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推荐第1篇：班组长工作计划
班组长工作计划
篇1：班组长工作计划范文
20xx年是公司班组建设夯实基础，提升管理水平，深化发展之年。为进一步巩固公司班组建设工作成效，着力打造特色班组文化，推动品牌班组建设，在努力完善和健全公司各班组基础工作上，带动职工队伍整体素质的提高。现制订公司2011年班组建设工作计划，各基层工会按照有关要求认真贯彻实施。
一、目标要求
1、巩固与夯实公司“六好六型”班组建设工作模式基础，深化班组建设发展，丰富班组建设内容；
2、着力建设品牌班组；
3、进一步突显公司各类班组建设工作的特色与活力，稳步推进建立和发展公司特色班组文化。
二、工作主题
20xx年公司班组建设的主题：夯实基础、提升水平、深化发展、创立品牌。
三、工作内容
1、四月份制订公司20xx年班组建设工作计划和修改完善20xx年公司“星级”班组评比考核标准；
建立和完善公司全年班组建设工作的年度目标要求及工作任务。
2、五月份在全司组织开展一次班组长专题培训工作；
进一步加强对班组长的班组管理意识和管理水平的教育培训，推进班组文化建设。
3、六月份在全司组织开展一次“公司班组建设经验交流会”；
营造公司班组建设工作浓厚氛围，形成班组建设的品牌示范效应，推动班组建设以点带面工作格局，促进公司各班组建设工作的交流，推进班组管理水平提升。
4、全年组织开展一次班组建设特色主题活动；
各单位（各基层工会）结合工作实际，以推动安全、质量、效益、节能减排等工作为目标，以推进“六好六型”班组建设工作，提升班组管理水平为特点，组织开展好一次班组建设特色主题活动。
5、十一月份组织开展公司班组建设“星级”评比申报工作；
根据公司班组建设“星级”考核达标要求开展自评，组织开展好“六好六型”班组的“星级”申报工作。
6、十二月份组织开展公司班组建设“星级”评定工作；
根据公司班组建设“星级”考核达标要求，组织开展好“六好六型”班组的“星级”评定工作。
7、年底组织开展公司班组建设表彰工作。
根据“六好六型”班组的“星级”评定工作结果，组织做好公司“优秀班组”的评比表彰工作
五、综合考评
为切实做好今年的“六好六型”班组建设的“星级”评定工作，进一步深化班组建设工作。公司设立“六好六型”班组建设考评组（4个部门），由工会、组织宣传部（党办）、运输生产管理部、市场营销管理部等部门组成，年底开展班组建设综合考评工作。
篇2：
一、指导思想。今年，本班在安全工作上，要以科学发展观为指导，坚持“安全第一，预防为主”，认真落实国家、集团公司、分厂、车间有关安全生产工作的决策部署和工作措施，围绕车间、班组确定的安全工作目标，以控制事故为重点，以减少伤亡为目标，积极参加各项安全生产宣传教育活动，强化安全生产的源头管理，协助车间和分厂建立安全生产长效机制，推动本单位安全生产工作。
二、工作目标。全年，本班将完成“一个目标”、突出“三个重点”、加强“三大建设”，为推动本单位安全工作作出新的贡献。
一个目标：保证本班全年不出任何安全事故。
三个重点：把安全学习、遵守安规、预防事故作为本班全年安全工作的重点。
三大建设：一是加强班组安全思想建设，通过安全法规和规章制度的学习，从思想上增强每个员工的安全意识；二是重视安全制度建设，严格遵守各项规章制度和操作规程，从制度上保证安全生产；三是强化安全防范能力建设，进一步学习和掌握安全管理与防范知识，增强每个员工的安全防范意识和自卫防范能力，确保“三不伤害”。
三、工作措施：
（一）加强安全知识学习。利用安全学习时间和业余时间，组织全班员工认真学习国家安全法规、集团公司安全文件、分厂安全规章制度和本行业本岗位安全操作规程，积极参加各项安全活动，丰富安全知识，强化安全理念。
（二）教育员工自觉遵守安全规定。要求每个员工在工作中，从小事做起，从我做起，时刻警钟常鸣，随时绷紧安全这根弦，严格执行各项安全规定，坚持按操作规程办事，杜绝违章作业和习惯性违章，做到“不伤害他人，不伤害自己，不被他人伤害”。
（三）履行安全职责，强化安全责任。要结合本班、每个员工、每个岗位的安全工作职责，认真细化职责内容，明确安全管理责任，并通过扎实细致的安全管理和全班员工的共同努力，切实把各项安全工作落到实处。
（四）协助车间、分厂搞好安全工作。以高度的主人翁责任感和集体主义思想，把安全工作当成是保护国家财产和人民生命财产的大事，协助车间、分厂和同事，共同搞好安全工作，确保本单位全年安全平安稳定。
（五）积极为安全工作献计献策。动员全班员工，随时思考安全问题，及时查找安全隐患，针对本岗位、本班组、本车间、本行业和整个分厂的安全工作实际，认真分析各个时期的安全形势和各个环节中存在的不安全因素，积极为企业安全工作出主意，想办法，踊跃向单位和领导提出有利于安全工作的合理化建议。
篇3：
一、工作计划制定
计划是管理的四大基本要素之一，是指预先决定要做什么，如何做、何时做、有谁做以及目标是什么等。通过有效地计划，可以使哪些本来不一定实现的事情变得有了实现的途径，杂乱无章的事情变得条理清晰，比较糟糕的事情变得向好的方向转化。班组长作为生产一线的最大执行者，计划的职能显得更为重要。通过精心而周密的计划，才能充分利用各种机会，把工作风险降到最低，
一）、工作计划种类
1、生产计划
2、周工作计划。是指班组长指定的未来一周的工作纲领，为有效地完成生产计划而指定的辅助计划
3、人员培训计划：主要是指人员的在岗培训方面的计划，它是在生产计划的间隙中制定的计划
4、轮流值日计划：是班组计划中最基础的日常工作计划，主要是为了配合轮班和5S活动而指定的值日表
5、班组活动计划。是一种班组工作空隙中的计划，通常是安排与班组建设有关的娱乐活动。
二）工作计划制定
有效的计划指的是那些实施的达成率通常在80%以上，且符合替班的经济性、合理性原则，结果令多数人满意的计划
1、工作计划制定方法
1）明确组织目标、目的、客户要求和上级指示，并在此基础上构建工作计划纲领
2）识别现有资源状况，并与工作计划形成一一对应的关系。
3）分析全部内容，详细列出初步排程
4）运用相关识别失效模式及其效应，采取预防措施，并进行必要的修正
5）把工作计划的初稿交予相关人员商讨，提出建议后再次修订。
6）确定计划内容，报上级批准后发布执行。
2、工作计划制定要求
1）切忌计划内容太复杂、苛刻、不宜实施
2）千万不要把计划定的很高，员工很难完成
3）切忌与大多数人的期望或心里承受力不相符，让他们感觉太意外
4）争取上级的支持、缺乏足够支持的计划往往会虎头蛇尾，不了了之。
5）计划发布后，切忌朝令夕改。
6）切忌计划内容只看目标，没有具体目的
7）计划一旦落空，要有应对措施
三）工作计划制定的技巧
1、生产计划：班组的生产计划主要是指周生产计划和日生产计划
1）周生产计划：既要包括上周未完成的事项、也包括本周要处理的事项。该计划指定的目的是督促班组的活动，使班组成员做到按部就班地工作
周计划是生产管理部门根据生产信息变化和相关部门实际情况而制定的用来安排生产的计划。他除了具有准备性外，更具有可执行性
（1）周生产计划内容：
A与生产相关的工程、品质、技术、工艺等文件资料得到落实
B生产人员已全部到位，并已接受必要的培训
C顾客的订单被再次确认，供应商的材料也有了着落
D库存与出货情况基本明了，再次生产时不会造成积压
E计划表覆盖了2周的内容，但定性的只有第一周，第二周只是参考
F在计划发布的当天如果接受者没有提出反馈意见。将被接受
（2）周生产计划准备
A 计划确认无误后下达给各生产小组，让他们安排工作
B 消除各种变异因素对计划可能产生的影响，如材料不到位、技术指标变更、工艺更改、机器维修等
C 进一步落实计划项目的执行性，除非情况特殊，各种准备工作原则上应提前一天全部完成
D 着手准备日生产计划实施方案。向车间主任报告
2）日生产计划：是生产现场唯一需要绝对执行的一种计划，它是生产现场各制造部门以周生产计划为根据给各班组作出的每日工作安排
（1）计划内容是铁定的、容不得半点疑问，不能完成要承担责任
（2）不能按时段完成计划的，要立即采取措施，如申请人员支持、提高速度或加班等
（3）超额完成数量，需提前向领导报告
（4）计划中分时段规定生产数量，以便及时跟踪
（5）该计划是班组制定生产日报表的依据
2、每周工作计划
主要反映的是班组在一周内除正常生产任务外的其他所有重要事项，既有上周末未完成的事项，也有本周要面临的问题。是与周生产计划相辅相成的，两者通过相互补充，能够促进班组有效完成各项任务。具体要求如下：
1）制定周期：每周一次，在上周末前完成
2）制定依据：上级指示、员工投诉、自查中发现的问题
3）发布范围：将复印件粘贴在看板上，必要时向上级呈送一份
4）保存方式：
虽然每周工作计划并不是必须要制定的，但是，具体制定与否，对于班组的实际工作结果大不一样。
3、人员培训计划
在班组进行的培训计划通常是在岗培训。培训的目的是提升员工的操作技能，培训的项目包括：
A、安全操作规程和岗位、卫生责任制；B、各设备操作规程、工艺参数；C、开停机顺序和工艺流程；D、设备结构和工作原理；E、个人优势和团队互补，发扬团队协作精神，保证连续化生产、确保证设备的产能和产品质量
培训指定的依据为员工的实际操作能力、个人要求、多发的不良现象和缺陷
一般有班组长制定培训计划，然后向有关人员征求意见，检查其有效性，呈报批准
一般每月拟订一次，在每月月末前完成，该计划一般下达到车间或班组内部，必要时向领导和行政部门各呈送一份
4、轮流值日计划：
常见的有工作执勤计划和卫生轮值计划两种
1）工作执勤计划：主要是安排非日常班组（如夜班、节假日值班等）的工作事务2）卫生轮值计划：包括值日如人员姓名、值日标志、完成状况标记、主要工作事项、检查等内容。一般由班组长制定，制定时要考虑班组区域状态和员工的人数，以及人员实际变化为准，不限定周期。
二、日常工作安排
班前会是班组一天工作开始，一天工作怎么做，怎么分工配合、协同作战，事前策划和合理安排至关重要
一） 召开高效率的班前会；
1、召开班前会的意义：
1）有序安排，提高工作效率。班前会是一个系统交流的机会、主要讲昨天的问题和今天的任务，总结问题时要让大家知道问题的责任人是谁，产生的后果如何，目的是教育他人和防止事故的发生；布置任务时最好用量化的指标，使大家明确任务，变被动为主动。把策划好的工作，结合实际情况，向全员布置，降低沟通成本，使大家上岗目标明确。
2）传达信息，保持良好沟通。是了解企业信息的重要渠道
3）增强集体观念：
4）倡导良好的工作习惯
5）培养良好的班组风气( 书村网 www.daodoc.com )
2、召开班前会的目的
1）营造工作气氛：
2）进行工作安排
3）员工教育指导
4）传达企业信息
3、召开班前会的内容：
班前会要讲主要内容包括：企业经营动态、生产信息、质量信息、现场5S状况、安全状况、工作纪律、班组风气以及联络事项。
1）紧扣主题：根据阶段性工作的重点，设计相关的内容。在生产旺季抓品质时，以品质从小做起为口号，可以营造抓质量的气氛
2）分享个人感情：与大家分享个人的经验、心得体会、自我反省、工作建议等，同时给予员工工作总结经验、表达意见和建议机会。这是班组民主管理的有效途径，有利于提高员工的工作意识、集体观念和凝聚力，
3）工作总结：总结头一天的工作，可以从以下几方面进行：有没有未完成的任务，有没有到达未达到的目标，有没有试过和异常，现场有哪些变化点以及上述情形带来的反省和要求等。尽可能具体到人、具体到事，有根据的进行表扬或批评
4）工作安排：安排今天工作是班前会的重点内容。主要包括：今天的生产计划、工作目标、任务分配、人员调配等。布置工作时要做到清晰明确，不要含糊其辞造成混乱；讲到具体员工的工作安排时要注视对方，确认对方的反映，确保对方理解到位
5）工作要求：包括时间要求、工作质量要求、工作配合要求、遵守纪律的要求、以及联络的要求等
6）企业相关信息：包括：市场和行业动态、客户要求，企业经营状况和发展方向、正在和即将开展的管理活动等。是员工了解生产大局。更好理解和接受工作的要求
7）特别联络事项：班前会结束之前，不要忘了问一句：请问大家还有没有其他事项。如果有，就请提议的员工出来补充说明。可以避免该通知的没通知、该提醒的没提醒的情况发生。
4、班前会的召开要点
1）充分准备
（1）轮值员工
A要让员工认识到主持班前会是工作的一部分，所以必须提前做好每个月的班前会轮值表
B要实现动员、实现准备。必要指导员工养成书面整理的习惯
C要言传身教，带领员工克服心里障碍，提高表达能力
（2）勤能补拙：要做到细心观察、敏锐感触、深入思考、认真总结。每天工作结束后，在填写工作总结时，要确定第二天的工作重点，理出第二天班前会要讲的内容和要点，必要时记录好，一放开班前会时疏忽
2）整队：
（1）确认出勤：要点名，确认到会情况和出勤情况
（2）规定站姿：先进行整队，再开始召开班前会
（3）问候及应答：班前会说一声：早上好。应答为早---上----好。讲话结束时道一声谢谢。
（4）表达要点化：布置工作要清楚，下达任务要准确，使全员理解到位，尽量采用要点化的表达方式。
（5）公众表达：稳重大方、吐字清晰、声音洪亮、要点明确、显示出精神饱满、精力充沛、积极乐观、朝气蓬勃的精神面貌。
5、有效利用班前会班前会是基础管理中一种重要的形式。具有出勤管理、鼓舞士气、政令下达、增加团队凝聚力和向心力的功效，同时可以强化对企业文化的认同感，锻炼人才，培养形成好的风气
1）充分利用班前会进行礼仪教育。让员工养成有礼有节、善解人意、友好现出的好习惯，形成轻松、和谐、积极向上的人际关系
2）增强工作的紧迫感：通过批评与表扬，分享与激励，让班组所有成员有所思考、有所行动，使大家有意识的去工作，瞄准目标，信心百倍的投入到一线生产中去
3）扬善弃恶、形成好的风气
有恶不抑，必然带来邪气上升、风气变坏的后果、有善不扬，则使班组正气不足、激励无效、人心不稳。使员工的遵守、执行、沟通和团队意识必将根植于心灵深处
4）全员学习，智慧经营
每天面临复杂、繁重的工作，会有很多为难的情绪，会碰到许多新问题、新变化。通过班前会这个平台来集中学习，互动分享，发表建议，群策群力搞好班组建设
5）注重创新，有效利用
要突出重点，内容要多样化，要有创新，要将问题，更要指明方向；要批评更要表扬。要质量、产量，更要关心。爱护和帮助
一松一紧称为有度，一张一弛称为和谐。设计一些专题有特长的员工在班前会中和大家分享，调动全员的积极性，推动重点工作的开展
二）做好生产准备工作
1、技术准备
1）准备好图纸、工艺标准等有关的技术文件和资料。如产品结构设计和工艺设计、劳动定额与消耗定额资料等。要做到齐全、完整、配套。
2）组织员工结合自己的工作，研究图纸、熟悉工艺，掌握各项技术要领
3）落实安全技术操作规程，明确方法、提前做好予检查
2、物资准备
1）把所需要的各种工具等领送到班组的工作地。按要求摆放好
2）检查调整好生产设备，使其保证到达满足生产工艺所要求的技术状态。活动设备还要提前在生产现场摆好
3）按生产作业计划要求和使用的先后顺序，把所需物资、包装物，如数领到乖哦工资地，放在指定的位置，并进行抽检、看是否符合质量标准
4）疏通水、电、汽，保证正常使用
3、组织准备
1）按作业计划要求，实现做好人员配备，保证工种之间、工序之间人力匹配，并搞好人员培训、岗位练兵、人员分工、明确职责等
2）确定生产班次，落实岗位责任制，明确班组任务，规定统一报表和原始记录的传递路线和时间，建立各种规章管理制度
4、生产秩序和环境准备
1）现场秩序管理：
现场秩序包括劳动纪律、工作风气、人员面貌和素质等内容。
管理的目的就是一方面确保作业人员能够按照企业规定从事工作，另一方面要促使员工积极、主动的维护这种秩序。
（1）没有迟到、矿工等现象、人人都能遵章守纪
（2）没有萎靡不振的现象，人人都保持良好的精神状态
（3）所有员工都能自觉地参与各种准备活动
（4）员工确保自己的行为符合规范和要求，不会妨碍他人
（5）对于新产品、新技术，员工能学习和掌握工作要点。熟知重点作业内容
2）倡导自主管理
要求员工以自己管理自己的心态处理工作事项，并及时报告发现的异常，主动采取措施处理。
3）现场环境管理
现场环境包括现场温度、湿度、噪音等内容，管理的目的就是保证员工能够在现场愉快的工作和对产品和设备而言也要符合具体要求。
篇4：车间班组长工作计划
一是加大宣传力度，宣讲开展班组安全活动的重要性，让车间每一个员工都从思想上真正认识到班组安全活动的意义，明确开展班组安全活动是国家、企业及每一个员工的需要，确实提高员工的安全意识。
二是车间指导帮助，跟踪督促。引导各班组有计划、有步骤地组织班组安全活动，要求活动必须达到有形式、有内容、有记录，并收到好的效果，让班组每一个成员都能从中有所收益、有所启发，能够将它运用到实际工作中去。
三是不断总结，查找不足，不断完善。
在六月初，第一次组织班组安全活动时，班长、班员都感到很盲目，不知所措，在活动中只是车间、班长针对存在的问题讲一讲，班长念一念有关法律、法规及安全 知识。这不免有些流于形式，或有一种说在嘴上、写在纸上，玩弄虚招的嫌疑。通过安环处领导的现场指导，并结合学习安环处下发的《关于开展班组安全活动的指导意见》，车间利用上下班会进行学习，开展了“怎样开展班组安全活动”的讨论，找到了问题与不足。六月下旬，车间班组安全活动有了一个质的飞跃，在二班杨爱军组织的班组安全活动中，班长准备充分，针对习惯性违章展开讨论，班员踊跃发言，都能联系自己的岗位实际，找到自己工作中存在的不足或习惯性违章，从班员发自心底的话，足以看出班组每一个成员对自身存在的不足与习惯性违章有了深刻的认识和改正的决心。三班周永兵组织的班组安全活动开展得更深入更细致，针对各岗位重点部位巡查内容，现场进行了相互学习，回顾了车间三次火灾事故的经过，，同时发动不同岗位人员提出了不同岗位的疑问，通过互相提问、互相解答，达到了互相学习、共同提高的目标，让大家知道了户外巡查、岗位巡查、重点部位巡查的重要性，明确了巡查的具体内容、注意事项，认识到了过去巡查时走过场带来的后果和危害，真正明确了自己在班组安全生产中的职责。
由于车间采取的措施得当，班组安全活动在实践中收到了很好的效果，真正体现了“人人讲安全，事事重安全”的原则。我相信班组安全活动的经常化、持久化必然会确保车间安全生产，促进公司各项管理工作的开展，推动公司快速、稳步的发展。
1、方便统计生产数量：
2、方便物料管控，良品+不良=投入
3、有利于员工自检与互检，因其流程卡记录其相关标准参数，要求员工作业据实际参数填写作业;且针对上工作之不良，下工位员工可以据标准参数及实际填写参数作互检动作;同时推行‘使用者付费’观念;
4、针对出货后之产品,流程卡采用保存放置,方便针对客诉品起追诉作用!
(1针对重点工位作相关品质考核与培训,要求关注重点工位,班长及上级管理加强对重点工位的管控;且对重点工位采用5W/1H理念加以技能及理论培训,一段时间加强督促后,再加理论及现场操作考核,考核上岗后,其上岗员工薪资将与其它员工每月多30-50元不等;另上岗员工来源自上班工作认真表现,且头脑反应较快有很强的学习能力者,人员将由班长推荐产生 ;(计划完成时间2004/12/30)
(2针对生产现场不良,建议招聘一部分有潜质开发的年轻员工,要求心态端正,对物理电磁学有一点的了解与兴趣,其工作安排是,协同分析员朱静一同针对生产现场之不良认真做好分析,具体分析要求落实到工位每个实际操作人上,并将要求及时知会不良原因到相关班长身上,相关班长得知讯息后,要求其针对不良作相关纠正与改善动作!最好建议产线使用一内部品质单,要求责任班别班长认真填写及认真落实纠正与预防措施!其发单班别班长作相关工作工作跟进及处理!针对相关班别班长末认真执行改善对策导致不良或类似错误再次重演的班长,将要求加以金钱处罚,其罚金将作为制造部内部表现奖励基金使用;
(3认真加以思想及品质意思教育,坚持一次做对原则,因客观原因不能达成,也要求做到同类错误绝不再犯!
推荐第2篇：班组长工作计划
【导语】工作计划是完成工作任务的重要保障。我们常常看到有些员工整天无所事事，要问他们是否真的没事可做了，事情都完成了吗？答案应该是否定的。寻找原因可能就是他们没有一个合理的工作计划，总觉得有千头万绪的事情要做，但就是不知道从何下手，久而久之事情越积越多，就更加束手无策了。下面是无忧考网为您整理的班组长工作计划，仅供大家查阅。【篇一】班组长工作计划
一、做好保安人员稳定工作，控制人员流失
1、加强队员思想政治教育，教育队员认清现阶段就业形式，珍惜来之不易的工作机会，报着对单位、对自己，对家人负责的态度，端正工作态度，积极做好本职工作。
2、加强与队员的沟通交流，指明工作发展方向，指出机会是靠自己争取的，公司发展较快，机会很多，提高队员工作积极性与工作责任心;关心队员日常生活，帮助队员解决一些实际问题，提高队员对保安职业、公司集体的认同感。
3、关心队员业余生活，引导队员参与健康有益的业余活动，如读书、体育运动等;部门在人力、财力能安排的前提下，适当组织一些健康有益的文体活动，丰富队员文化生活，活跃队员身心。也可组织一下文体比赛、业务技能竞赛等，凝聚人心，提高队员团队意思。
二、加强队员日常管理与培训，努力提高保安队员思想素质和业务技能
1、严格落实公司规章制度，对于新入职队员，加强二级培训，使保安队员尽快适应国际大厦管理;注重队员在岗状态的监督，通过保安班长来严格落实平常工作，提高管理的有效性。
2、加强队员业务培训，培训内容包括：队列训练、体能训练、消防培训、礼节礼貌、车辆管理、物品管理、法律法规等方面，注重培训形式的多样化，采用集中讲授和岗位指导相结合，理论教学与实际操作相结合，使保安队员熟练掌握业务技能，适应国际大厦安全工作需要。
3、注重队员思想政治教育，加强法律法规的培训，积极培训队员遵守《中华人民共和国治安管理处罚法》、《中华人民共和国交通安全法》、《刑法》等。引导队员提高思想认识，强化政治觉悟。预防队员出现违法乱纪的事件。
4、鼓励员工积极学习，追求进步，对于工作积极，有一定管理能力，具备管理人员基本素质的队员，加强关注，引导其向更高层次发展。
三、注重安防设施设备维护，确保监控、消防设施完好
1、积极协同管理处工程部、维保单位对大厦消防设施、设备(消防主机、消防广播、烟温感、喷淋系统、防火卷帘门、消防器材及大厦消防防火重点区域等)进行检查与测试，存在问题及时维保单位处理，如无法解决的由维保方出具报告，交管理处及大厦业主方审核。
2、协同管理处工程部定期或不定期对大厦安保系统(监视屏、电梯手控、双鉴布防、巡更打点、紧急录象等)的检查与测试，存在问题及时修复。
3、在消防、安保设施、设备部分存在故障的前提下，加强人防管理，尽可能的保障大厦各方面安全。
【篇二】班组长工作计划一、目标要求
1、巩固与夯实公司六好六型班组建设工作模式基础，深化班组建设发展，丰富班组建设内容;
2、着力建设品牌班组;
3、进一步突显公司各类班组建设工作的特色与活力，稳步推进建立和发展公司特色班组文化。
二、工作主题
XX年公司班组建设的主题：夯实基础、提升水平、深化发展、创立品牌。
三、工作内容
1、四月份制订公司XX年班组建设工作计划和修改完善XX年公司班组评比考核标准;
建立和完善公司全年班组建设工作的年度目标要求及工作任务。
2、五月份在全司组织开展一次班组长专题培训工作;
进一步加强对班组长的班组管理意识和管理水平的教育培训，推进班组文化建设。
3、六月份在全司组织开展一次公司班组建设经验交流会
营造公司班组建设工作浓厚氛围，形成班组建设的品牌示范效应，推动班组建设以点带面工作格局，促进公司各班组建设工作的交流，推进班组管理水平提升。
4、全年组织开展一次班组建设特色主题活动;
各单位(各基层工会)结合工作实际，以推动安全、质量、效益、节能减排等工作为目标，以推进六好六型班组建设工作，提升班组管理水平为特点，组织开展好一次班组建设特色主题活动。
5、十一月份组织开展公司班组建设评比申报工作;
根据公司班组建设考核达标要求开展自评，组织开展好六好六型班组的申报工作。
6、十二月份组织开展公司班组建设评定工作;
根据公司班组建设考核达标要求，组织开展好六好六型班组的评定工作。
7、年底组织开展公司班组建设表彰工作。
根据六好六型班组的评定工作结果，组织做好公司优秀班组的评比表彰工作
四、综合考评
为切实做好今年的六好六型班组建设的评定工作，进一步深化班组建设工作。公司设立六好六型班组建设考评组(4个部门)，由工会、组织宣传部(党办)、运输生产管理部、市场营销管理部等部门组成，年底开展班组建设综合考评工作。
【篇三】班组长工作计划新的一年我所将在上级部门的大力支持，在党委的正确领导下，将认真贯彻落实国家有关生产方针、政策，坚持“安全第一，预防为主”加强安全监察，加大隐患排查及行政执法力度，强化安全培训，确保生产煤炭企业持续、稳定、健康发展，具体工作计划如下：
一、工作目标
1、抓法律法规的组织学习，提升行业管理水平，重点强化煤矿安全生产监管和行政执法能力。
2、抓安全监管的工作，全面落实煤矿安全监管职责任务，重点落实驻矿安监员日常监管和隐患督查跟踪整改到位，特别是重大安全隐患的挂牌跟踪。
3、抓煤矿安全生产质量标准花建设，提高防实抗实能力，重点解决煤矿的基本条件和地面“五个一”工程的规范达标。
4、抓煤矿职工业务素质的教育工作，提高从业人员整体安全技术素质，重点加强值班长和井下普工特殊工种的培训复训和日常的业务学习，力争做到培训率达100%。
5、抓煤矿存在时发生安全隐患和季发性安全隐患及重灾区的安全隐患，整改重点对我所的瓦斯、顶板的水灾隐患，争取有针对性的防范措施。
6、抓煤矿安全技术管理，做到有依据、有准绳，重点做好“五图”的准确，真实可靠，做到煤矿安全作业规程和措施能有针对性和现实性。
7、督促和辅导搞好煤矿资产整合，严格按照技术设计及安全专篇施工。加快技术改造进度争取20xx年通过技改验收1—2个煤矿任务。
二、工作要求
(一)安全责任
1、驻矿安监员每月对所驻煤矿下井检查20天以上、驻矿22天以上，月初列出工作计划，月底写出工作小结。
2、驻矿安监员在日常检查中排出来的隐患，必须限定整改限期，并跟踪督查煤矿整改期限内落实整改到位;发现重大隐患，及时撤出受威胁区域的作业人员，并下达停产整顿通知书;督促煤矿制定整改方案并实施，上报煤管所。
3、煤管所每月组织一次安全生产大检查，对煤矿长期存在的隐患，不及时落实整改的及查出重大安全隐患给予经济处罚，以至停产整顿，迫使煤矿制定整改方案并实施。
4、各矿驻矿安监员同所驻煤矿安全管理人员一起在三月底前，制定煤矿安全生产年计划、季计划、月计划。确保年安全生产工作有目标，有序无乱通过验收。
5、严把安全生产关，积极协助煤矿技改扩能，严格按设计和安全专篇施工工作。
(二)安全培训
1、驻矿安监员按要求及时督促煤矿矿长、有特种作业人员参加盛市、县举办的培训，持证上岗率100%。
2、驻矿安监员和煤矿矿长必须每月组织一次煤矿职工安全知识培训学习。
(三)安全资料建档
1、把各级管理部门的文件有安全隐患整改表归档。
2、把煤矿从业人员的花名册及特种作业人员的证件归档，并复印一份上报煤管所存档。
三、工作措施
(一)安全管理实行四包责任制
1、包安全检查，驻矿安监员对所驻矿3天内必须下井检查两次，煤矿矿长必须每周下井检查两次以上，对存在重大安全隐患的矿井煤管所实施重点跟踪督查，并对煤矿实行停产整顿，由煤矿上报整改方案，报煤管所及县煤炭局批复后，方可恢复整改，并经验收合格后方可恢复生产，否则从重处罚。
2、包隐患排查整改，驻矿安监员每次检查后，必须督促煤矿将排查出的隐患和“三违”行为，在指定的期限内按要求落实整改到位，并对“三违”行为进行处罚。
3、包组织培训，驻矿安监员要求及时督促所驻煤矿矿长和特种作业人员参加培训，确保煤矿矿长及特种作作业人员持证上岗率达100%，并没月组织所驻煤矿职工进行培训，未按要求组织培训的将从每月奖金中扣发驻矿安监员的安全奖，煤矿矿长不支持配合的，将对煤矿实行停产整顿。
4、包制度的建立健全，各驻矿安监员必须认真督促所驻煤矿建立健全各项规章制度，制度各项规章制度，制定各项技术措施，并督促落实。
(二)煤矿安全质量标准化建设
1、煤矿矿长和驻矿安监员认真按照安全质量标准化要求，结合本矿地面设施(五个一工程)和五大系统方面所存在的问题，制定具体的整改方案，确定整改期限。
2、根据整改方案所列出的问题，及时筹集投入安全资金，落实整改，在年底前整改到位，迎接验收。
(三)安全管理资料建档
驻矿安监员督促煤矿把各项安全资料完整和设施筹备到位，并规好档，没有到位的将扣发驻矿安监员的安全奖，对煤矿实行停产整顿。
四、内务管理
1、学习制度，煤管所每月组织安监员集中学习两次，主要学习《煤矿安全规程》和有关法律法规。
2、完善煤矿安全管理档案，各矿安监员必须督促煤矿把各煤矿和职工花名册，特种作业人员上岗证得复印件及安全技术措施上报煤管所存档。
3、出勤考核制度，安监员必须认真履行安全监察职责，有事必须写出书面请假条，批准后方可休假，否则作旷工处置。
五、安全管理目标考核办法
驻矿安监员能认真履行职责，并及时完成上级部门及乡党委和县主管局交办的各项任务，确保全年所驻煤矿实行安全生产，在年底发安全目标管理奖(1200)元，以资鼓励。
总之，在乡党委的正确领导下和各煤矿矿主的大力支持和配合下，我们相信我乡煤矿的安全生产形势将会更健康、有序的发展，一定能实现安全生产双丰收，我们的目标一定能实现。
推荐第3篇：班组长工作计划
班组长工作计划
班组长工作计划
（一）
一、指导思想。今年，本班在安全工作上，要以科学发展观为指导，坚持“安全第一，预防为主”，认真落实国家、集团公司、分厂、车间有关安全生产工作的决策部署和工作措施，围绕车间、班组确定的安全工作目标，以控制事故为重点，以减少伤亡为目标，积极参加各项安全生产宣传教育活动，强化安全生产的源头管理，协助车间和分厂建立安全生产长效机制，推动本单位安全生产工作。
二、工作目标。全年，本班将完成“一个目标”、突出“三个重点”、加强“三大建设”，为推动本单位安全工作作出新
的贡献。
一个目标：保证本班全年不出任何安全事故。
三个重点：把安全学习、遵守安规、预防事故作为本班全年安全工作的重点。
三大建设：一是加强班组安全思想建设，通过安全法规和规章制度的学习，从思想上增强每个员工的安全意识；二是重视安全制度建设，严格遵守各项规章制度和操作规程，从制度上保证安全生产；三是强化安全防范能力建设，进一步学习和掌握安全管理与防范知识，增强每个员工的安全防范意识和自卫防范能力，确保“三不伤害”。
三、工作措施：
（一）加强安全知识学习。利用安全学习时间和业余时间，组织全班员工认真学习国家安全法规、集团公司安全文件、分厂安全规章制度和本行业本岗位安全操作规程，积极参加各项安全活动，丰富安全知识，强化安全理念。
（二）教育员工自觉遵守安全规定。要求每个员工在工作中，从小事做起，从我做起，时刻警钟常鸣，随时绷紧安全这根弦，严格执行各项安全规定，坚持按操作规程办事，杜绝违章作业和习惯性违章，做到“不伤害他人，不伤害自己，不被他人伤害”。
（三）履行安全职责，强化安全责任。要结合本班、每个员工、每个岗位的安全工作职责，认真细化职责内容，明确安全管理责任，并通过扎实细致的安全管理和全班员工的共同努力，切实把各项安全工作落到实处。
（四）协助车间、分厂搞好安全工作。以高度的主人翁责任感和集体主义思想，把安全工作当成是保护国家财产和人民生命财产的大事，协助车间、分厂和同事，共同搞好安全工作，确保本单位全年安全平安稳定。
（五）积极为安全工作献计献策。动员全班员工，随时思考安全问题，及时查找安全隐患，针对本岗位、本班组、
本车间、本行业和整个分厂的安全工作实际，认真分析各个时期的安全形势和各个环节中存在的不安全因素，积极为企业安全工作出主意，想办法，踊跃向单位和领导提出有利于安全工作的合理化建议。
班组长工作计划
（二）
一是加大宣传力度，宣讲开展班组安全活动的重要性，让车间每一个员工都从思想上真正认识到班组安全活动的意义，明确开展班组安全活动是国家、企业及每一个员工的需要，确实提高员工的安全意识。
二是车间指导帮助，跟踪督促。引导各班组有计划、有步骤地组织班组安全活动，要求活动必须达到有形式、有内容、有记录，并收到好的效果，让班组每一个成员都能从中有所收益、有所启发，能够将它运用到实际工作中去。
三是不断总结，查找不足，不断完善。
在六月初，第一次组织班组安全活
动时，班长、班员都感到很盲目，不知所措，在活动中只是车间、班长针对存在的问题讲一讲，班长念一念有关法律、法规及安全知识。这不免有些流于形式，或有一种说在嘴上、写在纸上，玩弄虚招的嫌疑。通过安环处领导的现场指导，并结合学习安环处下发的《关于开展班组安全活动的指导意见》，车间利用上下班会进行学习，开展了“怎样开展班组安全活动”的讨论，找到了问题与不足。六月下旬，车间班组安全活动有了一个质的飞跃，在二班杨爱军组织的班组安全活动中，班长准备充分，针对习惯性违章展开讨论，班员踊跃发言，都能联系自己的岗位实际，找到自己工作中存在的不足或习惯性违章，从班员发自心底的话，足以看出班组每一个成员对自身存在的不足与习惯性违章有了深刻的认识和改正的决心。三班周永兵组织的班组安全活动开展得更深入更细致，针对各岗位重点部位巡查内容，现场进行了相互学习，回顾了车间三次火灾事故的
经过，同时发动不同岗位人员提出了不同岗位的疑问，通过互相提问、互相解答，达到了互相学习、共同提高的目标，让大家知道了户外巡查、岗位巡查、重点部位巡查的重要性，明确了巡查的具体内容、注意事项，认识到了过去巡查时走过场带来的后果和危害，真正明确了自己在班组安全生产中的职责。
由于车间采取的措施得当，班组安全活动在实践中收到了很好的效果，()真正体现了“人人讲安全，事事重安全”的原则。我相信班组安全活动的经常化、持久化必然会确保车间安全生产，促进公司各项管理工作的开展，推动公司快速、稳步的发展。
1、方便统计生产数量：
2、方便物料管控，良品+不良=投入
3、有利于员工自检与互检，因其流程卡记录其相关标准参数，要求员工作业据实际参数填写作业；且针对上工作之不良，下工位员工可以据标准参数
及实际填写参数作互检动作；同时推行‘使用者付费’观念；
4、针对出货后之产品，流程卡采用保存放置，方便针对客诉品起追诉作用！
（1针对重点工位作相关品质考核与培训，要求关注重点工位，班长及上级管理加强对重点工位的管控；且对重点工位采用5W/1H理念加以技能及理论培训，一段时间加强督促后，再加理论及现场操作考核，考核上岗后，其上岗员工薪资将与其它员工每月多30-50元不等；另上岗员工来源自上班工作认真表现，且头脑反应较快有很强的学习能力者，人员将由班长推荐产生。
（2针对生产现场不良，建议招聘一部分有潜质开发的年轻员工，要求心态端正，对物理电磁学有一点的了解与兴趣，其工作安排是，协同分析员朱静一同针对生产现场之不良认真做好分析，具体分析要求落实到工位每个实际操作人上，并将要求及时知会不良原因
到相关班长身上，相关班长得知讯息后，要求其针对不良作相关纠正与改善动作！最好建议产线使用一内部品质单，要求责任班别班长认真填写及认真落实纠正与预防措施！其发单班别班长作相关工作工作跟进及处理！针对相关班别班长末认真执行改善对策导致不良或类似错误再次重演的班长，将要求加以金钱处罚，其罚金将作为制造部内部表现奖励基金使用；
（3认真加以思想及品质意思教育，坚持一次做对原则，因客观原因不能达成，也要求做到同类错误绝不再犯！
班组长工作计划
（三）
为进一步巩固公司班组建设工作成效，着力打造特色班组文化，推动品牌 班组建设，在努力完善和健全公司各班组基础工作上，带动职工队伍整体素质的提高。现制订公司**年班组建设工作计划，各基层工会 按照有关要求认真贯彻实施 。
一、目标要求
1、巩固与夯实公司“六好六型”班组建设工作模式基础，深化班组建设发展，丰富班组建设内容；
2、着力建设品牌班组；
3、进一步突显公司各类班组建设工作的特色与活力，稳步推进建立和发展公司特色班组文化。
二、工作主题
20xx年公司班组建设的主题：夯实基础、提升水平、深化发展、创立品牌。
三、工作内容
1、四月份制订公司20xx年班组建设工作计划和修改完善20xx年公司“星级”班组评比考核 标准；
建立和完善公司全年班组建设工作的年度 目标要求及工作任务。
2、五月份在全司组织开展一次班组长专题 培训 工作；
进一步加强对班组长的班组管理意识和管理水平的教育培训，推进班组文化建设。
3、六月份在全司组织开展一次“公司班组建设经验 交流 会”；
营造公司班组建设工作浓厚氛围，形成班组建设的品牌示范效应，推动班组建设以点带面工作格局，促进公司各班组建设工作的交流，推进班组管理水平提升。
4、全年组织开展一次班组建设特色主题活动 ；
各单位 （各基层工会）结合工作实际，以推动安全、质量、效益、节能减排等工作为目标，以推进“六好六型”班组建设工作，提升班组管理水平为特点，组织开展好一次班组建设特色主题活动。
5、十一月份组织开展公司班组建设“星级”评比申报工作；
根据公司班组建设“星级”考核达标要求开展自评 ，组织开展好“六好六型”班组的“星级”申报工作。
6、十二月份组织开展公司班组建设“星级”评定工作；
根据公司班组建设“星级”考核达标要求，组织开展好“六好六型”班组的“星级”评定工作。
7、年底组织开展公司班组建设表彰工作。
根据“六好六型”班组的“星级”评定工作结果，组织做好公司“优秀 班组”的评比表彰工作
五、综合考评
为切实做好今年的“六好六型”班组建设的“星级”评定工作，进一步深化班组建设工作。公司设立“六好六型”班组建设考评组（4个部门），由工会、组织宣传部（党办）、运输 生产管理部、市场 营销 管理部等部门组成，年底开展班组建设综合考评工作。
推荐第4篇：班组长工作计划
班组长工作计划范文3篇
班组长处在企业生产的最前沿,是管理的最基层,既要带头完成岗位生产任务,又要做好班组管理工作,属于既劳心又劳力的角色，本文是小编为大家整理的班组长工作计划范文，仅供参考。
班组长工作计划范文一：
一、指导思想。今年，本班在安全工作上，要以科学发展观为指导，坚持\"安全第一，预防为主\"，认真落实国家、集团公司、分厂、车间有关安全生产工作的决策部署和工作措施，围绕车间、班组确定的安全工作目标，以控制事故为重点，以减少伤亡为目标，积极参加各项安全生产宣传教育活动，强化安全生产的源头管理，协助车间和分厂建立安全生产长效机制，推动本单位安全生产工作。
二、工作目标。全年，本班将完成\"一个目标\"、突出\"三个重点\"、加强\"三大建设\"，为推动本单位安全工作作出新的贡献。
一个目标：保证本班全年不出任何安全事故。
三个重点：把安全学习、遵守安规、预防事故作为本班全年安全工作的重点。
三大建设：一是加强班组安全思想建设，通过安全法规和规章制度的学习，从思想上增强每个员工的安全意识;二是重视安全制度建设，严格遵守各项规章制度和操作规程，从制度上保证安全生产;三是强化安全防范能力建设，进一步学习和掌握安全管理与防范知识，增强每个员工的安全防范意识和自卫防范能力，确保\"三不伤害\"。
三、工作措施：
(一)加强安全知识学习。利用安全学习时间和业余时间，组织全班员工认真学习国家安全法规、集团公司安全文件、分厂安全规章制度和本行业本岗位安全操作规程，积极参加各项安全活动，丰富安全知识，强化安全理念。
(二)教育员工自觉遵守安全规定。要求每个员工在工作中，从小事做起，从我做起，时刻警钟常鸣，随时绷紧安全这根弦，严格执行各项安全规定，坚持按操作规程办事，杜绝违章作业和习惯性违章，做到\"不伤害他人，不伤害自己，不被他人伤害\"。
(三)履行安全职责，强化安全责任。要结合本班、每个员工、每个岗位的安全工作职责，认真细化职责内容，明确安全管理责任，并通过扎实细致的安全管理和全班员工的共同努力，切实把各项安全工作落到实处。
(四)协助车间、分厂搞好安全工作。以高度的主人翁责任感和集体主义思想，把安全工作当成是保护国家财产和人民生命财产的大事，协助车间、分厂和同事，共同搞好安全工作，确保本单位全年安全平安稳定。
(五)积极为安全工作献计献策。动员全班员工，随时思考安全问题，及时查找安全隐患，针对本岗位、本班组、本车间、本行业和整个分厂的安全工作实际，认真分析各个时期的安全形势和各个环节中存在的不安全因素，积极为企业安全工作出主意，想办法，踊跃向单位和领导提出有利于安全工作的合理化建议。
班组长工作计划范文二：
班组是公司组织生产经营活动的基本单位，是公司最基层的生产管理组织。\"班组活，管理灵\"是我在公司基层工作多年的深刻体会。今年公司推进\"班组建设工作计划\"中，将重点从抓细节着手，以精细班组建设推进公司精益化管理。在部门领导的支持和帮助下，我将从以下几方面着手，自主搞好班组建设。
一、根据公司班组建设的目标要求，结合实际以提出\"创一流，树标杆\"活动为，建设\"一强三优\"班组，建立、建全了《班组建设实施办法》等一系列管理制度，坚持对班组成员进行定期考核，严格按照S、Q、D、C、M、E班组建设具体要求要求自己，走建设特色班组的道路。我将尽快结合数控加工班的生产工作性质、岗位人员特点、知识文化程度、班组历史传统等各个方面系统挖掘真正能够体现本班组最具特色的闪光点来展开班组文化建设。首先我们要形成我们的班组特色文化、深挖班组特色理念，大胆运用个性化看板，建立班组文化墙，动态展示班组各项特色管理活动，努力展示数控加工班一线职工风采
二、进一步推进班组制度建设和民主化管理进程，走集思广益全员建班的道路。在继续实施\"班组长负责制\"的基础上，结合班组实际不断动态修订完善各项班组管理制度，对职工普遍关心的难点热点问题认真加以研究，在广泛征集职工意见建议，召开职工代表及班委会，不断建立健全各项班组管理制度、完善劳动竞赛及绩效分配等长效激励机制，充分班组全体职工参与班组建设及管理的热情，从而推动班组建设不断健康良性发展。
三、抓好横纵协同，促进班组上下道工序的自动服从，走立体化班组建设的道路。在班组内部做好职工思想政治工作、稳定好职工队伍的同时，还要采取\"横向管理到边、纵向管理到底\"的方式加强对安全生产、人员设备进行分片包干，做到人人有责。坚持班班对安全生产、设备维护保养进行检查、监督;坚持每周一定期上交机台安全及设备隐患、职工思想动态;坚持每月定期总结汇报本机台故修时间及成本控制情况;坚持在工作中认真纠正职工在工作中出现的冒险蛮干作业方式，从严处理各种违章违制现象及违章操作、冒险蛮干人员，从而确保大班各项管理制度得以全面贯彻执行。对外，我们要不断加强与车间相关职能口、车间其他兄弟班组、车间外部有业务往来等相关班组口岸的横向联系，以确保发现问题及时、解决问题彻底、现场问题现场解决、今日问题今日处理，从而在时间空间等各个方面最大程度发挥出班组设备、人员效率，全面推进班组立体化建设。
四、建立班组课堂，打造学习型班组，走职工素质化班组建设的道路。由于我们的班组职工大部分都来自总厂招聘及长沙刚技校毕业的学生，文化水平普遍不高，部分职工接受新鲜事物的能力不强，对改革创新意义认识不到位、对设备操作维护保养技能学习不够深入，主动性较差，对此，我们要继续建立班组课堂，利用安全三项活动讲授专业安全知识技能、邀请车间专业技术人员及班组技能拔尖、技师教授数控基本理论知识及操作维护保养技能，并通过名师带高徒、结互帮互学对子、组建学习兴趣小组，开展专项技术比武及劳动竞赛等活动，不断激励职工学技术、钻业务的热情，从而达到全面提高职工个人休养及业务素质的目的。
五、广泛将先进管理理念和知识运用进班组建设，走自主创新的班组建设道路。大力在班组建设中推行6S管理、TPM全面生产维护、SMART目标管理、看板管理、人员及物料控制管理等先进理念，并结合数控岗位实际发动职工大力开展自主创新，提合理化建议，搞好双增双节对标挖潜工作，真正实现创新型班组建设。今年，车间在现场环境治理方面做了大量的工作，为全面推行精益化生奠定了良好的基础。组织分批次对厂房进行了重新布局、更新设备标牌和定置，重新制作货架，划分区域，能够上架的物品全部上架，各种标识一目了然，推行标准化作业，将《MLDQ》现场管理治理进行到底。制订作业流程标准，规范管理行为，使得车间现场整洁、美观，从而推动车间精益化管理的深入开展。
六、广泛开展班组合理化建议和QC活动，推进科技进步的精益化管理。按照公司在班组中广泛开展合理化建议及QC小组活动，为切实取得成效，我将多管齐下采取了系列措施：一是进一步加大了宣传教育力度，印制宣传手册。广泛发动、积极动员，提高职工参与热情;二是完善了车间合理化建议的工作机制，根据总体目标，层层分解落实到工段、班组和人头;三是充分利用正负激励机制，进一步加大考核评比力度，逐步形成人人争先的良好氛围;通过这些，提高了班组职工对科学方法的应用能力，提高班组职工的分析问题，解决问题，持续改进和工作的能力。
深化和创新班组建设工作是夯实企业基础管理的添加剂，是治理班组工作弊病的良方，只要我们不断总结班组管理工作的经验教训，
以不求最好，只求更好的务实态度，不断探索班组建设新经验、新方法，创新班组建设工作，班组管理就会更加精细和高效，在公司发展稳定中发挥更加突出有效的作用，就能不断创造公司新的辉煌。
班组长工作计划范文三：
20xx年是公司班组建设夯实基础，提升管理水平，深化发展之年。为进一步巩固公司班组建设工作成效，着力打造特色班组文化，推动品牌班组建设，在努力完善和健全公司各班组基础工作上，带动职工队伍整体素质的提高。现制订公司20xx年班组建设工作计划，各基层工会按照有关要求认真贯彻实施。
一、目标要求
1、巩固与夯实公司\"六好六型\"班组建设工作模式基础，深化班组建设发展，丰富班组建设内容;
2、着力建设品牌班组;
3、进一步突显公司各类班组建设工作的特色与活力，稳步推进建立和发展公司特色班组文化。
二、工作主题
20xx年公司班组建设的主题：夯实基础、提升水平、深化发展、创立品牌。
三、工作内容
1、四月份制订公司20xx年班组建设工作计划和修改完善20xx年公司\"星级\"班组评比考核标准;
建立和完善公司全年班组建设工作的年度目标要求及工作任务。
2、五月份在全司组织开展一次班组长专题培训工作;
进一步加强对班组长的班组管理意识和管理水平的教育培训，推进班组文化建设。
3、六月份在全司组织开展一次\"公司班组建设经验交流会\";
营造公司班组建设工作浓厚氛围，形成班组建设的品牌示范效应，推动班组建设以点带面工作格局，促进公司各班组建设工作的交流，推进班组管理水平提升。
4、全年组织开展一次班组建设特色主题活动;
各单位(各基层工会)结合工作实际，以推动安全、质量、效益、节能减排等工作为目标，以推进\"六好六型\"班组建设工作，提升班组管理水平为特点，组织开展好一次班组建设特色主题活动。
5、十一月份组织开展公司班组建设\"星级\"评比申报工作;
根据公司班组建设\"星级\"考核达标要求开展自评，组织开展好\"六好六型\"班组的\"星级\"申报工作。
6、十二月份组织开展公司班组建设\"星级\"评定工作;
根据公司班组建设\"星级\"考核达标要求，组织开展好\"六好六型\"班组的\"星级\"评定工作。
7、年底组织开展公司班组建设表彰工作。
根据\"六好六型\"班组的\"星级\"评定工作结果，组织做好公司\"优秀班组\"的评比表彰工作
五、综合考评
为切实做好今年的\"六好六型\"班组建设的\"星级\"评定工作，进一步深化班组建设工作。公司设立\"六好六型\"班组建设考评组(4个部门)，由工会、组织宣传部(党办)、运输生产管理部、市场营销管理部等部门组成，年底开展班组建设综合考评工作。
推荐第5篇：班组长工作计划
一、高一年级学生现状分析
本届学生高一进校时学习基础和学习习惯均有一定偏差，经过一个学期全体教师尤其是四位班主任的努力，在学期结束时，全年级在学习和行为规范方面都有了明显进步，班组长工作计划。但本年级学生仍存在有以下几方面的问题。
（一）、行为规范方面
这个年级四个班级中，绝大多数同学都能很好地遵守学校的各项规章制度，整个年级风气不错，进校以来未出现过重大事故，受到学校处分的事件发生率也极低，但各个班级都有个别行为散漫的学生，仍需班主任和任课老师加强思想教育，避免影响其他学生。
（二）、心理健康方面
处于青春期的学生容易出现一定的心理问题，高一第二学期更是心理疾病易发的阶段，本年级中也有少数同学出现了不同程度的心理问题，如男女生交往问题、与家长对立等问题，都值得引起我们的关注和重视。
（三）、学习习惯方面
经过一学期的努力，许多学生已经养成了较好的学习习惯：作业完成认真及时，坚持预习和复习，上课注意力集中、效率高等等。但还有少数一部分同学尚未养成好的学习习惯：缺交漏做作业，上课不做笔记，完全被动学习......致使学习成绩也出现了十分明显的两极分化，班与班之间存在差异，班内学生之间差异更为明显，每班都有少量学习能力越来越跟不上班级的同学，这是我们高一年级组的全体教师面临的最严峻的现实，工作计划《班组长工作计划》。
二、主要目标
本学期，在年级老师的共同讨论下，针对本年级学生的实际情况，高一年级组提出了\"抓常规，出效益，你争我赶创先进\"的工作目标。
（一）、教育教学常规
1、突出德育教育的中心，以日常行为规范为教学保障，加强青少年思想品德教育。
2、积极组织参加\"世博年\"相关活动、爱心义卖活动、南京考察活动、科技节等主题活动，提升爱国情怀、民族意识和合作精神。
3、结合年级人文教育序列，加强\"自律\"意识的培养，引导学生有目的地规划自己的人生未来。
4、进行青春期教育，引导学生正确对待青春期男女同学交往等问题，培养健康、阳光、积极的青春形象。
5、依托研究课，培养学生勇于探索、质疑的能力，课题研究出成果。
5、加强良好学习习惯的培养，端正学习态度，培养主动性学习。
6、加强作业规范检查，从细节抓起，保证作业的质量和作业效果。
7、通过定期召开年级大会，班主任加强个别教育，召开有目标有针对性有质量的主题班会等有效手段加强对学生的教育。
推荐第6篇：SMT近期的工作计划
SMT近期的工作计划
一．SMT车间环境的重新规划（建立一个标准的无尘环保的SMT生产车间、具体布局见附页SMT规划示意图）
1.设备的重新摆放：将现有的A线、B线、C线、F线改成规划后示意图上并排的LINE
1、LINE
2、LINE
3、LINE4等4条2+1的高速生产线；将现有的D线、G线、H线改成示意图上得LINE
5、LINE
6、LINE7线
2.新增SMT办公室、培训室、钢网资料配件房、FEEDER维修房、基本返修房、QA房、SMT工艺宣传栏、品质效率宣传栏、烘烤区、烧录区、BGA返修区和AOI检测区
3.建议SMT车间进行吊顶、所有的电线和气管都从天花板过垂直进入机器接口
4.建议利用假期对SMT车间地板进行重新刷漆。
二．完善SMT的组织结构和合理的人员配置
1.SMT的组织结构和人员的配置见附页
2.将对所有管理人员进行明细的分工和职责范围 3.对所有岗位进行定编定岗和培训
三．SMT 设备的大保养
当设备完成摆放后逐一对每条线进行检修和较为全面的保养
四．完善SMT程序和流程、建立完善的统计数据
1.建立生产效率的日、周、月统计总结；品质的日、周、月统计和总结；物料损耗的统计和结及生产异常的统计和总结
2.建立SMT标准工艺栏和SMT品质、效率栏
五．制定SMT的各项目标
生产效率目标 品质直通率目标 物料损耗目标 生产成本控制目标
以上计划如果在公司的全力支持下将在三个月内完成；三个月后一定会有一个全新、稳定、高效的SMT标准的无尘环保生产车间。
推荐第7篇：SMT近期的工作计划
SMT近期的工作计划
一．SMT车间环境的重新规划（建立一个标准的无尘环保的SMT生产车间、具体布局见附
页SMT规划示意图）
1.设备的重新摆放：将现有的A线、B线、C线、F线改成规划后示意图上并排的LINE
1、
LINE
2、LINE
3、LINE4等4条2+1的高速生产线；将现有的D线、G线、H线改成示意图上得LINE
5、LINE
6、LINE7线
2.新增SMT办公室、培训室、钢网资料配件房、FEEDER维修房、基本返修房、QA房、
SMT工艺宣传栏、品质效率宣传栏、烘烤区、烧录区、BGA返修区和AOI检测区
3.建议SMT车间进行吊顶、所有的电线和气管都从天花板过垂直进入机器接口
4.建议利用假期对SMT车间地板进行重新刷漆。
二．完善SMT的组织结构和合理的人员配置
1.SMT的组织结构和人员的配置见附页
2.将对所有管理人员进行明细的分工和职责范围
3.对所有岗位进行定编定岗和培训
三．SMT 设备的大保养
当设备完成摆放后逐一对每条线进行检修和较为全面的保养
四．完善SMT程序和流程、建立完善的统计数据
1.建立生产效率的日、周、月统计总结；品质的日、周、月统计和总结；物料损耗的
统计和结及生产异常的统计和总结
2.建立SMT标准工艺栏和SMT品质、效率栏
五．制定SMT的各项目标
生产效率目标
品质直通率目标
物料损耗目标
生产成本控制目标
以上计划如果在公司的全力支持下将在三个月内完成；三个月后一定会有一个全新、稳定、高效的SMT标准的无尘环保生产车间。
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DIP/SMT分别是什么意思，全称是什么
DIP封装(Dual In-line Package)，也叫双列直插式封装技术,如图！
SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
1，SMT作业流程
(SMT)-->进板-->锡膏印刷-->锡膏检查-->贴片作业-->贴片检查-->回焊作业-->终检作业-->(DIP)-->人工插件-->波峰焊接-->补焊作业-->手焊作业-->检查作业-->ICT测试-->组装-->成品(最终)测试(FT：Final Test)-->终检-->包装
2，什么是波峰焊
波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰，波峰焊系统可分许多种。
波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘（温度90-1000C，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件脚 → 检查。
回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊
3，SMT与DIP
smt是贴片车间，主要是用贴片机将一些smt元器件贴到pcb板上。
dip是smt的后续工作。pcb板经过smt贴片以后，在经过回流炉，ict以后，就会到dip段。dip就是插件，有人工插件，或是机器插件。
举个简单的例子：我们的电脑主板，南桥北桥sio等芯片就是通过smt贴装上去的，而我们的鼠标键盘接口，usb网卡接口，都是通过dip段插件上去的。
推荐第9篇：SMT
龙源期刊网 http://.cn
SMT车间物料管理系统设计与实现
作者：王凡 毕明路 郭瑞刚
来源：《现代电子技术》2011年第07期
摘要：在SMT车间生产中，物料管理是不可缺少的一部分，传统简单的仓储管理系统已无法保证现代SMT车间生产的需要。为了满足SMT车间多品种变批量的生产需求，根据SMT车间物料管理的要求，分析了SMT车间物料管理的需求，采用Delphi 7和SQL Server 2000设计实现了一种新的物料管理系统，有效地利用仓库空间，满足SMT柔性制造的需要。关键词：SMT；数据库设计；物料管理；数据库查询
推荐第10篇：班组长安全工作计划
浙江逸盛石化有限公司班组长安全工作计划
班组是企业的“细胞”，是企业组织生产经营活动的基本单位，是企业最基层的生产管理组织，企业的正常生产运行要靠班组来维持。班组长作为班组生产管理的直接指挥和组织者，需要充分发挥全班组人员的能动性和安全责任心，认真贯彻落实公司的各项安全规章制度和安全操作规程。根据我公司特点，将从以下几个方面抓好安全生产工作：
1、牢记安全管理职责，作为班组安全生产的第一责任人，对本班组范围内的现场安全管理全面负责。带头并监督全班人员落实各项安全生产责任制，严格执行各项安全规章制度和操作规程，抓好安全生产管理，组织班组人员定时巡检并及时处理安全隐患，做到不安全不生产。
2、抓好班组团队建设，加强和班组人员沟通，及时了解员工思想动态，通过班组安全活动及有针对性的培训逐步提高班组人员操作技能、安全意识和应急技能，将公司的安全培训计划落到实处。对班组安全人员进行业务指导，指导员工开展安全工作，搞好员工安全技术操作。
3、深入现场检查，解决安全问题，带领指导并监督班组人员加强班中巡回检查工作，对生产设备的运转状况、各工序的运转情况定时巡检，及时发现异常情况，并及时交出处理，防止事故发生。对经常出现故障的设备和部位，集合班组人员一起分析原因，提出解决方案。
4、正确行使安全管理权。检查现场作业现场安全环境和监督员工按操作规程规范操作，及时制止不安全行为和处理违章作业。
5、认真落实公司检维修作业安全管理制度，特别是动火、进入受限空间、登高等危险作业时，严格监督班组人员按照作业程序执行，并确保各项安全措施落实后方可实施。
6、督促班组人员保持作业环境的整洁，及时的整理和整顿作业区域内的物品，并及时清扫现场保持现场卫生。
7、做好交接，严格执行交接班管理制度，当面将生产发现的异常及处理情况以及安全设施情况交接清楚。
夏 昊
2014年4月18日
第11篇：SMT习题
SMT:将元件装配到印刷电路板或其它基板上的工艺方法称为SMT SMT表面贴装技术 AOI自动光学检查
贴片机將電子元件貼裝到已經印刷了錫膏或膠水的PCB上的設備。
为什么要使用SMT技术？
1.電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小 。 （2）无引线或引线很短，减少了寄生电容和寄生电感，从而改善了高频特性，有利于提高使用频率和电路速度。
（3）形状简单、结构牢固，紧贴在印制板表面上，提高了可靠性和抗振性。
（4）组装时没有引线的打弯、剪线，在制造印制板时，减少了插装元器件的通孔，降低了成本。
（5）形状标准化，适合于用自动贴装机进行组装，效率高、质量2.電子產品功能更完整，所採用的積體電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不採用表面貼片元件 。
3.產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 。 SMT三大工序
SMT技术的三大工序是锡膏印刷、贴片和回流焊接。 锡膏的基本成分是锡粉和助焊剂。
贴片机按照功能可以分为高速机和泛用机，分别使用贴片头类型为转塔型和拱架型。
回焊炉分为几个区域，功能分别为？ 预热区 恒温区 回焊区冷却区
预热区功能：溶剂挥发；均匀加热元件及电路板
恒温区功能：焊剂清除焊件表面的氧化物；使元件和电路板没有温差、受热均匀；焊料完全干燥 回焊区功能：錫膏的熔融、再流动 冷却区功能：焊膏的冷却、凝固
警示灯显示绿灯亮代表机器正在运行中，黄灯闪代表机器待机状况下发出警告讯息，红灯亮代表在生产中机器反正故障停机。 静电防护
静电泄漏和耗散的有效方式为接地。 电子工业静电的4种危害形式。
1、静电吸附
2、静电放电引起的器件击穿
3、静电感应
4、静电放电时产生的电磁脉冲 如何进行静电手环的检测？
1.將靜電手環戴在手上﹐注意要緊貼皮膚。2.將靜電手環的另一端插入測試儀的插孔內。
3﹑上面錄色指示燈亮﹐証明手环是好的﹐其它燈亮則說明手环不符合 ESD 要求。要報告給你的主管﹐要求換手环。 SMT元器件
SMT元器件按照特性一般分为主动元件和被动元件。
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。 封裝型半导体器件一般可分为两种，分别是塑封器件和陶瓷封裝器件。
DIP雙列直插式封裝 QFP方形扁平封裝 BGA球形柵格陣列封装 表面贴装元器件的特点？
（1）提高了组装密度，使电子产品小型化、薄型化、轻量化，节省原材料。
好、综合成本低。
在焊接的实际应用中，锡和铅按一定比例搭配的Sn- Pb焊锡被广泛使用，其中Sn63%-Pb37%组成的焊锡一般称为共晶焊锡。 焊接的三要素是清洁、加热和形成合金层。 焊接有润湿﹑扩散﹑合金化三种现象。
助焊剂是是粘結劑(樹脂)，溶剂，活性剂，触变剂及其它添加剂組成。
焊接的目的？
1.導通電流﹕將兩種金屬連接在一起，形成電流通路。2.機械連接﹕將兩種金屬接合，使二者穩定、固定。 3.密閉效果﹕通過焊接，防止連接部位進入水、空氣、油等。 4.其他﹕通過焊錫防止金屬表面鍍層氧化(生鏽)。 锡膏的优点。
可以控制錫膏的供給量，只供給需要焊接的部分。 能夠微量供給→對應高精密度貼裝
向基板供給錫膏的方式多種多樣。(鋼板印刷、絲網印刷、點錫等) →具有通用性。
具有粘性，對于貼裝的元件具有臨時固定作用。
供給后，只要加熱到適當的溫度就可以進行焊接。→焊接簡單易行。 锡膏选择的基本原则？
①合金粉末的颗粒大小及形状；②金属粉末的含量；③焊剂类型；④焊膏的稳定性。
叙述一下助焊剂在焊接过程中的作用。
Flux的作用就是將這些臟污和氧化膜去掉，使焊接順利進行，減少表面張力以增加焊錫性，促進潤濕的發生。 (1)溶解被焊母材表面的氧化膜
在大气中，被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着，其厚度大约为2×10-9～2×10-8m。在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的。 (2)形成保護膜，可防止再氧化的發生
焊接中的金屬(基材)及熔化的焊錫，比常溫下氧化的速度更快。在焊接過程中，Flux覆蓋在金屬表面，阻止了它們與空氣的接觸，從而防止了因為加熱焊接引起的再氧化的發生。 (3)降低熔融焊料的表面张力，促进润湿作用
熔融焊料表面具有一定的张力，就像雨水落在荷叶上，由于液体的表面张力会立即聚结成圆珠状的水滴。熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流，影响润湿的正常进行。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时，可降低液态焊料的表面张力，使润湿性能明显得到提高。
第12篇：smt年终总结
smt年终总结范文3篇
表面组装技术surface mount technology(SMT),是将SMT专用电子零件经由焊接媒介或接着剂焊接于电路板上的技术。本文是小编为大家整理的smt年终的总结范文，仅供参考。
smt年终总结范文篇1：
喜迎新春，首先感谢稚启各位领导对我的关心、指导和帮助，给我一次机会让我得到锻炼、成长，以下是我对xx年的工作总结：
一、SMT工艺方面
1、xx年对物料追踪、管控有较往年进一步提高，生产前有对各个产品之重点物料(如BGA、芯片和PCB) 之生产周期、储存环境等进行查看，确认是否氧化和变形等异常，评估其可焊性，并确认烘烤条件(时间、温度)，避免回流发生气泡、分层和断裂等不良;
2、针对我司设备生产要求条件、生产效率和焊接品质方面考量，对客户的PCB Layout 提出改善建议，要求添加标准mark点、5mm工艺边、制作拼版等，且部分客户已采纳建议，品质、效率得到进一步改善;
3、对锡膏进行分类标示，做到先进先出原则，使用状态(解冻、回温、搅拌)标识更加明确，对锡膏出现硬块、及暴露在空气中时间有进一步管控，对有BGA、芯片的PCB,要求做到使用首次回温的锡膏，以确保焊接品质;
4、为确保产品的焊接质量，尽量对每款产品的炉温曲线进行实板测试，对带有BGA的PCBA重点进行制定、优化，并交与袁工、卢工进行审核;
5、学习并掌握了修补PCB镀金层的工艺能力;
6、对试产的产品生产过程进行跟踪，收集生产异常并提出改善建议向客户端进行反馈，下批次生产时进行追踪、确认。
二、SMT设备方面
1、为减少抛料率以及维持设备良好性能，加强了对设备维护、保养频率(吸嘴、过滤芯 一周两次、加油维护 一月一次);
2、因设备使用时间较长，恐其板卡因风扇不工作或灰尘堆积导致其散热性不佳，规定定期对其板卡的清洁度及风扇进行点检，发现异常及时处理，避免出现隐患;
3、增加了冷风干燥机，避免了真空里有水的现象;
4、协助技术员定期检查Europlacer 的塑胶吸嘴头，确认是否有磨损严重、破裂等现象，出现异常立即更换，避免出现抛料现象;
5、培训并指导印刷机、贴片机、AOI、X-RAY的程序制作及异常报警处理，提高技术员及操作员的工作技能，并制作培训作业指导书备份于系统。
三、工作问题及不足
1、部分产品结尾单时，未及时回流，锡膏在空气中放置时间过长，助焊剂挥发后影响焊接质量;
2、部分客户来料生产周期较长或储存条件不当，导致料件异常(如氧化、变形)，导致回流后必须手工补锡，影响生产效率及焊接品质;
3、车间地面环境较差，贴片机工作时吸嘴及过滤芯易吸附空气中灰尘，容易堵塞，造成抛料;
4、SMT车间及物料房之温室度达不到要求，湿度较低环境干燥，易产生静电损坏器件;
5、部分客户之PCB器件间距设计较小，Europlacer因使用塑胶头吸嘴，与料件接触面较大，贴装时存在干扰，连续贴装时间长后，会出现吸嘴粘料现象，导致有缺件、抛料等不良;
6、Europlacer贴片机无服务器，产线整体料件优化全靠技术人员，易出现生产瓶颈站，影响稼动率及生产效率;
7、AOI程序制作需较长时间，且软件bug较多，系统不稳定，xx年出现三次程序全部清空现象，影响检验效率和效果;
8、X-RAY 不能正常稳定工作，影响SMT正常工艺检测及分析;
四、xx年工作计划
1、进一步提升SMT工艺能力，完善及优化工艺流程，让作业更加快速、有效、简便;
2、更加详细的对产品的制造过程进行跟踪、记录并存档，后续出现异常，便于追溯、分析和解决;
3、制定详细的设备保养计划，在不影响生产计划的情况下，分批次、逐一对设备关键部位(如贴装头、真空泵、板卡)进行维护、保养，提高设备工作性能;
4、积极协助、配合生产部门，力争第一时间解决工艺异常和设备异常，确保产品的焊接质量和生产效率;
smt年终总结范文篇2：
来到**工作已有大半年了，这段时间里我学会了贴片设备的操作技能及许多实际的工作经验，也体会到公司上级领导的随和及对员工的关心。从已习惯严厉苛刻的民营企业转换到人性化管理国企里，两种截然不同的管理方式和环境,使我有许多学习的机会，因此我自身的专业技能得到了很大的提升。
xx年5月份我从东莞民营的工厂辞职来到公司的SMT工作,刚来时,面对新的工作环境新的工作方式很不习惯,在这里,公司主张一人多岗,要懂很多SMT方面的知识才能把工作做好,到现在我才发现我以前在民营企业里学到的东西太少了,根本无法安时安量完成组长安排给我的工作,还好公司常会找相关的资料来培训我们新员工,组长和老员工也很热心把各岗位的知识教给我们。
刚来的第一个月,组长常安排我到仓库领物料,这个岗位的工作我做起是得心应手 因为我本身对SMT的物料有较深的认识,所以做起来感觉很轻松,但当上级领导给机会我学习JUKI贴片机的操作和编程时我才感觉到自己很吃力,因为我对贴片机认识不深,也从未动过手去编程,所以一切学起来觉得很难,还好上级领导及老员工很认真地把贴片机的操作和编程的步骤一点一点地教会我,现在我已能自已独立来完成JUKI贴片机的操作和编程,对贴片机也有了一定的认识。
时间过得真快,不知不不觉在公司工作已有大半年,从中学到了很多实际生产经验及对设备操作的技能,但这只是一小部份,这里还有很多东西值得我认真去学习,在即将到来的新一年里,我计划在明年五月份前学会MPM印刷机和YAMAHA贴片机的编程与操作,同时我也会更加努力把各岗位的工作做好,争取做一个优秀的员工,为公司尽一份心出一份力.
smt年终总结范文篇3：
xx年悄然离去，这一年里，在公司的领导及各位班组成员的帮助与支持下，按照公司与车间要求，通过不断的努力，文成了自己的本质工作，并在现有的工作模式上有了新的突破，工作效率方面都有了较大的提升，先将xx年的工作情况总结如下:
1.狠抓生产效率：
相当于公司其他车间而言，SMT车间是自动化程度较高的车间，
2.保证产品质量，提高产品品质
随着SMT这个行业的竞争越来越大，各公司对于如何......我深知作为车间班组长，自己的工作直接影响车间的工作质量，出于对公司的负责任的想法，在质量方面我一直不敢有所松懈，积极发现并控制可能会出现的问题，对于严重的品质隐患，及时的配合各部门以及相关人员有效的处理，杜绝类似问题的再次发生，同事加强员工对质量的重要性认识，要求大家认真做好自检互检工作，确保不让不良品流入下一道工序;
3.加强班组建设，提高班组管理力度
考核制度
4.加强自身学习，提高管理水平
由于感到自己身上的打字很重，而自己的学识，能力和阅历与一名优秀称职的班组张都有一定的距离。所以一直不敢掉以轻心，一直在学习，积极提高自身各项管理知识，女里提升工作效率和工作质量，争取工作的主动性通过这一年的学习感觉自己还是有一点进步，能够独立，从容的处理日常工作中的各项问题......
二.工作中出现的问题
。。。。。。。。
1.班组管理方面：
2.质量控制方面
3.生产效率方面
4.节约方面
三.xx年的工作计划：
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第13篇：SMT检讨书
篇一：smt 检讨书 检讨书
尊敬的领导： 您好！感谢您在百忙之中抽空看我写的检讨书！我在此为我在11月25日上错料做如下检讨： 我不想再为自己的错误找任何借口，那只能让我更加惭愧。这份检讨书，向您表示我对这种错误行为的深痛恶绝，我下定决心，不再 犯类似错误。其时，领导反复教导言犹在耳，严肃认真的表情犹在眼前，我深为震撼，也已经深刻认识到此事的重要性，于是我一再告诉自己要把此事当成头等大事来抓，不能辜负领导和同事对我的一片苦心。 自己并没有好好的去考虑我现在的责任，造成了工作的失误。 通过这件事，我感到虽然是一件偶然发生的事情，但同时也是长期以来对自己放松了要求，工作做风涣散的必然结果，也是与我们时代要求-----树新风，讲文明，背道而行。经过几天的反思，我对自己这些年的工作成长经历进行了详细回忆和分析。记得刚上班的时候，我对自己的要求还是比较高的，时时处处也都能遵守相关规章制度，从而努力完成各项工作。但近期，由于工作逐渐走上了轨道，而自己对公司的一切也比较熟悉了，尤其是领导对我的关怀和帮助使我感到温暖的同时，也慢慢开始放松了对自己的要求，反而认为自己已经做得很好了。因此，这次发生的事使我不仅感到是自己的耻辱，更为重要的是我感到对不起领导对我的信任，愧对领导的关心。 如今，大错既成，我深深懊悔不已，深刻检讨。本人思想中的致命错误有以下几点：思想觉悟不高，对重要事项认识严重不足。就算是有认识，也没能在行动上真正实行起来。
思想觉悟不高的根本原因是因为本人对待工作的思想观念不够深刻、不够负责。我决定做出如下整改：
1、对自己思想上的错误根源进行深挖细找，并认清其可能造成的严重后果。
2、认真克服生活懒散、粗心大意的缺点，努力将工作做好，以优秀的表现来弥补我的过错。
3、经常和同事加强沟通，保证不再出现类似错误。此外，我也看到了这件事的恶劣影响，如果在工作中，大家都像我一样自由散漫，漫不经心，那怎么能及时把工作落实好、做好呢？同时，如果在我们这个集体中形成了这种目无组织纪律观念，不良风气、不文明表现，我们工作的提高将无从谈起，服务也只是纸上谈兵。因此，这件事的后果是严重的，影响是恶劣的。
短短几百字，不能表述我对自己的谴责；更多的责骂，深藏在我的心理。盼望领导能给我改过自新的机会。如果公司能给我改过的机会，我会化悔恨为力量，我绝不在同一地方摔倒，以后我要努力工作，认真负责，争取为公司的发展做出更大的贡献。
在这件事中，我还感到，自己在工作责任心上仍就非常欠缺。这充分说明，我从思想上没有把工作的方式方法重视起来，这也说明，我对自己的工作没有足够的责任心，也没有把自己的工作做得更好，也没给自己注入走上新台阶的思想动力。在自己的思想中，仍就存在得过且过，混日子的应付思想。现在，我深深感到，这是一个非常危险的倾向，也是一个极其不好的苗头，如果而放任自己继续放纵和发展，那么，后果是极其严重的，甚至都无法想象会发生怎样的工作失误。因此，通过这件事，在深感痛心的同时，我也感到了幸运，感到了自己觉醒的及时，这在我今后的人生成长道路上，无疑是一次关键的转折。在此，我向领导做出深刻的检讨。 检讨人：易晓安
时间：2012年12月14篇二：smt炉后目视检查作业指导书 smt炉后目视检查作业指导书
一、作业流程: 1.全数将传送台或套板ok的pcb取下,仔细检查固化后的是否有假焊、偏移、多件、
少料、浮高、短路、零件破损、侧立、误配、反向、反面、少锡等不良,检验标准（依ipc-a-610dcla 2客户另有要求除外）如下: a.假焊:部品焊接端与pcb未有锡连接或未完全连接, b.偏移:零件偏移量不超过焊盘尺寸的1/3或角度偏移不能超过35度.c.组件破损:电极上的裂痕或缺口玻璃组件上的裂缝刻度及电阻的缺口损伤等不良.d.反面:有上下面之分的元器件出现反面现象.e.侧立:部品与pcb的接触部分不在同一平面而形成一个夹角.f.误配:pcb上贴装的部品与设计所需的部品p/n不相符.g.反向:有极性的组件贴片方向与实计贴片的方向相反.h.短路:组件与组件、pin与pin之间不在同条线路有锡连接.i浮高:部品与焊盘之间空隙超过0.1mm.j.少锡:锡量不足爬上组件焊接端高度之1/3 2.针对所检查出的不良做出标示并区分放置在红色“不良品”拖盘内,不良现象及时记录 报表.(终检处可自行维修,可使用无铅烙铁,但须具有相当水准能力才可作业,且须自检维修此位及周边组件有否破损、连锡、假焊).3.如当班时间内同种不良发生3次以上须向拉长报告,针对严重缺陷需及时反馈相关工程人员.4.全数检查pcb外观,是否残有异物,ic点检记号是否用其它颜色点检,记号不可有划到文字丝印.5.检查ok之pcb用黑色蜡笔在指定的板边固定作上自已的代号区分放置标示,放可流入下一工位(客户要求除外).
二、使用工具: 1.静电手套2.静电环3.rohs油性笔4.报表5.不良标签
三、注意事项: 1.作业前佩戴ok防静电手环和手套.2.pcb轻拿轻放,板边有组件须朝外放置.3.所有机种严禁在板内作记号.4.物料须核对正确,须全部为无铅.5.拿取pcb须拿pcb板板边,勿触摸组件
6.ic点检记号不可划到本体丝印篇三：smt车间检查表 smt车间检查表
第14篇：SMT生产工艺
SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT有何特点：
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 电脑贴片机，如图
为什么要用SMT：
电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小
电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件
产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力
电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用
电子科技革命势在必行，追逐国际潮流
SMT 基本工艺构成要素：
丝印（或点胶）-->贴装 -->（固化） -->回流焊接 -->清洗 -->检测 -->返修
丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后
面。
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测
（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
SMT常用知识简介
一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。
2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。
4.锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。
6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。
7.锡膏的取用原则是先进先出。
8.锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。
9.钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。
10.SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。
11.ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。
12.制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为CB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。
13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。
14.零件干燥箱的管制相对温湿度为
15.常用的被动元器件(Paive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等。
16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢。
17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。
18.静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。
19.英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。
20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。
21.ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。
22.5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。
23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮。
24.品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。
25.品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。
26.QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人、机器、物料、方法、环境。
27.锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37，熔点为183℃。
28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。
29.机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。
30.SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。
31.丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。
32.BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。
33.208pinQFP的pitch为0.5mm。
34.QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;
35.CPK指: 目前实际状况下的制程能力;
36.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;
37.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;
38.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;
39.以松香为主的助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA;
40.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;
41.我们现使用的PCB材质为FR-4;
42.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;
43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;
44.目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;
45.ABS系统为绝对坐标;
46.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;
47.目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板;
48.SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸;
49.SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象;
50.按照《PCBA检验规范》当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性;
51.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;
52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;
53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;
54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;
55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;
56.在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;
57.符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;
58.100NF组件的容值与0.10uf相同;
59.63Sn+37Pb之共晶点为183℃;
60.SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;
61.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;
62.锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适;
63.钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形;
64.SMT段排阻有无方向性无;
65.目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;
66.SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;
67.SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子;
68.QC分为：IQC、IPQC、.FQC、OQC;
69.高速贴片机可贴装电阻、电容、IC、晶体管;
70.静电的特点：小电流、受湿度影响较大;
71.正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;
72.SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验
73.铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;
74.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;
75.钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;
76.迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;
77.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;
78.现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;
79.ICT测试是针床测试;
80.ICT之测试能测电子零件采用静态测试;
81.焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;
82.迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;
83.西门子80F/S属于较电子式控制传动;
84.锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;
85.SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;
86.SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构;
87.目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板;
88.若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;
89.迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉;
90.SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;
91.常用的MARK形状有：圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形;
92.SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;
93.SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑;
94.高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;
95.品质的真意就是第一次就做好;
96.贴片机应先贴小零件，后贴大零件;
97.BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;
98.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;
99.常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;
100.SMT制程中没有LOADER也可以生产;
101.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;
102.温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;
103.尺寸规格20mm不是料带的宽度;
104.制程中因印刷不良造成短路的原因：a.锡膏金属含量不够，造成塌陷b.钢板开孔过大，造成锡量过多c.钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT
105.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;
106.SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB
PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
第15篇：smt基本知识
1.一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。
2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀。
3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。
4.锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。
7.锡膏的取用原则是先进先出。
8.锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌。
9.钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸。
10.SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。
11.ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。
12.制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。
13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。
14.零件干燥箱的管制相对温湿度为
15.常用的被动元器件(Paive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等。
16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢。
17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。
18.静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
19.英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。
20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。
21.ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。
22.５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养。
23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮。
24.品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标。
25.品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品。
26.QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境。
27.锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37﹐熔点为183℃。
28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠。
29.机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式。
30.SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位。
31.丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。
32.BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑规格和Datecode/(Lot No)等信息。
33.20834.QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系; 35.CPK指: 目前实际状况下的制程能力; 36.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作; 37.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系; 38.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板; 39.以松香为主的助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA; 40.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线; 41.我们现使用的PCB材质为FR-4; 42.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%; 43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法; 44.目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm; 45.ABS系统为绝对坐标; 46.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%; 47.目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板; 48.SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、７寸; 49.SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象; 50.按照《PCBA检验规范》当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性; 51.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿; 52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%; 53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域; 54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb; 55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm; 56.在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之; 57.符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆; 58.100NF组件的容值与0.10uf相同; 59.63Sn+37Pb之共晶点为183℃; 60.SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷; 61.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜; 62.锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适; 63.钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形; 64.SMT段排阻有无方向性无; 65.目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间; 66.SMT设备一般使用之额定气压为5KG/c67.SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪、镊子; 68.QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC; 69.高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑晶体管; 70.静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大; 71.正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊; 72.SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验
73.铬铁修理零件热传导方式为传导+对流; 74.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10; 75.钢板的制作方法雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻; 76.迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度; 77.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上; 78.现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM; 79.ICT测试是针床测试; 80.ICT之测试能测电子零件采用静态测试; 81.焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好; 82.迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线; 83.西门子80F/S属于较电子式控制传动; 84.锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度; 85.SMT零件供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器; 86.SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构﹑螺杆机构﹑滑动机构; 87.目检段若无法确认则需依照何项作业BOM﹑厂商确认﹑样品板; 88.若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm; 89.迥焊机的种类: 热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉; 90.SMT零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装; 91.常用的MARK形状有﹕圆形,“十”字形﹑正方形,菱形,三角形,万字形; 92.SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区; 93.SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑; 94.高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡; 95.品质的真意就是第一次就做好; 96.贴片机应先贴小零件，后贴大零件; 97.BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System; 98.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种; 99.常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机; 100.SMT制程中没有LOADER也可以生产; 101.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机; 102.温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用; 103.尺寸规格20mm不是料带的宽度; 104.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕a.锡膏金属含量不够，造成塌陷b.钢板开孔过大，造成锡量过多c.钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT 105.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体; 106.SMT制程中，锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍5S : 5S管理
ABC : 作业制成本制度 (Activity-Based Costing) ABB : 实施作业制预算制度 (Activity-Based Budgeting) ABM : 作业制成本管理 (Activity-Base Management) APS : 先进规画与排程系统 (Advanced Planning and Scheduling) ASP : 应用程式服务供应商（Application Service Provider） ATP : 可承诺量 (Available To Promise) AVL : 认可的供应商清单(Approved Vendor List) BOM : 物料清单 (Bill Of Material) BPR : 企业流程再造 (Busine Proce Reengineering) BSC :平衡记分卡 (Balanced ScoreCard) BTF : 计划生产 (Build To Forecast) BTO : 订单生产 (Build To Order) CPM : 要径法 (Critical Path Method) CPM : 每一百万个使用者会有几次抱怨(Complaint per Million) CRM : 客户关系管理 (Customer Relationship Management) CRP : 产能需求规划 (Capacity Requirements Planning) CTO : 客制化生产 (Configuration To Order) DBR : 限制驱导式排程法 (Drum-Buffer-Rope) DMT : 成熟度验证(Design Maturing Testing) DVT : 设计验证(Design Verification Testing) DRP : 运销资源计划 (Distribution Resource Planning) DSS : 决策支援系统 (Decision Support System) EC : 设计变更／工程变更 (Engineer Change) EC : 电子商务 (Electronic Commerce) ECRN : 原件规格更改通知(Engineer Change Request Notice) EDI : 电子资料交换 (Electronic Data Interchange) EIS : 主管决策系统 (Executive Information System) EMC : 电磁相容(Electric Magnetic Capability) EOQ : 基本经济订购量 (Economic Order Quantity) ERP : 企业资源规划 (Enterprise Resource Planning) FAE : 应用工程师(Field Application Engineer) FCST : 预估(Forecast) FMS : 弹性制造系统 (Flexible Manufacture System) FQC : 成品品质管制 (Finish or Final Quality Control) IPQC : 制程品质管制 (In-Proce Quality Control) IQC : 进料品质管制 (Incoming Quality Control) ISO : 国际标准组织 (International Organization for Standardization) ISAR : 首批样品认可(Initial Sample Approval Request) JIT : 即时管理 (Just In Time) KM : 知识管理 (Knowledge Management) L4L : 逐批订购法 (Lot-for-Lot) LTC : 最小总成本法 (Least Total Cost) LUC : 最小单位成本 (Least Unit Cost) MES : 制造执行系统 (Manufacturing Execution System) MO : 制令(Manufacture Order) MPS : 主生产排程 (Master Production Schedule) MRO : 请修(购)单(Maintenance Repair Operation) MRP : 物料需求规划 (Material Requirement Planning) MRPII : 制造资源计划 (Manufacturing Resource Planning) NFCF : 更改预估量的通知Notice for Changing Forecast OEM : 委托代工 (Original Equipment Manufacture) ODM : 委托设计与制造 (Original Design & Manufacture) OLAP : 线上分析处理 (On-Line Analytical Proceing) OLTP : 线上交易处理 (On-Line Transaction Proceing) OPT : 最佳生产技术 (Optimized Production Technology) OQC : 出货品质管制 (Out-going Quality Control) PDCA : PDCA管理循环 (Plan-Do-Check-Action) PDM : 产品资料管理系统 (Product Data Management) PERT : 计画评核术 (Program Evaluation and Review Technique) PO : 订单(Purchase Order) POH : 预估在手量 (Product on Hand) PR : 采购申请Purchase Request QA : 品质保证(Quality Aurance) QC : 品质管制(Quality Control) QCC : 品管圈 (Quality Control Circle) QE : 品质工程(Quality Engineering) RCCP : 粗略产能规划 (Rough Cut Capacity Planning) RMA : 退货验收Returned Material Approval ROP : 再订购点 (Re-Order Point) SCM : 供应链管理 (Supply Chain Management) SFC : 现场控制 (Shop Floor Control) SIS : 策略资讯系统 (Strategic Information System) SO : 订单(Sales Order) SOR : 特殊订单需求(Special Order Request) SPC : 统计制程管制 (Statistic Proce Control) TOC : 限制理论 (Theory of Constraints) TPM : 全面生产管理Total Production Management TQC : 全面品质管制 (Total Quality Control) TQM : 全面品质管理 (Total Quality Management) WIP : 在制品 (Work In Proce)塌、锡膏粘度过低。 m2;pinQFP的pitch为0.5mm。
第16篇：SMT基础知识
SMT岗位职责、基础知识培训
一、印刷工位
作业内容：
1、负责冰箱内温度及锡膏红胶期限的管控；
2、负责生产前、生产中锡膏、红胶的解冻 搅拌以及相应机型钢网、刮刀等辅料的准备及表格填写。
3、对全自动印刷机/半自动印刷机的清洁 日常保养点检工作以及转线时印刷机调试工作；
4、严格控制 连锡 少锡 不良品的制造；每10pcs抽检1pcs
5、PCB的领料及数量核对，印刷PCB时，应对PCB首件进行检查确认、PCB日期填写（写于无元件空白处或背面）
6、保证印刷区域的5S工作。
7、调整合适的印刷速度,以保证贴片机正常生产.
8、将印好焊膏（贴片胶）的板正确地送入贴片机,保证贴片机能够正常生产;
9、检查焊膏（贴片胶）有无印准确，并挑出不良品；保证做到少量多次锡膏的添加
10、将焊膏准确地印在印制板上.并且保证焊膏无严重塌落,边缘整齐.无短路等不良现象. 发现则洗板重新印刷（清洗过的板必须用放大镜检查，PCB上无残留物）.
11、印刷中注意锡膏的性能(流动性)
12、机器简单故障的处理
13、转线后钢网的清洗、检查、记录，表格填写、锡膏回收
14、
交接工作、相互沟通
15、
上班纪律
二、高速贴片机工位 作业内容：
1、工作交接，上班物料的确认，以及日常的点检保养工作及表格填写。
2、首件的确认，生产中进行备料以及下个计划物料的准备。
3、生产中用完物料的及时更换，并且填写换料记录表（换料时需二者确认，OK后记录于换料记录表，対料时以物料编号为准）,贴出第一块板时必须在首件上标识出来（特别是有极性元件）通知检验员认真核对；
4、处理机器设备在生产时出现的异常情况或简单故障;
5、及时查看机器的抛料状况及时调整与反馈工作，并记录抛料表格中。
6、生产换线时，物料的提前准备以及对生产中的物料确认，发现缺料状况反应物料员领取，退料时做好标识，特别是散料
7、生产换线时负责机器设备的调试及上料工作
8、每两个小时进行一次物料核对.
9、保证贴片机区域的5S工作以及废料盒的清理。
10、上班纪律
二、炉前目检/泛用机操作工位
作业内容：
1、工作交接，上班物料的确认，以及日常的点检保养工作及表格填写。
2、首件的确认，生产中进行备料以及下个计划物料的准备。
3、生产中用完物料的及时更换，并且填写换料记录表（换料时需二者确认，OK后记录于换料记录表，対料时以物料编号为准）,贴出第一块板时必须在首件上标识出来（特别是有极性元件）通知检验员认真核对；
4、处理机器设备在生产时出现的异常情况或简单故障;
5、及时查看机器的抛料状况及时调整与反馈工作，并记录抛料表格中。
6、生产换线时，物料的提前准备以及对生产中的物料确认，发现缺料状况反应物料员领取，退料时做好标识，特别是散料
7、生产换线时负责机器设备的调试及上料工作
8、每两个小时及上下班进行一次物料核对.
9、保证贴片机区域的5S工作以及废料盒的清理。
9、检查是否漏贴或元件歪并校正 反馈（漏贴的PCB必须做标识）；
10、补件时对于无标识元件要从料盘上取用.并标明补件的位号。告知检验员认真检查，对于取下贴片不良元件后更换或修正，必须确认锡膏量和红胶量，不足可适量添加。
11、每两个小时进行一次物料核对及有极性元件的核对.
12、IC空盘、空管状料等材料包装丢弃前必须认真目检后才可丢弃。
13、上班纪律
三、炉后检验工位
作业内容：
1、工作交接，当班数量的核对确认。
2、日常的点检及保养工作，烙铁温度测量，表格的填写。
3、上线前确认资料是否齐全（首末件表等）异常反馈。
4、首件的核对并填写首末件表。
5、转线时或交班是确认回流焊炉温设定，是否与设定指引相符合及炉温曲线确认。
6、对流出回流焊的板进行检验，机检20pcs目视抽检1pcs，发现不良检不出时及时汇报，良品与不良品的认识与判定，三个相同的不良点及时反馈。AOI误报时必须确认清楚才可流入下一工位。
7、拿取板时防止揰板，无对叠摆放，良品与不良品的区分。
8、生产日报表的填写，数量核对
9、对不良品进行修理、补件时对于无标识元件必须从料盘上取用或使用仪器测量其值。修理时不可造成其他地方不良如（堵孔、连锡），修理OK必须重新检验。.
10、检验区域5S的工作。
11、周转车的调试。
12、不良项认识
五、班长作业内容
1、工作交接、早会
2、车间巡检（相关表格的确认，生产线物料的确认，印刷、贴片状态、炉后质量抽检、抛料率查看与汇报、5S检查等等）。
3、生产线的工作指导及监督。
4、生产日报表的填写，生产看板定如时填写、生产线工作安排
5、支持生产线（装料、换料、备料、修理等等）
6、公司会议的参加
7、新员工入职培训
8、品质、产量监督及原因对策
SMT基础知识问答
1、胶水使用前要回温，请述主要原因？
A 使它在封闭环境里逐渐升至室温，不会因打开使用造成骤热吸水。 B 粘度达到使用要求。
2、操作员在准备PCB板时，为何要判定放板的方向？
因为印刷机、贴片机程序对放板方向有严格的要求
3、操作员在准备PCB板时，放板的方向错误会造成什么不良？
造成识别通不过、降低效率或元器件贴错位
4、为什么装板时应预先戴好干净布手套？
避免徒手污染PCB表面。
5、当SMT车间实际环境参数超过文件要求时，你怎么办？
反馈给工艺工程师处理。
6、锡膏使用前，必须先从冰箱中取出放在室温下回温几4小时以上？
4小时
7、为什么用过的锡膏回收待下次用时，不能与未用过的锡膏混装？
破坏未用过锡膏的质量
8 用过的锡膏回收待下次用时，怎么办？
用一个空瓶单独装。
9 为什么瓶中剩余的锡膏要盖上内盖，内盖下推接触到锡膏面？
挤出内盖和锡膏间空气。 10 如果不拧紧外盖有何坏处？
空气容易进入瓶内，使锡膏氧化严重。 11 清洁纸各用多次较污浊，为何要换？
因为污浊的纸不仅不能擦干净钢网，还使钢网更脏。 12 印胶或点胶后，操作员对前三块板要认真检查什么？
胶点是否完整，胶量是否合适，位置是否正确。 13 为什么生产中每天上午做一次炉温曲线测试？
确认回流炉的稳定性
14 为什么每次转线时操作员对回流炉的轨道宽度进行检查？
宽度调整不合适容易卡板。
15、潮湿敏感器件常见的是哪一类？
IC类
16、印刷了锡膏的板，超过时间将板用怎么清洗？
先用白布沾酒精抹干净，再超声波清洗
17、印刷了锡膏的板从开始贴片到完成该面回流焊接，要求几小时内完成？
2小时
18、PCB板印刷焊膏后，发现某些焊盘少锡或无锡（钢网无问题），可能是因为？
A、网板少锡膏 B、网孔堵住
19、PCB板印刷焊膏时，印刷压力过大将会有什么不好
A、引起连锡 或锡珠 B、磨损刮刀
20、贴片料常见的包装方式有哪三种？
A、盘式 B、卷带式 C、管式
21、自动化设备紧急开关的作用有 ？
A、保护人身安全 B、保护设备安全 C、减少生产损失
22、在向钢网上添加锡膏时，添加量如何控制？
保证钢网上滚动的锡膏柱径在1厘米左右/少量多次
23、印有锡膏的板子要求在多长时间内过炉？
半小时
24、PCB开封多长时间未生产需进行烘烤？
48小时。
25、PCB 的全称？
PRINTED CIRCUIT BOARD
26、回流炉指示灯在什么状态可以过板？
绿色灯亮
27、胶水为何不能污染焊盘？
过波峰焊后引起虚焊。
28、搅拌锡膏时为何戴手套？
防止污染人的皮肤。
29、锡膏有毒吗？
有
30、生产前为何要测试防静电腕带？
检测防静电腕带是否失效，带得正确与否。
31、锡膏从冰箱拿出解冻时可以撕开瓶口的密封胶吗？
不能。
32、如果生产线急用锡膏，而恰好要用的锡膏的解冻时间只有2小时，可以破例使用，这种说法对吗？
不对。
33、怎样清洗钢网？
网板用过后，先用抹布沾酒精清洗干净表面，再用牙刷沾酒精清洗钢网开口（清洗时用牙刷的毛刷顺着开口方向刷洗，严禁用牙刷的杆体部分接触钢网，特别是IC开口部分），以彻底清除钢网开口内壁残留锡膏（重点是IC引脚开口内壁），最后用无纤维纸或无纤维布对钢网两面同时擦洗，擦洗完检查无误后立即放回对应的钢网位中。
SMT设备转线操作步骤（现场培训）
印刷机
一、钢网、锡膏、红胶的提前准备。
二、调整机器的轨道及相应宽度，使其与PCB宽度相符--------调整项目包括：转送轨道的宽度/ PCB板固定夹具的宽度/ PCB居中调整/ PCB平度调整
三、读取程序（设备或磁盘）--------1.设备调出操作：按F8返回菜单画面；按F1（PROGRAM.SELECT）读出所需要程序。 2.磁盘调出操作：按F8返回菜单画面；按F2（DATA INPUT/OUT PUT）；按F1(NC PROGRAM)；按F1 （LOAD CFD—PA、、、）读出所需要程序。
四、MAKE 确认
1.全自动或半自动模式下，插入手动盘打起钢网固定器，放入钢网，再关闭钢网固定器。2.按操作菜单画面REQUEST键转至生产画面。 3.按下操作版面（自动AUOT和连续CONT）键，后按F1校正钢网MAKE,OK后封住钢网MAKE孔。 4.选择刮刀—钢刮刀和胶刮刀。5.加锡膏或红胶试印刷，OK 后批量生产。
高速贴片机：
一、使用手动操作盘，按下PCB定位夹具将台面打下。
二、取下台面下所以顶针。
三、按操作菜单画面REQUEST键进入画面。四.按F8返回服务功能菜单（F1---F7）画面。
五．按F1(PROGRAM SELECT)读取相应生产程序，读取后按F8退出，退出是询问是否调整轨道宽度？
第17篇：smt规章
贴片车间规章制度
为了进一步强化贴片车间现场管理，创造一个良好的工作氛围，不断提高产品质量，降低生产成本，提高公司经济效益。同时保障公司和员工的利益。经上级领导研究决定特制定本>，SMT车间所有员工必须遵守,具体规定如下
1. SMT车间所有人员进入车间必须穿防静电衣服进入车间，出入SMT生产车间必须随手关门
2.工作调配由组长统一根据工作的需要来确定人员位置，任何人员不可有挑剔工作的行为，一切均服从安排。
3.员工对管理人员，管理制度，任何其他的人有意见或者见意，可以当面或书面的形式对相关人员或相关人员的上司提出。由管理人员协调解决，不得背后议论或煽动事非。员工对管理人员不服时可以投诉，但不得顶撞报复，否则将给予严重处分。
4.车间员工上班必须提前五分钟进入车间,工作交接时应尽量保持小声，严禁大声喧哗，说笑，和争吵，如发生争执由组长进行处理。
5.所有员工应按时上下班，做到不迟到，不早退，不旷工（如遇赶货，上下班时间按照车间安排执行），有事需请假，请假需提前一天填写当班组长批准后生效.紧急情况下可随时处理.病假需提供病假证明.请假未经同意,私自不上班以旷工处理，旷工一天将扣除当月全勤奖。
6.上班迟到/早退每1分钟罚款1元，上班时间开始后5分钟至30分钟内才上班者，按迟到论处；超过30分钟以上者，按旷工半天论处。提前30分钟以内下班者，按早退论处；超过30分钟者，按旷工半天论处。
7.各岗位人员必须每天对自己5S责任区进行打扫，包括地面的清扫，机台表面,灰尘的擦拭,主管将不定时对车间现场5S进行检查
8.车间设备都是贵重物品，应确保公司财产安全。必须做到安全生产，严禁在车间内跑动，机台上严禁放置任何物品（如印刷工位的工具及清洁剂等）使用设备时必须小心谨慎。
9.车间所有作业员在上班期间严禁玩手机或接听电话,如有急事处理可出车间短时间处理(时间在两分钟左右),同时需要知会当班组长
10.所有在贴片车间上班的员工，必须严格遵守车间的生产秩序，严禁吃零食、闲聊天、玩手机上网、看杂志、打瞌睡、睡觉等，做与工作不相干的事。不得将私人用品放在生产线上.如有违反将按车间奖罚制度处理
11.员工有责任维护工作之环境卫生，严禁随地吐痰，乱扔垃圾。在生产过程中要注意节约用料，不得随意乱扔物料、工具。 二.员工奖罚制度
全勤奖：根据员工考勤，工作一个月无迟到，早退，请假，旷工，可获取全月勤奖100元，如有一次迟到，早退，请假当月月勤奖减50元，两次以上者均无月勤奖
处罚项：违反公司车间制度或不按作业流程作业导致不良发生者，第一次将给予警告，第二次给予十元罚款，屡犯或未按作业流程操作造成严重问题者将给予小过30元或大过60元罚款，视情节轻重及对问题认识程度处理。如对公司造成重大损失者，视情节轻重，由公司研究决定处理。 三.物料损耗控制
为了减少物料损耗，减少公司生产成本，增强SMT所有员工的责任心，使其能够爱护公司财物，做到人人监管。现要求生产过程中做到以下监控措施
1.生产线在领取物料时应点清数量需点实数，保证上线物料数量足够
2.生产线不存放整套物料或散料，所有多余物料存放在货架。减少物料丢失机会
3.生产线操作员杜绝上料时物料浪费，生产转线时需将机器抛料倒出，放在指定袋中，如多则需手工贴掉。
批准：
执行时间：
第18篇：SMT物料
SMT物料管理
班级：
学号：
姓名
SMT物料管理
表面组装技术是一门包括电子元器件、装配设备、焊接方法和装配辅助材料等内容的系统性综合技术。为了保证电子产品的质量，做好工艺质量管理的同时，对SMT物料的管理也是相当重要的。下面我将对SMT生产中的焊膏、焊剂、点胶用的胶、PCB板等物料的特性，储存条件及管理做一下介绍。
焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料，通常焊料粉末占90%左右，其余是化学成分。焊锡膏是一种假塑性流体（非牛顿流体）。其特点是在较高切变率下，切变率随切应力以大于正比的关系增加。应力下的这种“稀释”作用对于丝网印刷非常重要，它可以使钎料膏在印刷操作时粘性降低，流动性增强，易于流入丝印孔内并印刷到PCB的焊盘上。而在印刷之后，钎料膏粘度又增加，保持其填充形状而不向下塌陷。当印刷焊锡膏时，由于重力和张力的原因,好焊锡膏要求有良好的抗坍塌性能，不仅常温印刷、贴片时有这种要求，高温150℃时都要求有这种良好的性能，否则，再流焊预热时就会产生坍塌。
焊锡膏是一种比较敏感的SMT贴片加工焊接材料，污染、氧化或吸潮都会使其产生不同程度的变质，而焊锡膏变质后不仅会使流动性改变而影响印刷效果，更严重的是会造成焊接不良，降低成品一次合格率，因此需要在制造过程上加以注意，以提高焊锡膏的使用效果。 (一)、焊锡膏的保存要求
焊膏的保存应该以密封形态存放在恒温、恒湿的冷柜内，保存温度为0℃～10℃，如温度过高，焊膏中的合金粉未和焊剂起化学反应后，使粘度、活性降低影响其性能；如温度过低，焊剂中的树脂会产生结晶现象，使焊膏形态变坏。在保管过程中，更重要的一点是应注意保持“恒温”这样一个问题，如果在较短的时间内，使锡膏不断地从各种环境下反复出现不同的温度变化，同样会使焊锡膏中焊剂性能产生变化，从而影响焊锡膏的焊接品质。最大的库存时间为六个月，室温下的储存时间为四周（20.5℃～25℃），最佳运输方式为筒装。
（二）、使用前的要求 焊膏从冷柜（或冰箱）中取出时，应在其密封状态下，待其回到室温后再开封，约为2-3小时；如果刚从冷柜中取出就开封,存在的温差会使焊膏结露、凝成水份，这样会导致在回流焊时产生焊锡珠；但也不可用加热的方法使焊锡膏回到室温，急速的升温会使焊膏中焊剂的性能变坏，从而影响焊接效果。这也是锡膏使用厂商在使用过程中应该注意的一个问题。
（三）、使用时的注意事项
1、刮刀压力：保证印出焊点边缘清晰、表面平整、厚度适宜；
2、刮刀速度：保证焊膏相对于刮刀子为滚动而非滑动，一般情况下，10-20mm/s为宜；
3、印刷方式：以接触式印刷为宜；
另外，在使用时要对焊膏充分搅拌，再按印刷设定量加到印刷网板上，采用点注工艺的，还须调整好点注量。
在长时间的印刷情况下，因焊膏中溶剂的挥发，会影响到印刷时锡膏的脱模性能，因此对存放焊锡膏的容器不可重复使用（只可一次性使用），印刷后网板上所剩的焊锡膏，应用其它清洁容器装存保管，下次再用时，应先检查所剩锡膏中有无结块或凝固状况，如果过分干燥，应添加供应商提供的锡膏稀释剂调稀后再用。
操作人员作业时，要注意避免焊膏与皮肤直接接触。另外，印刷完成的基板，应当天完成焊接。焊膏已经回温到室温后，不能再放回冰箱
（四）、工作环境要求
焊锡膏工作场所最佳状况为：温度20～25℃，相对湿度50～70%，洁净、无尘、防静电。
助焊剂作业安全事项
1．助焊剂为易燃之化学材料，在通风良好的环境作业，并远离火种。 2．助焊剂应储存于阴凉通风处，远离火种，避免阳光直射。 3．开封后的助焊剂应先密封后储存，已使用之助焊剂请勿再倒入原包装以确保原液的清洁。
4．已报废之助焊剂需请专人处理，不可随意倾倒污染环境。
5．不慎沾染手脚时，立即用肥皂、清水冲洗。沾染五官时，立即用肥皂、清水冲洗。勿用手揉搓，要送医院治疗。 点胶用的胶水的运输及储存条件
最长的运输时间：供货商发货后，4天之内必须到生产线 。储存的条件：不同型号的胶水存储条件不同，Loctite3593型号胶用冰箱冷藏在-20°C~+8°C ，Emerson and Cuming E1216型号胶，冷藏在-20 °C， 最大储存时间：Loctite3593型号胶在 -20 °C ~ +8 °C的条件下储存6个月 ，Emerson and Cuming E1216型号胶在-20°C条件下储存6个月。 使用前稳定时间：Loctite3593型号胶使用前须达到室温，Emerson and Cuming E1216型号胶需3小时，罐装的储存时间：Loctite3593型号胶要5周，Emerson and Cuming E1216型号胶要5天，均在+20°C的条件下。
印刷电路板(PCB)的储存、管理作业条件
运输包装要用真空，防潮袋包装(参照EIA583 CLASS 2， 50PANEL/BAG，HIC湿度标示卡) 加干燥剂，并且在每个包装的两侧面用PWB STACK板放置弯曲。 进料要检验，检查真空包装有没有破损，HIC卡片是否是
1、领料与入库都要数清楚： 在仓库领料与产品入库时都要与对口人员当面点清数量，无误后双方签名。
2、先来先用不能乱： 按材料的制造时期，先生产的先使用，后生产的后使用，有以下优点： ⑴、确保在保质期内使用； ⑵、确定不良对策线索时需用； ⑶、品质改善时需用；
3、材料去向要清楚： 不是所有的材料都能组装出成品，中途分流的材料要有合理的理由，分流的数量要补回，否则生产计划就无法达成。
材料管理时需注意：
⑴、非正常生产所需的材料，尽量从仓库领取，而不是从制造现场取得； ⑵、作《材料去向清单》，实施现场材料管理追踪； ⑶、当日不良当日清理；
⑷、及时记录和销去不同生产单位之间转用材料的数目； ⑸、制定相应奖惩制度，防止人为遗失、损毁材料； ⑹、改善材料保管和作业环境，防止盗窃和天灾的发生；
4、副料管理要清楚： 缺少副料，生产一样无法进行，副料的好坏不仅直接影响着品质，它在成本中也占据着一定比例。管理时需注意：
⑴、指定专职管理人员，负责申请、领取、保管、派发、统计等工作； ⑵、额定单位用量⑶分门别类保管好； ⑷、定期统计台帐，寻找规律； ⑸、简化领取手序； ⑹、励行节约为本的原则； ⑺、完备报废手序。
5、不良品退回要确认： 现场不良品退回时一定要请品管人员确认OK，并签名后，方可退回。
6、搬运方式要讲究： 搬运作业需要遵循以下一些基本原则：
⑴、机动性原则，既保持随时可以搬动的状态； ⑵、自动化原则； ⑶、避免等待和空搬的原则。 ⑷、缩短移动途径的原则；
7、材料摆放要整齐、清楚。
8、盘点时候要仔细。
9、不用的时候保存好。
10、报废大笔挥不得。
11、追加工、选别要有品管签核的样品。
12、当天下班时材料要归位。
13、算准在线库存量。
14、特殊材料，特别管理。
15、特采不慎是自杀。
16、申领手续要齐全。
17、早早反馈不良情报。
SMT工厂的物料周转很快，很多工厂大部分的物料保存期间都不会超过1个星期。这样不仅仅是出于资金周转的考虑，还有一个原因是很多电子元件物料也有其保值期，如果保存时间过长，某些电气特性会有可能发生改变。正因为这样管理严格的工厂会要求先进先出管理，避免某些进货较早的物料一直未被使用最后过了“保质期”,最后造成不必要的浪费。 那么怎样做到先进先出管理呢。具体有如下几种做法：
方法一 位置管理
例如进料都从料架的左侧放入，而取料都从料架的右侧取出，好比一个队列，先取出的都是先进的物料。如果有退库的料原则上也应该放在最右边，也就是说下次用到该物料时应该先用这个料。
方法二 位置管理+记号管理
在上述位置管理的基础上，在每个进料上盖一个日期戳，比方说 2008/09 表示9月份进的料，这样即使由于盘点等原因，造成料盘摆放次序不正确，仍然可以找到最早进来到料。 方法三 位置管理+条码标签管理
在上述位置管理的基础上，为每个进料贴附一个条码标签，标签中包含了进料日期的信息，这样在出库的时候，只要扫描这个条码，通过在库管理系统查找是否有比这个料更早的料，如果有的话提示出库操作人员应该使用另一个更早进的料。如果结合在库管理系统，甚至可以提示出库操作人员应该取用的料在仓库中的料架位置。
在经费受限制的情况下，通过加强管理，使用方法二可以满足基本的先入先出管理。如果有导入系统的计划，不妨在考虑在库管理系统的同时要求系统供应商提供先入先出的功能，这样在最大限度上保证了先入先出管理，还可以避免人为疏忽造成的失误。
物料损耗严重控制措施,无外乎在人\\机\\料\\法
人:主要指产线的操作员,平时他们在上料时,下线时,到底有没有真正的视每一颗物料为\"金子\".掉在地上的料有没有放起来,并手摆.机器频繁报警时是否及时反映工程等.机:平时机器是否切实执行保养作业,吸嘴是否经常清洁检测,料架是否经常保养校正,程式编写是否正确等.料:物料是否有来料异常,如来料包装太紧,取不到料抛了;来料破损,更换损耗等.法:如作业员操作机器的熟练程度,分辨及合理使用料架的能力等.控制人为的浪费的办法：
1、拆装料不当：对设备操作人员进行培训，对应的包装形式使用对应的料架
2、用错料，重工浪费：每班有3次查料，换料时对应料盘以一换一的方式进行，由专门人员确认，并测试数值
3、物料领取及退库数每天都有点实数的
4、机器设备不良导致异常消耗，有时候没有办法及时发现，还没有办法及时避免
5、有发现有时候操作人员为了追求产量，提前换料，没有做完的物料就消耗掉了，现在也没有办法控制。
6、对于线上正常生产时候所产生的不良品的返修消耗，暂时也没有好的办法控制 总之一句话,有效的控制抛料率,并非只从机器方面进行考虑,应该从各个方面进行分析
原因,给出对策,进行改善.
第19篇：SMT技术发展
SMT技术发展
一．概述
SMT是电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术
二．SMT设备
（一）上板机
上板机是贴片生产线上全自动上料（PCB）机，摆放在贴片线首位，即贴片机前。主要功能是接收到下位机要板信号后，从PCB料架上一件一件推出PCB板。料架结构：进出轨道分别放一个料架（一上一下），升降里一个料架，共三个。
（二）印刷机
1、手动印刷机
手动印刷机是通过人手动给PCB板上锡的机器，手动印刷机价格便宜，操作简单但其定位精度差，只适用于印刷要求较低的场合和科研。
2、半自动印刷机
SMT半自动印刷机,用于取代手印台,实现半自动锡膏印刷 ，钢网自动上升下降,PCB需要手工载入和取出。半自动印刷机特点是： （1）PLC控制系统，工作稳定可靠，触控式操作，简单方便。
（2）高精密架构，采用进口线形导轨、调速马达传动，确保印刷之稳定性和精密度。
（3）根据红胶和锡膏的各种不同的特性，自动设定运行参数，可适合不同的产品以达到良好效果。
（4）伸缩自如的手臂座，机台手臂可分别左右调整，适合于不同基板尺寸。
3、全自动印刷机
全自动印刷机是利用模板被印刷刮刀向下压，这样一来模板的底 部就可以充分的接触到电路板的顶面，从而进行印刷作业的。全自动印刷机优点：PCB尺寸兼容范围广，高精度印刷分辨率’全自动锡膏印刷机控制可以提高生产效率，控制品质，节省成本
（三）点胶机
1、手工点胶机
手工点胶机，就是由手动来控制点胶控制器的开关，属于半自动化点胶机的范畴，自动化程度不高，一般常用于点胶产品种类多，规格多的设备上，不适宜批量生产的物品的点胶。
2、全自动点胶机 全自动点胶机是通过压缩空气将胶压进与活塞相连的进给管中，当活塞处于上冲时，活塞室中填满胶，当活塞下推时胶从点胶头压出。全自动点胶机适用于流体点胶，在自动化程度上远远高于手动点胶机，从点胶的效果来看，产品的品质级别会更高。自动化的操作，简单可控。点胶机应用的行业在不断的扩大，生产技术也在不断的创新。
（四）贴片机
1、动臂式贴片机
动臂式贴片机运动机构、贴装头机构和控制系统，贴装头机构安装于运动机构上，控制系统通过线路控制运动机构和贴装头机构的工作，运动机构包括安装由贴装头机构的横梁、平行并列的两个运动轴和一对丝杠机构，横梁安装于运动轴上，且与运动轴垂直，其上设有导轨和用于贴装头横向移动的两个电机，运动轴上设有同步驱动横梁纵向移动的电机，一对丝杠机构分别安装于运动轴上。
2、转塔式贴片机
转塔式贴片机是元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板(PCB)放于一个X/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度)，在转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。
3、模组式贴片机
元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上，所以得名。
（五）焊接设备
1、电烙铁
电烙铁是电子制作和电器维修的必备工具，主要用途是焊接元件及导线，按机械结构可分为内热式电烙铁和外热式电烙铁，按功能可分为无吸锡电烙铁和吸锡式电烙铁，根据用途不同又分为大功率电烙铁和小功率电烙铁。
2、回流焊炉
回流焊炉在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种焊炉焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
3、波峰焊炉
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫波峰焊，完成波峰焊的机器就是波峰焊炉。
（六）清洗设备
1、超声波清洗机
超声波在液体中传播，使液体与清洗槽在超声波频率下一起振动，液体与清洗槽振动时有自己固有频率，这种振动频率是声波频率，所以人们就听到嗡嗡声。超声波清洗机的优点是:超声波清洗效果好，操作简单。
三．电子制造工艺
（一）技术文件
技术文件是指公司的产品设计图纸，各种技术标准、技术档案和技术资料以及未打印出图的尚在计算机里的图纸资料、技术文档等。
（二）工艺文件
指导工人操作和用于生产、工艺管理等的各种技术文件。
一、品质管理
（一）ISO9000：2015 ISO9000质量管理体系是国际标准化组织(ISO)制定的国际标准之一，在1994年提出的概念，是指\"由ISO/TC176(国际标准化组织质量管理和质量保证技术委员会)制定的所有国际标准\"。该标准可帮助组织实施并有效运行质量管理体系，是质量管理体系通用的要求和指南。
（二）QC七手法 QC七手法又称品管七大手法，它是常用的统计管理方法，又称为初级统计管理方法。它主要包括控制图、因果图、直方图、排列图、检查表、层别法、散布图等所谓的QC七工具。
（三）5S 5S起源于日本，是指在生产现场中对人员、机器、材料、方法等生产要素进行有效的管理，这是日本企业一种独特的管理办法。因为这5个词日语中罗马拼音的第一个字母都是“S”，所以简称为“5S”，开展以整理、整顿、清扫、清洁和素养为内容的活动，称为“5S”活动。
四，工艺流程。
六，发展趋势。
未来SMT装备技术发展趋势：
新技术革命和成本压力催生了自动化、智能化和柔性化生产制造，组装、物流装连、封装、测试一体化系统MES。SMT设备通过技术进步提高电子业自动化水平实现少人作业，降低人工成本增加个人产出，保持竞争力，是SMT制造业的主旋律。高性能、易用性、灵活性和环保是SMT设备的主要发展必然趋势： 1）.高精度、柔性化：行业竞争加剧、新品上市周期日益缩短、对环保要求更加苛刻；顺应更低成本、更微型化趋势，对电子制造设备提出了更高的要求。电子设备正在向高精度、高速易用、更环保以及更柔性的方向发展。贴片头功能头实现任意自动切换；贴片头实现点胶、印刷、检测反馈，贴装精度的稳定性将更高，部品和基板窗口大兼容柔性能力将更强。
2）.高速化、小型化：带来实现高效率、低功率、占空间少、低成本。贴片效率与多功能双优的高速多功能贴片机的需求逐渐增多，多轨道、多工作台贴装的生产模式生产率可达到100000CPH左右。
3.半导体封装与SMT融合趋势:电子产品体积日趋小型化、功能日趋多样化、元件日趋精密化，半导体封装与表面贴装技术的融合已成大势所趋。半导体厂商已开始应用高速表面贴装技术，而表面贴装生产线也综合了半导体的一些应用，传统的技术区域界限日趋模糊。技术的融合发展也带来了众多已被市场认可的产品。POP技术已经在高端智能产品上广泛使用，多数品牌贴片机公司提供倒装芯片设备（直接应用晶圆供料器），即为表面贴装与半导体装配融合提供了良好的解决方案。
七．总结。
目前，封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等需要全新的封装技术，更能适应消费电子产品市场快速变化的需求。 封装技术的推陈出新，也已成为半导体及电子制造技术继续发展的有力推手，并对半导体前道工艺和表面贴装技术的改进产生着重大影响。如果说倒装芯片凸点生成是半导体前道工艺向后道封装的延伸，那么，基于引线键合的硅片凸点生成则是封装技术向前道工艺的扩展。
在整个电子行业中，新型封装技术正推动制造业发生变化，市场上出现了将传统分离功能混合起来的技术手段，正使后端组件封装和前端装配融合变成一种趋势。不难观察到，面向部件、系统或整机的多芯片组件封装技术的出现，彻底改变了只是面向器件的概念，并很有可能会引发SMT产生一次工艺革新。
元器件是SMT技术的推动力，而SMT的进步也推动着芯片封装技术不断提升。片式元件是应用最早、产量最大的表面贴装元件，自打SMT形成后，相应的IC封装则开发出了适用于SMT短引线或无引线的LCCC、PLCC、SOP等结构。四侧引脚扁平封装（QFP）实现了使用SMT在PCB或其他基板上的表面贴装，BGA解决了QFP引脚间距极限问题，CSP取代QFP则已是大势所趋，而倒装焊接的底层填料工艺现也被大量应用于CSP器件中。
随着01005元件、高密度CSP封装的广泛使用，元件的安装间距将从目前的0.15mm向0.1mm发展，这势必决定着SMT从设备到工艺都将向着满足精细化组装的应用需求发展。但SiP、MCM、3D等新型封装形式的出现，使得当今电子制造领域的生产过程中遇到的问题日益增多。
由于MCM技术是集混合电路、SMT及半导体技术于一身的集合体，所以我们可称之为保留器件物理原型的系统。多芯片模组等复杂封装的物理设计、尺寸或引脚输出没有一定的标准，这就导致了虽然新型封装可满足市场对新产品的上市时间和功能需求，但其技术的创新性却使SMT变得复杂并增加了相应的组装成本。
可以预见，随着无源器件以及IC等全部埋置在基板内部的3D封装最终实现，引线键合、CSP超声焊接、PoP（堆叠装配技术）等也将进入板级组装工艺范围。所以，SMT如果不能快速适应新的封装技术则将难以持续发展。
第20篇：SMT knowledge
SMT 磁场电场的区别、联系
在2005-02-26 21:35:15 aiwenti新手说: 问题补充：电场和磁场的本质联系和本质区别？ spirit学弟:2005年3月21日 答: 您的答案我看了以后觉得匪夷所思！如果从经典电磁学角度来看，磁场和电场是对带电粒子在场中运动所受力的一种分解所产生的结果。一种与运动速度无关，叫电场。另一种叫磁场。它们的联系在于： 1 电流产生磁场。（毕奥萨法尔定律） 2 变化的磁场产生电场。 （法拉第电磁感应定律） 3 变化的电场产生磁场。 （经过修正的安培环路定则） 若从相对论角度来看，磁场不过是运动电荷所产生的相对论效应的一种非常良好的等效。电场与磁场实际上是一回事。 /浏览284
什么是理想无源元件？理想无源元件是什么意思？
电路中常用的理想电路元件有电阻、电感、电容、理想电压源和理想电流源。理想电
路元件分无源元件和有源元件。
能向电路网络提供能量的元件为有源元件；吸收电源能量，并将这些能量转化为其它形式或将它储存在电场或磁场中的元件为无源元件。从功率角度考虑前者发出功率，后者吸
收功率。
3， 点胶—波峰焊工艺中常见的缺陷与解决方法 1． 拉丝/拖尾
现象：拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷。
产生的原因：胶嘴内径太小，点胶压力太高，胶嘴离PCB的时间距太大，黏胶剂过期或品质不好，贴片胶黏度太高，从冰箱中取出后未能恢复到室温，点胶量太多。
解决方法：改换内径较大的胶嘴，降低点胶压力，调节“止动”高度，换胶，选择适合黏度的胶种，从冰箱中取出后恢复到室温（约4小时），调整点胶量。 2． 胶嘴堵塞
现象：胶嘴出量偏少或没有胶点出来。
产生原因：针孔内未完全清洗干净，贴片胶中混入杂质，有堵孔现象，不相容的胶水相混合。 解决方法：换清洁的针头，换质量好的贴片胶，贴片胶牌号不应搞错。 3． 空打
现象：只有点胶动作，却无出胶量。 产生原因：混入气泡，胶嘴堵塞。
解决方法：注射筒中的胶应进行脱气泡处理（特别是自己装的胶），按胶嘴堵塞方法处理。 4． 元器件移位
现象：固化后元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上。
产生原因：贴片胶出胶量不均匀（例如片式元件两点胶水中一个多一个少），贴片时元件移位，贴片胶初黏力低，点胶后PCB放置时间太长，胶水半固化。
解决方法：检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象，调整贴片机工作状态，换胶水，点胶后PCB放置时间不应太长（小于4小时）。 5． 固化后，元器件黏结强度不够，波峰焊后会掉件
现象：固化后，元器件黏结强度不够，低于规定值，有时用手触摸会出现掉片。
产生原因：固化工艺参数不到位，特别是温度不够，元件尺寸过大，吸热量大，光固化灯老化，胶水量不够，元件/PCB有污染。
解决方法：调整固化曲线，特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度很关键，达到峰值温度易引起掉片，对光固胶来说，应观察光固化灯是否老化，灯管是否有发黑现象；胶水的数量，元件/PCB是否有污染都是应该考虑的问题。 6． 固化后元件引脚上浮/移位 固化后正确的形态如图27所示。
现象：固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘，严重时会出现短路和开路，如图28所示。
产生原因：贴片胶不均匀，贴片胶量过多，贴片进元件偏移。 解决方法：调整点胶工艺参数，控制点胶量，调整贴片工艺参数。
什么是SMT：
SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT有何特点：
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 电脑贴片机，如图
为什么要用SMT：
电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小
电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件
产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力
电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用
电子科技革命势在必行，追逐国际潮流
SMT 基本工艺构成要素：
丝印（或点胶）-->贴装 -->（固化） -->回流焊接 -->清洗 -->检测 -->返修
丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后
面。
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测
（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
SMT常用知识简介
一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。
2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。
4.锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。
6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。
7.锡膏的取用原则是先进先出。
8.锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。
9.钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。
10.SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。
11.ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。
12.制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。
13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。
14.零件干燥箱的管制相对温湿度为
15.常用的被动元器件(Paive
Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等。
16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢。
17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。
18.
静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。
19.英制尺寸长x宽0603=
0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。
20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4
个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。
21.ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。
22.5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。
23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮。
24.品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。
25.品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。
26.QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人、机器、物料、方法、环境。
27.
锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37，熔点为183℃。
28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温,
目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。
29.机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。
30.SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。
31.丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。 32.BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。
33.208pinQFP的pitch为0.5mm。
34.QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系; 35.CPK指: 目前实际状况下的制程能力; 36.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作; 37.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系; 38.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;
39.以松香为主的助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA; 40.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线; 41.我们现使用的PCB材质为FR-4; 42.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%; 43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法; 44.目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm; 45.ABS系统为绝对坐标;
46.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%; 47.目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板; 48.SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸;
49.SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象; 50.按照《PCBA检验规范》当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性; 51.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿; 52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%; 53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域; 54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb; 55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;
56.在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之; 57.符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆; 58.100NF组件的容值与0.10uf相同; 59.63Sn+37Pb之共晶点为183℃; 60.SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷; 61.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜; 62.锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适;
63.钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形; 64.SMT段排阻有无方向性无;
65.目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间; 66.SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;
67.SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子; 68.QC分为：IQC、IPQC、.FQC、OQC; 69.高速贴片机可贴装电阻、电容、IC、晶体管; 70.静电的特点：小电流、受湿度影响较大;
71.正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊; 72.SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验
73.铬铁修理零件热传导方式为传导+对流; 74.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10; 75.钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻; 76.迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;
77.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上; 78.现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM; 79.ICT测试是针床测试;
80.ICT之测试能测电子零件采用静态测试;
81.焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好; 82.迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线; 83.西门子80F/S属于较电子式控制传动;
84.锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度; 85.SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器; 86.SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构; 87.目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板; 88.若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm; 89.迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉; 90.SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装; 91.常用的MARK形状有：圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形; 92.SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区; 93.SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑; 94.高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡; 95.品质的真意就是第一次就做好; 96.贴片机应先贴小零件，后贴大零件;
97.BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System; 98.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;
99.常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机; 100.SMT制程中没有LOADER也可以生产;
101.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机; 102.温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用; 103.尺寸规格20mm不是料带的宽度;
104.制程中因印刷不良造成短路的原因：a.锡膏金属含量不够，造成塌陷b. 钢板开孔过大，造成锡量过多c.钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT 105.
一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;
106.SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB
PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
