丝粘在集成板上。通过一上午的练习，我了解了焊接的基本原理与方法。
实验四：简单印制电路板设计
一、实习内容：
根据电路图，自主绘制印制电路板图。
二、设计要求
1.印制电路板图的大小为100mm*100mm;
2.插孔直径为1mm，焊盘直径为1.5mm-2mm，铜箔宽1mm;
3.根据通过电流的大小来确定印制电路板连线宽度(1mm宽导线可按2ma电流量计算);
4.设计印制电路图形应考虑减少干扰，维修方便;
5.印制电路板四周要空出5mm-10mm的边框;
6.电源线与接地线粗一些，布线密度大时可使用过渡线;
7.布线尽可能短，尤其是晶体管的极极，布线拐角一般为圆角;
8.输入、输出的印制导线应尽量避免平行，以免发生串绕;
9.高低电频悬殊的信号线应尽可能短，且间隔大些;
10.公共地线尽量分布在板子的边缘，尽可能保留铜箔做地线。
三、实习步骤：
1.认真了解电路图的组成和结构，首先要了解电路原理，以及各个元器件的作用和大概的位置，并对照要求的电路板大小来确定大致的电路图构成。同时要考虑到各个器件的性质以及相互之间的影响。
2.整体布局与印制板结构的确定。
3.根据电路图先做简单的草图设计，画出相应的草图。考虑到跨接线，元件焊接点，还有地线走位等因素，进行修改。最后观察整体布局是否合理。 4.根据草图在正式的图纸上绘图，这时可以根据坐标纸上的网格来确定具体的走线和元件位置。另外，画的过程中要考虑到元件的实际尺寸，注意设计要求的规定，注意线与线不可以相交。 5.万用表的使用的注意事项
1．万用表的结构
万用表由表头、测量电路及转换开关等三个主要部分组成。 1.表头：它是一只高灵敏度的磁电式直流电流表，万用表的主要性能指标基本上取决于表头的性能。表头的灵敏度是指表头指针满刻度偏转时流过表头的直流电流值，这个值越小，表头的灵敏度愈高。测电压时的内阻越大，其性能就越好。表头上有四条刻度线，它们的功能如下：第一条（从上到下）标有R或Ω，指示的是电阻值，转换开关在欧姆挡时，即读此条刻度线。第二条标有∽和VA，指示的是交、直流电压和直流电流值，当转换开关在交、直流电压或直流电流挡，量程在除交流10V以外的其它位置时，即读此条刻度线。第三条标有10V，指示的是10V的交流电压值，当转换开关在交、直流电压挡，量程在交流10V 时，即读此条刻度线。第四条标有dB，指示的是音频电平。 2.测量线路
测量线路是用来把各种被测量转换到适合表头测量的微小直流电流的电路，它由电阻、半导体元件及电池组成
它能将各种不同的被测量（如电流、电压、电阻等）、不同的量程，经过一系列的处理（如整流、分流、分压等）统一变成一定量限的微小直流电流送入表头进行测量。
五、心得体会
本次实习的任务是在前两次实习的基础上根据电路图绘制印制电路板图，首先要求我们对电路图有深刻的理解，然后在符合客观实际的情况下，根据实验设计要求的有关规定，完成印制电路板的设计。在初次完成之后再做进一步的处理，使其更科学，更方便，实用性更高。刚开始设计时，布线时过渡线太多影响实用性，通过思考解决了这一问题。通过本次实习，我知道了怎么根据电路图设计简单印制电路板，懂得了一些基本的设计要求，为以后的社会实践打下了牢靠的基础;也懂得了在学习工作中不要急于求成，力求做到做好。
推荐第5篇：电装实习报告
电装实习报告
即使我已经经历过金工实习的实习经验，但当我重新接触到电装实习这门新的实践课程，心里难免有点小小的激动和担忧。激动是因为有一周相对轻松的时间和学习自己期望已久的知识，担忧是因为自己第一次有如此经历，害怕不能很好地完成任务。
但一周的电装实习已悄然而愉快的度过，中间的过程的确充满乐趣，或许期间有个别的失败，但这并不影响整体的成就感。同时，在这实习期间，对于电装实习这门课有了更深一层的认识。
电装实习课的全称是电子产品组装实习，本课程针对我们测控专业开设，其主要目的是通过一个完整的电子产品的组装调试，学习电子产品的生产工艺过程，认识和理解电子工艺的基本内容，了解常用电子元器件的识别及测试方法，掌握焊接及产品调试的动手操作能力。对学生进行电子产品人工焊接，装配，调试等生产过程的一种常规培训，以充实理论教学中未能掌握的知识和技能。同时把在理论教学中学到的知识具体运用到实践操作中，提高学生们的知识和操作技能，提高学生们的综合素质，为后续课程的开设打下良好的基础。 在电装实习期间，我们主要的任务有以下几点：
1学会识别和正确使用常用的电器元件;
2学会用万用表测电阻、电容、二极管、三极管，测电压、测电流的方法;
3学会用万用表测电阻、电容、二极管、三极管，测电压、测电流的方法;
4掌握人工焊接和装配技术;学会和掌握简单电子产品的制作、调试方法和步骤;
5学会简单电器装置的故障分析及简单故障的排除。这些任务一直贯穿于我们整个电装实习。
在这期间我们用到的主要工具有;万能表：用于测量电阻值和判断电路是否开路。烙铁，锡丝，吸焊枪，镊子，螺丝刀等。
当然，器件的认识是最基本，老师也不忘在实习的开始专门用一上午的时间告诉我们。
首先，最基本也是最常用的元件电阻。
电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。电阻在电路中的主要作用为：分流、限流、分压、偏置等。参数识别：电阻的单位为欧姆(Ω)，倍率单位有：千欧(KΩ)，兆欧(MΩ)等，换算方法是：1兆欧=1000千欧=1000000欧。电阻的参数标注方法有3种，即直标法、色标法和数标法。 数标法主要用于贴片等小体积的电路。色标法指的是将电阻器的参数用不同颜色的色环和色点表示阻值及精度的方法。如表1所示。色标法常见有四色环法和五色环法。
四色环法一般用于普通电阻器标注，四色环电阻器色环标注意义为：从左至右第
一、二位色环表示其有效值，第三位色环表示乘数，即有效值后面零的个数，第四位表示允许误差。五环色标法一般用于精密电阻器标注，四色环电阻器色环标注意义为：从左至右的第
一、
二、三位色环表示有效值，第四位色环表示乘数，第五位色环表示允许偏差。
其次，电容。电容在电路中一般用“C”加数字表示。识别方法：电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同，分直标法、色标法和数标法3种。
除了以上的元件，还常用到二极管，三极管，以及电感。二极管分阳极和阴极，管端有黑圈的为阳极。
当然，在实习期间最常用的还是元件的焊接。在有限的条件下，我们主要是手工焊接。在电子产品装配中，要保证焊接的高质量相当不容易，因为手工焊接的质量受很多因素的影响和控制，因此，在掌握焊接理论知识的同时，还应熟练掌握焊接的操作技能。
手工焊接的具体操作方法可分为五个工序。(1)准备阶段，将烙铁头和焊锡丝同时移向焊接点。(2)加热焊接部位，把烙铁头放在焊接部位上进行加热。(3)放上焊锡丝，被焊部位加热到一定程度后，立即将手中的焊锡丝放到焊接部位，熔化焊锡丝。(4)移开焊锡丝，当焊锡丝熔化到一定量后，迅速撤离焊锡丝。(5)移开电烙铁，当焊料扩散到一定范围后，移开电烙铁。
熟悉了这些基本的操作和流程，剩下的时间就是手工操作。
第一天：老师讲解实习目的和任务，演示焊接方法，分组发放实习工具，学生学习常用元器件的识读与测量，焊接知识，用万能板练习焊接工艺。
第二天：用万能板焊接一电路，如图1所示，学习如何用单片机烧写器烧写程序，焊接完毕并检测无误后可用单片机装入老师已编好程序进行验证。与门采用 74LS21，请自行查阅该元件Datasheet并准确连接。注意：数码管a、b、c、d、e、f、g、dp 依次接P2.0-P2.7。
老实说，这是我认为最难的一个操作。很多人都经历了几次失败。
第三天，每人发放四套电子产品焊接套件进行焊接和装配练习，弄懂套件工作原理并进行焊接和调试。但是，可能由于简单的缘故，我们这组一上午就完成了。下午的时候，老师又发了贴片元件给我们练习，并把第二天的原件提前发给我们，让我们先熟悉一下。我们练习的有九路流水灯，声控LED旋律灯，电子幸运转盘，贴片元件练习板。
第四天，每4人一组发放4套电子产品焊接套件进行焊接和调试，所焊接的套件质量作为本次实习评分的重要依据。所发元件为4位电子钟，八路抢答器，红外接近开关，管收音机。我选择的是红外接近开关。
第五天：老师检查测试套件焊接情况，学生现场演示电子产品工作情况，学生书写实习报告。学生整理焊接工具，打扫实验室。
在整个实习期间，我完成了多功能按键控制数码管，九路流水灯，声控LED旋律灯，电子幸运转盘，红外接近开关的元件组装。其中多功能按键控制数码管的功能是按下K3，数码管开始显示。按下开关K1，数字加一个，按下开关K2，
数字减一个，按下开关K4，数码显示管关闭。九路流水灯的功能是接通电源，LED灯从左向右闪烁，调节电位器可以控制闪烁的频率。声控LED旋律灯，顾名思义，就是接通电源，LED灯随着声音的高低闪烁。电子幸运转盘，也就是按一下开关可以产生一个随机的灯亮。
最后，也是最重要的一个成品就是红外接近开关，它是我在整个实习期间得分大的凭证。对于这个组装产品，我有特殊的情感。它带动了我在整个实习期间情感的波动。刚开始的时候我很顺利的完成了组装，对于这个成品我很有信心，当然结果也没有让我失望，果断的实现了功能：接通电源，红灯亮，当我手接近的时候，另一个绿灯同时亮起，当手离开时，绿灯灭。看着自己亲手组装的原件实现了功能，心里特别的高兴。
但是，美好的事总是要经历波折。但第二天正式验收的时候，我的产品突然不工作了。当时，我的心就凉了一半，我想这次完了。没办法，只好重新检查，但始终没有查出来。最后，迫不得已，只好破罐子破摔，硬着头皮去让老师检查。但我围上去的时候，同时也发现了其他的同学也有一样的情况，我的心对视就平衡了。但当老师为我们指出问题所在时，我有顿时兴奋起来。这样一波一折给我留下了深刻影响。
通过这次的电装实习我学到了很多，不仅在学习上同时也在生活上。
简单来说我顺利的完成了本科的学习任务，即学会了烙铁的基本使用，能够完成简单的电路组装，同时进一步了解了各类元件的作用和强化了自己的实际动手能力。但在我看来，在生活上我也有重大收获。
通过我亲手的组装，明白一件电子设备是通过汗水来获得的，它的内在价值远远高于它的外观。通过老师对我作品的评价即差点沦为反面教材让我明白永远不要眼高手低，否者连最基本技能也玩不透。举例来说，以前我以为我的技术很好，能够很轻易的达到老师的要求，于是疏于对焊点的练习，当我拿到老师的面前，才发现一切都我的自以为是。所以在以后的学习中要吸取教训，不能够闭门造车，要相互交流经验，弥补自己的不足，这就是我最大的收获吧!
最后，电装实习不仅是一门学科，更是一扇走向生活的大门。认真的学习只是完成了基本任务，只有用心去感受，去总结，才是最大的收获。
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焊接练习
一、实习内容：
1、学习电路板的焊接，懂得焊接的基本原理和要求。
2、通过焊接练习板，掌握基本焊接技巧和方法。
二、实习器材及介绍：
1、电烙铁：由烙铁头.加热管.电源线和烙铁架组成我们使用的是内热式电烙铁，功率在20—30w之间，其优点是功率小，热量集中，适于一般元件的焊接。由于焊接的元件多，烙铁头是紫铜制。其清理办法是将烙铁头在有湿润的金属棉上擦拭，直至烙铁头上没有残留的焊锡。
2、印刷电路板(pcb板)：硬制塑料板上印有钢制电路，可将一些电子元件焊在其上。印刷线路板的原料主要是铜箔，粘结剂，极板。
3、镊子。
4、焊锡丝：锡铅合金，通常用于电子设备中的焊锡丝其铅锡比为60/40。它的熔点低，加之焊锡丝中间填充有助焊剂—松香，焊接时，使焊锡能够迅速散布在金属表面，因而焊接牢固，焊点光亮美观，是电子设备焊接的理想焊料。
5、铜丝：需要时可用做导线，本次实验中将铜丝握成U型，模拟原件。
6、剥线钳。
7、金属棉：擦拭烙铁头，应浸适量的水。
三、原理简述：
电烙铁是加热工具，可将烙铁头加热到250摄氏度左右，在此温度下，焊锡便可融化为熔融状态，此时便可将与锡相亲的铜制元件与印刷板上铜制电路焊接在一起。
焊锡线为锡铅合金，通常用于电子设备的锡焊，其锡铅比为：60：40它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观。
四、实习步骤：
步骤1：准备焊接将烙铁头和焊接物靠近焊接物。
步骤2：焊接物加热将烙铁头接触焊接物。 步骤3：焊接溶解将焊丝接近焊接物使之溶解。
步骤4：焊丝离开见到焊锡中之助焊物流出时，将焊丝拿开。 步骤5：将烙铁头迅速离开。
五、实习小结及心得：
焊接时，焊锡与电路板、电烙铁与电路板的夹角最好成45度，这样焊锡与电烙铁夹角成90度。焊接时，焊锡与电烙铁接触时间不要太长，以免焊锡过多或是造成漏锡。但是也不要过短，以免造成虚焊。锡量也要进行控制，太多容易造成虚焊，而太少又有可能会容易折断。并且在焊接结束时应先将锡丝拿开后再将烙铁拿开，否则易使锡丝粘在集成板上。元件的腿尽量要直，而且不要伸出太长。焊完时，焊锡最好呈圆滑的圆锥状，而且还要有金属光泽。经过对焊接技术的实习，我们初步掌握了焊接方法与技术要点并对电路板的基本构造和电路元器件有了初步认识。听了老师讲的技术要点再经过在实践的过程中不断自我摸索，我们由不会到会，焊点从不均匀到均匀。通过练习，我了解了焊接的基本原理与方法。
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推荐第6篇：电装实习报告
UT33D型数字万用表安装实验
一、电装实习目的
（1） 了解SMT的特点，熟悉它的基本工艺过程，掌握最基本的操
作技能。
（2） 了解数字万用表的原理和生产安装方法。
（3） 通过手工动手实践，了解电子产品的生产安装的过程和方法。
二、设备及元件
（1） 再流焊机、手动印刷台（含；焊锡膏、产品配套模板、刮板）。
（2） 专用托盘、专用镊子、配套实习产品及工艺流程图。
（3） 电烙铁、焊锡、松香、钳子、镊子、万用表。
（4） 电阻、电容、二极管、三极管、保险丝、开关、电池、电路
板、集成电路等若干。
（5） 其他材料等
三、装备内容、步骤
（1）焊膏印刷
1、准备锡膏层丝印胶片。
2、安装产品印刷模板。
3、固定电路板。
4、准备焊锡膏。
5、刮焊锡膏。
（2）贴片
一个元件都有一张装配图纸和其对应，图纸上有一红色标记，
标出本元件应该贴装的位置。所有元件分为电阻、电容、二极管、三极管、集成电路等类型。
注意：
1、贴装电阻时，标注阻值的一面应朝上。
2、贴装集成电路要一次贴好，如果没放正，要重新贴放，不要挪动，以免造成短路。
（3）检查
检查各个电子元件有没有贴错、贴反、贴斜。检查无误后再放入再流焊机中。
（4）再流焊
将贴装还元件的电路板放入再流焊机中，按再流焊键，工作即自动进入加热炉内进行焊接。
（5）检查修复
检查电路板焊接质量，对焊接不合格的元件进行修复。
（6）焊接THT元件。
（7）安装显示屏等器件。
（8）调试电路。
（9）整机装配。
四、检测、调试过程
（1）需要的检测仪器
交直流稳压电源、万用表、无感螺丝刀。
（2）调试电压步骤
1、把交直流稳压电源输出1V电压。
2、把输出电压连接万用表显示（万用表拨到直流电压档位）。
3、把被测表UT33D拨盘拨到直流电压2V档位。
4、把以上仪器并联在一起。
5、调节UT33D的电位器，使其电压显示与万用表一致。
6、按以上方法可以继续检测10V、100V、500V。
7、交流档按上述步骤测试。
（3）调试电阻步骤
1、标准电阻一套：100Ω、1KΩ、10KΩ、100KΩ、1 MΩ、10MΩ。
2、把以上的标准电阻插入相应测试档位进行测量。
（4）调试电流步骤（直流恒流源一台）
1、使直流恒流源输出100mA电流。
2、把UT33D电流档调至200mA档位观察是否为100mA。如不正常更改分流电阻。
3、依次测试20mA、2mA。
4、使直流恒流源输出10A电流。
5、把UT33D电流档调至10A。
6、如果UT33D此时显示电流大于10A，在线路板锰铜丝上面加上一些焊锡，冷却后观察UT33D电流是否标准。
7、如果测试电流小于10A，用剪钳在锰铜丝上钳两下，增大锰铜丝截面。
（5）二极管检测
1、拿一个4007二极管，检测它的正反向。如果正向达到400-800，反向无穷大，就表明二极管功能正常。
2、通断检测，把输出表笔短路，如听到蜂鸣声，即正常。
（6）背光检测
1、按下UT33D背光键，背光灯亮就OK。
2、UT33D具有方波输出功能，可以用示波器检测其输出方波功能是否正常。
五、电装实习总结
（1）在焊膏印刷时，刮焊锡膏是非常重要的一个步骤。
（2）在贴片时，一定要注意贴放的位置与是否放正了。
（3）在焊接THT元件时，要注意不要烧坏元件和电路板。
（4）在安装配件时，一定要安装正确。
（5）在检测、调试时一定要正确操作。
（6）在整个实习中，了解电子产品的生产安装的过程和方法。并了解在其过程中，并不是每个步骤都可以完美完成的，需要我们去修复改正。
推荐第7篇：电装实习报告
判断对错.the outhor lelieves1.N2.N3.Y4.Y 5.N 7.Yuse creative capacity by encouraging creative impulses and then acting upondifferent fieldscapture and act upon2----
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DBDCACDCAD N N Y N Y Y Ninto the presentlooking backthe more you get
推荐第8篇：电装
qJ 中国航天工业总公司航天工业行业标准
QJ 165A-95
航天电子电气产品安装通用
技术要求
1995-X34-2b发布
1995--I4-26实施
中国航天工业总公司
发布
中国航天工业总公司航天工业行业标准
QJ 165A —95 航天电子电气产品安装通用技术要求
代替QJ 165—89 l主题内容与适用范围
本标准规定了航夭电子电气产品安装的通用技术要求及质量保证措施.
本标准适用于航天电子电气产品的设计、生产、检验和验收，引用本标准时应在设计和工艺文件中注明:“按QJ 165进行安装和检验’，
本标准亦可作为订货方和生产方签订合同的技术依据.民用电子电气产品可参照使用。 2引用标准
GB 2423.28电工电子产品基本环境试验规程试验T：锡焊试验方法
GB 2423.32电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法
GS 2681电工成套装且中的导线颜色
GB 3131锡铅焊料
GB 4677.10印制板可焊性测试方法
GB 9914卯锡焊用液态焊剂(松香基)
GJB 1696航天系统地面设施电磁兼容性和接地要求
QJ 201印制电路板技术条件
QJ 518印制电路板外形尺寸系列
QJ 548它电子产品零件制造和机械装配通用技术条件
QJ 603电缆组装件制作通用技术条件
QJ 786半导休集成电路筛选技术条件
Q1 787半导休分立器件筛选技术条件
QJ 788担电解电容器筛选技术条件
QJ 789密封电磁继电器筛选技术条件
QJ 831航天用多层印制电路板技术条件
QJ 903基本产品工艺文件管理制度
QJ 930绕接技术条件
QJ 931电子产品控制多余物规范
QJ 1209印制电路板金属化孔技术条件
QJ 1714航天产品设计文件管理制度
QJ 1719印制电路板阻焊膜及字符标志技术条件
QJ 1721.1~18压接端子和接头
QJ 1722线扎制作工艺细则
QJ 1745波峰焊接技术条件
QJ 1746压接端子和接头总技术条件
QJ 1781.1
S31—11聚氨酪绝缘漆防护喷涂工艺细则
QJ 1781.2
7385聚氨酩清漆防护喷徐工艺细则
QJ 1781.3
7182聚氮酣清漆防护喷涂工艺细则
QJ 1781.4
P.P.S聚氨酷有机硅改性绝缘清漆防护喷涂工艺细则
QJ 1885航夭产品设计文件工艺性审查
QJ 1969电子产品质盆控制的一般要求
QJ 2081电线电缆端接用手动模压式压接工具通用技术条件
QJ 2288开式压线筒扁平快接端子通用技术条件
QJ 2465片状电阻器、电容器手工表面装联工艺技术要求
QJ 2600波峰焊接工艺技术要求
QJ 2633模压式压接连接通用技术条件
QJ 2711静电放电敏感器件安装工艺技术要求
QJ / Z 76印制电路板设计规范
QJ / Z 146导线端头处理工艺细则 QJ / Z 147电子元器件搪锡工艺细则
QJ / Z 151螺纹连接胶封和点标志漆工艺细则
QJ / Z 154印制电路板组装件装联工艺细则
QJ / Z 155绕接工艺细则
QJ / Z 156 S01—3聚氮醋清漆防护喷涂工艺细则 QJ / Z 159.1 整机及部件密封灌注工艺细则
QJ / Z 159.2 印制电路板组装件灌封工艺细则
QJ / Z 159.3 局部封装工艺细则
QJ / Z 160 手工锡焊工艺细则
3技术要求 3.1一般要求
3.1.1航天电子电气产品的设计文件、工艺规程、操作细则、检验标准、质量保证措施及其它有关技术要求均应符合本标准及有关标准的规定.
3.1.2本标准规定内容以外的技术要求，应在产品专用技术条件和设计、工艺文件中注明，但不得于本标准的规定相抵触。
3.1.3允许企业标准对本标准的技术内容进行细化，但技术要求不得低于本标准及本标准所引用的有关标准的技术要求.
3.1.4 环境
3.1.4.1 航天电子电气产品安装的厂房必须整洁干净，洁净度按安装要求和产品精密程度不同有所区别，精密产品安装场地的浩净度不低于100000级.
3.1.4.2厂房内温度应保持25士5℃，相对湿度不应超过75%，相对湿度低干30%时，应采取措施。防止静电放电敏感器件性能劣化和损坏。
3.1.4.3厂房内嗓音有害或挥发性气体应得到有效控制，并符合国家有关标准和规定的要求，
3.1.4.4 厂房内有良好的照明条件、工作台台面的光照度不低于500lx，精密安装场地不低于750lx.
3.1.4.5 厂房应具有良好的接地系统，并符合GJB 1696的要求.电子接地系统通过接地体与大地保持良好的电气连接，接地电阻应满足各使用技术要求，而且越小越好。一般应不大于10Ω。避雷接地系统与电子接地系统应相距不小于20m，其接地电阻应小于4Ω.
3.1.4.6 操作人员进行静电敏感器件安装调试时，应穿防静电工作服及工作鞋，戴棉质白色细纱手套和工作帽，并保持整洁.
3.1.4.7 厂房内应划分工作区和非工作区，严禁无关人员进入工作区.
3.1.5 材料
3.1.5.1 航天电子电气产品中所使用的各种材料，其性能、规格、牌号及各项技术指标均应符合设计和工艺文件的规定。
3.1.5.2 航天电子电气产品中所使用的各种材料必须具有合格证明，并在保险期(贮存期)内使用。材料的复检应按有关规定进行，
3.1.5.3构成产品实休的各种材料必须具有材料的产品标准(或指定生产单位，并与生产单位签订技术协议书).
3.1.5.4 不构成产品实体的辅助材料应符合产品使用要求， 3.1.6 紧固件
3.1.6.1航天电子电气产品安装中所使用的紧固件均应从标准的选用范围内优选，以保证互换性和可靠性要求. 3.1.6.2 选用非标准紧固件应按国家标准规定的技术要求进行设计和制造，并经试验合格后方准使用。
3.1.7 电子元器件
3.1.7.1航天电子电气产品中使用的电子元器件一般应从.航天型号电子元器件选用目录‘中选用.3.1.7.2 航天电子电气产品中使用的电子元器件必须按QJ 786~789有关筛选技术条件或专用筛选技术条件进行筛选，合格后方能使用，
3.1.7.3 凡没有筛选要求的电子元器件必须具有产品合格证，并进行复测，复侧合格后方能使用。
3.1.8 印制电路板
3.1.8.1 印制电路板的设计和外形尺寸的选择应符合QJ/Z 76和QJ 518的要求。
3.1.8.2 印制电路板的制造质量应符合QJ 201和QJ 831的要求。 3.1.8.3 印制电路板阻焊膜及字符标志应符合QJ 1719的要求.3.1.8.4 印制电路板元器件安装孔径与元器件引线直径应保持0.2—0.4mm的合理间隙.波峰焊接用的印制电路板应保持0.2~0.3mm的合理间隙.3.1.8.5 表面安装用印制电路板的设计和制造应按有关规定执行.3.1.8.6 焊盘和金属化孔内镀层的可焊性按GB 4677.10进行测试，合格后方能安装元器件。
3.1.8.7经验收合格的印制电路板应装人防潮纸袋或聚乙烯塑料袋内，不允许用裸手接触板面。
3.1.9 工具和设备
3.1.9.1航天电子电气产品安装中所使用的工具和设备必须经严格挑选，性能安全可满足产品安装要求，且便于操作和维修。
3.1.9.2 各种工具和工装设备必须具有合格证明，并按规定进行定期检查.3.1.9.3各种测试、试验设备，计最器具和仪表必须具有合格证明，并按规定进行定期检定，在检定的有效期内使用.3.1.9.4 采用自制和仿制的工具和设备，必须经严格的技术鉴定，保证产品安装质量，并符合3.1.9.1条和3.1.9.2条的规定。
3.1.9.5 在航天电子电气产品安装过程中，各工序使用的工具和设备，应满足有关标准规定的耍求，
3.1.10设计文件
3.1.10.1航天电子电气产品的设计文件必须符合QJ 1714等有关标准、规范和手册的规定，并严格履行标准化检查.3.1.10.2 设计人员应熟悉和了解电子装联生产特点，并按本标准的规定，在设计时对产品的生产工艺性进行综合考虑。
3.1.10.3 设计文件应按QJ 1885的规定进行工艺性审查和工艺会签.设计文件更改必须经有关部门会签后才能生效.3.2 工艺技术要求 3.2.1 工艺文件
3.2.1.1 合理安排工艺派程和确定工艺方案，并按QJ 903的规定，结合本单位的实际情况和产品特点，编制产品工艺文件.3.2.1.2 工艺文件技术内容准确，瓦套齐全，严格履行标准化审查和审批手续，并满足设计和生产要求.3.2.1.3工艺文件应严格贯彻本标准及航天电子装联标准化体系中有关标准的技术内容.3.2.1.4严肃工艺纪律，经工艺定型的产品及其工艺路线、工艺状态不得随意改动.3.2.1.5 工艺人员应根据产品设计要求，进行工艺攻关、工艺试验等保障措施，并将工艺攻关和工艺试验结果纳人工艺文件内容.3.2.1.6 同批次产品的工艺状态应保持一致，在批生产前应根据要求制作首件或样机，以保证同批产品质量的一致性.3.2.1.7 工艺文件的评审和定型按QJ 903规定执行。 3.2.2 装联前的准备
3.2.2.1 装联前应按配套明细表认真检查和核对产品的各种零、部、整件及元器件、导线、电缆、紧固件等的型号、规格、牌号、数量、出,t日期及合格证明文件，并按有关文件规定做好检查记录.3.2.2.2按设计、工艺文件及有关技术文件的要求对各类装配件进行外观质量检查.外观质垦不合格的装配件不得进行产品装配.3.2.2.3 经筛选、侧试合格的元器件外观应无变形，标志清晰、涂(被)层无脱落，表面无锈蚀，引线根部、封装连接处无裂痕等缺陷.3.2.2.4 元器件引线可焊性按GB 2423.28和GB 2423.32所规定的方法进行检查.3.2.2.5弓元器件引线应按QJ/2 147进行搪锡处理，镀金引线需经两次搪锡处理.3.2.2.6‘按设计和工艺文件的要求，对元器件弓}线进行弯曲成型.3.2.2.6.1成形时元器件本休或熔接点到弯曲起点的最小距离至少应为引线直径的二倍，但不得小于0.75mm，如图1所示.弯曲半径应符合表1的规定; 3.2.2.6.2引线弯曲成形一般应由专用工具或专用工艺装备完成，以减小应力对元器件的影响.成形过程中不应使元器件产生本休破裂，密封损坏或开裂，也不应使引线产生刻痕或权伤; 3.2.2.6.3 元器件引线成型后尺寸应与印制电路板安装孔距相匹配.3.2.3 线扎和电缆组装件
3.2.3.1 线扎的制作按QJ 1722的要求执行。 3.2.3.2 电缆组装件的制作按QJ 603的要求执行.3.2.3.3 导线和电统的端头处理按QJ / Z 146的耍求执行， 3.2.4 标记
3.2.4.1 航天电子电气产品中的元器件、导线、电缆及电缆组装件、印制电路板、仪器面板等应按设计和工艺文件的要求标记.3.2.4.2 标记一般应是水久性的，并与标志物的颜色有反差，以保证标记清晰.3.2.4.3 按导线及绝缘套管颜色标志电路特性时应符合G B 2681的规定.3.2.4.4 导线、绝缘套管颜色中的:红，兰、白、黄、绿色的代用色依次为粉红、天兰、灰、橙、紫色，
3.2.5 元器件安装 3.2.5.1 通孔插装
元器件在印制电路板上通孔插装按QJ/2 154的要求执行.3.2.5.1 表面安装
3.2.5.2.1 扁平封装式集成电路的安装方式如图2所示，
3.2.5.3 混合安装
插装元器件和表面安装元器件安装在同一块印制电路板上，其安装形式可采用一面为插装，另一面为表面安装，如图4a所示：插装元器件与表面安装元器件在同一面安装，
3.2.5.4 元器件在印制电路板上的安装原则，一般应为先低后高，先轻后重，先一般后特殊，先非静电敏感器件，后静电敏感器件，先表面安装元器件后插装元器件，并应根据产品的实际情况，合理安排元器件安装顺序。
3.2.5.5 静电敏感元器件安装时，应按QJ 2711的规定采取防静电措施.3.2.6焊接 3.2.6.1 焊接材料
3.2.6.1.1 航天电子电气产品的焊接应使用R型或RMA型焊剂，并符合GHB9491的技术要求，导线、电统焊接不应使用RA型焊荆.其它场合使用RA型焊剂时应得到有关部门批准， 3.6.2.1.2 除产品另有规定，航天电子电气产品焊接应使用符合GB 3131技术要求的SnPb39焊料.3.2.6.1.3 手工焊接应使用含R型或RMA型焊剂芯的线状焊料，规格按焊点大小选择。
3.2.6.1.4 焊料槽中的焊料应定期进行光谱或化学分析检查，并符合GB 3131的规定。
3.2.6.1.5 膏状焊料选用时应考虑焊料的印刷性能、合金粉末的形状和粒度及焊料的粘性等技术指标，并按有关规定选用.3.2.6.2 焊接方式
3.2.6.2.1 手工焊接按QJ/Z 160和QJ 2465的规定执行.3.2.6.2.2 波峰焊接按QJ 1745和QJ 2600的规定执行， 3.2.6.2.3 再流焊接按有关规定的要求执行.3.2.6.3
导线与接线端子的焊接
3.2.6.3.1 导线与接线端子的焊接一般采用手工焊接方法.3.2.6.3.2 导线与端子在焊接前，应使用机械方法使它们固定，以防止导线在端子上移动.导线在端子上卷绕最少为半匝，但不超过一匝，如图5所示.对于直径小于0.3mm的导线最多可以卷绕3匝甲
3.2.6.3.3 导线与接线端子连接时.连接部位导线截面积一般不得超过接线端子接线孔的截面积，
3.2.6.3.4 导线与柱形接线端子连接时，每个接线端子上一般不得超过三根导线，
3.2.6.4 印制电路板组装件的焊接
3.2.6.4.1 印制电路板组装件的焊接可采用手工焊接和自动焊接(波峰焊接、再流焊接)两种方法.焊接形式分为通孔插装焊接和表面安装焊接。
3.2.6.4.2 通孔插装焊接:
单面非金属化孔印制电路板焊接应符合图6的要求.
b。表面安装元器件(SMC/SMD)的焊接按有关规定采用再流焊接或波峰焊接。片状电阻器和电容器采用手工焊接时，应符合QJ24“的规定。
3.2.6.5 焊接质皿检验
3.2.6.5.1 焊接质量按本标准aa6f条和312i}a的技术要求进行检验， 3.2.6.5.2 手工焊接的焊点质量按QJ/2 160第4章的技术要求进行检验.3.2.6.5.3波峰焊接的焊点质量按QJ 2600第5章的技术要求进行检验.3.2.7 压接
3.2.7.1 航天电子电气产品中导线与端子(焊片、接头、电连接器等)，导线与导线的电气连接尽量采用压接技术.3.2.7.2 航天电子电气产品中使用的压接端子和接头应符合QJ 17
46、QJ 2288的技术要求，优先选用QJ 1721规定的压接端子和接头的品种和规格.3.2.7.3 采用模压式压接连接时应符合QJ 2633的技术要求。选用手动模压式压接工具时应符合QJ 2081的规定.3.2.7.4 导线与电连接器的压接连接应符合有关规定的要求.3.2.8 绕接 3.2.8.1 航天电子电气产品采用绕接电气连接时，应符合QJ 930的技术要求.3.2.8.2 绕接操作按QJ /Z 155钻的要求进行， 3.2.8.3 绕接工其应按规定定期进行绕接质量检查.3.2.9 机械装配
航天电子电气产品的机械装配一般应符合QJ 548的技术要求。 3.2.9.1 机械装配的一般要求
3.2.9.1.1 机械零部件装配前必须进行清洁处理.清沽处理后，对活动零部件应重新干燥和润滑;对非金属材料制成的零部件，清洗所用的溶剂不应影响零部件表面质量和造成变形。
3.2.9.1.2 对在使用状态下易产生不应有振动的旋转零部件，应在安装前按有关技术文件要求进行动平衡检查.3.2.9.1.3 相同的机械零部件应具有互换性.在装配中允许按工艺文件的规定进行适当的调整.3.2.9.1.4机械零部件在装配过程中不允许出现裂纹、凹陷.翻边、毛刺和压痕等缺陷.因装配原因使涂覆层造成局部损伤时，允许采取相应的补救措施。
3.2.9.1.5 弹性零件装配时不允许超过弹性限度的垠大负荷，以防产生永久性变形.3.2.9.1.6 各种橡胶、毛毡及其它非金属材料制成的垫圈、衬垫应经防霉防虫处理后方可使用.在装配时应使其紧贴于装配部位，不允许有裂纹或皱折等产生。
3.2.9.1.7 经氧化和氮化处理的钢制件在装配前应进行防锈处理.铰银零件装配前(或装配后)在不影响使用性能的前提下应采取防氧化和防硫化等措施.3.2.9.1.8 管路、阀门等在装配后必须保持畅通，无任何泄漏.3.2.9.1.9 机械装配完毕后应认真检查，不允许多余物残留在产品中。 3.2.9.1.10 特殊零部件的装配按专用技术条件和设计、工艺文件规定的要求进行.3.2.9.2 螺纹连接的装配要求
3.2.9.2.1可拆卸螺纹连接的装配要求:
a.可拆卸螺纹连接必须保证连接可靠，装拆方便;
b.使用的各种金属紧固件均要求进行表面处理.螺纹连接紧固后，螺纹尾端外婚长度一般不得小于1.5螺距，连接有效长度一般不得小于3螺距;
c.装配过程中不允许出现滑扣、起毛刺等现象.螺纹孔由于工艺上难以避免的原因，造成与螺钉不相匹配时，允许回丝并随即涂以防锈荆.回丝时应采取严格的保护措施，防止多余物带人装况件;
d.螺纹连接应有防松措施。当采用弹簧垫圈时、拧紧程度以弹簧垫圈切口压平为准;未采取其他防护措施时，紧固件应按QJ / Z 151规定胶封;
e.对非金属材料制成的零部件装配时不允许直接安装弹簧垫圈，而应加垫非金属垫圈或采用自锁螺母、双螺母等方式紧固‘
f.沉头螺钉紧固后，其顶部与被紧固件表面保持平齐，允许稍低于被紧固件表面.
k.螺纹连接时应选用适当的装配工具.紧固件应按对称交叉分步紧固，以免发生装配件变形和接触不良，
3.2.9.2.2 不可拆卸螺纹连接的装配要求:
a.不可拆卸螺纹连接应按QJ/Z 151的规定采用粘接强度较高的胶液涂在螺纹连接部位，使其紧固后达到牢固可靠的目的;
b，不可拆卸螺纹连接的装配应符合本标准3.2.9.2.1的要求.3.2.10清洗
3.2.10.1 航天电子电气产品中的印制电路板组装件、接线板、电缆组装件及各焊点均应进行100%的清洗，去除焊剂残渣及各种污染物.3.2.10.2 清洗方法根据不同的清洗对象采用汽相清洗、手工擦洗、超声波清洗和水清洗.超声波清洗时应采取保护措施，以防元器件受损。
3.2.10.3 清洗剂应保证对清洗对象无腐蚀。无污染，一般使用三氯三氟乙烷(F113)、无水乙醇、异丙醇、航空洗涤汽油和去离子水等，
3.2.11 涂覆和封装
3.2.11.1经清洗和测试(调试)后的航夭电子电气产品和印制电路板组装件。应按设计和工艺文件的规定进行表而涂覆和封装.3.2.11.2 表面涂扭和封装工艺应按有关标准的规定进行。
当选用S01—3防护漆时。其操作及检验按QJ/Z 156的要求执行;
当选用S31—11防护漆时，其操作及检验按QJ 1781.1的要求执行;
当选用P.P.S防护漆时，其操作及检验按QJ 1781.4的要求执行;
当选用7182防护漆时，其操作及检验按QJ 1781.3的要求执行;
当选用7385防护漆时，其操作及检验按QJ 781.2的要求执行奋
当整机及部件进行硅橡胶密封灌封时其操作及检验按QJ/Z 159.1的要求执行;
当印制电路板组装件进行硅橡胶灌封时，其操作及检验按QJ/Z 159.2的要求执行;
当元器件、部件及电气安装薄弱部位进行硅橡胶加固性局部封装时，其操作和检驹按QJ/Z 159.3的要求执行.
3.2.11.3表面涂夜和封装材料的规格、牌号、技术指标及保险期等均应符合有关标准和技术条件的规定。
3.2.11.4根据产品的使用、高度。密度、电气及机械性能、运输、贮存的环境条件、结合产品元器件安装方式、安装理化特性、产品重徽要求及维修性能等因紊选择合适的涂一砚和封装的材料和类型，
3.2.11.5 对元器件。部件及安装薄弱部位进行加固性封装时.应充分考虑材料固化时产生的应力对封装部位的影响。
3.2.11.6 经表面涂被和封装的产品应进行电气性能复测，复侧合格后方准转人下道工序作业.3.2.12 维修
3.2.12.1 航天电子电气产品的维修内容应纳人可维修性设计范围， 3.2.12.2 产品维修应严格履行规定的审批手续，并按制订的维修工艺进行维修，
3.2.12.3经过维修的航天电气电子产品其电气和机械性能应符合设计文件的规定.4 质量保证
4。1严格贯彻执行《军工产品质量管理条例》和《型号产品质童保证措施》.执行有关质量管理和质量控制的国家法规法令及国家及行业军用标准，
4.2 航夭电子电气产品的质量控制应符合QJ 1969的要求.4.3 严格贯彻执行本标准及与本标准所况套的有关标准的技术内容，发挥航天电子装联标准体系对产品质量的控制和管理作用.4.4 积极采用先进的电子装联生产工艺技术、工艺方法、专用工具和设备，提高航天电子电气产品的质量和可靠性.4.5 航天电子电气产品控制多余物必须从产品的设计、研制、生产、检验等实施全过程控制.具体要求及规定应按QJ 931的要求执行。
4.6加强对操作人员的质量教育和技术培训，严格执行岗位考核制度.严格执行标准和各项规章制度.
推荐第9篇：电装
qJ 中国航天工业总公司航天工业行业标准
QJ 165A-95
航天电子电气产品安装通用
技术要求
1995-X34-2b发布
1995--I4-26实施
中国航天工业总公司
发布
中国航天工业总公司航天工业行业标准
QJ 165A —95 航天电子电气产品安装通用技术要求
代替QJ 165—89 l主题内容与适用范围
本标准规定了航夭电子电气产品安装的通用技术要求及质量保证措施.
本标准适用于航天电子电气产品的设计、生产、检验和验收，引用本标准时应在设计和工艺文件中注明:“按QJ 165进行安装和检验’，
本标准亦可作为订货方和生产方签订合同的技术依据.民用电子电气产品可参照使用。 2引用标准
GB 2423.28电工电子产品基本环境试验规程试验T：锡焊试验方法
GB 2423.32电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法
GS 2681电工成套装且中的导线颜色
GB 3131锡铅焊料
GB 4677.10印制板可焊性测试方法
GB 9914卯锡焊用液态焊剂(松香基)
GJB 1696航天系统地面设施电磁兼容性和接地要求
QJ 201印制电路板技术条件
QJ 518印制电路板外形尺寸系列
QJ 548它电子产品零件制造和机械装配通用技术条件
QJ 603电缆组装件制作通用技术条件
QJ 786半导休集成电路筛选技术条件
Q1 787半导休分立器件筛选技术条件
QJ 788担电解电容器筛选技术条件
QJ 789密封电磁继电器筛选技术条件
QJ 831航天用多层印制电路板技术条件
QJ 903基本产品工艺文件管理制度
QJ 930绕接技术条件
QJ 931电子产品控制多余物规范
QJ 1209印制电路板金属化孔技术条件
QJ 1714航天产品设计文件管理制度
QJ 1719印制电路板阻焊膜及字符标志技术条件
QJ 1721.1~18压接端子和接头
QJ 1722线扎制作工艺细则
QJ 1745波峰焊接技术条件
QJ 1746压接端子和接头总技术条件
QJ 1781.1
S31—11聚氨酪绝缘漆防护喷涂工艺细则
QJ 1781.2
7385聚氨酩清漆防护喷徐工艺细则
QJ 1781.3
7182聚氮酣清漆防护喷涂工艺细则
QJ 1781.4
P.P.S聚氨酷有机硅改性绝缘清漆防护喷涂工艺细则
QJ 1885航夭产品设计文件工艺性审查
QJ 1969电子产品质盆控制的一般要求
QJ 2081电线电缆端接用手动模压式压接工具通用技术条件
QJ 2288开式压线筒扁平快接端子通用技术条件
QJ 2465片状电阻器、电容器手工表面装联工艺技术要求
QJ 2600波峰焊接工艺技术要求
QJ 2633模压式压接连接通用技术条件
QJ 2711静电放电敏感器件安装工艺技术要求
QJ / Z 76印制电路板设计规范
QJ / Z 146导线端头处理工艺细则 QJ / Z 147电子元器件搪锡工艺细则
QJ / Z 151螺纹连接胶封和点标志漆工艺细则
QJ / Z 154印制电路板组装件装联工艺细则
QJ / Z 155绕接工艺细则
QJ / Z 156 S01—3聚氮醋清漆防护喷涂工艺细则 QJ / Z 159.1 整机及部件密封灌注工艺细则
QJ / Z 159.2 印制电路板组装件灌封工艺细则
QJ / Z 159.3 局部封装工艺细则
QJ / Z 160 手工锡焊工艺细则
3技术要求 3.1一般要求
3.1.1航天电子电气产品的设计文件、工艺规程、操作细则、检验标准、质量保证措施及其它有关技术要求均应符合本标准及有关标准的规定.
3.1.2本标准规定内容以外的技术要求，应在产品专用技术条件和设计、工艺文件中注明，但不得于本标准的规定相抵触。
3.1.3允许企业标准对本标准的技术内容进行细化，但技术要求不得低于本标准及本标准所引用的有关标准的技术要求.
3.1.4 环境
3.1.4.1 航天电子电气产品安装的厂房必须整洁干净，洁净度按安装要求和产品精密程度不同有所区别，精密产品安装场地的浩净度不低于100000级.
3.1.4.2厂房内温度应保持25士5℃，相对湿度不应超过75%，相对湿度低干30%时，应采取措施。防止静电放电敏感器件性能劣化和损坏。
3.1.4.3厂房内嗓音有害或挥发性气体应得到有效控制，并符合国家有关标准和规定的要求，
3.1.4.4 厂房内有良好的照明条件、工作台台面的光照度不低于500lx，精密安装场地不低于750lx.
3.1.4.5 厂房应具有良好的接地系统，并符合GJB 1696的要求.电子接地系统通过接地体与大地保持良好的电气连接，接地电阻应满足各使用技术要求，而且越小越好。一般应不大于10Ω。避雷接地系统与电子接地系统应相距不小于20m，其接地电阻应小于4Ω.
3.1.4.6 操作人员进行静电敏感器件安装调试时，应穿防静电工作服及工作鞋，戴棉质白色细纱手套和工作帽，并保持整洁.
3.1.4.7 厂房内应划分工作区和非工作区，严禁无关人员进入工作区.
3.1.5 材料
3.1.5.1 航天电子电气产品中所使用的各种材料，其性能、规格、牌号及各项技术指标均应符合设计和工艺文件的规定。
3.1.5.2 航天电子电气产品中所使用的各种材料必须具有合格证明，并在保险期(贮存期)内使用。材料的复检应按有关规定进行，
3.1.5.3构成产品实休的各种材料必须具有材料的产品标准(或指定生产单位，并与生产单位签订技术协议书).
3.1.5.4 不构成产品实体的辅助材料应符合产品使用要求， 3.1.6 紧固件
3.1.6.1航天电子电气产品安装中所使用的紧固件均应从标准的选用范围内优选，以保证互换性和可靠性要求. 3.1.6.2 选用非标准紧固件应按国家标准规定的技术要求进行设计和制造，并经试验合格后方准使用。
3.1.7 电子元器件
3.1.7.1航天电子电气产品中使用的电子元器件一般应从.航天型号电子元器件选用目录‘中选用.3.1.7.2 航天电子电气产品中使用的电子元器件必须按QJ 786~789有关筛选技术条件或专用筛选技术条件进行筛选，合格后方能使用，
3.1.7.3 凡没有筛选要求的电子元器件必须具有产品合格证，并进行复测，复侧合格后方能使用。
3.1.8 印制电路板
3.1.8.1 印制电路板的设计和外形尺寸的选择应符合QJ/Z 76和QJ 518的要求。
3.1.8.2 印制电路板的制造质量应符合QJ 201和QJ 831的要求。 3.1.8.3 印制电路板阻焊膜及字符标志应符合QJ 1719的要求.3.1.8.4 印制电路板元器件安装孔径与元器件引线直径应保持0.2—0.4mm的合理间隙.波峰焊接用的印制电路板应保持0.2~0.3mm的合理间隙.3.1.8.5 表面安装用印制电路板的设计和制造应按有关规定执行.3.1.8.6 焊盘和金属化孔内镀层的可焊性按GB 4677.10进行测试，合格后方能安装元器件。
3.1.8.7经验收合格的印制电路板应装人防潮纸袋或聚乙烯塑料袋内，不允许用裸手接触板面。
3.1.9 工具和设备
3.1.9.1航天电子电气产品安装中所使用的工具和设备必须经严格挑选，性能安全可满足产品安装要求，且便于操作和维修。
3.1.9.2 各种工具和工装设备必须具有合格证明，并按规定进行定期检查.3.1.9.3各种测试、试验设备，计最器具和仪表必须具有合格证明，并按规定进行定期检定，在检定的有效期内使用.3.1.9.4 采用自制和仿制的工具和设备，必须经严格的技术鉴定，保证产品安装质量，并符合3.1.9.1条和3.1.9.2条的规定。
3.1.9.5 在航天电子电气产品安装过程中，各工序使用的工具和设备，应满足有关标准规定的耍求，
3.1.10设计文件
3.1.10.1航天电子电气产品的设计文件必须符合QJ 1714等有关标准、规范和手册的规定，并严格履行标准化检查.3.1.10.2 设计人员应熟悉和了解电子装联生产特点，并按本标准的规定，在设计时对产品的生产工艺性进行综合考虑。
3.1.10.3 设计文件应按QJ 1885的规定进行工艺性审查和工艺会签.设计文件更改必须经有关部门会签后才能生效.3.2 工艺技术要求 3.2.1 工艺文件
3.2.1.1 合理安排工艺派程和确定工艺方案，并按QJ 903的规定，结合本单位的实际情况和产品特点，编制产品工艺文件.3.2.1.2 工艺文件技术内容准确，瓦套齐全，严格履行标准化审查和审批手续，并满足设计和生产要求.3.2.1.3工艺文件应严格贯彻本标准及航天电子装联标准化体系中有关标准的技术内容.3.2.1.4严肃工艺纪律，经工艺定型的产品及其工艺路线、工艺状态不得随意改动.3.2.1.5 工艺人员应根据产品设计要求，进行工艺攻关、工艺试验等保障措施，并将工艺攻关和工艺试验结果纳人工艺文件内容.3.2.1.6 同批次产品的工艺状态应保持一致，在批生产前应根据要求制作首件或样机，以保证同批产品质量的一致性.3.2.1.7 工艺文件的评审和定型按QJ 903规定执行。 3.2.2 装联前的准备
3.2.2.1 装联前应按配套明细表认真检查和核对产品的各种零、部、整件及元器件、导线、电缆、紧固件等的型号、规格、牌号、数量、出,t日期及合格证明文件，并按有关文件规定做好检查记录.3.2.2.2按设计、工艺文件及有关技术文件的要求对各类装配件进行外观质量检查.外观质垦不合格的装配件不得进行产品装配.3.2.2.3 经筛选、侧试合格的元器件外观应无变形，标志清晰、涂(被)层无脱落，表面无锈蚀，引线根部、封装连接处无裂痕等缺陷.3.2.2.4 元器件引线可焊性按GB 2423.28和GB 2423.32所规定的方法进行检查.3.2.2.5弓元器件引线应按QJ/2 147进行搪锡处理，镀金引线需经两次搪锡处理.3.2.2.6‘按设计和工艺文件的要求，对元器件弓}线进行弯曲成型.3.2.2.6.1成形时元器件本休或熔接点到弯曲起点的最小距离至少应为引线直径的二倍，但不得小于0.75mm，如图1所示.弯曲半径应符合表1的规定; 3.2.2.6.2引线弯曲成形一般应由专用工具或专用工艺装备完成，以减小应力对元器件的影响.成形过程中不应使元器件产生本休破裂，密封损坏或开裂，也不应使引线产生刻痕或权伤; 3.2.2.6.3 元器件引线成型后尺寸应与印制电路板安装孔距相匹配.3.2.3 线扎和电缆组装件
3.2.3.1 线扎的制作按QJ 1722的要求执行。 3.2.3.2 电缆组装件的制作按QJ 603的要求执行.3.2.3.3 导线和电统的端头处理按QJ / Z 146的耍求执行， 3.2.4 标记
3.2.4.1 航天电子电气产品中的元器件、导线、电缆及电缆组装件、印制电路板、仪器面板等应按设计和工艺文件的要求标记.3.2.4.2 标记一般应是水久性的，并与标志物的颜色有反差，以保证标记清晰.3.2.4.3 按导线及绝缘套管颜色标志电路特性时应符合G B 2681的规定.3.2.4.4 导线、绝缘套管颜色中的:红，兰、白、黄、绿色的代用色依次为粉红、天兰、灰、橙、紫色，
3.2.5 元器件安装 3.2.5.1 通孔插装
元器件在印制电路板上通孔插装按QJ/2 154的要求执行.3.2.5.1 表面安装
3.2.5.2.1 扁平封装式集成电路的安装方式如图2所示，
3.2.5.3 混合安装
插装元器件和表面安装元器件安装在同一块印制电路板上，其安装形式可采用一面为插装，另一面为表面安装，如图4a所示：插装元器件与表面安装元器件在同一面安装，
3.2.5.4 元器件在印制电路板上的安装原则，一般应为先低后高，先轻后重，先一般后特殊，先非静电敏感器件，后静电敏感器件，先表面安装元器件后插装元器件，并应根据产品的实际情况，合理安排元器件安装顺序。
3.2.5.5 静电敏感元器件安装时，应按QJ 2711的规定采取防静电措施.3.2.6焊接 3.2.6.1 焊接材料
3.2.6.1.1 航天电子电气产品的焊接应使用R型或RMA型焊剂，并符合GHB9491的技术要求，导线、电统焊接不应使用RA型焊荆.其它场合使用RA型焊剂时应得到有关部门批准， 3.6.2.1.2 除产品另有规定，航天电子电气产品焊接应使用符合GB 3131技术要求的SnPb39焊料.3.2.6.1.3 手工焊接应使用含R型或RMA型焊剂芯的线状焊料，规格按焊点大小选择。
3.2.6.1.4 焊料槽中的焊料应定期进行光谱或化学分析检查，并符合GB 3131的规定。
3.2.6.1.5 膏状焊料选用时应考虑焊料的印刷性能、合金粉末的形状和粒度及焊料的粘性等技术指标，并按有关规定选用.3.2.6.2 焊接方式
3.2.6.2.1 手工焊接按QJ/Z 160和QJ 2465的规定执行.3.2.6.2.2 波峰焊接按QJ 1745和QJ 2600的规定执行， 3.2.6.2.3 再流焊接按有关规定的要求执行.3.2.6.3
导线与接线端子的焊接
3.2.6.3.1 导线与接线端子的焊接一般采用手工焊接方法.3.2.6.3.2 导线与端子在焊接前，应使用机械方法使它们固定，以防止导线在端子上移动.导线在端子上卷绕最少为半匝，但不超过一匝，如图5所示.对于直径小于0.3mm的导线最多可以卷绕3匝甲
3.2.6.3.3 导线与接线端子连接时.连接部位导线截面积一般不得超过接线端子接线孔的截面积，
3.2.6.3.4 导线与柱形接线端子连接时，每个接线端子上一般不得超过三根导线，
3.2.6.4 印制电路板组装件的焊接
3.2.6.4.1 印制电路板组装件的焊接可采用手工焊接和自动焊接(波峰焊接、再流焊接)两种方法.焊接形式分为通孔插装焊接和表面安装焊接。
3.2.6.4.2 通孔插装焊接:
单面非金属化孔印制电路板焊接应符合图6的要求.
b。表面安装元器件(SMC/SMD)的焊接按有关规定采用再流焊接或波峰焊接。片状电阻器和电容器采用手工焊接时，应符合QJ24“的规定。
3.2.6.5 焊接质皿检验
3.2.6.5.1 焊接质量按本标准aa6f条和312i}a的技术要求进行检验， 3.2.6.5.2 手工焊接的焊点质量按QJ/2 160第4章的技术要求进行检验.3.2.6.5.3波峰焊接的焊点质量按QJ 2600第5章的技术要求进行检验.3.2.7 压接
3.2.7.1 航天电子电气产品中导线与端子(焊片、接头、电连接器等)，导线与导线的电气连接尽量采用压接技术.3.2.7.2 航天电子电气产品中使用的压接端子和接头应符合QJ 17
46、QJ 2288的技术要求，优先选用QJ 1721规定的压接端子和接头的品种和规格.3.2.7.3 采用模压式压接连接时应符合QJ 2633的技术要求。选用手动模压式压接工具时应符合QJ 2081的规定.3.2.7.4 导线与电连接器的压接连接应符合有关规定的要求.3.2.8 绕接 3.2.8.1 航天电子电气产品采用绕接电气连接时，应符合QJ 930的技术要求.3.2.8.2 绕接操作按QJ /Z 155钻的要求进行， 3.2.8.3 绕接工其应按规定定期进行绕接质量检查.3.2.9 机械装配
航天电子电气产品的机械装配一般应符合QJ 548的技术要求。 3.2.9.1 机械装配的一般要求
3.2.9.1.1 机械零部件装配前必须进行清洁处理.清沽处理后，对活动零部件应重新干燥和润滑;对非金属材料制成的零部件，清洗所用的溶剂不应影响零部件表面质量和造成变形。
3.2.9.1.2 对在使用状态下易产生不应有振动的旋转零部件，应在安装前按有关技术文件要求进行动平衡检查.3.2.9.1.3 相同的机械零部件应具有互换性.在装配中允许按工艺文件的规定进行适当的调整.3.2.9.1.4机械零部件在装配过程中不允许出现裂纹、凹陷.翻边、毛刺和压痕等缺陷.因装配原因使涂覆层造成局部损伤时，允许采取相应的补救措施。
3.2.9.1.5 弹性零件装配时不允许超过弹性限度的垠大负荷，以防产生永久性变形.3.2.9.1.6 各种橡胶、毛毡及其它非金属材料制成的垫圈、衬垫应经防霉防虫处理后方可使用.在装配时应使其紧贴于装配部位，不允许有裂纹或皱折等产生。
3.2.9.1.7 经氧化和氮化处理的钢制件在装配前应进行防锈处理.铰银零件装配前(或装配后)在不影响使用性能的前提下应采取防氧化和防硫化等措施.3.2.9.1.8 管路、阀门等在装配后必须保持畅通，无任何泄漏.3.2.9.1.9 机械装配完毕后应认真检查，不允许多余物残留在产品中。 3.2.9.1.10 特殊零部件的装配按专用技术条件和设计、工艺文件规定的要求进行.3.2.9.2 螺纹连接的装配要求
3.2.9.2.1可拆卸螺纹连接的装配要求:
a.可拆卸螺纹连接必须保证连接可靠，装拆方便;
b.使用的各种金属紧固件均要求进行表面处理.螺纹连接紧固后，螺纹尾端外婚长度一般不得小于1.5螺距，连接有效长度一般不得小于3螺距;
c.装配过程中不允许出现滑扣、起毛刺等现象.螺纹孔由于工艺上难以避免的原因，造成与螺钉不相匹配时，允许回丝并随即涂以防锈荆.回丝时应采取严格的保护措施，防止多余物带人装况件;
d.螺纹连接应有防松措施。当采用弹簧垫圈时、拧紧程度以弹簧垫圈切口压平为准;未采取其他防护措施时，紧固件应按QJ / Z 151规定胶封;
e.对非金属材料制成的零部件装配时不允许直接安装弹簧垫圈，而应加垫非金属垫圈或采用自锁螺母、双螺母等方式紧固‘
f.沉头螺钉紧固后，其顶部与被紧固件表面保持平齐，允许稍低于被紧固件表面.
k.螺纹连接时应选用适当的装配工具.紧固件应按对称交叉分步紧固，以免发生装配件变形和接触不良，
3.2.9.2.2 不可拆卸螺纹连接的装配要求:
a.不可拆卸螺纹连接应按QJ/Z 151的规定采用粘接强度较高的胶液涂在螺纹连接部位，使其紧固后达到牢固可靠的目的;
b，不可拆卸螺纹连接的装配应符合本标准3.2.9.2.1的要求.3.2.10清洗
3.2.10.1 航天电子电气产品中的印制电路板组装件、接线板、电缆组装件及各焊点均应进行100%的清洗，去除焊剂残渣及各种污染物.3.2.10.2 清洗方法根据不同的清洗对象采用汽相清洗、手工擦洗、超声波清洗和水清洗.超声波清洗时应采取保护措施，以防元器件受损。
3.2.10.3 清洗剂应保证对清洗对象无腐蚀。无污染，一般使用三氯三氟乙烷(F113)、无水乙醇、异丙醇、航空洗涤汽油和去离子水等，
3.2.11 涂覆和封装
3.2.11.1经清洗和测试(调试)后的航夭电子电气产品和印制电路板组装件。应按设计和工艺文件的规定进行表而涂覆和封装.3.2.11.2 表面涂扭和封装工艺应按有关标准的规定进行。
当选用S01—3防护漆时。其操作及检验按QJ/Z 156的要求执行;
当选用S31—11防护漆时，其操作及检验按QJ 1781.1的要求执行;
当选用P.P.S防护漆时，其操作及检验按QJ 1781.4的要求执行;
当选用7182防护漆时，其操作及检验按QJ 1781.3的要求执行;
当选用7385防护漆时，其操作及检验按QJ 781.2的要求执行奋
当整机及部件进行硅橡胶密封灌封时其操作及检验按QJ/Z 159.1的要求执行;
当印制电路板组装件进行硅橡胶灌封时，其操作及检验按QJ/Z 159.2的要求执行;
当元器件、部件及电气安装薄弱部位进行硅橡胶加固性局部封装时，其操作和检驹按QJ/Z 159.3的要求执行.
3.2.11.3表面涂夜和封装材料的规格、牌号、技术指标及保险期等均应符合有关标准和技术条件的规定。
3.2.11.4根据产品的使用、高度。密度、电气及机械性能、运输、贮存的环境条件、结合产品元器件安装方式、安装理化特性、产品重徽要求及维修性能等因紊选择合适的涂一砚和封装的材料和类型，
3.2.11.5 对元器件。部件及安装薄弱部位进行加固性封装时.应充分考虑材料固化时产生的应力对封装部位的影响。
3.2.11.6 经表面涂被和封装的产品应进行电气性能复测，复侧合格后方准转人下道工序作业.3.2.12 维修
3.2.12.1 航天电子电气产品的维修内容应纳人可维修性设计范围， 3.2.12.2 产品维修应严格履行规定的审批手续，并按制订的维修工艺进行维修，
3.2.12.3经过维修的航天电气电子产品其电气和机械性能应符合设计文件的规定.4 质量保证
4。1严格贯彻执行《军工产品质量管理条例》和《型号产品质童保证措施》.执行有关质量管理和质量控制的国家法规法令及国家及行业军用标准，
4.2 航夭电子电气产品的质量控制应符合QJ 1969的要求.4.3 严格贯彻执行本标准及与本标准所况套的有关标准的技术内容，发挥航天电子装联标准体系对产品质量的控制和管理作用.4.4 积极采用先进的电子装联生产工艺技术、工艺方法、专用工具和设备，提高航天电子电气产品的质量和可靠性.4.5 航天电子电气产品控制多余物必须从产品的设计、研制、生产、检验等实施全过程控制.具体要求及规定应按QJ 931的要求执行。
4.6加强对操作人员的质量教育和技术培训，严格执行岗位考核制度.严格执行标准和各项规章制度.
推荐第10篇：《电装实习报告》1
在认真的学习了《电子基本技能实训》这门课程之后，我学会了许多的电子方面的基础专业知识，这让我走进了电子知识领域的大门，了解了电子这个领域的知识是多么的宏伟渊博。
例如，在基本的电子元件的种类方面，就有许多种，有最常见的电阻器、常用到的电容器、普遍使用的电感器（电感线圈）和也是基础元件的晶体管等等。不止如此，在细分的话，电阻器又可分为固定电阻、可变电阻和敏感电阻；电容器也可分为纸介质电容器、云母电容器和空气电容器等；电感器也可分为固定电感、可调电感和铁芯电感；晶体管也可以分为二极管和三极管等等。
而在电子元件的识别上，也十分的烦琐。因为，要想识别这些基本电子元件，就要学会怎么使用万用表。而万用表的使用也是一门课题，它是我们识别基础电子元件的基本工具。不仅如此，这还需要理解这些电子元件的工作原理、作用和结构。例如：电阻器在电路中是起到稳定和调节电流、电压的作用，作分流器和分压器，并可作为消耗能量的负载电阻；半导体二极管是具有单向导电特性或非线性伏安特性的半导体两极器件等等。只有掌握了这些知识，才能更好的识别这些基础电子元件。
不仅如此，在器件的命名和性能参数上，也有许多的方法、规定和标准。例如：《电子设备用电阻器、电容器型号 - 1 -
命名方法》、《阻值允许偏差及标志符号规定》和《通用电阻器的标准阻值系列》等等。而且，通过学习这些标准和方法，让我更了解和掌握这些电子元件的类型、构成材料和分类。
而在动手实践上，更是要掌握以上的知识，不然就会不知任何下手。例如，用万用表测电阻器的阻值的大小；用万用表测电子元件的极性；用万用表测出三极管的三极；用万用表签别电子元件的性能等等。
虽然动手实践很有利我们掌握知识，但有些实践操作也是很危险的，需要我们非常小心的注意，不然一不留神，就会受伤。例如：电路板的焊接训练中，电烙铁是十分危险的，它能非常容易就熔化锡条的高温可以轻易的烫伤你或是把电线融穿使其短路或是使你触电。所以，在做一些有危险性的动手实践时，一定要非常小心。
而在动手实践中的电子仪器的操作也是一个重点。在电子领域中，有许多的专门的仪器，不同的仪器在不同的方面有着不同的作用。这需要认真的去掌握这些仪器的操作方法，才能更好的去利用这些仪器来帮助我们学习。
而在这门课程中，就有介绍几种常用的仪器。例如：用来测量电压的TH2290A型双通道交流毫伏表，它主要用于测量各个频率的电压；用来观察各种信号的示波器，它可以通过电压、电流、周期、频率、相位、失真度等参量，来观察各种信号的波形；用来发送信号的函数发生器，它也叫任
意波形发生器，它能在很宽的频率范围内产生各种各样的波形，并在示波器上显示出来。
所以，在认真的学习了《电子基本技能实训》这门后课程后，我掌握了许多很有用的知识和技能，这让我打下了非常扎实的基础，为以后的学习做出了良好的铺垫。
第11篇：万用表电装实习报告
万用表电装实习报告
专业班级：
姓名学号：
成绩：
时光荏苒，光阴易逝，转眼间一周的时间过去了，回首这一周，有了不少收获，为这次实习画了一个圆满的句号。在实习过程中，遇到不少困难，历经千难万苦，克服了困难，最终顺利完成了的任务。我觉得这是一次非常有意思的实习，它能够把让我门把自己所学的用到实践上去，还能够充分的调动我们的积极性，通过自己的努力获取劳动成果，特别是在看到一堆零件经过自己的组装而成为一个完整的万用表的时候，这其中的兴奋更是无法用言语来表达的。
数字万用表是搞电子的工作人员必备的设备之一，了解它的原理和焊接是非常有意义的，本次我们是通过原理图自己焊接组装。一路下来也不是那么的一帆风顺的，在期间也遇到了一些问题，比如元件的识别，各个部分的组装，因为毕竟只有一张原理图，不过最后我们还是通过交流学习克服了这些困难，最终把万用表调试出来。
实习期间首先是老师向我们介绍了各个元器件和电子工艺的基本知识，我们开始对电子工艺的理论有了初步的系统了解。我们了解到了焊普通元件与电路元件的技巧、印制电路板图的设计制作与工艺流程、万用表的工作原理与组成元件的作用等。这些知识不仅在课堂上有效，对以后的电子工艺课的学习有很大的指导意义，在日常生活中更是有着现实意义。
在一周的实习过程中最挑战我动手能力的一项训练就是焊接了。实践出真知，纵观古今，所有发明创造无一不是在实践中得到检验的。没有足够的动手能力，就奢谈在未来的科研尤其是实验研究中有所成就，所以此次实习是我们提高动手能力的一个很好机会，我们必须好好锻炼自己动手技巧，提高了自己解决问题的能力。开始时我们就用废旧电路板进行焊接和拆卸的练习，焊接是金属加工的基本方法之一。其基本操作“五步法”——准备施焊，加热焊件，熔化焊料，移开焊锡，移开烙铁（又“三步法”）——看似容易，实则需要长时间练习才能掌握。刚开始的焊点只能用“丑不忍睹”这四个字来形容，但我们仅仅有一天的时间来进行焊接练习，因为第二天我们就要对万用表进行正式的焊接了，可以说是必须要有质的飞跃。于是我耐下心思，戒骄戒躁，慢慢来。在不断挑战自我的过程中，我拿着烙铁的手不抖了，送焊锡的手基本能掌握用量了，焊接技术日趋成熟。当我终于能用最短时间完成一个合格焊点时，对焊接的恐惧早已消散，取
而代之的是对自己动手能力的信心。在这一过程当中我深深的感觉到，原来看似简单的的东西，等到自己亲手操作时却并非如此。
要想组装好一个万用表，焊接技术是非常重要的，焊接技术的好坏直接影响着产品的性能，焊接时要控制好焊接的时间，电烙铁停留的时间太短，焊锡不易完全熔化，形成“虚焊”，而焊接时间太长又容易损坏元器件，或使印刷电路板的铜箔翘起，所以必须每三两秒内要焊好一个焊点，同时为了美观和降低最后的故障率，所以焊接时必须得特别小心，特别是有好几个焊盘的间距特别小，稍不留神，就焊在一起了，所以焊接时应遵循焊接的操作步骤，焊接时应将烙铁接触在焊盘与引线的交界面，主要加热焊盘，加热2~3秒后将焊锡丝送入到焊盘与引脚的交界处，使熔化的焊锡浸到焊盘和引脚上，待焊锡浸满后，先撤出焊锡丝，再撤出烙铁。送焊锡丝时锡量不能太多，造成堆焊；也不能太少，造成虚焊。焊点高度一般在2毫米左右，直径应与焊盘相一致，引脚应高出焊点大约0.5 mm。焊接完成后，应剪去过长的元件引脚，这样下来才能保证美观并且降低故障率。
完整的焊接操作步骤为：
（1）准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。
（2）加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。
（3）熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。
（4）移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
（5）移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。
操作要点：
（1） 焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。
（2） 预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润，是不可缺少的操作。
（3） 不要用过量的焊剂：合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。
（4） 保持烙铁头清洁：烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质，或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。
（5） 焊锡量要合适。
（6） 焊件要固定。
（7） 烙铁撤离有讲究：撤烙铁头时轻轻旋转一下，可保持焊点适量的焊料注意：
（1）掌握好加热时间，在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。
（2）保持合适的温度，保持熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。
（3）用烙铁头对焊点施力是有害的。
焊接详细操作过程
（1）将烙铁头放置在焊盘和元件引脚处，使焊接点升温。
（2）当焊点达到适当温度时，及时将松香焊锡丝放在焊接点上熔化。
（3） 焊锡熔化后，应将烙铁头根据焊点形状稍加移动，使焊锡均匀布满焊点，并渗入被焊面的缝隙。焊锡丝熔化适量后，应迅速拿开焊锡丝。
焊点即可。
（4）拿开电烙铁，当焊点上焊锡已近饱满，焊剂(松香)尚未完全挥发，温度适当，焊锡最亮，流动性最强时，将烙铁头沿元件引脚方向迅速移动，快离开时，快速往回带一下，同时离开焊点，才能保证焊点光亮、圆滑、无毛刺。用偏口钳将元件过长的引脚剪掉，使元件引脚稍露出。（保持烙铁头的清洁 ）
为提高焊件的可焊性一般采用表面镀锡；为使焊件和焊锡之间有良好的接触焊件表面必须保持清洁；焊接前把氧化膜清除干净；使用合适的助焊剂；适当的温度和时间。
焊接完电路板，然后就是最后的安装了，这对我来说，这无疑是一门新的学问，更是一种挑战，但从中也学到了很多有使用价值的知识。这个实习是我最感兴趣的实习，也是我比较失败的实习。从小我就喜欢组装和拆卸，可这次我却失败了一次，虽然第二次成功了，但毕竟比别人多了实习的时间。总结这个实习我感觉自己有时候十分的粗心和不自信，刚开始我的万用表是好的，可我测试的时
候总是不响，然后我就去挨个检查每个元器件是否焊接正确，在检查几遍但没发现错误之后，问了同学才知道原来我的电池没有安装到位，安装好电池准备去测试，在测试之前自己极度不自信的再次检查一遍，这次倒好却不小心将一根导线弄掉了，接着就是重新焊接，最后才终于弄好了。在这个实习环节中，我明白了自信的重要性。但也明白了自己的动手能力还十分的不足，缺乏锻炼，在这种情形下无法胜任以后的工作，所以在日后的学习过程中，我应该努力的将理论与实际联合起来，着重锻炼自己的动手能力，是自己面对以后的工作时有一定的底气。
值得庆幸的是在此次实习期间，张老师耐心地向同学们讲解元器件和万用表性能等有关知识，认真解答同学组装万用表时遇到的各种问题，亲自向同学们演示焊接，并时刻提醒同学们该注意的问题，使我们少走了不少的弯路。此类活动既不同于课堂理论教学,也不同于普通实验,和一般的课程设计也有很大的差别，能够迅速培养同学们的动手能力，使同学们具备一定的实践技能。
在这次电子工艺实习中，我们很好的完成了数字式万用表的组装。期间，我学到了很多宝贵的经验和相关的电子技术知识。在这次的万用表组装中，焊接工艺占了很重要的分量。对于零散的电子元件，通过焊接，才能形成一个完整的系统。同时，安装调试技术是电子产品生产过程中及其重要的环节，可以很好地培养我们的动手能力。通过实习，我们不仅学会了万用表的组装，还从中学会了电子元件的焊接，以及万用表的检测与调试。我深刻的认识到了，理论知识和实践相结合是教学环节中相当重要的一个环节，只有这样才能提高自己的实际操作能力，并且从中培养自己的独立思考、勇于克服困难、团队协作的精神。
通过此次一个星期的电子实习，使我对电子元件及万用表的装机与调试有了一定的感性和理性认识，打好了日后学习电子技术课的入门基础，同时实习使我获得了万用表的实际生产知识和装配技能，培养了我理论联系实际的能力，提高了我分析问题和解决问题的能力，增强了独立工作的能力，最主要的是培养了我与其他同学的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。
第12篇：电装实习实践报告
电装实习实践报告
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实验一：焊接练习
一、实习内容：
使用电烙铁和焊锡丝在电路板上焊接元件。实习目的：初步掌握焊接技能，为后续实习打下扎实基础。实习要求：焊点要成型牢固可靠、圆滑光亮，成半球形，元件排列整齐。
二、实习器材及介绍：
1.电烙铁：由烙铁头.加热管.电源线和烙铁架组成我们使用的是内热式电烙铁，功率在20—30w之间，其优点是功率小，热量集中，适于一般元件的焊接。由于焊接的元件多，烙铁头是铜制。
2.钳子、镊子各一把。
3.焊锡丝：由37%的铅和63%的锡组成的合金。焊锡丝有熔点低，易与铜、铁等金属结合，焊接强度合适，电阻率低等优点因此是用于焊接合适材料。由于锡它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观
4.印刷电路板（pcb板）：硬制塑料板上印有钢制电路，可将一些电子元件焊在其上。印刷线路板的原料主要是铜箔，粘结剂，极板。
5.细铜丝。
三．原理简述：
电烙铁是加热工具，可将烙铁头加热到250摄氏度左右，在此温度下，焊锡便可融化为熔融状态，此时便可将与锡相亲的铜制元件与pcb板上铜制电路焊接在一起。
焊锡线为锡铅合金，通常用于电子设备的锡焊，其锡铅比为：60：40它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观。
烙铁头在正常使用下氧化得很快，清理办法是：将烙铁头在有松香的烙铁板上轻轻摩擦。
四．实习步骤：
步骤1：准备焊接将烙铁头和焊接物靠近焊接物
步骤2：焊接物加热将烙铁头接触焊接物
步骤3：焊接溶解将焊丝接近焊接物使之溶解
步骤4：焊丝离开见到焊锡中之助焊物流出时，将焊丝拿开
步骤5：烙铁离开将烙铁头按照箭头方向加速离开
五、实习小结及心得：
电烙铁头、焊锡丝尖与焊盘三点要接触在一点上，焊接时间不宜过长或过短，焊锡之前应该先插上电烙铁的插头，给电烙铁加热。焊接时，焊锡与电路板、电烙铁与电路板的夹角最好成45度，这样焊锡与电烙铁夹角成90度。焊接时，焊锡与电烙铁接触时间不要太长，以免焊锡过多或是造成漏锡；也不要过短，以免造成虚焊。元件的腿尽量要直，而且不要伸出太长，以1毫米为好，多余的可以剪掉。焊完时，焊锡最好呈圆滑的圆锥状，而且还要有金属光泽。经过对焊接技术的实习，我们初步掌握了焊接方法与技术要点并对电路板的基本构造和电路元器件有了初步认识。听了老师讲的技术要点再经过在实践的过程中不断自我摸索，我们由不会到会，焊点从不均匀到均匀。整个过程持续的时间不宜太长，最多三秒而已。锡量也要进行控制，太多容易造成虚焊，而太少又有可能会容易折断。并且在焊接结束时应先将锡丝拿开后再将烙铁拿开，否则易使锡丝粘在集成板上。通过一上午的练习，我了解了焊接的基本原理与方法。
实验四：简单印制电路板设计
一、实习内容：
根据电路图，自主绘制印制电路板图。
二、设计要求
1．印制电路板图的大小为100mm*100mm;
2.插孔直径为1mm，焊盘直径为1.5mm-2mm，铜箔宽1mm;
3.根据通过电流的大小来确定印制电路板连线宽度（1mm宽导线可按2ma电流量计算）；
4.设计印制电路图形应考虑减少干扰，维修方便；
5.印制电路板四周要空出5mm-10mm的边框；
6.电源线与接地线粗一些，布线密度大时可使用过渡线；
7.布线尽可能短，尤其是晶体管的极极，布线拐角一般为圆角；
8.输入、输出的印制导线应尽量避免平行，以免发生串绕；
9.高低电频悬殊的信号线应尽可能短，且间隔大些；
10.公共地线尽量分布在板子的边缘，尽可能保留铜箔做地线。
三、实习步骤：
1.认真了解电路图的组成和结构，首先要了解电路原理，以及各个元器件的作用和大概的位置，并对照要求的电路板大小来确定大致的电路图构成。同时要考虑到各个器件的性质以及相互之间的影响。
2.整体布局与印制板结构的确定。
第13篇：电装实习电子闹钟
电子装配实习报告
姓名： 班级： 学号： 成绩：
一、实习地点：电子装配实训室
二、实习时间：16－17周
三、指导教师：
四、实习总结（1500字左右）
一、实习内容
1、电子元器件识别（电阻）
四色环法：第一道色环表示阻值的最大一位数字；第二道色环表示阻值的第二位数字；第三道色环表示阻值倍乘的数；第四道色环表示阻值允许的偏差（精度）。
五色环法：第一道色环表示阻值的最大一位数字；第二道色环表示阻值的第二位数字；第三道色环表示阻值的第三位数字；第四道色环表示阻值的倍乘数；第五道色环表示误差范围。
2、电子焊接技术的练习
3、电子产品的组装、焊接与调试，完成数字电子闹钟的制作
二、实习器材及介绍
1、电烙铁
电烙铁是焊接电子元器件的重要工具之一，直接影响着焊接的质量。从结构上电烙铁分为外热式和内热式两种，常用的有75W、45W、25W、20W等。根据电焊接任务的不同，选用不同功率的电烙铁。一般焊接半导体元器件选用20W电烙铁即可。新电烙铁使用前要对烙铁头进行“上锡”。先将烙铁头锉干净，然后把电烙铁通电加热，预热一会儿后将烙铁头粘上松香，再用烙铁头将焊锡丝熔化，让烙铁头上镀上一层薄的锡。防止电烙铁长时间加热因氧化使烙铁头被“烧死”，不再“吃锡”。
2、焊料
焊料是将被焊物体牢固的焊接到电路板上。焊料熔点要比被焊物的熔点低很多，要不然容易和被焊物连在一起。一般焊料的锡铅比例为3：2的焊锡，其低熔点只有180摄氏度左右，用25W-30W的电烙铁即可以熔化。焊锡通常制作成管状焊锡丝，内芯有松香做助焊剂。
3、其他工具
钳子、镊子等。
三、原理简述
电烙铁是加热工具，可将烙铁头加热到250摄氏度左右，在此温度下，焊锡 便可融化为熔融状态，此时便可将与锡相亲的铜制元件与pcb板上铜制电路焊接在一起。
焊锡线为锡铅合金，通常用于电子设备的锡焊，其锡铅比为：60：40它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观。 烙铁头在正常使用下氧化得很快，清理办法是：将烙铁头在有松香的烙铁板上轻轻摩擦。
四、实习步骤
1、手工焊接方法
焊接时左手食指中指夹住焊锡丝，右手拿住电烙铁，烙铁头跟着锡丝走。
2、五步焊接法
正确的焊接方法是五步焊接法：准备施焊、预热焊件、上焊锡、去焊锡和去烙铁。
(1)准备好焊锡丝，将电烙铁预热。
(2)加热焊件：将烙铁头接触焊接点，使被焊引线和焊盘加热。
(3)加焊锡：当焊件加热到适当的温度后，放上焊锡丝，焊锡丝能够立即沾附到被焊件上。
(4)加焊锡：熔化一定量的焊锡后，将焊锡丝移开。 (5)去烙铁：焊锡完全湿润焊点后，朝大约45°方向迅速移开电烙铁。
3、焊接要注意的事项 (1) 对焊件要先进行表面处理
一般焊件表面都被氧化，需要对进行表面处理，去除表面污迹，氧化膜等。采用机械刮磨或酒精清洗。 (2) 对元件引脚进行镀锡
对导线、引脚的焊接部位要进行焊锡润滑，称上锡。 (3) 焊料量的控制
焊点的焊锡量要适量，不可过多或过少。 (4) 焊点的质量
焊接质量的好坏以焊点圆滑、光亮为好。
4、元器件安装注意事项
（1）、元器件引线不能从根部弯曲，根部比较脆弱，容易折断，应留1.5mm以上。（2）、弯曲要有弧度，一般不要成直角，成圆弧状。 （3）、要将元器件上的字符面置于容易观察的位置。
五、电路的调试
电路安装完毕，首先要认真检查电路接线是否正确。通常采用的检查方法是按照电路原理图检查。可借助万用表的电阻档检查，即在电路原理图上找到一些点，用万用表测量在电路原理图上应与它相连接的部分是否都连接上。检查是否有错焊、漏焊处。
六、电子闹钟外壳组装步骤：
1、路板焊接完成后连接上变压器，将变压器用螺丝固定在适当位置上。
2、将蜂鸣器装在卡槽内再用螺丝将焊接完成的PBC电路板固定在电子表外壳内的底座上。
3、把显示屏安放在合适位置后通电调试。
4、若电子表工作正常则放上顶盖，并且使其余按钮，引线都外置。最后用螺丝固定。
5、待一切完成后再对电子表进行最后的调试，若有问题及时更正，若工作正常则电子表外壳组装完毕。
五、心得体会
短短几天的电子装配结束了，我也从中学到了很多的东西。从一开始对PCB板的完全不了解，到现在自己动手焊接电路，我觉得这是我最大的收获。千里之行始于足下，从小事做起将来才能回报社会，成为一个对社会有用的人。而且这次实训还培养了我的细心和耐心，通过我的不短尝试和总结，最终使我顺利的完成了本次实训。通过本次实训，我已经能基本掌握焊接电路的基本方法，同时对PCB板有了一定的了解，而且知道了怎么根据电路图设计简单印制电路板，懂得了一些基本的设计要求，为以后的社会实践打下了牢靠的基础;也懂得了在学习工作中不要急于求成，力求做到做好。
实训时间虽然短暂，但是在这几天我学到了很多知识，感谢学校给我们提供这样一个机会去了解电子装配技术！
第14篇：电装实习报告要求
电装实习报告要求
1． 报告打印后，手写报告内容，书写工整，并将打印的图纸等贴于报告内。报告不够书写可增加附页。 2． 报告以班级形式提交，于电装实习课后，隔一周，即课后第二周交到综合实验楼A608教师办公室申老师处，联系电话：17784081362。
3． 报告内容包括“设计-PCB-SMT-焊装”四个环节。 4． 报告封面要求学院、专业班级、姓名、学号、学年学期填写完整。
5． 实习项目名称为：单片机开发板设计制作
指导老师：罗萍、申国勇、王大军、陈绍明、吕霞付、林海波（教师名按照“设计-PCB-SMT-焊装”环节排列，按照实际指导老师填写）
6． 实习仪器设备包括“设计-PCB-SMT-焊装”环节涉及到的设备。
7． 实习内容及过程包括“设计-PCB-SMT-焊装”四个环节。包括1）简述单片机开发板工作原理；2）简述PCB板制板工艺流程；3）简述什么是SMT及SMT工艺流程；4）简述手工焊接基本方法；5）简述电子产品设计流程。
8． 实习结果及分析包括四个环节，实习中的问题分析，调试结果等，包括单片机安装调试的照片，并将绘制的图纸打印后粘贴于此处。
第15篇：电装实习报告1
电装实习报告
光电092-2 mm 2009135022aa
指导老师：戴纯春
实验名称：电装实习（完成收音机的组装，焊接及调试）。 实验器材：电烙铁，焊锡，插座，石板，小刀，松香，螺丝刀，剪刀，电池以及成套的收音机组装材料。 实验步骤：
（一） 认真听老师讲解的有关实验零部件名称，作用，如何测量以及相关注意事项，认真检查是否缺少零部件。
（二） 阅读实验说明书，找到实验器件所对应的电路板的位置，需要确定正负极的要注意正负极，以及相关引脚的位置。
（三） 焊接电路。
（1） 焊接电路时首先应处理好电烙铁的尖头。当电烙铁被加热后应在附有松香的石板上磨好，当尖头被磨好后，取一定量的焊锡触其尖头，使电烙铁融化包住尖头，此时尖头为银白色。
（2） 焊接时应首先把集成块焊上（此工作已先前完成）。焊接过程中应先用电烙铁触其小引脚，利用小引脚上自带的焊锡使其固定在电路板上，然后再用焊锡将其焊牢，所用的焊锡量不宜过多。
（3） 接下来在焊接时应该从最小部件开始焊接，如瓷片电容，电阻，电感等。焊接完小部件后再焊接大部件，最后焊接发光二极管。焊接发光二极管的位置应与其它部件相反，焊到其它部件的反面，与集成块一面。 （4） 电路板焊接好后将磁棒插入到线圈中，并将线圈引出的三根引线按照实验说明书焊到电路板的相应位置。
（5） 将电源槽的金属片查到电源槽中的相应位置，将两根红色较长的导线的一端分别焊到电源槽金属片的正负极上，正极导线的另一端焊到电路板的+3V上，负极导线的另一端焊到电路板-3V上。
（6） 用其余两根黄色较短的导线一端分别焊到喇叭两个焊点上，另一端分别与电路板的相应位置焊接。
（7） 将天线用螺丝扭到机壳上，将黑色导线一端与天线焊接，另一端与电路板上的相应位置焊接。到此，焊接过程基本结束。
（四） 将较小的调节声音的圆盘和调节频率的圆盘分别按到相应的位置，可以先不扭螺丝，将电池安好后，调试两圆盘，如果可以收到六个以上频道则证明连接无误，此时可将圆盘的螺丝扭好。
（五） 确定焊接电路无误后，将电路板卡装的塑料外壳中，将导线捋好后将两个塑料外壳合起卡好。
（六） 将外部调频指示贴贴到相应位置。此时收音机已经完成。
实验实物图如下：
心得体会：该实验我从上午八点做到下午一点多。收音机确实不大，但是却耗费了不少时间，不过最终还是及时的而且比较不错的上交到老师那里，而且合格。不错的结果让我感受到了有志者事竟成的信念，也让我尝到付出后成功的甜蜜。当然，在做试验过程中也遇到了一些小挫折，不过克服困难的本身也是充满挑战和激情的，当然了，面对困难最重要的还是要有一颗平静的心。我想这次实验不仅仅是对我们知识的检验，也是对我们精神品质的检验。
遇到的困难及解决办法（前面在实验步骤中提到的一些实验注意事项在这里就不再赘述）：
（1） 刚开始焊接时无法将元件很好的焊接到电路板上，这主要是没有将电烙铁磨好。在老师的指导下，我将电烙铁在石板上磨好，并且在上面包了一层焊锡，这样就很容易将元件焊接到电路板上了。
（2） 在焊接完后发现有一个元件按错了。此时在组长的帮助下，一人在一边用焊锡汤焊点，另一人在另一边将零部件拔下，然后用吸锡器将废锡吸掉。
（3） 在剪金属线头时一定要小心，防止将锡盘掀起。 （4） 电池槽不合适，电池按不住，可改变电池槽中金属片的位置，使电池能够稳定。
2011-12-24
第16篇：电装实习报告总结心得
一、实习目的与要求
1.实习目的
（1）学习并掌握收音机的工作原理。
（2）掌握电烙铁的正确使用方法和手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。
（3）熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及使用范围。
（4）学会读电路图，熟悉电子元器件符号的识别，组装收音机并掌握其调试方法。
2.实习要求
（1）焊接时不能出现有假焊、气孔的现象。焊接要均匀美观。
（2）正确放置元器件并完成电路板的焊接。
（3）正确组装收音机并且调试收音机正常工作。
二、收音机工作原理
1.超外差收音机原理
由天线接收的信号经输入回路选频后与本机产生的正弦波振荡信号（其频率总比输入回路选出的信号的频率高465kHz），共同送入变频级进行混频，产生一个固定的差频信号，即465kHz。465kHz中频信号经过几级中频选频放大电路的放大后，加至检波级进行检波。解调出的音频信号经前置低级电压放大、功率放大级放大后推动喇叭发出声音。超外差式收音机的基本组成如图所示：
图
1 超外差式收音机基本组成
HX203T FM/AM集成电路收音机电原理图如下：
图2 HX203T FM/AM集成电路收音机电原理图
（1）输入调谐（即选台）与变频
由于同一时间内广播电台很多，收音机天线接收到的不仅仅是一个电台的信号，是很多个电台的信号。由于各个电台发射的载波频率均不相同，收音机的选频回路通过调谐，改变自身的振荡频率，当振荡频率与某电台的载波频率相同时，即可选中该电台的无线信号，从而完成选台。
由于我们采用的是超外差式收音机，选出的信号并不立即送到检波级，而是要进行频率的变换（即变频，目的是让收音机整个频段内的电台放大量基本一致，因为频率稳定放大倍数也就相对稳定）。利用本机振荡产生的频率与外来接收到的信号进行混频，选出差频，即获得固定的中频信号。
变频级担负着把输入的广播电台高频载波信号变为465kHz的中频载波信号的重要任务。它的工作正常与否及指标优劣将直接影响后级电路和整机的性能，因此它是收音机的关键部分。
（2）中频放大与检波
将选台、变频后的中频调制信号（调幅为465kHz，调频为10.7M）送入中频放大电路进行中频放大，然后再进行解调，取出低频调制信号，即所需要的音频信号。
中级放大级是指变频输出至振幅检波器之间的电路，其作用是放大中频信号，它是收音机的“心脏”。收音机的灵敏度、选择性及音质都有直接影响。
在调幅超外差式收音机中，检波器的作用是从中频调幅信号中检出低频（音频）
信号，送到低频放大器进行放大。检波级输出的拨动直流成分信号能反映输入的高频信号强弱，将它经自动增益控制电路后去控制中级的增益。这样可使高频信号强时中级增益下降，从而使输出音量不随高频信号强弱变化而发生变化，也使中级工
作稳定，性能提高。
（3）低频放大与功率放大
解调后得到的音频信号经低频和功率放大电路放大后送到扬声器或耳机，完成电声转换。
检波器与功率放大器之间的电路称为低频放大器，主要作用是放大低频信号，激励功率放大器，使功率放大器有足够的输出功率。
功率放大器是收音机的最后一级，主要任务是把低频放大器送来的信号进行功率放大，以足够的功率输出去推动扬声器。
2.超外差式收音机的优点
（1）中放可采用窄带放大器。可以较容易地实现很高的增益，工作也比较稳定。能获得较高的灵敏度和稳定性。直接放大式的高放必须采用宽带放大器，在增益要求较高的情况下其实现较为困难，而工作也不稳定。
（2）中放级采用窄带放大器，经多个谐振回路选择。有较强的选择性和较高的信噪比。
（3）由于不论哪一个电台的广播信号，在接收中都变成固定频率的中频信号在放大，因此，对不同电台具有大致相同的灵敏度。
三、整机组装与系统调试
1.焊接
（1）电烙铁的使用
电烙铁是焊接的主要工具之一，焊接收音机应选用30W-50W电烙铁。新烙铁使用前应用锉刀把电烙铁头两边修一修。并将电烙铁头部倒角磨光，以防焊接时毛刺将印刷电路板焊盘损坏。如采用长命烙铁头则无需加工。电烙铁修改完成即可接通电源，在温度渐渐上升的过程中，给电烙铁头部上锡，使电烙铁上粘附一层光亮的锡，电烙铁就可以使用了。
（2）焊接基本步骤
①准备施焊：焊接前的准备包括焊接部位的清洁处理，元器件安装及焊料、焊剂和工具的准备。左手焊锡丝，右手握电烙铁（烙铁头要保持清洁，并使焊接头随时保持施焊状态）。
②加热焊件：应注意加热整个焊件整体，要均匀受热。
③送入焊锡丝：加热焊件达到一定温度后，焊锡丝电烙铁从对面接触焊件。 ④移开焊锡丝：当焊锡丝融化一定量后，立即移开焊锡丝。
⑤移开焊铁：焊锡渡润焊盘或焊件的施焊部位后，移开电烙铁。
（3）焊接注意事项
①在焊接前，电烙铁应充分加热，达到焊接的要求。
②用内含松香助焊剂的焊锡进行焊接，锡接时焊锡丝的量要适中。
③焊接时两手各持电烙铁、焊锡丝，从两侧先后依次各以45度角接近所焊元器件管脚与焊盘铜箔交点处。待融化的焊锡丝均匀覆盖焊盘和元器件管脚后，撤出焊锡丝并将烙铁头沿管脚向上撤出。待焊点冷却凝固后，剪掉多余的管脚引线。
④每次焊接时间在保证焊接质量的基础上应尽量短（最多三秒）。时间太长，容易使焊盘铜箔脱落，时间太短，容易造成虚焊。
（4）焊接质量要求
良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件，良好的外表是焊接质量的反映。表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。典型焊点的外观应该是：外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开；焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小；表面有光泽且平滑；无裂纹、针孔、夹渣。
要求焊接的质量是为了避免出现焊料引起导线间短路（即桥接）、虚焊导致焊接不牢松动、焊盘剥落等现象，造成安全事故。为之后收音机的组装提供更好的前提条件。
2.收音机的组装
HX203TFM/AM装配图如下图所示：
图
3 HX203TFM/AM装配图
（1）元器件的检测：装机之前，对所使用的每个元器件一一进行严格的检查，看看有没有遗漏或损坏的元件。
（2）元器件的安装：先将四联、中周、滤波器按老师指点装在指定位置，然后按照电路图将剩下的电阻、电容等元器件焊到指定位置，遵循先小后大、先轻后重、先低后高、先里后外的原则。插元器件时，要注意电解电容的极性以及二极管的管脚，防止插错。
（3）将电位器、耳机插孔安装在指定位置，并用烙铁焊好。要注意使电位器处于一个平面内。
（4）最后将扬声器和电源线焊好。
（5）检查焊接是否正确。元器件装插正确，不能有插错，漏插；焊点要光滑、无虚焊、假焊和连焊。
（6）安装焊接完毕后，仔细对照电路图和电路板图核对每个元器件位置和引线极性，另外还要注意有无搭锡的地方。
（7）再把天线，螺丝之类的都装上，再把外壳弄好。
3.收音机的调试
收音机组装后都应当按照调试工艺规程进行调试，以保证其各项性能指标达到要求，避免出现故障。收音机调试的主要内容包括各级中周的调整、频率范围的调整和同步跟踪调整等内容。
（1）中频频率的调整
收音机的中频变压器的初级与槽路电容组成谐振回路，只有每个谐振回路都谐振与465kHz，才能保证整机具有良好的选择性和灵敏度。
如果收音机能收到电台，只是灵敏度低、收台少、声音小，可以在低端收到一电台，从后级往前级依次调整各中周，使收到的声音最大。再改收弱电台或改变收音机的方向，反复调几次就可以使各中周基本谐振于465kHz。
中频调好以后，可以在磁帽上滴几滴白蜡加以固定。
（2）调整频率范围（对刻度）
收音机每一个波段都有一定的频率范围，中波段收音机的频率范围为525-1605kHz。调整频率范围的目的就是要让调谐指针所对的频率刻度与接收到的电台频率对应。调整时一般先调低端频率，再调高端频率。
用一台频率范围正确的收音机做样进行调整，先将样机在低端收到一电台，将被调机的调谐指针也调至该频率刻度位置，用无感起子调节振荡线圈的磁帽，直至被调机接收到与样机相同的电台。然后再将样机在高端选择一电台，将被调机的调谐指针也调至该频率刻度位置，调节本机振荡电路中的微调电容，使被调机收到与样机相同的电台。反复调几次，就可使高低端的频率覆盖调好。
（3）三点统调
超外差式收音机的本机振荡频率与输入回路接收进来的高频信号频率应保持
相差465kHz这就是所谓的“同步”。但实际电路中，要在整个波段内保持同步是很难的，往往只能在三个频率（通常取600kHz、1000kHz、1500kHz三点）上同步，这就是“三点统调”。由于在电路设计时就考虑了1000kHz处的同步，所以通常只调600kHz和1500kHz两点，1000kHz这一点作为检验点。统调是在频率范围调好之后进行的，一般也是先调低端，后调高端。
在低端600kHz附近接收一电台，调整天线线圈在磁棒上的位置，使声音最大。再在高端1500kHz附近接收一电台，调节补偿电容，使声音最大。
四、总结及体会
在这个电娤实习中，进一步熟悉了焊接的方法，能够识别电路图，搞清楚收音机的原理，了解它的组装过程，并能对照电路图与印制电路板，弄明白各个元器件的作用。
刚开始听到这个实习通知时，感觉完全摸不着头脑，可是老师为我们讲课后，我们顿时就明白了，还有一张电路图，只要对照电路图把相应的零件一个一个焊接在电路板上就可以了，好像是挺简单的事情。但是真正做起来并没有那么简单，焊接，组装以及调试过程中都多多少少的遇到了一些问题。但是经验是摸索出来的，有了一些经验后做起来就顺手多了。当组装完成后，激动人心的时刻到来了，把电池装上，打开开关，听着它发声，虽然不是很优美，可是那一刻，却是这个世界上最美丽的声音。这是最让人开心的事。这次实习又在我们的大学生活中画上了漂亮的一笔。
在这期间，我学到了很多宝贵的经验和相关的电子技术知识。在这次的收音机组装中，焊接工艺占了很重要的分量。对于零散的电子元件，通过焊接，才能形成一个完整的系统。而焊接的好坏就是直接影响着这个系统的稳定性。掌握焊接和电子工艺的操作技术，光靠看书本和讲解是不行的。我们必须深入到实习中，毕竟实践出真知。理论知识和实践相结合才能提高自己的实际操作能力，并且从中培养自己的独立思考能力。相信在以后的理论学习中我能够明白自己的学习方向，增进专业知识的强化。
第17篇：电子电装实习报告实习总结
电子电装实习报告
实习项目：电话控制灯延时开关的制作
电话控制灯延时开关的工作情况：
这种开关是可直接接在电话机旁的台灯、壁灯或其他照明电灯开关的两端，在不影响电灯正常照明的前提下，使其具有电话控制自动延时点亮功能，给夜晚人接电话带来方便。当电话铃响起或拿起听筒拨打电话时，这种开光便自动点亮：铃停或挂机后，经过约10——40s，电灯自动熄灭。另外该灯还增设了一个清触按钮开关，只要触动开关，也能使被控电灯点亮延时50s左右。
设计制作过程：
开关电路图与电路板图的制作，实习材料中已经给出了我们所需要的电路图，利用protel我们很轻松的就可以把电路图给画出来了。但是，在画电路图的过程中需要注意的是，软件里面会找不到那几个比较特别的元件，所以，我得观察其引脚布局，用其他引脚布局类似的元件代替。在这过程中尤其要注意某些元件的引脚布局与正负枀，由于之前不是很认真，在画电路板图的时候我就吃了苦头，由于一两个元件的错误，就使得快要做好的电路板图给浪费了。在弄电路板图的时候也要注意，拿到元件，用元件与电路板图对比，引脚与封装对了才算成功，之后就可以打印了。
电路板的制作，用打印好的电路板图印在电路板后，就可以用氧化剂腐蚀了，在腐蚀过程中，要随时在旁边看着，有些同学不注意，板子在氧化剂里面久了，使得整个板子的铜都没了，制作就失败了。之后
就是打孔了。孔打好后就开始焊接，由于在去年我们就接触过焊接，所以在这一步是很快给弄好了。但我们还是要注意，不能再焊接的使不该连的地方给连起来了。
调试，整个电路板制作完成，下面就开始调试，我们班有同学自己制作了调试工具，我拿过去接上电路，电路一接上灯就亮了，看来不成功，仔细分析了，发现是一个三枀管给接错了，自己回去重新接好，再接上电路不亮，按下开关，灯亮了，成功了一半。在把光敏电阻遮挡起来，灯也亮了。最后是只把光敏电阻的大部分遮起来，这才不亮，用一块电池给电路通一下电，这时灯亮了。
实习总结;
这次实习给了一给我们自己画电路图自己手工制作电路板的机会，以前没自己亲手做过电路板都觉得很难很难，但是，当自己做过后，感觉自己还是有能力完成一块简单电路板的制作的。在实习过程中我们应该具有分析问题的能力，在失败的过程中不断总结，找出问题所在，然后把问题解决。
第18篇：电镀铜实验报告
镀金在工业、装潢、艺术等诸多领域都有着重要的应用，但目前我国现有的技术，特别是工业上所使用的镀金技术都存在着高能耗、高污染、低效率的缺陷，造成能资源浪费、成本过高、环境污染等一系列问题，不利于建设资源节约型、环境友好型的社会，阻碍新型化工业的发展。
同时，我们小组的成员在生活中发现，有许多金属采用了镀铜技术，使金属更为美观、耐用。但经过上网搜索发现，绝大多数镀铜技术为有电镀铜，只能用于工业，对于小件金属镀铜显得太过复杂，出于为祖国科技发展贡献力量的热情，同时也出于个人兴趣以及自我提高、自我充实的目的，我们小组设计实验，探寻节能、简便、实用、可行，更适合于在生活中应用的无电镀铜技术。
二、课题研究的目标：
对无电镀铜的方法有所了解，用简易工具、原料，探寻无电镀铜的方法：在铁钉、刀片等金属上镀上一层铜膜。同时在传统镀铜工业的基础上，增进知识，做一个有心的化学学习者。
三、课题的新颖性：
出于对化学学科的浓厚兴趣，小组成员主动提出探究镀铜的方法，在课题研究的过程中打破了传统镀铜思想的束缚，自己动手做试验，并大胆提出问题与猜想，用一种全新的理念思考问题，另辟蹊径，探寻新思路、新方法。
四、可行性分析：
运用电镀的原理，设计了实验，该实验遵循科学性、可行性，小组成员自备实验器材与相关药品，比如常见金属铜、铁，普通家庭中易获得的食盐，白醋等进行实验，简便可行。
五、课题研究方案（内容、方法、途径）： 1.通过高一第一学期对金属的学习，小组成员对于镀金属的方法产生了浓厚的兴趣。 2.小组成员通过图书馆，网络等多方面途径，查阅大量资料，搜集和积累有关文献，对每一种传统镀铜方法进行细致、全面的评价。 3.大家齐心协力经过严密的讨论，设计了实验。 4.按照设计的实验，自备实验药品，请教化学老师，作了充分的准备工作，自己动手。 5.在实验后，大家撰写论文和实验报告，亲身感受无电镀铜的优点与化学的神奇魅力。
六、论文：
对“无电镀铜”的研究
（一） 引子
无论是从化学还是生活的领域上说，我们对铜并不陌生 。铜是人类最早发现的古老金属之一，早在三千多年前人类就开始使用铜。自然界中的铜分为自然铜、氧化铜矿和硫化铜矿。现在世界上80%以上的铜是从硫化铜矿精炼出来的，这种矿石含铜量极低，一般在2-3%左右。铜具有许多可贵而优异的物理化学特性和奇妙的功能，不但为人类社会的进步作出了不可磨灭的贡献，而且随着人类文明的发展不断开发出新的用途。 从化学1中，我们已学了不少关于铜的化学知识。铜的性质，特征，种类及冶炼方法。我们知道了铜的热导率很高，化学稳定性强，抗张强度大，易熔接，且有很好的抗蚀性、可塑性、延展性。而常见的铜，有黄矿铜，孔雀石等。至于冶炼铜的方法，我们已学了电解法（电解氯化铜溶液），湿法炼铜，生物炼铜和粗铜的精炼等。
那么，如何用简便的方法镀铜，以此来应用于我们的生活中呢？经过化学课上的学习，本化学小组对镀铜产生了浓厚的兴趣，大家共同合作进行了深入的探究。
（二）传统镀铜方法
一般来说，现在所使用的传统镀铜方法有非金属流液镀铜法，无氰镀铜液及无氰镀铜法，通路孔镀铜法，小直径孔镀铜法，不溶阳极电镀铜法，半导体活化材料化学镀铜法，非水体系储氢合金粉的化学镀铜法，绝缘瓷套低温自催化镀铜法，碳纤维均匀镀铜工艺，陶瓷玻璃常温化学镀铜法等。
由于涉及专利问题，以上镀铜方法均不能找到详细过程。但是我们在探究的过程中发现，以上这些镀铜方法往往耗资巨大，因为大多镀铜工艺适用于工业，因此在操作过程中具有一定危险性与困难性，也曾发生过在镀铜工艺过程中工作人员中毒的事件。因此，探究新的，更安全，更合理，更简便的镀铜方法也是科学家们迫在眉睫的研究问题。
（三）关于无电镀铜
此为日本东京株式会社日矿材料申请的专利。一种无电镀铜溶液，其特征在于与第一还原剂一起使用作为第二还原剂的次磷酸或次磷酸盐，并同时使用抑制铜沉积的稳定剂。第一还原剂包括福尔马林和二羟乙酸，次磷酸盐包括次磷酸钠、次磷酸钾和次磷酸铵。抑制铜沉积的稳定剂包括烟酸、硫脲、2-巯基苯或巯基乙酸。在较难发生镀敷反应的镜面(例如半导体晶片等)上无电镀铜时，该无电镀铜溶液可以在降低的温度下上实现均匀镀敷。
铜金属的无电电镀制成的阻挡层沉积能给人们带来很多好处。它适应集约型工业的特点，环保安全，适合科技工作者的研究与工业上技术的进一步革新；在工业上有广泛应用，如上图所示，它可作为电镀铜的有效补充，是高新工艺的重要组成部分。据乐观估计，未来在镀铜工业上无电镀铜将会有更广阔的发展前景。
无电镀铜的优点中，有对双向导电的选择性，有再沉积一种无定形合金的可能性，有通过加入一种第三组份而使二元合金的性质增强化的好处，有高可靠性和低成本费用。在集成电路的结构中在铜和钴的面上，在碱性溶液中常沉积一层富钴的钴——钨——磷三元合金。合金中磷的成分较高(以重量计约11％)，低的第三组份钨(约以重量计占2％)。
以无电镀铜膜作为后续电镀铜的晶种层,得到纯度相当高,表面粗糙度低,电阻系数低,残留应力低,填充能力极佳的铜金属内连线，具有绝佳的平整度与良好的阶梯覆盖性, 铜镀层与
几何结构一致成份纯且均匀,此一整合性低温电化学镀铜法,非常适合作为下一时代90 nm 以下超大型积体电路中金属内连线之使用。
（四）探究无电镀铜的实验 [实验目的]探究学生利用日常材料进行无电镀铜的可行性 [实验原理] 所谓电镀，就是应用电解原理，在某些金属表面镀上一薄层其它金属或合金的过程。 [关于实验的猜想与问题] 1.铜片在氨水中浸没时与在玻璃罐中时的状态是否相同？ 2.在将铜片放入溶液中后，为什么铜绿会消失，铜片会露出金属的本色，而铜片表面又为
什么会有气泡产生？
[实验时间]2007年2月2日下午第四节课 [实验场所]效实中学化学实验室 [实验用品] 氨水、铜片（约20枚）、盘子、足量餐巾纸、百洁丝、铁钉（约4枚）、足量食盐、足量白醋，茶匙，玻璃罐2个，盘子2个，纸巾若干 [实验步骤]
1、取20枚铜片及足量餐巾纸，准备好盘子放于通风处，先将几层纸巾均匀平铺于盘子上，然后将铜片均匀置于餐巾纸上。
2、将氨水淋在铜片上，使得铜片刚好浸没在氨水中，晾干。观察到氨水在倒入盘子后迅速放出有刺激性气味的气体，在很长一段时间内刺鼻气味没有消失。当氨水浸没铜片后约三分钟，餐巾纸上呈现出蓝色，且在铜片晾干后，表面形成一层铜绿。（铜片与氨水和空气中的二氧化碳反应，生成了碱式碳酸铜和氨气，放出的有刺激性气味的气体即为氨气。推测实验方程式：2cu+nh3·h20+co2 =cu2(oh)2co3+nh3↑）
3、将白醋倒入玻璃瓶中（约半瓶），然后将半勺食盐倒入玻璃瓶中，用茶匙搅拌直至食盐完全溶解。 4将20枚铜片放入玻璃瓶里静置。观察到铜片表面的铜绿基本消失，铜片露出铜的金属本色，铜片表面有气泡产生。 5.用百洁丝擦拭铁钉表面，直到铁钉露出金属光泽。然后将铁钉放入玻璃罐中，静置过夜。观察到：将铁钉投入溶液后，立即有大量气泡产生，并附着于其表面。 6.将玻璃瓶静置于阴凉通风处二至三日，观察到：过夜后铁钉表面形成了一层铜膜，并随着时间的推移铜膜逐渐致密。当玻璃瓶被静置后数日，仍能看到有气泡产生，同时溶液呈橘红色，铁钉与铜片较刚放入时显现出更明亮的光泽。 [误差分析]
1、因时间关系，铜片在没有完全晾干的情况下，或是铁钉表面的铁锈没有完全被百洁丝擦去，未充分显出光泽时，即被投入白醋中，可能造成误差或使现象不明显。
2、白醋及氨水的质量得不到充分保证，用量尚需斟酌。
3、由于实验所需材料均为自备（除氨水与铜片外），因此与专业材料相比，难免在用量与用法上有所误差，这可能造成实验结果不明显。 [实验结论] 经过较长时间的静置，玻璃瓶中的铁钉表面已覆盖上一层薄膜，表面显铜的自然光泽，
－这表明用此法镀铜取得一定成效。（cu－2e＝cu2+）
猜测铜离子与醋酸以及氢氧根反应，生成铜、甲酸氢根与氢气。推测实验方程式：+--cu2+2ch3cooh+4oh=cu+2hc2o4+5h2↑
（五）对于实验的评价 1.关于化学学习： 根据以上结论，我们了解了“无电镀铜”的基本方法，将“有电镀铜”和“无电镀铜”紧密的结合在一起，并且这个实验在实验室就能完成，简单方便，我们从中更体会到了化学的灵活性以及化学与生活的紧密联系。 2.关于实验： 科学性：
不断地通过学习、思考、研究获取新知识，并且学以致用，解决实际问题。 时效性： 无电镀铜是当今社会的一大化学热点，对它的研究就意味着跟上时代的脚步，就是对世界的充分了解，就是快速的溶入整个世界，具有现代化学理念。 创新性：
在实验室中进行这个无电镀铜的实验，不同与其他的试验，试验场所发生了质的飞跃，从仪器精密的工厂了，来到了简单方便的实验室，把程序繁琐的试验过程变成了简单的试验探索，这也就是其创新意义之所在：删繁就简。 探索性：
“无电镀铜”对于大多数的同学来说还是比较陌生的，所以无电镀铜这个试验也是对不知道的化学领域的探索研究。通过这次实验，我们不仅加深了对化学的了解，更是体验到了探索精神和乐趣。 合理性：
本次课题研究，先由课题选择、查阅资料、再制订实验方案、再进行实验，以验证理论推想，最终得出结论。理论指导了实践，实践验证了理论，最后形成结论，完成了“理论——实践——理论”三步走，整个过程思路清晰、完整、有条理。 可行性：
本次课题研究中所用器材和药品都是很常见且简易的，基本可以在家庭的厨房中找到，成本低廉，这也是本次课题——无电镀铜的最大优点。 有待进一步完善的问题：
其一是速度太慢，需1—2天小铁钉才能完整地镀上铜膜； 其二是4—5天后仍浸在介质中的刀片表面铜膜脱落，刀面呈黑色。可见如要将该法应用于工业生产中需对此法的生产工艺作进一步的研究，以完善其实用性。 3.关于实验细节：
值得学习的地方：
（1）.实验进行的严密性：这里的严密性不仅仅是指实验步骤的严密，也是指实验前对可能发生的意外作出的周密思考，对于有刺激性气味的化学反应过程，均在通风处完成；所有药品的取、放以及实验操作都严格遵守实验规范。
（2）.多次实验看结果：不同与普遍的化学实验，出于严谨考虑，本次实验我们作了多组平行试验，在实验过程中及时记录实验现象，并持续跟踪观察、记录，使实验结果更有代表性，更能说明问题。
可以改进的地方：
（1）.实验器材的精确性：实验器材应该新买，而不应该个人准备，虽然这只是一个小实验，但药品的纯度则会对实验造成影响。 4.关于小组合作：
（1）.在此实验前，小组成员进行了积极且充分的准备，除铜片和氨水外，所有的器材和药品都由组员从各自家中带来，并及时与老师沟通借用所缺的实验用品、确定实验场所，并且查阅相关的资料。
（2）.实验时，组员团结一致，分工合作，服从命令，合理统筹。整个实验过程紧凑、高效，用时约2/3小时，又快又好地完成了预期的实验任务。在实验中，小组成员本着安全实验，实事求是的原则和科学严谨的态度，力求圆满。
（3）.实验结束后，在组长牵头主持下，小组进行了实验总结，并着手撰写相关论文和实验报告。
5.关于实验成果
我们成功地在铁钉、刀片上镀上了一层铜膜，取得了预期的效果，验证了实验前的推理和判断。
七、成果形式：
两个装有铜片的玻璃罐，一份综合的实验报告，一篇研究性学习活动论文。
八 感想 ：
这次的实验不仅对于我们以后在化学的学习上会有很大帮助，而且在以后的社会生活中也会受益无穷。因为我们明白了如何合理利用铜及对铜的收藏。这也为步入科技发达的社会做好了很好的理论铺垫。这次实验不仅有利于整个大的环境，也有利于我们这黄金一代综合素质的提高，真可谓是益处多多，我们都希望以后还能再进行这样的实验。
在此次，也是首次课题研究中，组员们在组长的主持下，积极参与，积极探索，集思广益，是本次课题取得成功的重要因素。在研究过程中同学们表现出来的善于思考、实事求是、互助合作、科学合理的工作方式是我们一辈子受用的。
九 参考书目：
《物理化学》 傅献彩、沈文霞、姚天扬主编 高等教育出版社 2000年
《金属材料学》作者：李云凯 北京理工大学出版社 2006年1月
《近代化学导论》上下册 高教出版社 2002年版
《化学工程基础》 武汉大学主编 高等教育出版社 第一版篇2：实验四 光亮电镀铜 实验四 光亮电镀铜
一、目的及要求
1、熟悉电镀小试的装置和仪器设备。
2、掌握光亮镀铜溶液的配制及预镀工艺。
3、进行赫尔槽试验，分析光亮剂影响。
二、仪器、化学试剂
直流电源、电炉、控温仪、赫尔槽及试片、电解铜板；
硫酸铜、硫酸、镀铜光亮剂、镀镍溶液、镍阳极。
三、实验步骤
1、工艺流程
试片准备――酸洗――水洗――除油――水洗――浸蚀――预镀镍――（或铜锡合金）――水洗――酸性亮铜――水洗
2、溶液配方及工艺条件
预镀镍溶液：
硫酸镍： 120～140g/l 氯化钠： 7～9 g/l 硼酸： 0～40 g/l 无水硫酸钠： 50～80 g/l 十二烷基硫酸钠： 0.01～0.02 g/l ph： 5.0～6.0 温度： 30～50℃
电流密度： 0.8～1.5a/dm2 酸性亮铜溶液：
硫酸铜： 200～220 g/l 硫酸（1.84）： 60～70 g/l 四氢噻唑硫酮： 5×10-4 ～3×10-3 g/l 盐酸： 0.02～0.08 g/l 十二烷基硫酸钠： 0.05～0.2 g/l 温度： 10～30℃（室温）
电流密度： 1～4 a/dm2 搅拌： 阴极移动
3、用赫尔槽实验观察光亮剂对同层质量影响，记录试验情况。
五、思考问题及要求
1、酸性亮铜电镀前为什么要进行预镀？预镀工艺有哪几种？
2、溶液ph对铜层质量有什么影响？
4、以论文形式写出光亮剂对镀层质量影响为内容的实验报告。
附录 用有机玻璃板自制赫尔槽
赫尔槽结构简单，制造和使用方便。目前国内外已广泛应用于电镀实验和工厂生产的质量管理，特别是应用于光亮电镀添加剂的控制，成为电镀工作者不可缺少的工具，267ml赫尔槽尺寸如图。材料：有机玻璃；槽深：65；厚：3-5
一、目的要求
掌握有机玻璃黏结技术，自制267ml赫尔槽
二、药品与材料：
有机玻璃板3~5mm厚
钢锯、细纱布180~270#、脱脂棉。 100ml棕色试剂瓶1个
三氯化烷、乙醇
三、有机玻璃黏结剂配制： 配方：三氯甲烷95ml 乙醇1~2 ml 有机玻璃碎块或碎屑5克。
按上述比例配入棕色瓶中，避光、密封备用。
四、制作：
1、用钢锯按图中尺寸下料
2、用细纱布将毛边打磨平整
3、黏结：用脱脂棉先蘸点酒精将有机玻璃需要粘合的地方擦洗干净，然后均匀地涂上一层
有机玻璃粘合液，将两块吻合压紧待溶液挥发即可粘牢。
4、如果有机玻璃板面上有玻璃划痕或象毛玻璃一样模糊不清，可将白色抛光膏涂抹到布上
反复擦磨直至透明光洁，没有抛光膏可用牙膏代替。
检查不漏水即可使用，若有渗漏现象，应再涂些黏合剂。篇3：实验一电镀铜 (1)1 实验一 电镀铜
一、实验目的
1． 了解电镀的主要装置。 2． 了解镀铜电解液的主要成分和作用。 3． 掌握影响镀层质量的主要因素。
二、实验仪器及材料
1． 仪器：直流稳压源、导线、化学试剂、电子天平、铜板，烧杯(500ml 2只， 100ml1只)，鳄鱼夹，砂纸，一元硬币。 2． 药品：naoh，na4p2o7，cuso4，na2hpo4，nh4no3，na2co3，na3po4， na2sio3，肉桂酸。
图1 电镀cu实验装置
三、实验原理
电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。
本实验采用焦磷酸盐镀铜液，能获得厚度均匀、结晶致密的镀铜层，而且操作简便、成本较低且污染小。这种电镀液的主要成分是硫酸铜和焦磷酸钠(na4p2o7)在溶液中形成的配合物焦磷酸铜钠，反应式为：
cuso4+2 na4p2o7→na4[cu(p2o7)2]+ na2so4；
配离子[cu(p2o7)2]6-较稳定，溶液中游离的cu2+浓度很低，所以阴极上的电极反应为： [cu(p2o7)2]6-→ cu2+ +2p2o74- cu2++2e→cu 总反应：[cu(p2o7)2]6- +2e-→cu+2p2o74-
四、实验内容及步骤 1． 实验内容
（1）熟悉镀铜装置的各种仪器及作用；
（2）配制镀铜电解液；
（3）观察镀铜工艺过程；
（4）检查铜镀层质量，分析工艺参数对镀层质量的影响。 2． 实验步骤
（1） 硬币的预处理。用砂纸打磨硬币，然后用去离子水冲洗干净，放入50℃ 的除油液中，超声清洗10分钟，将硬币用去离子水冲洗干净并擦干，用
电子天平称量，质量记为m1。
除油液配方：naoh 30g/l，na2co3 30g/l，na3po4 30g/l，na2sio3 4g/l。 （2） 电镀条件。以铜片为阳极，硬币为阴极，接通直流稳压电源，将盛电镀液
的烧杯置于水浴锅中，在25℃下，电流密度为0.50 -0.75a·dm-2，电镀液的ph值为8.5，极板间距为1.5cm，电镀时间在10分钟～l5分钟的条件下进行电镀。
电镀液配方：na4p2o7 150g/l，cuso4 40g/l，na2hpo4 25g/l，nh4no3 12g/l，肉桂酸3g/l。
（3） 镀后处理及镀件质量比较。电镀完毕后将硬币用去离子水冲洗干净并擦
干，用电子天平称量，质量记为m2，观察镀层表面的牢固程度和光亮程度。
五、实验结果与讨论
六、实验注意事项
1． 电解液化学品有一定的腐蚀和污染，实验和观察过程中应避免手、皮肤直接接触； 2． 实验完成后电解液必须倒入专用容器集中处理，不能随意倒入下水道，避免污染和腐蚀环境。镀槽和电极零件应清洗干净。篇4：化学电镀法材料工艺实验报告
化学电镀法材料工艺实验报告
罗强 材料物理112 2011034070
一、实验原理
本次电镀实验利用电解池原理，将铜锌合金板接在电源正极上作为电解池的阴极，将石墨接在电源负极上作为电解池的阳极。在通电后，在阴极附近ni离子被还原成金属附着在阴极的铜锌合金板上，以完成电镀过程。
二、实验仪器与药品
电解槽、电源、两块铜锌合金板、石墨棒、适量0.1mol/lnino3溶液、烧杯、量筒、玻璃棒、电子天平、尺子、烘箱。
三、实验条件
1、电解槽中不用鼓泡，电解时可用玻璃棒搅拌。
2、电流用0.3a。
3、电解时间为15min。
4、电解在室温下进行。
四、实验过程
1、抛光两块铜锌合金片，用清水清洗后用去离子水冲洗，然后用乙醇溶液清洗，再用吹风吹干。吹干后分别置于电子天平上称量，质量分别记为m1=84.7251g和m2=86.1009g。（注意：m1为放入电解槽后离石墨棒较近的板子，m2为放入电解槽后离石墨棒较远的板子）
2、将两块板子放置在电解槽中，并固定好石墨棒。用尺子测出石墨棒与合金板的最近和最远距离，分别记为l1=5.55cm、l2=12.92cm。
3、用量筒取适量0.1mol/lnino3溶液倒入电解槽中。
4、连好电路开始电解过程，时间为15分钟。在电解过程中，时常用玻璃棒搅拌溶液，使溶液浓度随时保持均匀。
5、取出镀好的合金板和石墨棒，倒掉废液，将电解槽洗净放回原位。用去离子水清洗合金板，洗净后放入烧杯，将烧杯置于烘箱中烘15min，中间可取出两次观察镀层情况。
6、将烘干的合金板置于电子天平上称量，质量分别记为m1’=84.7550g和m2’=86.1175g。
7、根据数据和公式计算分散能力，得出结论。
8、收拾好实验用具离开实验室。
五、数据计算 k=l2/l1，m1=m1’-m1，m2=m2’-m2 分散能力t=[（k-m1/m2）/（k-1）]*100% 代入数据计算可得t=43%
六、实验结果
该实验要求得到的t值应小于50%，我们得到的数据非常符合这个标准。
七、实验中存在的问题及注意事项
1、电解过程中用玻璃棒搅拌时应控制速度，并且小心不要
碰到合金板，以免影响镀膜效果。
2、从烘箱中拿出烘干的镀板时，发现有些“镀层”掉在了烧杯中，其实这些“镀层”并不是镀上的ni，只是一些其他的杂质，并不影响结果。
第19篇：电商实验报告
B2B实验报告
班级：会计一班
姓名：任孔达
学号：20153116
1 申请个人账户
选择 电子支付模块
王军要申请他在工商银行的个人账户，首先选择工商银行 点击【个人账户申请】 选择账户申请下的 个人账户注册申请 填写注册信息，然后点击下方的【申请】
2申请企业账户
点击【企业账户申请】
按照申请要求，填写申请表。填写完成后，点击表格下方的【申请】，等待银行柜台审核
2.1．2网上银行支付初步
1.个人银行存款
存款：王军要在自己的账户中存款十万元。首先点击【进入银行柜台】 在存款金额中填入所存入的金额，然后点击【确认存款】
2.企业账户开通付款通道
进入企业银行柜台
在进入界面的左边选择 企业付款通道申请 填写申请表。其中的实时反馈URL，是指网页地址，是因特网标准资源地址。填写完成后，点击【申请】，等待银行的审批
2.1.3支付通初步
1.支付通服务商绑定企业银行账户 2.注册支付通账户
注册支付通账户，点击 支付通平台 后边的【进入】 使用手机注册
在弹出的页面中 输入手机号码和验证码，点击【同意并确认注册】 第一步；填写账户名
填写相关信息，点击【同意以上条款，并确认注册】
3.支付通账户充值
在 我的支付通 中选择 充值 。王军是要给自己的账户充值，而他的开户银行是工商银行，所以选择工商银行，充值10000元。输入金额，点击【下一步】
接着，点击【去网上银行充值】
确认【去网上银行充值】，出现充值的订单，按要求输入自己的银行账户和密码，以及附加码，点击【确定】
2.2B2B实践
供应商注册
进入B2B平台，免费注册账号
填写注册信息，确认信息填写无误之后，勾选 接受服务协议 点击【同意服务条款，提交注册信息】
提交成功后，需要到邮箱激活
点击 ；点击进入申请成功按钮。 进入买家
点击右上方 发布消息按钮
进行支付宝绑定，点击进行设置，输入支付宝账号，然后点击确认，在新跳出的窗口输入支付宝登陆密码
在另跳出的对话框中输入相关信息，点击登陆。会跳出登陆成功的对话框
2.2.1B2B平台中买卖双方的业务功能及交易过程
供应商发布商品，申请诚信通，管理网站 发布产品信息
在供求信息中可以看到有发布供求消息，选择产品信息，点击【选好了，继续】 填写基本信息，点击【择好了，继续】 填写产品的详细信息，并确认发布
如果觉得刚刚发布的求购信息有问题，也可以再修改。
供应商申请诚信通
买家进入，点击网站管理中的页面设计，然后填写相关资料，提交。 点击 网上在线支付 接下来就是付款的程序。
供应商管理网站
页面设计：可以对页面进行风格的选择和LOGO的上传 风格设计，系统提供了四种色调的风格模板供用户选择。
在 当前logo标签下，更换网站logo和banner 公司介绍:与前面的公司简介类似
公司的新闻等一些情况可以在公司的动态中添加，添加完成后如发现有错误还可以修改
对于一些友好公司，可以在 友情链接 里面添加，添加完成之后也可以修改
公司相册：公司的一些照片资料可以上穿到相册，并进行管理。 首先，添加相册类别
接下来，选择相册类别，添加相册。
浏览浏览分析：
添加产品会出现产品列表，从列表中选择要展示的产品。
供应商管理诚信通档案
添加诚信参考人
采购商和供应商进行买卖交易
买卖交易过程
在李明提交订单之后，补充运费
由于订单量大给予100元优惠 等李明付款完成，进行发货 填写物流信息，点击【确认】
之后买卖双方进行评价
完成交易
第20篇：模电实验报告
模拟电子技术
实验报告
学院：电子信息工程学院 专业： 姓名： 学号： 指导教师：
2017年】实验题目：放大电路的失真研究
【
目录
一、实验目的与知识背景 ..................................................................3 1.1实验目的 .......................................................................................3 1.2知识背景 .......................................................................................3
二、实验内容及要求..........................................................................3 2.1基本要求 .......................................................................................3 2.2发挥部分 .......................................................................................4
三、实验方案比较及论证 ..................................................................5 3.1理论分析电路的失真产生及消除 ................................................5 3.2具体电路设计及仿真 ....................................................................8
四、电路制作及测试........................................................................12 4.1正常放大、截止失真、饱和失真及双向失真 ...........................12 4.2交越失真 .....................................................................................13 4.3非对称失真 .................................................................................13
五、失真研究思考题........................................................................13
六、感想与体会 ...............................................................................16 6.1小组分工 .....................................................................................16 6.2收获与体会 .................................................................................16 6.3对课程的建议 .............................................................................17
七、参考文献 ...................................................................................17
一、实验目的与知识背景
1.1实验目的
1.掌握失真放大电路的设计和解决电路的失真问题——针对工程问题，收集信息、查阅文献、分析现有技术的特点与局限性。提高系统地构思问题和解决问题的能力。
2.掌握消除放大电路各种失真技术——依据解决方案，实现系统或模块，在设计实现环节上体现创造性。系统地归纳模拟电子技术中失真现象。
3.具备通过现象分析电路结构特点——对设计系统进行功能和性能测试，进行必要的方案改进，提高改善电路的能力。
1.2知识背景
1.输出波形失真可发生在基本放大、功率放大和负反馈放大等放大电路中，输出波形失真有截止失真、饱和失真、双向失真、交越失真，以及输出产生的谐波失真和不对称失真等。
2.基本放大电路的研究、乙类功率放大器、负反馈消除不对称失真以及集成运放的研究与应用。
3.射极偏置电路、乙类、甲乙类功率放大电路和负反馈电路。
二、实验内容及要求
2.1基本要求
1.输入一标准正弦波，频率2kHz，幅度50mV，输出正弦波频率2kHz，幅度1V。
2．
a.输出以下各种类型的波形： （1） 标准正弦波
（2） 顶部、底部、双向失真 （3） 交越失真 b.设计电路并改进。
c.讨论产生失真的机理，阐述解决问题的办法。2.2发挥部分
a.输出不对称失真的波形。 b.设计电路并改进。
c.讨论产生失真的机理，阐述解决问题的办法。
三、实验方案比较及论证
3.1理论分析电路的失真产生及消除
a.正常放大、截止失真、饱和失真及双向失真
（1）饱和失真
产生原因：静态工作点过高
如图3-1-1，当静态工作点太高时，放大器能对输入的负半周信号实施正常的放大，而当输入信号为正半周时,因太大了，使三极管进入饱和区，ic=βib的关系将不成立,输出电流将不随输入电流而变化，输出电压也不随输入信号而变化，产生输出波形的失真。这种失真是因工作点取的太高,输入正半周信号时，三极管进入饱和区而产生的失真，所以称为饱和失真。
（2）截止失真
产生原因：静态工作点过低
如图3-1-1所示为工作点太低的情况,由图可见,当工作点太低时,放大器能对输入的正半周信号实施正常的放大,而当输入信号为负半周时,因将小于三极管的开启电压,三极管将进入截止区,ib=0,ic=0,输出电压u0=uCE=Vcc将不随输入信号而变化,产生输出波形的失真。
（3）双向失真
产生原因：输入信号过大、电路放大倍数太大、直流偏置太小。
工作点偏高,输出波形易产生饱和失真；工作点偏低,输出波形易产生截止失真。但当输入信号过大时,管子将工作在非线性区,输出波形会产生双向失真。此时静态工作点合适，但输入波形的幅度超过了直流的最大幅度，当输出信号过大时可能会出现饱和失真与截止失真一块儿出现的失真现象，称之为双向失真。
消除方法：
顶部或底部失真：调节电位器，变化静态工作点； 双向失真：适当减小输入电压
b.交越失真
产生原因：
交越失真是乙类推挽放大器所特
有的失真。在推挽放大器中，由两只晶体管分别在输入信号的正、负半周导通，对正、负半周信号进行放大。而乙类放大器的特点是不给晶体管建立静态偏置，使其导通的时间恰好为信号的半个周期。但是，由于晶体管的输入特性曲线在Ube较小时是弯曲的，晶体管基本上不导通，即存在死区电压V r。当输入信号电压小于死区电压时，两只晶体管基本上都不导通。这样，当输入信号为正弦波时，输出信号将不再是正弦波，即产生了失真。这种失真是由于两只晶体管在交替工 克服交越失真：
作时“交接”不好而产生的,称为交越失真。
为了克服交越失真的影响，可以通过改进电路的方法来实现。 采用甲乙类双电源互补对称电路法和甲乙类单电源互补对称电路。 甲乙类互补对称法电路原理如下图1所示。由图1可见，T3组成前置放大级，T1和T2组成互补输出级。静态时，在D1，D2上产生的压降为T1，T2提供了一个适当的偏压，使之处于微导通状态。由于电路的对称，静态时 icl=ic2，iL=0，vo=0。有信号时，由于电路工作在甲乙类，即使Vi很小，基本上也可以进行线性放大。但是图1的缺点就是其偏置电压不易调整，改进电路如图2所示，在图2中流人T4的基极电流远小于流过R
1、R2的电流，则由图可以求出Vce=VBE∙(R1+R2)/R2，因此，利用T4管的VBE基本为一固定值，只要调整R
1、R2的比值，就可以改变T
1、T2的偏压值。
图1图2
c.非对称失真
输出
产生原因：
不对称失真也是推挽放大器所特有的失真。它是由于推挽管特性不对称,而使输入信号的正、负半周不对称。
消除办法：
加入负反馈，利用失真减小失真。
3.2具体电路设计及仿真
a.正常放大、截止失真、饱和失真及双向失真
（1） 仿真电路
VCCR3500kΩKey=A12VR215kΩC2+50 %XSC1_+AC1XFG110µFR115kΩQ110µFR5100kΩR41kΩ+Ext Trig2N2222A__B （2） 仿真波形
静态工作点居中时，输出正常波形；适当调节滑动变阻器使得阻值变大，出现顶部失真；适当调节滑动变阻器使得阻值变小，出现底部失真。 输入：
输出：
正常正弦波形 双向失真
顶部失真 底部失真
b.交越失真
（1） 仿真电路
VCC12VR110kΩ+Ext Trig+_A_+B_XSC1XFG1Q1S1键 = A D11N40012N2222D21N4001Q4R215kΩR310kΩ2N4403VEE-12V （2） 仿真波形 输入：
输出：
交越失真 改善后波形
c.非对称失真
（1） 仿真电路
（2） 仿真波形 输入：
输出：
不对称失真波形 改善后波形
四、电路制作及测试
4.1正常放大、截止失真、饱和失真及双向失真
顶部失真（截止失真） 双向失真
底部失真（饱和失真）正常放大 4.2交越失真
交越失真 消除交越失真
4.3非对称失真
非对称失真 减小非对称失真 实验得，非对称失真时，失真率为： （2.26-1.87）/4.13=9.44% 引入负反馈之后，失真率为： （240-238）/478=0.42% 故可见，引入反馈后，失真得到明显改善。
五、失真研究思考题
1、NPN型组成的共射放大电路和PNP型组成的共射放大电路在截止和饱和失真方面的不同。
答：NPN型：顶部失真属于截止失真，底部失真属于饱和失真。
PNP型：顶部失真属于饱和失真，底部失真属于截止失真。
2、共基放大电路、共集放大电路与共射放大电路在截止和饱和失真方面的不同。答：共射电路及共集电路都既有饱和失真又有截止失真：截止失真是因为三极管直流工作点过低产生的失真，而饱和失真为直流工作点过高产生的失真。
共基电路有饱和失真，无截止失真，因为共基电路的解法不用考虑三极管的截止电压，故不存在截止失真。
3、改变下图射极偏置电路电路哪些参数可解决上述失真。
答：解决饱和失真：通过调大Rb1或调小Rb2，使得Rb2分压减小，Ube减小，则发射极电流减小，直流工作点降低，饱和失真得到解决。
解决截止失真：通过调小Rb1或调大Rb2，使得Rb2分压增大，Ube增大，则发射极电流增大，直流工作点升高，截止失真得到解决。
解决双向失真：调整直流工作点使其位于中间位置或减小输入信号。
4、双电源供电的功率放大器改成单电源供电会出现哪种失真？ 如何使单电源供电的功率放大器不失真？
答：单电源供电影响了输入输出电压范围，进而限制了电路的动态范围，导致信号失真。解决单电源供电失真的办法为给回路中串联一个储能电容。
5、造成单级放大电路失真的器件有哪些？Re的作用是什么？
答：造成单级放大电路失真的器件有基极电阻、直流偏置电压电源等；Re是电路的负反馈电阻，能够稳定放大电路的直流工作点。
6、负反馈可解决波形失真，解决的是哪类失真？
答：负反馈能在一定程度上抑制管子的非线性失真，但不对反馈环外的失真起作用。非线性失真包括交越失真、不对称失真等。
7、消除交越失真为什么要用二极管？
答：二极管静态时需要导通，所以产生两个0.7V的压降（硅管），而这两个压降刚好为T1与T2提供两个适当的偏置电压，使T1和T2处于微导通状态，这样就克服了因门限电压产生的交越失真。
8、放大电路加入负载后会出现失真吗？为什么？
答：会。因为负载电阻越大,放大倍数就越高，输出的信号幅度也就越大，越容易进入饱和或截止区，越容易失真。
9、如何测量放大电路的输入电阻、输出电阻和通频带。
答：测量输入电阻：分别测量出电路的输入端电压Ui和输入端的电流Ii，则输入电阻Ri＝ui/Ii，这个输入电阻可能是动态的，不同的电压下可能不相同。
测量输出电阻：分别接入不同的输出负载R1和R2，分别测量出电路的输出端电压Uo
1、Uo2，则由于输出电流I1和I2分别等于I1＝Uo1/R
1、I2＝Uo2/R2，输出电动势E＝I1×Ro＋Uo1＝I2×Ro＋Uo2，所以得到方程：Uo1/R1×Ro＋Uo1＝Uo2/R2×Ro＋Uo2。则解出输出电阻：Ro＝（Uo2+Uo1）×（R1＋R2）/（Uo1×R2－Uo2×R1）
测量通频带：
幅频特性及通频带的测试能使用仪器的条件下通常用扫频法：利用扫频仪直接在屏幕上显示出放大器的输出信号幅度随频率变化的曲线，即Au-f曲线。在屏幕显示的幅频特性曲线上测出通频带BW。
10、用场效应管组成的放大电路或运算放大器同样会产生所研究的失真吗？ 答：不一定。
11、当温度升高，晶体管组成的电路刚刚产生静态工作点漂移，使电路产生某种失真，此时由场效应管组成的电路也同样失真吗？为什么？
答：场效应管不会形成波形失真，但放大倍数同样会因为温度的变化发生变化。三极管的温度漂移是由于温度上升时，静态工作点向上漂移，形成饱和失真。而场效应管不同，随着温度的上升，静态工作点不会上移反而会下移，饱和失真不可能形成。另一方面，温度的上升会导致场效应管的门限电压进一步下降，因此原电路的一定能保持场效应管处于打开状态，因此也不会产生截止失真。综上所述，虽然温度漂移会对场效应管放大电路的静态工作点和放大倍数造成影响，但场效应管本身的特性决定了温度的升高并不会引起失真。
12、归纳失真现象，并阐述解决失真的技术。答：失真现象归纳见3.1 解决失真的核心技术：调节直流工作点使其合适、利用二极管抬高电平、引入负反馈。
六、感想与体会
6.1小组分工
本人在该实验中负责基本部分和发挥部分的板子焊接制作，以及参与板子的测试。
6.2收获与体会
这门基于模拟电子技术的实践课虽然时间很短，但是收获颇丰，我觉得相比于理论知识的钻研，更重要的是锻炼了实践动手能力，提升了自己分析解决问题的能力。
将近七周的时间里，我们小组完成了关于非线性失真的电路设计及焊接，对于放大电路饱和、截止、双向、不对称等非线性失真的电路结构、产生原因及失真现象的改善有了相当的认识，同时对于晶体管的型号、引脚等参数特性也有了一定的认识。
这之外的收获是，真正通过不断地实验、不断地检查纠错，拥有了不断查找板子无法调试出波形甚至三极管冒烟烧坏的错误原因。一方面是初次接触，不懂得三极管的放置也是有规律的；另一方面，焊接过程中容易犯低级错误，比如最后一个发挥部分，焊好了电路之后检查了三遍，调试了两边出现的都是乱波，冷静下来仔细分析结果，猜想应该还是焊接出错了。果不其然，再次检查发现输入引脚根本没有接入电路。所以通过这样的教训，我们也意识到平时不应该只关注理论知识的学习，还需要培养锻炼我们的实践能力、动手操作能力。
6.3对课程的建议
建议发挥部分可以多给出几个参考题目。另外感觉这门课很有价值，可以适当增加教学深度。
七、参考文献
[1]路勇，刘颖.模拟集成电路基础[M].北京:中国铁道出版社, 2016 [2]刘贵栋，电子电路的 Multisim 仿真实践，哈尔滨工业大学出版社，2008
