SMT基础知识

2020-03-03 20:12:59 来源：范文大全收藏下载本文

SMT岗位职责、基础知识培训

一、印刷工位

作业内容：

1、负责冰箱内温度及锡膏红胶期限的管控；

2、负责生产前、生产中锡膏、红胶的解冻搅拌以及相应机型钢网、刮刀等辅料的准备及表格填写。

3、对全自动印刷机/半自动印刷机的清洁日常保养点检工作以及转线时印刷机调试工作；

4、严格控制连锡少锡不良品的制造；每10pcs抽检1pcs

5、PCB的领料及数量核对，印刷PCB时，应对PCB首件进行检查确认、PCB日期填写（写于无元件空白处或背面）

6、保证印刷区域的5S工作。

7、调整合适的印刷速度,以保证贴片机正常生产.

8、将印好焊膏（贴片胶）的板正确地送入贴片机,保证贴片机能够正常生产;

9、检查焊膏（贴片胶）有无印准确，并挑出不良品；保证做到少量多次锡膏的添加

10、将焊膏准确地印在印制板上.并且保证焊膏无严重塌落,边缘整齐.无短路等不良现象. 发现则洗板重新印刷（清洗过的板必须用放大镜检查，PCB上无残留物）.

11、印刷中注意锡膏的性能(流动性)

12、机器简单故障的处理

13、转线后钢网的清洗、检查、记录，表格填写、锡膏回收

14、

交接工作、相互沟通

15、

上班纪律

二、高速贴片机工位作业内容：

1、工作交接，上班物料的确认，以及日常的点检保养工作及表格填写。

2、首件的确认，生产中进行备料以及下个计划物料的准备。

3、生产中用完物料的及时更换，并且填写换料记录表（换料时需二者确认，OK后记录于换料记录表，対料时以物料编号为准）,贴出第一块板时必须在首件上标识出来（特别是有极性元件）通知检验员认真核对；

4、处理机器设备在生产时出现的异常情况或简单故障;

5、及时查看机器的抛料状况及时调整与反馈工作，并记录抛料表格中。

6、生产换线时，物料的提前准备以及对生产中的物料确认，发现缺料状况反应物料员领取，退料时做好标识，特别是散料

7、生产换线时负责机器设备的调试及上料工作

8、每两个小时进行一次物料核对.

9、保证贴片机区域的5S工作以及废料盒的清理。

10、上班纪律

二、炉前目检/泛用机操作工位

作业内容：

1、工作交接，上班物料的确认，以及日常的点检保养工作及表格填写。

2、首件的确认，生产中进行备料以及下个计划物料的准备。

4、处理机器设备在生产时出现的异常情况或简单故障;

5、及时查看机器的抛料状况及时调整与反馈工作，并记录抛料表格中。

6、生产换线时，物料的提前准备以及对生产中的物料确认，发现缺料状况反应物料员领取，退料时做好标识，特别是散料

7、生产换线时负责机器设备的调试及上料工作

8、每两个小时及上下班进行一次物料核对.

9、保证贴片机区域的5S工作以及废料盒的清理。

9、检查是否漏贴或元件歪并校正反馈（漏贴的PCB必须做标识）；

10、补件时对于无标识元件要从料盘上取用.并标明补件的位号。告知检验员认真检查，对于取下贴片不良元件后更换或修正，必须确认锡膏量和红胶量，不足可适量添加。

11、每两个小时进行一次物料核对及有极性元件的核对.

12、IC空盘、空管状料等材料包装丢弃前必须认真目检后才可丢弃。

13、上班纪律

三、炉后检验工位

作业内容：

1、工作交接，当班数量的核对确认。

2、日常的点检及保养工作，烙铁温度测量，表格的填写。

3、上线前确认资料是否齐全（首末件表等）异常反馈。

4、首件的核对并填写首末件表。

5、转线时或交班是确认回流焊炉温设定，是否与设定指引相符合及炉温曲线确认。

6、对流出回流焊的板进行检验，机检20pcs目视抽检1pcs，发现不良检不出时及时汇报，良品与不良品的认识与判定，三个相同的不良点及时反馈。AOI误报时必须确认清楚才可流入下一工位。

7、拿取板时防止揰板，无对叠摆放，良品与不良品的区分。

8、生产日报表的填写，数量核对

9、对不良品进行修理、补件时对于无标识元件必须从料盘上取用或使用仪器测量其值。修理时不可造成其他地方不良如（堵孔、连锡），修理OK必须重新检验。.

10、检验区域5S的工作。

11、周转车的调试。

12、不良项认识

五、班长作业内容

1、工作交接、早会

2、车间巡检（相关表格的确认，生产线物料的确认，印刷、贴片状态、炉后质量抽检、抛料率查看与汇报、5S检查等等）。

3、生产线的工作指导及监督。

4、生产日报表的填写，生产看板定如时填写、生产线工作安排

5、支持生产线（装料、换料、备料、修理等等）

6、公司会议的参加

7、新员工入职培训

8、品质、产量监督及原因对策

SMT基础知识问答

1、胶水使用前要回温，请述主要原因？

A 使它在封闭环境里逐渐升至室温，不会因打开使用造成骤热吸水。 B 粘度达到使用要求。

2、操作员在准备PCB板时，为何要判定放板的方向？

因为印刷机、贴片机程序对放板方向有严格的要求

3、操作员在准备PCB板时，放板的方向错误会造成什么不良？

造成识别通不过、降低效率或元器件贴错位

4、为什么装板时应预先戴好干净布手套？

避免徒手污染PCB表面。

5、当SMT车间实际环境参数超过文件要求时，你怎么办？

反馈给工艺工程师处理。

6、锡膏使用前，必须先从冰箱中取出放在室温下回温几4小时以上？

4小时

7、为什么用过的锡膏回收待下次用时，不能与未用过的锡膏混装？

破坏未用过锡膏的质量

8 用过的锡膏回收待下次用时，怎么办？

用一个空瓶单独装。

9 为什么瓶中剩余的锡膏要盖上内盖，内盖下推接触到锡膏面？

挤出内盖和锡膏间空气。 10 如果不拧紧外盖有何坏处？

空气容易进入瓶内，使锡膏氧化严重。 11 清洁纸各用多次较污浊，为何要换？

因为污浊的纸不仅不能擦干净钢网，还使钢网更脏。 12 印胶或点胶后，操作员对前三块板要认真检查什么？

胶点是否完整，胶量是否合适，位置是否正确。 13 为什么生产中每天上午做一次炉温曲线测试？

确认回流炉的稳定性

14 为什么每次转线时操作员对回流炉的轨道宽度进行检查？

宽度调整不合适容易卡板。

15、潮湿敏感器件常见的是哪一类？

IC类

16、印刷了锡膏的板，超过时间将板用怎么清洗？

先用白布沾酒精抹干净，再超声波清洗

17、印刷了锡膏的板从开始贴片到完成该面回流焊接，要求几小时内完成？

2小时

18、PCB板印刷焊膏后，发现某些焊盘少锡或无锡（钢网无问题），可能是因为？

A、网板少锡膏 B、网孔堵住

19、PCB板印刷焊膏时，印刷压力过大将会有什么不好

A、引起连锡或锡珠 B、磨损刮刀

20、贴片料常见的包装方式有哪三种？

A、盘式 B、卷带式 C、管式

21、自动化设备紧急开关的作用有？

A、保护人身安全 B、保护设备安全 C、减少生产损失

22、在向钢网上添加锡膏时，添加量如何控制？

保证钢网上滚动的锡膏柱径在1厘米左右/少量多次

23、印有锡膏的板子要求在多长时间内过炉？

半小时

24、PCB开封多长时间未生产需进行烘烤？

48小时。

25、PCB 的全称？

PRINTED CIRCUIT BOARD

26、回流炉指示灯在什么状态可以过板？

绿色灯亮

27、胶水为何不能污染焊盘？

过波峰焊后引起虚焊。

28、搅拌锡膏时为何戴手套？

防止污染人的皮肤。

29、锡膏有毒吗？

有

30、生产前为何要测试防静电腕带？

检测防静电腕带是否失效，带得正确与否。

31、锡膏从冰箱拿出解冻时可以撕开瓶口的密封胶吗？

不能。

32、如果生产线急用锡膏，而恰好要用的锡膏的解冻时间只有2小时，可以破例使用，这种说法对吗？

不对。

33、怎样清洗钢网？

网板用过后，先用抹布沾酒精清洗干净表面，再用牙刷沾酒精清洗钢网开口（清洗时用牙刷的毛刷顺着开口方向刷洗，严禁用牙刷的杆体部分接触钢网，特别是IC开口部分），以彻底清除钢网开口内壁残留锡膏（重点是IC引脚开口内壁），最后用无纤维纸或无纤维布对钢网两面同时擦洗，擦洗完检查无误后立即放回对应的钢网位中。

SMT设备转线操作步骤（现场培训）

印刷机

一、钢网、锡膏、红胶的提前准备。

二、调整机器的轨道及相应宽度，使其与PCB宽度相符--------调整项目包括：转送轨道的宽度/ PCB板固定夹具的宽度/ PCB居中调整/ PCB平度调整

三、读取程序（设备或磁盘）--------1.设备调出操作：按F8返回菜单画面；按F1（PROGRAM.SELECT）读出所需要程序。 2.磁盘调出操作：按F8返回菜单画面；按F2（DATA INPUT/OUT PUT）；按F1(NC PROGRAM)；按F1 （LOAD CFD—PA、、、）读出所需要程序。

四、MAKE 确认

1.全自动或半自动模式下，插入手动盘打起钢网固定器，放入钢网，再关闭钢网固定器。 2.按操作菜单画面REQUEST键转至生产画面。 3.按下操作版面（自动AUOT和连续CONT）键，后按F1校正钢网MAKE,OK后封住钢网MAKE孔。 4.选择刮刀—钢刮刀和胶刮刀。5.加锡膏或红胶试印刷，OK 后批量生产。

高速贴片机：

一、使用手动操作盘，按下PCB定位夹具将台面打下。

二、取下台面下所以顶针。

三、按操作菜单画面REQUEST键进入画面。四.按F8返回服务功能菜单（F1---F7）画面。

五．按F1(PROGRAM SELECT)读取相应生产程序，读取后按F8退出，退出是询问是否调整轨道宽度？