电池性能测试员工作总结

2020-12-24 来源:员工个人工作总结收藏下载本文

推荐第1篇:测试员工作总结

2006年个人工作总结

光阴似箭,岁月如梭,一转眼,我来到华源已经有近两个月了,在这段时间里,使我从一个测试新手逐步向一个掌握一定测试技巧、对测试有着浓厚兴趣测试人员转变。在这近两个月工作中,我们苦过、累过、紧张过。但这一切最后都被成功的喜悦所代替,我也就是在这苦中、累中、成功、失败中一步步成长起来。 2006年12月,我来到华源,在技术总监的指导下负责华源网站、会员管理系统、会员服务平台的系统测试工作,在同事的帮助下我逐渐熟悉了业务流程,在这个过程中,熟悉了测试计划及测试用例的撰写,部分工具的简单用法,理解了黑盒测试的各种方法,并且也逐步养成了测试的逆向思维,尤其是对华源医药网有了更深层次的理解。,对整个系统的功能进行测试,虽说没有遇到太多的困难,但是在测试的过程中仍然感觉到自己的知识严重缺乏,有时力不从心,但也使用充分认识到测试的重要性,我相信通过自己的努力,一定会做的更好 由于对业务流程不是很熟悉,理论基础不是很扎实,经验又不足导致在整个系统的测试过程中,也出现了一些失误。总的来说这个系统的测试使我发现了自己的一些缺点,也会在以后的测试工作中加以改正。

通过近两个月的测试工作,实践了我以前的理论知识,也学习了很多以前不知道的知识,积累了不少测试经验,使我工作起来更加顺利。心情也由此变得愉快。在此我也非常感谢技术部的所有同事的帮助,是他们的帮助让我进步更快,也感谢华源给我提供了良好的工作环境和学习发展空间,我将在此更上一层楼,努力工作。在下一年我会学习白盒测试、工具自动化测试,使自己的测试水平不仅仅局限于黑盒,为公司尽更多的力,使我们的产品运行更加稳定,祝愿我们的公司蒸蒸日上,一年更比一年好。

推荐第2篇:有效性能测试

有效性能测试

“为什么我上线系统的性能和性能测试的结果相差很大呢?”这是一些用户会经常碰到的问题。当然产生这个问题一个很典型的例子来说明一下。一个用户登录界面,要求用户输入用户名、密码点击登录,登录系统。程序的处

根据输入的用户名、密码生成SQL语句,select roleID from usertable where username=\'用户名\' 把这条语句发给ORACLE数据库,从数据库中查询数据,如果查询的roleID不为空则是合法用户允许登录,是一个非常简单的系统。性能测试人员用LOADRUNNER录制脚本,然后用逐步加压的方式来运行脚本,TPS资源占用都很理想。性能测试人员就陷入了一种盲目的乐观情绪中,就认为系统性能没有问题,结果在实际运行中的性能相差很大,为什么会出现这种情况呢,下面我们来分析一下:

首先我们来了解一下ORACLE的运行机制:从客户端发送一条SQL语句到ORACLE服务端,ORACLE要执行、返回结果。并且ORACLE有一个LRU(最近最常使用的语句)机制,把最近最常使用的SQL语句保存到共cache中,下一次再有这样的请求它就不解析了,直接从共享内存中使用。假如我们使用的SQL语句是selectwhere username=\'AAA\' and paword=\'123\',在我们加压的时候它就解析一次或很少的几次,其他的请求并且返回的结果也会保存到BUFFER CACHE中,这样系统的测试结果当然就是很好的。但在实际工作中,用户而ORACLE解析的条件又要求非常苛刻,SQL语句有一点不同它就认为是不同的SQL语句就要重新进行解析源,所以在实际运行中系统的性能和性能测试的结果相差很大。通过这个例子我们可以看出我们没有把真正的压行的不是有效性能测试。

如何进行有效性能测试呢?一定要仔细地分析你要进行测试系统的架构、技术体系,LOADRUNNER只是ORACLE的监控也非常的不好,不要盲目的相信LOADRUNNER。一定要充分重视测试的调研和设计工作,如开发的各种文档是最好的,如果没有也要充分调研业务人员、开发人员、系统运维人员,了解系统的技术架构、业务频度、数据量等要素,这样才能进行有效性能测试。性能测试是非常有挑战性的工作,不是简单的几天就学习,没有捷径可言,特别是刚做性能测试或做了一段时间的性能测试人员一定要充分注意。

推荐第3篇:喷漆性能测试

6.4 喷漆性能测试(样品数量:每种颜色6套外壳)

试验条件:物理测试需要在注塑完成,产品放置72小时以后进行,化学测试则需6天以后。喷涂干燥 硬化后应在常温下放置48小时以后再进行试验。

试验方法:

1)把滤纸放于酸性(PH=2.6)溶液中充分浸透;

2)用胶带将浸有酸性溶液的滤纸分别粘在两套喷涂样品表面,确保滤纸与样品喷漆 表面充分接触,将样品放入试验箱。

3)测试时间以试验箱达到所需温湿度条件时开始计算。在24小时与48小时分别取 出一套样品,揭下滤纸,并放置2小时后,检查样品表面喷涂。

检验标准:样品表面无变色、起气泡、起皮、脱落、褪色以及其他与测试前状态不一致的现象。

6.4.5 镜面划伤测试

测试环境:室温(20~25° C);

测试目的:验证镜面耐硬物划伤性能的可靠性

样品数量:不少于2个

试验方法:将实验样品固定在划伤试验机上,接触部分为直径为1mm的碳化钨球,硬度为90.5~ 91.5,用载重(load)为500g的力在样品表面往复划伤50次,划线速度为3~4cm/秒,接触部分与被测面成90度角,对样品的X和Y轴两个轴向进行测试。每10次对镜面进行外观检查,并对镜面表面进行清洁。检验标准:镜面表面划伤宽度应不大于100μm(依靠目视分辨、参照缺陷限度样板)

6.4.6 紫外线照射测试

测试环境:50° C

测试目的:验证喷涂抗紫外线照射的可靠性

样品数量:不少于1套壳体

试验方法:在温度为50° C,紫外线为340W/mm2的光线下直射油漆表面48小时。

试验结束后 将手机外壳取出,在常温下冷却2小时后检查喷漆表面。

检验标准:印刷、电镀无褪色、变色、纹路、开裂、剥落以及与测试前不一致的现象。

6.4.7盐雾测试

测试环境:35° C

测试目的:测试样机抗盐雾腐蚀能力

试验方法:a.溶液含量:5%的氯化钠溶液b.将手机关机放在盐雾试验箱内,合上翻盖,样机用绳子悬挂起来,以免溶液喷洒 不均或有的表面喷不到。c.样机需要立即被放入测试箱。实验周期是48个小时。实验过程中样机不得被中途 取出,如果急需取出测试,要严格记录测试时间,该实验需向后延迟相同时间。d.取出样机,放置48小时进行常温干燥,对其进行外观检查。

检验标准:外观检查无异常:表面喷涂、丝印、电镀、装饰件、标牌等无脱落、起泡、腐蚀以及与测试前不一致的现象。

试验环境:温度20~25度,湿度65+/-20% 6.4.1 耐磨测试测试环境:室温(20~25° C);测试目的:喷涂/印刷等抗摩擦性能的可靠性 样品数量:不少于1套壳体

试验方法:将最终喷涂的手机外壳固定在RCA试验机上,用175g力队同一点进行摩擦试验。对于表面摩擦300cycles,侧面和侧棱摩擦150 Cycles。特殊形状的手机摩擦点的确定由测试工程师和设计工程师共同确定

检验标准:对于喷涂、电镀、IMD等,涂层不能脱落,不可露出底材质地;对于表面印刷类,印刷图案、字体不能出现缺损、不清晰现象。

6.4.2 附着力测试

测试环境:室温室温(20~25° C);高低温箱

测试目的:喷涂附着力测试

样品数量:不少于1套壳体

试验方法:选最终喷涂的手机外壳表面,使用百格刀刻出25个1mm2方格,划线应深及底材;使用毛刷将划线处的喷漆粉屑清除干净;再用3M610号胶带纸完全粘贴在方格面,1分钟后迅 速以90度的角度撕下胶带,检查被测区域表面。

检验标准:有涂层脱落的方格数应不大于总方格数的3%;单个方格涂层脱落面积不大于单个方格总面积的50%。

6.4.3 硬度测试

测试环境:室温(20~25° C);

测试目的:表面喷涂硬度的可靠性

样品数量:不少于1套壳体

试验方法:将铅笔芯削成圆柱形并在400目砂纸上磨平后,装在铅笔硬度测试仪上,以500g 的

力度,铅笔与水平面的夹角为45度,在样品表面从不同方向划出30~50mm长的线条3~5条。对于喷漆表面的硬度标准为2H(三菱牌),500g的载荷;对于Lens表面的硬度标准为3H(三菱牌),500g的载荷;每划完一次都应将铅笔磨平。

检验标准:用橡皮擦去铅笔痕迹,目视喷漆、印刷、电镀、Lens表面无划痕。

6.4.4 汗液测试

测试环境:60° C,95%RH

测试目的:表面抗汗液腐蚀的能力

样机数量:不少于2套

注:部品由于使用场所、材质、色泽等有特殊要求时可以考虑采用其他标准。

7.2 整机状态下的可靠性试验

温度冲击测试(Thermal shock)

测试环境:低温箱:-40° C ;高温箱:+80° C

试验方法:将手机设置成关机状态放置于高温箱内持续30分钟后,在15秒内迅速移入低温箱并持续30分钟,为一个循环,共循环27次。实验结束将样机从温度冲击箱中取出,并在 室温下恢复2小时,进行外观、机械和电性能检查。

试验标准:手机各项功能正常;外观检验:壳体表面喷涂、丝印、电镀无气泡、褶皱、裂纹、起皮、脱落;装饰件无翘起、脱落以及其他与测试前状态不一致的现象。 跌落试验(Drop Test)测试条件:1.5m高度,20mm大理石板。

试验方法:将手机处于开机状态,进行6个面的自由跌落实验,每个面的跌落次数为1次,跌 落之后进行外观、机械和电性能检查。对于翻盖手机,在跌翻盖一面时,应将一半样品合上翻盖跌,一半样品打开翻盖跌。

试验标准:手机各项功能正常;

外观检查:壳体表面无明显掉漆,无裂纹、破损、冲击痕以 及其他与测试前不一致的现象。振动试验(Vibration test)

测试条件:振幅:0.38mm;振频:10~30Hz;振幅:0.19mm;振频:30~55Hz;

试验方法:将手机开机放入振动箱。X、Y、Z三个轴向分别振动1个小时之后取出,然 后进行外观、机械和电性能检查。

试验标准:振动前5分钟内手机内存和设置没有丢失现象,后55分钟可以出现关机现象,手机各项功能正常,尤其是显示和SPL,外壳无严重损伤(如掉漆),内部元件无脱落。

湿热试验(Humidity test)

测试环境:60oC,95%RH

试验方法:将手机处于关机状态,放入温度实验箱内的架子上,持续60个小时之后 取出,恢复2小时,然后进行外观、机械和电性能检查。

试验标准:手机各项功能正常;外观检查:外观测试无异常(壳体、Lens表面无裂纹、气泡;Lens 无被腐蚀现象;金属、电镀壳体或装饰件无变色、腐蚀,以及无其他与测试前不一致的现象)。

高温/低温参数测试(Parametric Test)

测试环境:-10oC/55oC

试验方法:将手机处于开机状态,放入温度实验箱内的架子上。持续2个小时之后(与 环境温度平衡),然后在此环境下进行电性能检查,检查项目见附表1。

试验标准:手机电性能指标满足要求,功能正常,表面喷涂、电镀无裂纹等。高温高湿参数测试(Parametric Test)

测试环境:+45oC,95%RH

试验方法:将手机处于开机状态,放入温度实验箱内的架子上。持续48个小时之 后,然后在此环境下进行电性能检查。

试验标准:手机电性能指标满足要求,功能正常;结构检查:装饰件、Logo及机壳 等无脱落,壳体卡钩无脱出、断裂,外壳无变形;

外观检查:壳体表面无明显掉漆,无裂纹、破损、冲击痕以及其他与测试前状态不一致现象。高温/低温功能测试(Functional test)

测试环境:-40oC/+70oC

推荐第4篇:测试员试用期工作总结

篇一:软件工程师试用期工作总结 试用期工作总结

伴随着充实紧凑的工作生活,两个月的时间已经过去了。这一段时间里有工作上的收获,知识的丰富,经验的增长,同时也暴露出很多问题和不足。总结经验,吸取教训,本文将主要从几个方面来对工作进行总结:工作的主要内容;其中的失败和教训以及成功和经验;展望下一阶段的工作,确定自己的目标。以此作为惩前毖后的记录。 1.工作的主要内容

在这两个月的工作中,我的总体任务是协助苏薇做好武警黄金部队矿业权管理系统的后期测试,编码,修改,文档编写的工作,分解开来之后,我主要做了三件事:1.编写矿业权系统的各类文档;2.矿业权系统的编码及bug勘误工作;3.矿业权系统的测试工作。下面依照时间来对我的工作进行介绍。

初踏入职场,进入专业的软件制造公司,对我,一个没有接触过标准软件制作过程的新人来说,起步就是一个很大的难题。若直接做开发,则业务不熟练,代码不规范,弊大于利;若仅做学习,则不能跟上项目的步伐,不能以最快的速度融入工作中去。

在我还在忐忑自己到底要做什么工作的时候,任务已经下达了,首先进行矿业权系统的测试工作。这样的好处在于能够在测试的过程中,了解项目的整体布局,了解项目中的业务逻辑,了解项目中尚未完成的工作并以此作为下个阶段的工作目标。至此,入职工作顺利起步。 在对矿业权系统进行测试之后,暴露了系统的诸多问题,测试过程中发现矿权系统没有进行输入限定,为了解决这个问题需要对整个系统的数据进行整理,我的下一个任务就是编写矿业权系统的数据需求文档。在编写该文档的过程中,对矿权系统进行了更深入的了解,为之后的bug勘误工作奠定了一定的基础。

完成了矿业权系统的数据需求文档的编写之后,新的任务是对整个矿权的输入数据进行输入限定,在任务开始之处是极为困难的,幸而得到了同事们的帮助才得以顺利完成任务。任务虽然完成,但是对输入限定实现方法的一知半解以及任务完成过程中的不仔细,为之后发生的问题也埋下了苦果。

在对矿业权系统添加输入限定完成之后,进入了解决程序小问题的阶段,对矿权系统进行细微的缝补工作。这段时间是学习多于工作的,不同的问题督促我要每天和百度亲密接触数百次,又要劳烦诸位在百忙中的同事抽出时间来给我帮忙。虽然辛苦一点,但收获却是满满。 完成了系统的修补之后,我们的程序送到了四惠进行第一轮测试,在测试的一周里,我主要是补充网络编程的基础知识。

第一轮测试结果出来之后,我们项目组开始了紧张的第一轮矿业权系统bug勘误工作。拿到bug列表之后,发现有一小半错误皆是因我而起,输入限定问题很多,我也主动承担了输入限定部分的bug勘误工作。

第一轮bug勘误工作完成后,进行了第一轮了回归测试,测试结果已然不尽人意,仍然存在大量的问题需要修改,而且很多问题还是因我而起,输入限定仍然存在大量问题,再一次进行修改之后,我们的程序送到了十五所进行所检。 在进行所检之余,我又接到了新的任务,完成矿权系统的概要设计以及详细设计文档的编写。这两份文档已于9月2号编写完毕。

现阶段我的任务是根据所检的bug列表,对矿权系统进行回归测试。 2.工作中失败的教训以及成功的经验

对于失败的教训要吸取,成功的经验要进行总结。我对成功的定义是:在保证质量的前提下完成既定的计划或目标就是成功。其他的所有结果都是失败。成功的经验: 1) 敢于接受任务并想尽一切办法完成

入职两个月最大的收获就是敢于接受任务并想尽办法完成,每一个任务对于初入职场的我都是一个挑战,如何保质保量完成任务是最基本的要求。这两月最大的成功在于没有一次任务是拖沓的,每次都尽最大努力完成了任务。 2) 勇于承担错误,正视自身的问题

在这两个月的工作中可谓是错误不断,从文档的错别字这种小问题到矿权系统bug修改不正确导致崩溃这种大错误,暴露出来了很多的问题,我秉承着有错即改,下不为例的思想,正视自己的错误并积极改正,因此这也算是一个成功。 失败的教训:

1) 重视每一个细节,不要忽视小问题

在最初进行矿业权系统数据需求文档的编写的过程中,对某些页面的数据在数据库中没有存储的情况没有加以重视,在后期进行数据限定的时候,还要重新修改数据需求文档,造成了不必要的时间浪费。从这个事情上得到教训就是不要放过任何一个小问题,这个小问题可能导致之后的大问题。

2) 进行重复工作也不能大意

在对矿权系统进行输入限定的方法熟悉之后,都是重复性的工作,给每个页面,每个字段进行输入控制语句的添加,在进行了数个页面之后,出现了有的页面没有添加完整,或者提示语句不正确的情况,在后续的bug勘误中出现了大量此类问题,浪费了大量的时间和精力修改。从这个事情上得到的教训就是工作不能大意,重复性的工作更要完成好。一般重复性的工作第一次做不好,后续检查修改是非常浪费时间的。 3) 考虑问题要严谨

在对矿权系统bug勘误的过程中,对输入限定条件的判断出了问题,我想当然的按照我的主观思路对数据进行了限定,而在回归测试的时候出了问题,这些都是考虑不严谨的后果。这个事情的教训就是考虑不严谨直接导致问题推倒重来,影响了工作效率,而且很容易埋下隐患。

4) 注重用户体验

在矿权系统bug勘误的过程中,修改最多的在于坐标系统的提示语句,因为坐标系统不仅要求数据必须填入,而且每一个数据都有严格的格式限定,因此每一个错误提示的弹出都要本着如何让用户知道哪里错了为原则进行设置。在最初的限定里面,语句粗糙,弹出语句不明确,造成了用户使用的不方便,还得重新进行改造。这个问题的教训是一定要从用户的角度出发考虑问题,注重用户体验从简单的提示语句做起。 3.展望下一阶段的工作

下一阶段短期内我们的工作主要针对矿权系统的使用的数据库变更来对我们的系统进行修改。我的工作任务主要是学习oracle数据库和sql数据库的使用上的区别,做好从sql数据库向oracel数据库的迁移工作。

这两个月的工作生活是充实且富有乐趣的,结识了很多同事和朋友,公司的氛围是非常轻松愉快的。感谢两个月来李鹏经理的关心,感谢部门同事的悉心指导,感谢公司各位同事的热心帮助,希望能在接下来的工作中能惩前毖后,总结经验,吸取教训,做到个人与公司共荣辱同进退,共同实现中地的辉煌。

试用期工作总结:(包括对试用期工作的内容回顾、总结,对公司企业文化的理解,自己在工作中的优点及不足,如何改进,对今后工作的设想和建议等)

试用期工作总结

我是2013年4月8日加入文思海辉技术有限公司,我所在的职位是手机软件测试人员。 工作内容回顾:

1.每天根据组长分配给自己任务进行测试,按照测试需求,借相应的手机幷给手机刷任务要求的版本,然后开始执行 分配的qc库里的每条测试用例,因为每条测试用例都是英文描述,所以每次必须经过认真阅读以保证正确执行。

2.在测试过程中,手机出现问题时,要判断是手机硬件的问题还是软件的问题,如果是软件的问题,还要继续跟po 或者fo 确认之后,然后才能在公司本地库中填写error report,有的error还需要fast trace工具来抓取bug 和decode x-fiel,并将这些东西一起放在error report 里面,经过ec处理之后状态为new的error就可以往

mzilla库中报最终的bug。

3.每次做任务的手机都是去相应的产品组借的,所以做完任务的时候将自己手里借一切跟测试相关的东西及时签还, 并告知组长任务完成。

工作总结:这为期四个月的实习和试用期,使我对手机软件测试工作有了深入的认识,就是尽最大的努力发现测试手机的不足,经过开发人员解决之后使手机尽快达到上市的标准,这些发现的bug就是为公司创造的价值。作为四个月的文思海辉的员工,我对公司也有了一定的了解,文思海辉技术有限公司pactera technology international ltd.(纳斯达克股票代码:pact)是值得信赖的咨询与科技服务提供商,公司拥有超强的全球运营能力、严格的质量标准和高效的交付流程,致力于成为全球企业“新时代的合作伙伴”,为客户成功保驾护航。自1995年以来,文思海辉一直致力于为全球客户提供世界领先的商业/it咨询、解决方案以及外包服务,在金融服务、高科技、电信、旅游交通、能源、生命科学、制造、零售与分销等领域积累了丰富的行业经验,主要客户涵盖众多财富500强企业及大中型中国企业。我所在的亦庄分公司主要承接诺基亚手机测试任务,在以往的测试工作中,得到了诺基亚公司的高度认可。

工作中优点及不足:

对于失败的教训要吸取,成功的经验要进行总结。我对成功的定义是:在保证质量的前提下完成既定的计划或目标就是成功。其他的所有结果都是失败。 优点:

1)敢于接受任务并想尽一切办法完成

入职四个月每一个任务对于初入职场的我都是一个挑战,保质保量完成任务是最基本的要求,即使是自己不熟悉的任务也会尽自己的努力和前辈的帮助下按时完成。 2)勇于承担错误,正视自身的问题

在这四个月的工作中犯了一些错误,测试工具使用不熟练等导致测试结果填写不规范等,我秉承着有错即改,下不为例的思想,正视自己的错误并积极改正。 不足:

1) 由于工作时间不长,参加了很多培训,在测试的时候这些知识运用的还不够熟练,所以对手机中出现的bug发现的 数量不高。

2) 一开始工作的时候,对一些测试工具的使用不是很熟练,在使用的过程中会耽误一些工作的时间,导致自己在规定 的时间内完成任务比较紧张。 以后工作中改进:

1)重视每一个细节,不要忽视小问题

做手机测试工作,首先要具备的就是细心,只有这样才能发现手机里的bug,不能放过任何一个与测试用例描述不一样的执行结果,不管这个差别有多么的小,很多bug都是从这些细微的差别中产生的。2)进行重复工作也不能大意

手机测试有时候相同的测试用例要在不同的手机上重复测试,这就相当考验我的耐心,对每次做测试用例都要向第一次做那样,认真的执行每一步操作。 3)考虑问题要全面

每次做任务都要有一些发散思维的自由测试,这就需要我们考虑问题的时候要全面的展开思维做尽可能多的测试,才能发现更多的bug。 4)加强学习

平时的时候除了要参加各种培训外,在培训之后还要及时的复习总结,对自己不明白的地方及时找师傅或有经验的人请教,来提高自己的测试技能,并且要认真研究测试工具,多练习使用它们以确保达到熟练的水平。 下一步工作展望:

下阶段的工作我很有信心会比之前有所改善,经过四个月的工作和学习已经具备了一些有用的经验,相信他们会对我今后的工作有很大的帮助。以后的工作希望自己能够提高报bug的数量和质量,除此之后还要继续跟师傅和前辈们学习手机测试的更多方法来提高自己的能力。 这四个月的工作生活是充实且富有乐趣的,结识了很多同事和朋友,公司的氛围是非常轻松愉快的。感谢四个月来吴爽组长的关心,感谢部门同事的悉心指导,感谢公司各位同事的热心帮助,希望能在接下来的工作中能惩前毖后,总结经验,吸取教训,做到个人与公司共荣辱同进退,共同实现文思海辉的辉煌。篇二:软件测试工程师试用期的心得体会 试用期的心得体会 时光一晃而过,转眼之间我的三个月试用期已经结束,这是我人生中弥足珍贵的经历,也给我留下了深刻的回忆。在这段时间里各位领导给予了我足够的宽容、支持和帮助,让我充分感受到了他们“海纳百川”的胸襟,也感受到了自己的不足之处。不过我以后会更努力的学习,也会时常向前辈们请教的!下面我将从以下几个方面总结这段时间自己的感受。

一、努力学习,注重实践,不断提高自身素养和工作能力

始终把学习作为获得新知、掌握方法、提高能力、解决问题的一条重要途径和方法,切实做到用理论武装头脑、指导实践、推动工作。思想上积极进取,积极的把自己现有的知识用于社会实践中,在实践中也才能检验知识的有用性。所以在这三个月的工作中给我最大的感触就是让我了解了手机应用软件的测试,虽然工作性质还是测试员但和我以前的工作还是有较大的区别,其中最明显的就是,手机应用软件加了计费测试和升级测试和一下打断测试。同时在工作中不断的学习也是弥补自己的不足的有效方式。社会在变化,人也在变化,所以你一天不学习,你就会落后。通过这三个月的试用期,认真学习深讯和的各项政策制度、管理制度和工作条例,使工作中的困难有了最有力地解决武器。通过这些工作条例的学习使我进一步加深了对各项工作的理解,可以求真务实的开展各项工作。

二、围绕中心,突出重点,尽心尽力履行职责

在各项工作中我都本着认真负责的态度去对待每项工作。虽然开始由于经验不足和认识不够,觉得不能在公司很好工作,但我迅速从自身出发寻找原因,和同事交流,认识到自己的不足,以至于迅速的转变自己的角色。为使自己尽快熟悉工作,进入角色,我一方面抓紧时间查看相关资料,熟悉自己的工作职责,另一方面我关注相关行业的知识、和信息有了一个比较全面、系统的认识和了解。

三、以极大的热情投入到工作中

刚步入这个工作岗位我有点不适应转变,不能发现太多问题,我就有一点失望,开始的热情有点消退。但我还是尽量保持当初的那份热情,想干有用的事的态度,不断的做好一些杂事,同时也勇于协助同事做好各项工作,慢慢的就找到了自己的技巧,明白自己该干什么,怎么来干,这就是一个热情的问题,只要我保持极大的热情,相信自己一定会得到认可,没有不会做,没有做不好,只有你愿不愿意做。

五、存在的问题

几个月来,我虽然努力做了一些工作,但距离办事处领导的要求还有不小差距,如理论水平、工作能力上还有待进一步提高等等,这些问题,我决心在今后的工作和学习中努力加以改进和解决,使自己更好地做好本职。

针对以上存在的不足和问题,在以后的工作中我打算做好以下几点来弥补工作中的不足:

一、做好实习期工作计划,继续加强对公司各种制度和业务的学习,做到全面深入的了解公司的各种制度和业务。

二、以实践带学习全方位提高自己的工作能力。在注重学习的同时狠抓实践,在实践中利用所学知识用知识指导实践全方位的提高自己的工作能力和工作水平。

三、踏实做好本职工作。在以后的工作和学习中,我将以更加积极的工作态度更加热情的工作作风把自己的本职工作做好。在工作中任劳任怨力争“没有最好只有更好”。

四、继续在做好本职工作的同时,为公司做一些力所能及的工作为公司做出应有的贡献。篇三:新员工测试工作心得

测试(test)一词最早出于古拉丁字,它有“罐”或“容器”的含义。在工业生产和制造业中测试被当作一个常规的生产活动,它常常和产品的质量检验密切相关,测试的含义似乎是明确的:“以检验产品是否满足需求为目标”,其实在计算机软件领域则不然。 软件测试是软件开发中的重中之重,没有一点可以马虎的。“软件测试是为了发现错误而执行程序的过程”。这一测试定义明确指出“寻找错误”是测试的目的。因而,软件测试的目标涵盖了:

1) 测试是一个为了寻找错误而运行程序的过程;

2) 一个好的测试用例是很可能找到至今为止尚未发现的错误的测试; 3) 一个成功的测试用例是指揭示了至今为止尚未发现的错误的测试;

软件测试的目标是设计这样的测试,既能够系统的揭示不同类型的错误,并且耗费最少的时间和最少的工作量。

本文以一个新测试员的身份,就测试工作中如何设计一个好的测试用例做了一番讲述,并顺带谈了自己在这段实习和试用期中工作得到的心得,以求达到一种抛砖引玉的效果。不正之处,敬请指出。 我想先引出《谈 软 件 测 试 的 心 得》一文中给出的一些软件测试人员应具备的素质和测试技巧,我觉得它说得非常好,我也以此为标准不断在工作中去实践,去提高自己的能力和水平: “

一、软件测试员自身素质培养

(1) 首先,应对软件测试感兴趣和对自己有自信,如果具备了这两点,那么在测试过程中不管遇到什么样的困难,我相信你一定能克服。

(2) 善于怀疑,世界上没有绝对正确的,总有错误的地方,具有叛逆心理,别人认为不可能发生的事,我却认为可能发生。别人认为是对的,我却认为不是对的。

(3) 打破砂锅问到底的精神,对于只出现过一次的bug,一定找出原因,不解决誓不罢休。 (4) 保持一个良好的心情,否则可能无法把测试作好。不要把生活中的不愉快的情绪带到工作中来。 (5) 做测试时要细心,不是所有的bug都能很容易的找出,一定要细心才能找出这些bug。 (6) 灵活一些,聪明一点,多制造一些容易产生bug的例子。 (7) 在有条件的情况下,多和客户沟通,他们身上有你所需要的。 (8) 设身处地为客户着想,从他们的角度去测试系统。 (9) 不要让程序员,以“这种情况不可能发生”这句话说服你,相反,你应该去说服他,告诉他在客户心里,并不是这样的。 (10) 考虑问题要全面,结合客户的需求、业务的流程、和系统的构架,等多方面考虑问题。 (11) 提出问题不要复杂化,这一点和前面的有点矛盾,如果你是一新手,暂时不要管这一点,因为最终将有你的小组成员讨论解决。 (12) 追求完美,对于新测试员来说,努力的追求完美,这对你很好,尽管有些事无法做到,但你应该去尝试。

(13) 幽默感,能和开发小组很好的沟通是关键,试着给你的开发小组找一个“bug杀手”,或对他们说“我简直不敢相信,你写的程序居然到现在没有找到bug”。

(14) 到此是不是对测试很有兴趣呢?不过我要告诉你,测试过程中有酸甜苦辣,其中的滋味只有你知道,也许你会感到枯燥,要学会放松自己,去溜冰或做你喜欢做的事,不过,别放弃,因为你的自信告诉过你“你会是很优秀的测试员”不是吗?

二、浅谈软件测试之技巧软件测试虽然辛苦,但是掌握了一定的技巧之后将使你事半功倍。(1) (2) (3)

(4) 边界测试,测试用户输入框中的数值的最大数和最小数,以及为空时的情况。 非法测试,例如在输入数字的地方输入字母。 跟踪测试,跟踪一条数据的流程,保证数据的正确性。 在开始测试时应保证数据的正确性,然后在从系统中找出各种bug。

(5) 接口测试,程序往往在接口的地方很容易发生错误,要在此模块测试勿掉以轻心。 (6) 代码重用测试,在开发过程中有些模块功能几乎相同,程序员在重用代码时可能忘记在原有代码上修改或修改不全面,而造成的错误。

(7) 突发事件测试,服务器上可能发生意外情况的测试。

(8) 外界环境测试,有些系统在开发时依赖于另外一个系统,当另外一个系统发生错误时, 这个系统所受到的影响的情况。 (9) 在程序员刚修复bug之后的地方,再找一找,往往程序员只修复报告出来的缺陷而不去考虑别的功能在修改时可能会重新造成错误。

(10) 认真做好测试记录在做完一天的测试记录之后,第二天再根据第一天的测试记录重复测试你会发现有未修正的错误。

(11) 文字测试,如果在系统中有用词不当的地方,我想这是不应该的。

(12) 系统兼容测试,例如有些程序在ie6能运行正常,到ie5下不能运行。有些程序在win2000下能运行,而到win98却不能运行。像一些很特别的用户去使用系统,你很有可能发现bug。

(13) 用户的易用性测试,往往用户的需求是不断的变化的,而其中的一部份变化的原因,是有用户操作上不方便引起的。 ”

在admin系统中,有一个ftp模块,提供上传文件功能。根据需求,它所要实现的功能如下: 1) 2) 3) 4) 5) 省指定文件夹中(temp)的文件只传送给中央; 中央指定文件夹中(temp)的文件传给所有的省; 如果发送不成功,有重发机制; 发送出错要写日志,并提供查看日志文件; 有监控程序监控该主模块(ftp模块)的运行状态。 页面操作则是非常简单,跟其他系统提供的上传功能一样:选中要上传的附件,点击粘贴后再点击确定,返回文件上传成功页面。但后台操作远没有如此简单。记得一开始的时候,启动ftp模块,要先杀调该模块的已经启动的进程,由于没有提供进程控制脚本,每次都是查找该ftp模块启动的用户的所有进程,然后把进程杀掉。这里就有一个问题,由于进程无法表明是哪个应用软件,所以就不可避免的出现“误杀”的情况。记得最严重的一次是我的测试组长和我都是使用同一个系统用户admin去操作应用软件ftp和weblogic的进程,当时她想启动weblogic而我则是要杀掉ftp的进程。由于操作用户相同,所以我每次都是把属于该用户的进程杀掉,而我的组长每次都是很奇怪明明刚刚启动的进程怎么又没有了;而我也莫名其妙怎么进程老是不能全部杀尽?就这样我们两个人一个杀一个起忙得不亦乐乎,严重影响测试工作。结果不难想象被我的组长海k一顿,这就启发我:这样的启动ftp模块方式不好,用户易用性不高。于是找来开发人员,要求写出一个启动脚本和一个停止脚本,以后每次启动ftp的时候只需执行脚本就好了,又安全又方便。从这点我们也可以看出,连我们自己本身内部测试用都感到麻烦的东东怎么能拿到用户那边给用户使用呢?所以我们测试也要从软件按照维护人员的角度多考虑考虑我们的系统。在测试的前段时间里,ftp的运行失败最大的原因是由于权限设置问题而造成的。由于我们运行的是unix系统,有严格的权限限制。对于文件的操作更是如此。这对于没有接触过unix系统的新手来说是一时半会不会理解过来的。比如,使用root用户创建文件夹,但你却使用user的用户来操作文件夹,显然权限不够,操作被拒绝。这样就无法讲文件夹里的文件及时发送出去并删除,造成数据堵塞,使得上传文件失败。所以在使用该模块的时候一定要注意权限,有两点注意:一是对进入系统的用户赋予相应的权限,unix 或者linux 操作系统对用户处理文件的权限设置比较多,因此运行ftp模块的用户权限不得小于在temp文件夹中创建文件的用户权限;(建议启动weblogic的用户和启动ftp模块的用户为同一用户)。二是对脚本要赋予可执行权限,比如使用unix命令chomod。以保证了ftp模块的文件可操作。经过这番折腾,对unix的认识是与日俱增,并学会了vim-unix 世界里极为普遍的全萤幕文书编辑器,简直太棒了。 接下来ftp运行良好,于是考虑压力测试了。通过和开发同学的讨论,再结合实际使用情况,我们整理了以下的测试计划: 1) 测试原理:

测试对象: 一个集团两个省 测试类型:

1) 持续性的压力测试,每隔定长传送30m 100m 300m的文件; 持续20-30次左右;

2) 突发性的压力测试:在第一次启动时,传送的文件很大 500-600m 测试流程: 1)启动测试脚本; 2)观察测试结果; 3)记录测试数据; 4)分析ftp模块性能;

对于持续性的压力测试测试流程:

a)在集团和省服务器上安装测试脚本; b)同时运行测试脚本; 测试脚本的安装:

1)在/opt/admin/ftp/目录下建立目录ftptest; 2) 将脚本ftptest.sh 拷贝至/opt/admin/ftp/下; 3)对该脚本赋予可执行权限;

4) 将ftptest 目录下放置30-100m 的文件; 5) 在shell中按如下操作 crontab -e 10 * * * /opt/admin/ftp/ftptest.sh 6)保存退出;

持续性压力测试我们采用自动测试,利用unix环境自动运行机制crontab(程序定时器)来运行脚本。crontab 是用来让使用者在固定时间或固定间隔执行程序之用,换句话说,也就是类似使用者的时程表。而crontab –e 10 * * * * /opt/admin/ftp/ftptest.sh的意思是在每个小时的第10分钟执行ftptest.sh脚本。脚本实现的功能很简单,就是在定时的时间一到就把ftptest文件夹里的文件往temp文件夹里拷贝一份,而ftp模块定时监控temp文件夹,发现有文件就往特定点发送文件,完成ftp功能。这样我让它运行几天,观察ftp模块是否工作正常,查看数据是否丢失。此时,我们组长又提出了新的要求,要求每隔10分钟压一次。但是,如何设置crontab每隔10分钟执行某个程序呢?在查找有关unix资料后我找到了答案: 其实很简单 crontab -e 输入

0,10,20,30,40,50 * * * * /opt/admin/ftp/ftptest.sh 在每个小时的0分,10分,20分,30分,40分和50分就运行ftptest脚本,呵呵,这样不就每隔10分钟运行一次吗。我把这个方法告诉开发的同学,他也很高兴(本来他以为unix是做不到的)。

至于突发性的压力测试,我就采用了手动方法利用ftp工具一次性往unix服务器的temp文件夹里上传了大量的数据。然后启动ftp模块,看是否能够正常发送。

在测试这个模块的过程中,也考虑了一些异常情况的测试。如服务器磁盘满了。此时上传附件肯定是不会成功的,但我们要看的是程序对这个异常是怎么处理的,页面又作何处理(主要是查看页面的出错信息提示是否正确)?在这个过程中发现不少有趣的错误提示,都一一跟开发的同学讲了,大家就把该改的地方改了,杜绝隐患。

其实测试工作除了要有一定的知识外,更多的是在工作中积累下来的经验。比如,在检查涉及查询条件的地方时,要注意使用两种方法,一种是不带查询条件的测试,另一种是带查询条件的测试。具体为:在未输入查询条件的情况下进行查询以测试查询记录是否正常;在输入查询条件后进行查询以测试查询到的记录是否满足设定的条件。别小看这个,往往带条件查询时翻页可能会有问题。还有就是问问题,一定要讲究技巧,虽然说新手如初生牛犊不怕虎,但你问人家问题的时候你本身一定要对你想要获取什么信息心中有数。这点我最有感触,记得问过zhaohy一个地址链接问题,她反问我:“你说的是数据库地址还是应用地址?”我一时回答不上来。试问连你自己都不知道的问题别人又如何帮你解答?后来知道原来数据库地址和应用地址是两码事,不能认为数据库地址就是应用地址。因此,在问地址的时候要注意指出是数据库的地址还是应用的地址。还有就是在测试mpic的时候,由于该系统需要其他系统的协助,比如misc、portal等。我问过zhanggl最多的问题是为什么portal无缘无故就死了,上不了。但每次问的都不好,到后来他都恼火了“xportal有很多网元的,你说哪一个啊! 跟你说了这么多次,你为什么从来就不长记性呢?

”呵呵,这可是他的原话哦(xportal确实有很多网元,比如wap、3w、pda)。经过这么几次后我问问题都会先问我自己,是否已经到了非要问别人不可的时候?你要问的问题已经准备好了吗?慢慢的,我发现我问的问题别人有时候也不是那么容易回答的了。

还有就是平时工作的积累,我来公司工作之前是真的一点都没有接触过测试工作,完全一个fresh man。头个月真的很辛苦,感到压力很大,很担心自己的工作做得不好。要知道,测试工作是一个team work,一个人的工作好坏会影响到整个团队的工作质量。所以我在工作的时候会把不懂的地方记下,再在以后的工作中寻找机会去弄懂。虽然在此后碰壁不少,挨训机会也多,但每次我都会记下我失误的地方,因为这就是我的经验,如同玩游戏一样,死得多经验值也多。有幸在zhaohy麾下当一名小兵,是我成长最快的时候。

推荐第5篇:测试员的工作总结

2009年度工作总结

冯南南

时间飞逝,转眼间一年的工作已接近尾声,为了更好地做好今后的工作,总结经验、吸取教训,本人就以这年的工作小结如下:

2009年我的大部分岁月是在丰田的现场度过的,在与丰田客户的交流中,我和丰田项目组的成员一起成长着。我有几点体会,分别说明。

1, 在这个项目组的测试流程工作中,我认为在测试计划方面还是不错的。每一次的内测,都会事先定好测试时间、测试内容、测试人员、测试版本。因此,内测每一次都能按时完成。还有让客户测试,也都会做好周密的计划。 2, 做事要仔细。丰田的客户是非常仔细的客户,对文档上的一个字或是系统报错的提示语都会作出要求,这让我体会到,给客户做事情是要一丝不苟的。其实,当你对自己严格要求时,客户也会比较的明理。

3, 还有一件事情,就是沟通是非常重要的,当客户提出一个问题时,它有可能是BUG,也有可能是新需求,有可能是数据问题,也有可能是对软件不理解。因此,在这个项目里,当客户在BUG系统上写出问题时,我们要做的第一件事不是立刻拿给程序员改,而是进行确认,确认这是否是一个BUG,确认这个BUG能否重现。当我根据客户的描述无法重现BUG时,都会去找客户,她们虽然很忙,但还是都耐心的回答我的问题。还有一方面就是,和程序员也要很好的沟通,有时在BUG系统上一个问题被程序员提交了,在返测时不通过退回,但第二天看到又提交了,但返测又不过,这时我知道,一定是哪里出了问题,于是这时我会马上去找程序员询问,有时是我的理解问题,有时是程序员不能重现错误,总之,在沟通后,问题就得到了解决。 4, 然后我要说的是需求,在这个项目中,从一开始参加进来,赵晓阳经理有机会就会尽可能的给我们讲丰田的业务,包括丰田的组织架构,业务功能产生的背景,业务功能,设计上的改变等。这对于测试和编程都是非常有帮助的,在熟悉了业务的基础上,我们能够顺利的进行测试和编写操作手册。 5, 在这个项目的测试工作中,也遇到了一些难解的问题,客户提出的一些BUG有些不能重现出来,或重现的几率非常低。这样的一些问题测试不能重现,那么程序员解决起来也异常的困难。这和客户现场的网络有一定关系,还有一些性能方面的问题,这些需要我加强测试方面的知识以确定BUG怎样能够重现。

在回到公司以后,我主要又参加了王宁项目组的《北京液化气供应链系统》的测试,在这个组中,王宁对于测试也是非常的重视,每次测试,王宁都会充分的做好准备,讲解业务流程,并请程序员和测试员坐在一起走流程测试,这种做法有利也有弊,在大家一起找的过程中,我能够了解到一些平常不太注意的地方的错误,程序员也能马上了解到某个地方错了,就不会费力气在重现错误上。这样做不好的地方就是效率比较低,因此在熟悉了流程后,在后面的测试,都是每人各自测试。

还有一个项目,就是重庆凯源燃气的测试,这个项目的测试做的并不是很好。虽然在公司的测试已经进行了,但在现场还是每天都出现层出不穷的问题。这使得程序员与测试员在一个月的时间里,每天都在不停的改问题,返测问题。以后会注意加强项目在拿到现场前的测试。

在测试进修方面,我仍坚持业余学习计算机专业的知识。力争学到更多对测试有帮助的知识。

以上小结,如有不妥,敬请领导同事批评指正。

推荐第6篇:测试员试用期工作总结

篇1:软件工程师试用期工作总结 试用期工作总结

伴随着充实紧凑的工作生活,两个月的时间已经过去了。这一段时间里有工作上的收获,知识的丰富,经验的增长,同时也暴露出很多问题和不足。总结经验,吸取教训,本文将主要从几个方面来对工作进行总结:工作的主要内容;其中的失败和教训以及成功和经验;展望下一阶段的工作,确定自己的目标。以此作为惩前毖后的记录。 1.工作的主要内容

在这两个月的工作中,我的总体任务是协助苏薇做好武警黄金部队矿业权管理系统的后期测试,编码,修改,文档编写的工作,分解开来之后,我主要做了三件事:1.编写矿业权系统的各类文档;2.矿业权系统的编码及bug勘误工作;3.矿业权系统的测试工作。下面依照时间来对我的工作进行介绍。

初踏入职场,进入专业的软件制造公司,对我,一个没有接触过标准软件制作过程的新人来说,起步就是一个很大的难题。若直接做开发,则业务不熟练,代码不规范,弊大于利;若仅做学习,则不能跟上项目的步伐,不能以最快的速度融入工作中去。

在我还在忐忑自己到底要做什么工作的时候,任务已经下达了,首先进行矿业权系统的测试工作。这样的好处在于能够在测试的过程中,了解项目的整体布局,了解项目中的业务逻辑,了解项目中尚未完成的工作并以此作为下个阶段的工作目标。至此,入职工作顺利起步。 在对矿业权系统进行测试之后,暴露了系统的诸多问题,测试过程中发现矿权系统没有进行输入限定,为了解决这个问题需要对整个系统的数据进行整理,我的下一个任务就是编写矿业权系统的数据需求文档。在编写该文档的过程中,对矿权系统进行了更深入的了解,为之后的bug勘误工作奠定了一定的基础。

完成了矿业权系统的数据需求文档的编写之后,新的任务是对整个矿权的输入数据进行输入限定,在任务开始之处是极为困难的,幸而得到了同事们的帮助才得以顺利完成任务。任务虽然完成,但是对输入限定实现方法的一知半解以及任务完成过程中的不仔细,为之后发生的问题也埋下了苦果。

在对矿业权系统添加输入限定完成之后,进入了解决程序小问题的阶段,对矿权系统进行细微的缝补工作。这段时间是学习多于工作的,不同的问题督促我要每天和百度亲密接触数百次,又要劳烦诸位在百忙中的同事抽出时间来给我帮忙。虽然辛苦一点,但收获却是满满。 完成了系统的修补之后,我们的程序送到了四惠进行第一轮测试,在测试的一周里,我主要是补充网络编程的基础知识。

第一轮测试结果出来之后,我们项目组开始了紧张的第一轮矿业权系统bug勘误工作。拿到bug列表之后,发现有一小半错误皆是因我而起,输入限定问题很多,我也主动承担了输入限定部分的bug勘误工作。

第一轮bug勘误工作完成后,进行了第一轮了回归测试,测试结果已然不尽人意,仍然存在大量的问题需要修改,而且很多问题还是因我而起,输入限定仍然存在大量问题,再一次进行修改之后,我们的程序送到了十五所进行所检。 在进行所检之余,我又接到了新的任务,完成矿权系统的概要设计以及详细设计文档的编写。这两份文档已于9月2号编写完毕。

现阶段我的任务是根据所检的bug列表,对矿权系统进行回归测试。 2.工作中失败的教训以及成功的经验

对于失败的教训要吸取,成功的经验要进行总结。我对成功的定义是:在保证质量的前提下完成既定的计划或目标就是成功。其他的所有结果都是失败。成功的经验: 1) 敢于接受任务并想尽一切办法完成

入职两个月最大的收获就是敢于接受任务并想尽办法完成,每一个任务对于初入职场的我都是一个挑战,如何保质保量完成任务是最基本的要求。这两月最大的成功在于没有一次任务是拖沓的,每次都尽最大努力完成了任务。 2) 勇于承担错误,正视自身的问题

在这两个月的工作中可谓是错误不断,从文档的错别字这种小问题到矿权系统bug修改不正确导致崩溃这种大错误,暴露出来了很多的问题,我秉承着有错即改,下不为例的思想,正视自己的错误并积极改正,因此这也算是一个成功。 失败的教训:

1) 重视每一个细节,不要忽视小问题

在最初进行矿业权系统数据需求文档的编写的过程中,对某些页面的数据在数据库中没有存储的情况没有加以重视,在后期进行数据限定的时候,还要重新修改数据需求文档,造成了不必要的时间浪费。从这个事情上得到教训就是不要放过任何一个小问题,这个小问题可能导致之后的大问题。

2) 进行重复工作也不能大意

在对矿权系统进行输入限定的方法熟悉之后,都是重复性的工作,给每个页面,每个字段进行输入控制语句的添加,在进行了数个页面之后,出现了有的页面没有添加完整,或者提示语句不正确的情况,在后续的bug勘误中出现了大量此类问题,浪费了大量的时间和精力修改。从这个事情上得到的教训就是工作不能大意,重复性的工作更要完成好。一般重复性的工作第一次做不好,后续检查修改是非常浪费时间的。 3) 考虑问题要严谨

在对矿权系统bug勘误的过程中,对输入限定条件的判断出了问题,我想当然的按照我的主观思路对数据进行了限定,而在回归测试的时候出了问题,这些都是考虑不严谨的后果。这个事情的教训就是考虑不严谨直接导致问题推倒重来,影响了工作效率,而且很容易埋下隐患。

4) 注重用户体验

在矿权系统bug勘误的过程中,修改最多的在于坐标系统的提示语句,因为坐标系统不仅要求数据必须填入,而且每一个数据都有严格的格式限定,因此每一个错误提示的弹出都要本着如何让用户知道哪里错了为原则进行设置。在最初的限定里面,语句粗糙,弹出语句不明确,造成了用户使用的不方便,还得重新进行改造。这个问题的教训是一定要从用户的角度出发考虑问题,注重用户体验从简单的提示语句做起。 3.展望下一阶段的工作

下一阶段短期内我们的工作主要针对矿权系统的使用的数据库变更来对我们的系统进行修改。我的工作任务主要是学习oracle数据库和sql数据库的使用上的区别,做好从sql数据库向oracel数据库的迁移工作。

这两个月的工作生活是充实且富有乐趣的,结识了很多同事和朋友,公司的氛围是非常轻松愉快的。感谢两个月来李鹏经理的关心,感谢部门同事的悉心指导,感谢公司各位同事的热心帮助,希望能在接下来的工作中能惩前毖后,总结经验,吸取教训,做到个人与公司共荣辱同进退,共同实现中地的辉煌。

试用期工作总结:(包括对试用期工作的内容回顾、总结,对公司企业文化的理解,自己在工作中的优点及不足,如何改进,对今后工作的设想和建议等)

试用期工作总结

我是2013年4月8日加入文思海辉技术有限公司,我所在的职位是手机软件测试人员。 工作内容回顾:

1.每天根据组长分配给自己任务进行测试,按照测试需求,借相应的手机幷给手机刷任务要求的版本,然后开始执行 分配的qc库里的每条测试用例,因为每条测试用例都是英文描述,所以每次必须经过认真阅读以保证正确执行。

2.在测试过程中,手机出现问题时,要判断是手机硬件的问题还是软件的问题,如果是软件的问题,还要继续跟po 或者fo 确认之后,然后才能在公司本地库中填写error report,有的error还需要fast trace工具来抓取bug 和decode x-fiel,并将这些东西一起放在error report 里面,经过ec处理之后状态为new的error就可以往

mzilla库中报最终的bug。

3.每次做任务的手机都是去相应的产品组借的,所以做完任务的时候将自己手里借一切跟测试相关的东西及时签还, 并告知组长任务完成。

工作总结:这为期四个月的实习和试用期,使我对手机软件测试工作有了深入的认识,就是尽最大的努力发现测试手机的不足,经过开发人员解决之后使手机尽快达到上市的标准,这些发现的bug就是为公司创造的价值。作为四个月的文思海辉的员工,我对公司也有了一定的了解,文思海辉技术有限公司pactera technology international ltd.(纳斯达克股票代码:pact)是值得信赖的咨询与科技服务提供商,公司拥有超强的全球运营能力、严格的质量标准和高效的交付流程,致力于成为全球企业“新时代的合作伙伴”,为客户成功保驾护航。自1995年以来,文思海辉一直致力于为全球客户提供世界领先的商业/it咨询、解决方案以及外包服务,在金融服务、高科技、电信、旅游交通、能源、生命科学、制造、零售与分销等领域积累了丰富的行业经验,主要客户涵盖众多财富500强企业及大中型中国企业。我所在的亦庄分公司主要承接诺基亚手机测试任务,在以往的测试工作中,得到了诺基亚公司的高度认可。

工作中优点及不足:

对于失败的教训要吸取,成功的经验要进行总结。我对成功的定义是:在保证质量的前提下完成既定的计划或目标就是成功。其他的所有结果都是失败。 优点:

1)敢于接受任务并想尽一切办法完成

入职四个月每一个任务对于初入职场的我都是一个挑战,保质保量完成任务是最基本的要求,即使是自己不熟悉的任务也会尽自己的努力和前辈的帮助下按时完成。 2)勇于承担错误,正视自身的问题

在这四个月的工作中犯了一些错误,测试工具使用不熟练等导致测试结果填写不规范等,我秉承着有错即改,下不为例的思想,正视自己的错误并积极改正。 不足:

1) 由于工作时间不长,参加了很多培训,在测试的时候这些知识运用的还不够熟练,所以对手机中出现的bug发现的 数量不高。

2) 一开始工作的时候,对一些测试工具的使用不是很熟练,在使用的过程中会耽误一些工作的时间,导致自己在规定 的时间内完成任务比较紧张。 以后工作中改进:

1)重视每一个细节,不要忽视小问题

做手机测试工作,首先要具备的就是细心,只有这样才能发现手机里的bug,不能放过任何一个与测试用例描述不一样的执行结果,不管这个差别有多么的小,很多bug都是从这些细微的差别中产生的。2)进行重复工作也不能大意

手机测试有时候相同的测试用例要在不同的手机上重复测试,这就相当考验我的耐心,对每次做测试用例都要向第一次做那样,认真的执行每一步操作。 3)考虑问题要全面

每次做任务都要有一些发散思维的自由测试,这就需要我们考虑问题的时候要全面的展开思维做尽可能多的测试,才能发现更多的bug。 4)加强学习

平时的时候除了要参加各种培训外,在培训之后还要及时的复习总结,对自己不明白的地方及时找师傅或有经验的人请教,来提高自己的测试技能,并且要认真研究测试工具,多练习使用它们以确保达到熟练的水平。 下一步工作展望:

下阶段的工作我很有信心会比之前有所改善,经过四个月的工作和学习已经具备了一些有用的经验,相信他们会对我今后的工作有很大的帮助。以后的工作希望自己能够提高报bug的数量和质量,除此之后还要继续跟师傅和前辈们学习手机测试的更多方法来提高自己的能力。 这四个月的工作生活是充实且富有乐趣的,结识了很多同事和朋友,公司的氛围是非常轻松愉快的。感谢四个月来吴爽组长的关心,感谢部门同事的悉心指导,感谢公司各位同事的热心帮助,希望能在接下来的工作中能惩前毖后,总结经验,吸取教训,做到个人与公司共荣辱同进退,共同实现文思海辉的辉煌。篇2:软件测试工程师试用期的心得体会 试用期的心得体会 时光一晃而过,转眼之间我的三个月试用期已经结束,这是我人生中弥足珍贵的经历,也给我留下了深刻的回忆。在这段时间里各位领导给予了我足够的宽容、支持和帮助,让我充分感受到了他们“海纳百川”的胸襟,也感受到了自己的不足之处。不过我以后会更努力的学习,也会时常向前辈们请教的!下面我将从以下几个方面总结这段时间自己的感受。

一、努力学习,注重实践,不断提高自身素养和工作能力

始终把学习作为获得新知、掌握方法、提高能力、解决问题的一条重要途径和方法,切实做到用理论武装头脑、指导实践、推动工作。思想上积极进取,积极的把自己现有的知识用于社会实践中,在实践中也才能检验知识的有用性。所以在这三个月的工作中给我最大的感触就是让我了解了手机应用软件的测试,虽然工作性质还是测试员但和我以前的工作还是有较大的区别,其中最明显的就是,手机应用软件加了计费测试和升级测试和一下打断测试。同时在工作中不断的学习也是弥补自己的不足的有效方式。社会在变化,人也在变化,所以你一天不学习,你就会落后。通过这三个月的试用期,认真学习深讯和的各项政策制度、管理制度和工作条例,使工作中的困难有了最有力地解决武器。通过这些工作条例的学习使我进一步加深了对各项工作的理解,可以求真务实的开展各项工作。

二、围绕中心,突出重点,尽心尽力履行职责

在各项工作中我都本着认真负责的态度去对待每项工作。虽然开始由于经验不足和认识不够,觉得不能在公司很好工作,但我迅速从自身出发寻找原因,和同事交流,认识到自己的不足,以至于迅速的转变自己的角色。为使自己尽快熟悉工作,进入角色,我一方面抓紧时间查看相关资料,熟悉自己的工作职责,另一方面我关注相关行业的知识、和信息有了一个比较全面、系统的认识和了解。

三、以极大的热情投入到工作中

刚步入这个工作岗位我有点不适应转变,不能发现太多问题,我就有一点失望,开始的热情有点消退。但我还是尽量保持当初的那份热情,想干有用的事的态度,不断的做好一些杂事,同时也勇于协助同事做好各项工作,慢慢的就找到了自己的技巧,明白自己该干什么,怎么来干,这就是一个热情的问题,只要我保持极大的热情,相信自己一定会得到认可,没有不会做,没有做不好,只有你愿不愿意做。

五、存在的问题

几个月来,我虽然努力做了一些工作,但距离办事处领导的要求还有不小差距,如理论水平、工作能力上还有待进一步提高等等,这些问题,我决心在今后的工作和学习中努力加以改进和解决,使自己更好地做好本职。

针对以上存在的不足和问题,在以后的工作中我打算做好以下几点来弥补工作中的不足:

一、做好实习期工作计划,继续加强对公司各种制度和业务的学习,做到全面深入的了解公司的各种制度和业务。

二、以实践带学习全方位提高自己的工作能力。在注重学习的同时狠抓实践,在实践中利用所学知识用知识指导实践全方位的提高自己的工作能力和工作水平。

三、踏实做好本职工作。在以后的工作和学习中,我将以更加积极的工作态度更加热情的工作作风把自己的本职工作做好。在工作中任劳任怨力争“没有最好只有更好”。

四、继续在做好本职工作的同时,为公司做一些力所能及的工作为公司做出应有的贡献。篇3:新员工测试工作心得

测试(test)一词最早出于古拉丁字,它有“罐”或“容器”的含义。在工业生产和制造业中测试被当作一个常规的生产活动,它常常和产品的质量检验密切相关,测试的含义似乎是明确的:“以检验产品是否满足需求为目标”,其实在计算机软件领域则不然。 软件测试是软件开发中的重中之重,没有一点可以马虎的。“软件测试是为了发现错误而执行程序的过程”。这一测试定义明确指出“寻找错误”是测试的目的。因而,软件测试的目标涵盖了:

1) 测试是一个为了寻找错误而运行程序的过程;

2) 一个好的测试用例是很可能找到至今为止尚未发现的错误的测试; 3) 一个成功的测试用例是指揭示了至今为止尚未发现的错误的测试;

软件测试的目标是设计这样的测试,既能够系统的揭示不同类型的错误,并且耗费最少的时间和最少的工作量。

本文以一个新测试员的身份,就测试工作中如何设计一个好的测试用例做了一番讲述,并顺带谈了自己在这段实习和试用期中工作得到的心得,以求达到一种抛砖引玉的效果。不正之处,敬请指出。 我想先引出《谈 软 件 测 试 的 心 得》一文中给出的一些软件测试人员应具备的素质和测试技巧,我觉得它说得非常好,我也以此为标准不断在工作中去实践,去提高自己的能力和水平: “

一、软件测试员自身素质培养

(1) 首先,应对软件测试感兴趣和对自己有自信,如果具备了这两点,那么在测试过程中不管遇到什么样的困难,我相信你一定能克服。

(2) 善于怀疑,世界上没有绝对正确的,总有错误的地方,具有叛逆心理,别人认为不可能发生的事,我却认为可能发生。别人认为是对的,我却认为不是对的。

(3) 打破砂锅问到底的精神,对于只出现过一次的bug,一定找出原因,不解决誓不罢休。 (4) 保持一个良好的心情,否则可能无法把测试作好。不要把生活中的不愉快的情绪带到工作中来。 (5) 做测试时要细心,不是所有的bug都能很容易的找出,一定要细心才能找出这些bug。 (6) 灵活一些,聪明一点,多制造一些容易产生bug的例子。 (7) 在有条件的情况下,多和客户沟通,他们身上有你所需要的。 (8) 设身处地为客户着想,从他们的角度去测试系统。 (9) 不要让程序员,以“这种情况不可能发生”这句话说服你,相反,你应该去说服他,告诉他在客户心里,并不是这样的。 (10) 考虑问题要全面,结合客户的需求、业务的流程、和系统的构架,等多方面考虑问题。 (11) 提出问题不要复杂化,这一点和前面的有点矛盾,如果你是一新手,暂时不要管这一点,因为最终将有你的小组成员讨论解决。 (12) 追求完美,对于新测试员来说,努力的追求完美,这对你很好,尽管有些事无法做到,但你应该去尝试。

(13) 幽默感,能和开发小组很好的沟通是关键,试着给你的开发小组找一个“bug杀手”,或对他们说“我简直不敢相信,你写的程序居然到现在没有找到bug”。

(14) 到此是不是对测试很有兴趣呢?不过我要告诉你,测试过程中有酸甜苦辣,其中的滋味只有你知道,也许你会感到枯燥,要学会放松自己,去溜冰或做你喜欢做的事,不过,别放弃,因为你的自信告诉过你“你会是很优秀的测试员”不是吗?

二、浅谈软件测试之技巧软件测试虽然辛苦,但是掌握了一定的技巧之后将使你事半功倍。(1) (2) (3)

(4) 边界测试,测试用户输入框中的数值的最大数和最小数,以及为空时的情况。 非法测试,例如在输入数字的地方输入字母。 跟踪测试,跟踪一条数据的流程,保证数据的正确性。 在开始测试时应保证数据的正确性,然后在从系统中找出各种bug。

(5) 接口测试,程序往往在接口的地方很容易发生错误,要在此模块测试勿掉以轻心。 (6) 代码重用测试,在开发过程中有些模块功能几乎相同,程序员在重用代码时可能忘记在原有代码上修改或修改不全面,而造成的错误。

(7) 突发事件测试,服务器上可能发生意外情况的测试。

(8) 外界环境测试,有些系统在开发时依赖于另外一个系统,当另外一个系统发生错误时, 这个系统所受到的影响的情况。 (9) 在程序员刚修复bug之后的地方,再找一找,往往程序员只修复报告出来的缺陷而不去考虑别的功能在修改时可能会重新造成错误。

(10) 认真做好测试记录在做完一天的测试记录之后,第二天再根据第一天的测试记录重复测试你会发现有未修正的错误。

(11) 文字测试,如果在系统中有用词不当的地方,我想这是不应该的。

(12) 系统兼容测试,例如有些程序在ie6能运行正常,到ie5下不能运行。有些程序在win2000下能运行,而到win98却不能运行。像一些很特别的用户去使用系统,你很有可能发现bug。

(13) 用户的易用性测试,往往用户的需求是不断的变化的,而其中的一部份变化的原因,是有用户操作上不方便引起的。 ”

在admin系统中,有一个ftp模块,提供上传文件功能。根据需求,它所要实现的功能如下: 1) 2) 3) 4) 5) 省指定文件夹中(temp)的文件只传送给中央; 中央指定文件夹中(temp)的文件传给所有的省; 如果发送不成功,有重发机制; 发送出错要写日志,并提供查看日志文件; 有监控程序监控该主模块(ftp模块)的运行状态。 页面操作则是非常简单,跟其他系统提供的上传功能一样:选中要上传的附件,点击粘贴后再点击确定,返回文件上传成功页面。但后台操作远没有如此简单。记得一开始的时候,启动ftp模块,要先杀调该模块的已经启动的进程,由于没有提供进程控制脚本,每次都是查找该ftp模块启动的用户的所有进程,然后把进程杀掉。这里就有一个问题,由于进程无法表明是哪个应用软件,所以就不可避免的出现“误杀”的情况。记得最严重的一次是我的测试组长和我都是使用同一个系统用户admin去操作应用软件ftp和weblogic的进程,当时她想启动weblogic而我则是要杀掉ftp的进程。由于操作用户相同,所以我每次都是把属于该用户的进程杀掉,而我的组长每次都是很奇怪明明刚刚启动的进程怎么又没有了;而我也莫名其妙怎么进程老是不能全部杀尽?就这样我们两个人一个杀一个起忙得不亦乐乎,严重影响测试工作。结果不难想象被我的组长海k一顿,这就启发我:这样的启动ftp模块方式不好,用户易用性不高。于是找来开发人员,要求写出一个启动脚本和一个停止脚本,以后每次启动ftp的时候只需执行脚本就好了,又安全又方便。从这点我们也可以看出,连我们自己本身内部测试用都感到麻烦的东东怎么能拿到用户那边给用户使用呢?所以我们测试也要从软件按照维护人员的角度多考虑考虑我们的系统。在测试的前段时间里,ftp的运行失败最大的原因是由于权限设置问题而造成的。由于我们运行的是unix系统,有严格的权限限制。对于文件的操作更是如此。这对于没有接触过unix系统的新手来说是一时半会不会理解过来的。比如,使用root用户创建文件夹,但你却使用user的用户来操作文件夹,显然权限不够,操作被拒绝。这样就无法讲文件夹里的文件及时发送出去并删除,造成数据堵塞,使得上传文件失败。所以在使用该模块的时候一定要注意权限,有两点注意:一是对进入系统的用户赋予相应的权限,unix 或者linux 操作系统对用户处理文件的权限设置比较多,因此运行ftp模块的用户权限不得小于在temp文件夹中创建文件的用户权限;(建议启动weblogic的用户和启动ftp模块的用户为同一用户)。二是对脚本要赋予可执行权限,比如使用unix命令chomod。以保证了ftp模块的文件可操作。经过这番折腾,对unix的认识是与日俱增,并学会了vim-unix 世界里极为普遍的全萤幕文书编辑器,简直太棒了。 接下来ftp运行良好,于是考虑压力测试了。通过和开发同学的讨论,再结合实际使用情况,我们整理了以下的测试计划: 1) 测试原理:

测试对象: 一个集团两个省 测试类型:

1) 持续性的压力测试,每隔定长传送30m 100m 300m的文件; 持续20-30次左右;

2) 突发性的压力测试:在第一次启动时,传送的文件很大 500-600m 测试流程: 1)启动测试脚本; 2)观察测试结果; 3)记录测试数据; 4)分析ftp模块性能;

对于持续性的压力测试测试流程:

a)在集团和省服务器上安装测试脚本; b)同时运行测试脚本; 测试脚本的安装:

1)在/opt/admin/ftp/目录下建立目录ftptest; 2) 将脚本ftptest.sh 拷贝至/opt/admin/ftp/下; 3)对该脚本赋予可执行权限;

4) 将ftptest 目录下放置30-100m 的文件; 5) 在shell中按如下操作 crontab -e 10 * * * /opt/admin/ftp/ftptest.sh 6)保存退出;

持续性压力测试我们采用自动测试,利用unix环境自动运行机制crontab(程序定时器)来运行脚本。crontab 是用来让使用者在固定时间或固定间隔执行程序之用,换句话说,也就是类似使用者的时程表。而crontab –e 10 * * * * /opt/admin/ftp/ftptest.sh的意思是在每个小时的第10分钟执行ftptest.sh脚本。脚本实现的功能很简单,就是在定时的时间一到就把ftptest文件夹里的文件往temp文件夹里拷贝一份,而ftp模块定时监控temp文件夹,发现有文件就往特定点发送文件,完成ftp功能。这样我让它运行几天,观察ftp模块是否工作正常,查看数据是否丢失。此时,我们组长又提出了新的要求,要求每隔10分钟压一次。但是,如何设置crontab每隔10分钟执行某个程序呢?在查找有关unix资料后我找到了答案: 其实很简单 crontab -e 输入

0,10,20,30,40,50 * * * * /opt/admin/ftp/ftptest.sh 在每个小时的0分,10分,20分,30分,40分和50分就运行ftptest脚本,呵呵,这样不就每隔10分钟运行一次吗。我把这个方法告诉开发的同学,他也很高兴(本来他以为unix是做不到的)。

至于突发性的压力测试,我就采用了手动方法利用ftp工具一次性往unix服务器的temp文件夹里上传了大量的数据。然后启动ftp模块,看是否能够正常发送。

在测试这个模块的过程中,也考虑了一些异常情况的测试。如服务器磁盘满了。此时上传附件肯定是不会成功的,但我们要看的是程序对这个异常是怎么处理的,页面又作何处理(主要是查看页面的出错信息提示是否正确)?在这个过程中发现不少有趣的错误提示,都一一跟开发的同学讲了,大家就把该改的地方改了,杜绝隐患。

其实测试工作除了要有一定的知识外,更多的是在工作中积累下来的经验。比如,在检查涉及查询条件的地方时,要注意使用两种方法,一种是不带查询条件的测试,另一种是带查询条件的测试。具体为:在未输入查询条件的情况下进行查询以测试查询记录是否正常;在输入查询条件后进行查询以测试查询到的记录是否满足设定的条件。别小看这个,往往带条件查询时翻页可能会有问题。还有就是问问题,一定要讲究技巧,虽然说新手如初生牛犊不怕虎,但你问人家问题的时候你本身一定要对你想要获取什么信息心中有数。这点我最有感触,记得问过zhaohy一个地址链接问题,她反问我:“你说的是数据库地址还是应用地址?”我一时回答不上来。试问连你自己都不知道的问题别人又如何帮你解答?后来知道原来数据库地址和应用地址是两码事,不能认为数据库地址就是应用地址。因此,在问地址的时候要注意指出是数据库的地址还是应用的地址。还有就是在测试mpic的时候,由于该系统需要其他系统的协助,比如misc、portal等。我问过zhanggl最多的问题是为什么portal无缘无故就死了,上不了。但每次问的都不好,到后来他都恼火了“xportal有很多网元的,你说哪一个啊! 跟你说了这么多次,你为什么从来就不长记性呢?

”呵呵,这可是他的原话哦(xportal确实有很多网元,比如wap、3w、pda)。经过这么几次后我问问题都会先问我自己,是否已经到了非要问别人不可的时候?你要问的问题已经准备好了吗?慢慢的,我发现我问的问题别人有时候也不是那么容易回答的了。

还有就是平时工作的积累,我来公司工作之前是真的一点都没有接触过测试工作,完全一个fresh man。头个月真的很辛苦,感到压力很大,很担心自己的工作做得不好。要知道,测试工作是一个team work,一个人的工作好坏会影响到整个团队的工作质量。所以我在工作的时候会把不懂的地方记下,再在以后的工作中寻找机会去弄懂。虽然在此后碰壁不少,挨训机会也多,但每次我都会记下我失误的地方,因为这就是我的经验,如同玩游戏一样,死得多经验值也多。有幸在zhaohy麾下当一名小兵,是我成长最快的时候。

推荐第7篇:普通话测试员工作总结

2012年度测试员工作总结

某 某

一、2012年度,本人一如既往地重视职业道德、严格遵守测试纪律、不徇私舞弊。

二、认真学习测试标准和要求,注重普通话知识的积累和普通话实践,注重普通话测试能力的培养。

三、认真贯彻执行测试标准、严格遵守认真负责、团结协作、公正廉洁的测试工作纪律,保证测试的质量和权威性,维护普通话水平测试的声誉。

四、认真服从市、区测试站和语委的安排,顾全大局,积极为市、区及学校服务,积极参加培训和测试工作。

五、在培训和测试工作中,能认真负责,在普通话测试标准指导下,运用自己所学中文专业丰厚的汉语知识和汉语语音知识为基础,保证了培训的测试的质量,维护普通话水平测试的声誉。

六、积极主动地做好本校的语言文字工作特别是推普工作。今后,自己仍要一如既往地搞好各项工作。

2012年11月6日

推荐第8篇:手机测试员工作总结

手机测试员工作总结

一、前提条件

1.培养个人素质:

a)对工作一丝不苟的谨慎态度和一如既往的高昂热情。

b)探索精神,打破沙锅问到底。

c)追求完美,创造性思维,想出富有创意甚至超常的手段来寻找缺陷。

d)善于表达观点,并组织好语言,描述操作过程应做到通俗易懂。

2.认识职责所在:

a)测试用例、测试计划的编写,测试资源、测试质量的协调保证。

b)测试执行,部分自动化测试、性能测试。

c)国外、国内,外场测试的支持。

二、测试目的

测试的目的是为了发现尽可能多的缺陷,这个观念很容易让人接受,但是却很难落实到实际工作中,因为测试的目的常常被定位为“证明软件没有问题”。软件质量是否优良在投产后才能有所体现。

正确理解测试的目的十分重要。如果认为测试的目的是为了说明程序中没有缺陷,那么测试人员就会向这个目标靠拢,因而下意识地设计很多不易暴露错误的测试示例,这些测试用例恰恰证明软件实现了预期功能,这样的测试是不真实的。成功的测试在于发现了迄今尚未发现的缺陷。

三、测试流程

1.项目需求评审:

a)评审原则:检查需求的正确性,无歧义性,完整性,一致性,可执行性,可验证性,可修复性,可追溯性。不要只检查文档的表面文字和界面,要深入思考,该功能是否符合逻辑,敢于提出问题。

b)评审要点:是否描述可输入/输出值的属性,如边界值,度量单位,时序要求等。是否描述清楚软件模块与模块间衔接处的处理情况及返回值。专用名词是否一致性等等。

2.制定测试计划

a.对测试项目进行划分进程,明晰在某个时间应该完成某个测试任务。尽量细分测试阶段及人员分配。

b.了解、收集并整理测试所需的资源。

c.制定可用度量指标定义的测试成功条件。

3.设计测试用例:

a)基本要素:测试目的、前提条件、输入数据或操作过程、期望的响应。

b)不同的测试例其用途应当不同,不要冗余。

c)设计测试用例在除了常用数据外,还需要考虑极限值、边界值、重复值、0值及负值,即不同的测试用例需要不同类型的数据值来进行测试。

d)设计测试用例时需要注意的是,除了对整体流程及功能注意外,还要注意强度测试、性能测试、压力测试、边界值测试、稳定性测试、安全性测试等多方面。

4.测试过程

a)集成测试:将一些程序模块集成在一起时,测试它们能否正常运行。

b)系统测试:指在于模块测试与单元测试的基础上进行测试。了解系统功能与性能,根据测试用例进行全面的测试。目的在于测试软件是否符合所有需求(包括功能性需求与非功能性需求)。

推荐第9篇:性能测试学习总结

性能测试学习总结

一、明确性能测试的范围

例如:以iptv系统为例,是需要测试b页面、中间件具体接口、bo/crm具体接口

二、明确性能测试的指标 例如:

1、支持最大并发用户数是多少?(压力测试)

2、每秒n个用户并发,能正常持续运行多久?(负载测试)

3、在系统用户为n个的情况下,每秒x个用户并发,持续运行y分钟,查看系统硬件io、cpu、内存;查看软件平均吞度量、tps、平均响应时间、事务成功率、事务失败率、错误率等(性能测试)、

响应时间:事务从开始到完成所花费时间

平均吞吐量:指单位时间内系统处理用户的请求数

TPS:transaction per second 服务器单位时间处理的事务数 (事务数/运行时间s)

事务:指访问并可能更新数据库中各种数据项的一个程序执行单元。例如订购操作,它含有多个请求

事务成功率:成功事务数占完成总事务数的比率 事务失败率:失败事务数占完成总事务数的比率

三、定义数据模型

1、目标系统用户数、目标每秒并发数、硬件系统配置情况,如下:模板

IPTV-BSS 性能指标.docx

四、设计性能测试方案

IPTV BSS四川电信版本性能

五、搭建性能测试环境

1、尽可能模拟现网的环境与组网结构

2、前台应用和后台数据库安装在独立干净的服务器上。

3、当前性能测试环境分别为:192.168.12.11(前台) 192.168.12.31(数据库)192.167.12.177(Loadrunner)

六、构造性能测试数据

1、使用LR 、QTP自动化工具构造(比较慢,不需要了解表结构,但是需要了解业务流)

2、编写存储过程构造用户、包月、订购数据(比较快,需要对相关表结构和数据库了解)

七、录制、调试测试脚本

1、中间件接口目前是web services协议,因当前测试指标均超过100个并发,故使用web(http/html)协议录制。中间件接口录制页面:

2、bo接口当前有两种协议,一种是web services协议,一种是sockets协议,因当前测试指标最大为100个并发,故可以使用web services协议或http/html协议录制。

3、b页面基于ie运行,故使用web(http/html)协议录制。

注明:当前中间件接口,四川bo接口,浙江电信b部分页面均有现成的脚本,如果其它局点需要测试可使用原有的脚本调试即可。

详细参考:LoadRunner性能测试_刘双林_20110115.doc

2.3/2.4章节 进行学习

八、执行性能测试场景

1、按照测试方案文档中的测试用例执行即可。

2、在执行性能测试过程中会具体使用到性能测试工具LR。关于性能测试工具的使用方法网上有大把资料。请自行学习:场景设置、参数化等

详细参考:LoadRunner性能测试.doc

3章节 进行学习

九、监控并记录性能测试结果

1、硬件性能:b应用服务器cpu、内存;数据库服务器cpu、内存、io 内存、cpu 不高于70% ;IO不高于80% 否则可能存在性能瓶颈 统计方式:

(1)通过命令在服务器上查询

内存 sar -r 5 120

(每5s刷新1次共刷新120次) cpu sar -u 5 120 io

iostat 5 120 (2)在服务器上安装rpc.rstatd工具,通过LR客户端窗口监控记录

2、软件性能:平均吞度量、tps、平均响应时间、事务成功率、事务失败率、错误率等(场景运行完毕可通过loadrunner工具导出性能测试结果),是否达标是要与性能测试指标进行比对。

详细参考:LoadRunner性能测试.doc

4章节 进行学习

十、分析性能测试结果输出总结报告

1、将实际测试结果和性能测试指标进行对比,总结出不达标测试对象及具体测试数据

2、测试与开发人员根据性能测试数据,从硬件环境和软件本身进行分析。例如:优化硬件配置、软件处理逻辑、数据库架构脚本等。

3、具体分析的方法:一般是具体问题具体分析,查找瓶颈时按以下顺序,由易到难。(1)服务器硬件瓶颈

(2)网络瓶颈(对局域网,可以不考虑) (3)服务器操作系统瓶颈(参数配置) (4)中间件瓶颈(参数配置,数据库, web 服务器等) (5)应用瓶颈( SQL 语句、数据库设计、业务逻辑、算法等) 注:以上过程并不是每个分析中都需要的,要根据测试目的和要求来确定分析的深度。对一些要求低的,我们分析到应用系统在将来大的负载压力(并发用户数、数据量)下,系统的硬件瓶颈在哪儿就够了。

十一、LoadRunner性能测试工具操作文档

LoadRunner性能测试.doc

loadrunner8.1教材.pdf

推荐第10篇:电性能测试3

成都电子机械高等专科学校 电子与电气工程系毕业设计论文

微处理器工艺及其电性能测试技术

(成都电子机械高等专科科学校611730,电气与电子工程系微电子技术,方伟)

摘要:半导体产业向前迈进的重要一步是将多个电子元件集成在一个硅衬底上,被称为集成电路或简称IC。而进入二十一世纪以来,随着人类对集成电路的深入认识和广泛应用,带来了世界经济与技术的飞速发展和社会的深刻变革,它正日益改变着人们的生活方式和交流方式,人类由此进入了一个新的信息化文明时代,其中以微处理器为核心的集成电路(IC)技术向来是信息产业的两大核心技术之一,是现代信息技术的“心脏”。但其超高的集成度无疑对工艺制造及可靠性检测都是一项挑战,就此本文将简述微处理器的封装测试技术并就电性能测试做详细介绍。

关键字:集成电路, 微处理器, 电性能测试

Abstract:The semiconductor industry makes great strides forward importantly one step is forward many electronic component integration on a silicon substrate, is called the integrated circuit or is called IC.But since has entered for the 21st century, along with the humanity to the integrated circuit thorough understanding and the widespread application, has brought the world economics and the technical rapid development and society\'s profound transformation, it is changing people\'s life style and the exchange way, the humanity from this entered a new informationization civilized time, in which take the microproceor as the core integrated circuit (IC) technology always is day by day information industries one of two big core technologies, is the modern information technology “the heart”.But its superelevation integration rate to the craft manufacture and the reliable examination all is a challenge without doubt, this article will summarize the microproceor seal test technology in light of this and makes the detailed introduction on the electricity performance test.

Keywords: IC, Microproceor, Electricity performance test

1 成都电子机械高等专科学校 电子与电气工程系毕业设计论文

目录

第一章 集成电路芯片概述··································3 1.1集成电路简介···············································3 1.1.1 集成电路的概念及分类··································3 1.1.2 集成电路的发展史······································3 1.1.3 我国半导体产业现状····································7 第二章 微处理器制造工艺技术······························9 2.1 材料及制备·················································9 2.11制备单晶硅·············································9 2.12晶圆工艺···············································10 2.2微处理器制造工艺展望·······································12 2.2.1 不断进步的工艺········································12 2.2.2 CPU制造前进方向·······································15 2.2.3晶体管的革命,Intel VS AMD···············20 第三章 微处理器封装测试技术······························24 3.1 微处理器封装技术···········································24 3.1.1 封装的概念············································24 3.1.2微处理器封装技术及其分类······························24

第四章 微处理器电性能测试技术····························31

4.1微处理器电性能测试·········································31 4.1.1电性能测试的概念及作用································31 4.1.2电性能测试设备········································32 4.1.3电性能测试流程········································34

第五章 结论··············································40 参考文献··················································41 谢词······················································41

2 成都电子机械高等专科学校 电子与电气工程系毕业设计论文

第一章 集成电路芯片概述

1.1集成电路简介

1.1.1 集成电路的概念及分类

集成电路(图1.1)是指半导体集成电路,即以半导体晶片材料为主,经加工制造,将无源元件、有源元件和互连线按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路集成在基片

图 1.1各种不同功能的集成电路

内部、表面或基片之上,执行某种电子功能的微型化电路,图1是目前较为常见的各式封装种类和功能的集成电路。

集成电路的分类

一、按电路功能分类

分为以门电路为基础的数字逻辑电路和以放大器为基础的线性电路,还有微波集成电路和光集成电路等。

二、按构成集成电路基础的晶体管分类

分为双极型集成电路和MOS型集成电路两大类。前者以双极型平面晶体管为主要器件;后者以MOS场效应晶体管为基础。

1、双极型电路

晶体管-晶体管逻辑(TTL)电路、高速发射极耦合逻辑(ECL)电路、高速低功耗肖特基晶体管-晶体管逻辑电路(SLTTL)及集成注入逻辑电路(I2L)等。

2、MOS型电路

N沟道MOS电路(NMOS)、P沟道MOS电路(PMOS)、互补MOS电路(CMOS)、(bi-CMOS) 及DMOS、VMOS电路等。

成都电子机械高等专科学校 电子与电气工程系毕业设计论文

三.按用途分类

集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑(微机)用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、路及各种专用集成电路。照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电 四.按应用领域分

集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和专用集成电路。

五.按外形分

集成电路按外形可分为圆形(金属外壳晶体管封装型,一般适合用于大功率)、扁平型(稳定性好,体积小)和双列直插型.上述各类集成电路中,制造工序各异,但其基本的制造工艺是共同的。 1.1.2集成电路发展简史 1.世界集成电路的发展历史

1947年:贝尔实验室肖克莱等人(图1.2)发明了晶体管,这是微电子技术发展中第一个肖克莱

巴丁

布拉坦

里程碑;

图1.2

1950年:结型晶体管诞生,R Ohl和肖特莱发明了离子注入工艺;

1951年:场效应晶体管发明;

1956年:C S Fuller发明了扩散工艺;

1958年:仙童公司Robert Noyce与德仪公司基尔比间隔数月分别发明了集成电路(图1.3),开创了世界微电子学的历史;

1960年:H H Loor和E Castellani发明了光图1.3世界上第一块集成电路

刻工艺;

1962年:美国RCA公司研制出MOS场效应晶体管;

1963年:F.M.Wanla和C.T.Sah首次提出CMOS技术,今天,95%以上的集

4 成都电子机械高等专科学校 电子与电气工程系毕业设计论文

成电路芯片都是基于CMOS工艺;

1964年:Intel摩尔提出摩尔定律,预测晶体管集成度将会每18个月增加1倍;

1966年:美国RCA公司研制出CMOS集成电路,并研制出第一块 门阵列(50门);

1971年:Intel推出1kb动态随机存储器(DRAM),标志着大规模集成电路出现;

1971年:全球第一个微处理器4004(图1.4)由Intel公司推出,采用的是MOS工艺,这是一个里程碑式的发明;

图1.4全球第一块微处理器4004

1974年:RCA公司推出第一个CMOS微处理器1802;

1976年:16kb DRAM和4kb SRAM问世;

1978年:64kb动态随机存储器诞生,不足0.5平方厘米的硅片上集成了14万个晶体管,标志着超大规模集成电路(VLSI)时代的来临;

1979年:Intel推出5MHz 8088微处理器(图1.5)之后,IBM基于8088推出全球第一台PC;

图 1.6微处理器8008

5 成都电子机械高等专科学校 电子与电气工程系毕业设计论文

1981年:256kb DRAM和64kb CMOS SRAM问世;

1984年:日本宣布推出1Mb DRAM和256kb SRAM;

1985年:80386(图1.1.7)微处理器问世,20MHz;

1988年:16M DRAM问世,1平方厘米大小的硅片 上集成有3500万个晶体管,标志着进入超大规模集成 电路(ULSI)阶段;

1989年:1Mb DRAM进入市场;

1989年:486微处理器(图1.1.8)推出,25MHz,1μm工艺,后来50MHz芯片采用 0.8μm工艺;

1992年:64M位随机存储器问世;

1993年:66MHz奔腾处理器推出,采用0.6μm工艺;

1995年:Pentium Pro(图1.1.9), 133MHz,采用0.6-0.35μm工艺;

图1.9 Pentium Pro

1997年:300MHz奔腾Ⅱ问世,采用0.25μm工艺;

1999年:奔腾Ⅲ问世,450MHz,采用0.25μm工艺,后采用0.18μm工艺;

2000年: 1Gb RAM投放市场;

2000年:奔腾4问世,1.5GHz,采用0.18μm工艺;

2001年:Intel宣布2001年下半年采用0.13μm工艺。

6 成都电子机械高等专科学校 电子与电气工程系毕业设计论文

1.1.3 我国半导体产业现状

中国的集成电路产业起步于1965年,先后经历了自主创业(1965年-1980年)、引进提高(1981年-1989年)和重点建设(1990年-1999年)三个发展阶段。经过近40年的发展,从无到有,从小到大,不但在产业上初步形成了一定规模,而且在基础研究、技术开发、人才培养等方面都取得了较大成绩,特别是最近几年,国内集成电路产业得到比以往更为迅速的发展。以2000年国务院18号文件颁布为标志,中国集成电路产业正在进入全面快速发展的新阶段。回顾这40年的发展历程,特别是近20年来的发展,中国集成电路产业呈现出如下7个变化。

1.行业规模迅速扩大

2.产业链格局日渐完善

3.产业群聚效应日益凸现

4.技术水平取得突破性发

5.投资瓶颈取得有效突破

6.产业环境日臻完善

7.人才培养和引进开始显现成果

在加大国内人才培养力度的同时,吸引留学海外人才回国创业也成为国内各地方政府和各家企业的重要举措。2000年以来,海外大量学有所成的留学生和具备丰富经验的专业人员回国工作和创业。这些人才的回流为国内集成电路产业的发展带来了先进的理论知识、国际化的管理经验和广阔的商业机会。目前海外回国人员已经成为国内集成电路行业,特别是IC设计业的一支重要力量。

在充分肯定我国集成电路产业所取得的可喜变化的同时,我们也应清醒地看到,产业目前的高速发展仍无法满足市场需求的增长,国内市场所需产品的80%以上依然依赖进口。此外,产业存在的许多深层次的问题,如企业市场竞争力弱、

7 成都电子机械高等专科学校 电子与电气工程系毕业设计论文

核心技术受制于人、专业人才严重短缺、知识产权保护仍有待加强等诸多问题依然存在。因此,中国集成电路产业发展仍任重道远,需要各方面的继续努力。

但我们相信,在巨大且不断增长的国内市场需求的带动下,在中央及地方各级政府的高度重视和支持下,在行业同仁们持之以恒地努力下,中国集成电路产业必将迎来更为美好的明天。

8 成都电子机械高等专科学校 电子与电气工程系毕业设计论文

第二章 微处理器制造工艺技术

CPU的制造是一项极为复杂的过程,当今世上只有少数几家厂商具备研发和生产CPU的能力。CPU的发展史也可以看作是制作工艺的发展史。几乎每一次制作工艺的改进都能为CPU发展带来最强大的源动力,无论是Intel还是AMD,制作工艺都是发展蓝图中的重中之重。要了解CPU的生产工艺,我们需要先知道CPU是怎么被制造出来的。让我们分几个步骤学习CPU的生产过程。 2.1材料及制备 1.制备单晶硅 生产CPU等芯片的材料是半导体,现阶段主要的材料是硅Si,这是一种非金属元素,从化学的角度来看,由于它处于元素周期表中金属元素区与非金属元素区的交界处,所以具有半导体的性

图2.1拉单晶

质,适合于制造各种微小的晶体管,是目前最适宜于制造现代大规模集成电路的材料之一。在硅提纯的过程中,原材料硅将被熔化,并放进一个巨大的石英熔炉。这时向熔炉里放入一颗晶种,以便硅晶体围着这颗晶种生长,直到形成一个几近完美的单晶硅(图2.1)。以往的硅锭的直径大都是200毫米,而CPU厂商正在增加300毫米晶圆的生产。 2.制备晶圆片

9 成都电子机械高等专科学校 电子与电气工程系毕业设计论文

硅锭造出来了,并被整型成一个完美的圆柱体,接下来将被切割成片状,称为晶圆(图2.2)。晶圆才被真正用于CPU的制造。所谓的“切割晶圆”也就是用机器从单晶硅棒上切割下一片事先确定规格的硅晶片,并将其划分成多个细小的区域,每个区域都将成为一个CPU

图2.2单晶棒和晶圆片

的内核(Die)。一般来说,晶圆切得越薄,相同量的硅材料能够制造的CPU成品就越多。 2.2晶圆工艺

(1)影印(Photolithography)

在经过热处理得到的硅氧化物层上面涂敷一种光阻(Photoresist)物质,紫外线通过印制着CPU复杂电路结构图样的模板(图2.3)照射硅基片,被紫外线照射的地方光阻物质溶解。而为了避免让不需要被曝光的区域也受到光的干扰,必须制作遮罩来遮蔽这些区域。这是个相图2.3印有电路的模板

当复杂的过程,每一个遮罩的复杂程度得用10GB数据来描述。 (2)蚀刻(Etching)

这是CPU生产过程中重要操作,也是CPU工业中的重头技术。蚀刻技术把对光的应用推向了极限。蚀刻使用的是波长很短的紫外光并配合很大的镜头。短波长的光将透过这些石英遮罩

图2.4晶圆刻蚀

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的孔照在光敏抗蚀膜上,使之曝光。接下来停止光照并移除遮罩,使用特定的化学溶液清洗掉被曝光的光敏抗蚀膜,以及在下面紧贴着抗蚀膜的一层硅。然后,曝光的硅将被原子轰击,使得暴露的硅基片局部掺杂,从而改变这些区域的导电状态,以制造出N井或P井,结合上面制造的基片,CPU的门电路就完成了。 (3)重复、分层

为加工新的一层电路,再次生长硅氧化物,然后沉积一层多晶硅,涂敷光阻物质,重复影印、蚀刻过程,得到含多晶硅和硅氧化物的沟槽结构。重复多遍,形成一个3D的结构(图2.5 ),这才是最终的CPU的核心。每几层中间都要填上金属作为导体。Intel的Pentium 4处理器有7层,而AMD的Athlon 64则达到了9层。层数决定于设计时CPU的布局,以及通过的电图2.5立体结构的CPU内部多层电路结构

流大小。 (4)封装

这时的CPU是一块块晶圆,它还不能直接被用户使用,必须将它封入一个陶瓷的或塑料的封壳中,这样它就可以很容易地装在一块电路板上了。封装结构各有不同,但越高级的CPU封装也越复杂,新的封装往往能带来芯片电气性能和稳定性的提升,并能间接地为主频的提升提供坚实可靠的基础。 (5)多次测试

测试是一个CPU制造的重要环节,也是一块CPU出厂前必要的考验。这一步将测试晶圆的电气性能,(图2.6)以检查是否出了什么差错,以及这些差错出现在哪个步骤(如果可能的话)。接下来,晶圆

图2.6对晶圆上每一块芯片进行测试

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上的每个CPU核心都将被分开测试。由于SRAM(静态随机存储器,CPU中缓存的基本组成)结构复杂、密度高,所以缓存是CPU中容易出问题的部分,对缓存的测试也是CPU测试中的重要部分。每块CPU将被进行完全测试,以检验其全部功能。某些CPU能够在较高的频率下运行,所以被标上了较高的频率;而有些CPU因为种种原因运行频率较低,所以被标上了较低的频率。最后,个别CPU可能存在某些功能上的缺陷,如果问题出在缓存上,制造商仍然可以屏蔽掉它的部分缓存,这意味着这块CPU依然能够出售,只是它可能是Celeron等低端产品。当CPU被放进包装盒之前,一般还要进行最后一次测试,以确保之前的工作准确无误。根据前面确定的最高运行频率和缓存的不同,它们被放进不同的包装,销往世界各地。

2.2微处理器制造工艺展望

2.2.1不断进步的生产工艺

随着生产工艺的进步,CPU越做越小的,性能不断增强儿功耗却越来越低,现在的工艺技术已经可以将CPU做的比一枚硬币还要小了,(图2.7)诚然提高晶圆尺寸和提高蚀刻精度可以让CPU容纳更多的晶体管,同时也维护着摩尔定律。但在0.18mm工艺后,由于漏电

图2.7比硬币还小的Atom处理器

等其他原因引起的功耗、发热等因素,要想继续提高这两项工艺变得越来越艰难!生产工艺这4个字到底包含些什么内容,这其中有多少高精尖技术的汇聚,CPU生产厂商是如何应对的呢?下文将根据上面CPU制造的7个步骤展开叙述,让我们一起了解当今不断进步的CPU生产工艺。

(1)晶圆尺寸

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硅晶圆尺寸(图2.8为现在主流的几种尺寸的晶圆)是在半导体生产过程中硅晶圆使用的直径值。硅晶圆尺寸越大越好,因为这样每块晶圆能生产更多的芯片。比如,同样使用0.13微米的制程在200mm的晶圆上可

图2.8不同尺寸的晶圆片

以生产大约179个处理器核心,而使用300mm的晶圆可以制造大约427个处理器核心,300mm直径的晶圆的面积是200mm直径晶圆的2.25倍,出产的处理器个数却是后者的2.385倍,并且300mm晶圆实际的成本并不会比200mm晶圆来得高多少,因此这种成倍的生产率提高显然是所有芯片生产商所喜欢的。然而,硅晶圆具有的一个特性却限制了生产商随意增加硅晶圆的尺寸,那就是在晶圆生产过程中,离晶圆中心越远就越容易出现坏点。因此从硅晶圆中心向外扩展,坏点数呈上升趋势,这样我们就无法随心所欲地增大晶圆尺寸。总的来说,一套特定的硅晶圆生产设备所能生产的硅晶圆尺寸是固定的,如果对原设备进行改造来生产新尺寸的硅晶圆的话,花费的资金是相当惊人的,这些费用几乎可以建造一个新的生产工厂。不过半导体生产商们也总是尽最大努力控制晶圆上坏点的数量,生产更大尺寸的晶圆,比如8086 CPU制造时最初所使用的晶圆尺寸是50mm,生产Pentium 4时使用200mm的硅晶圆,而Intel新一代Pentium 4 Prescott则使用300mm尺寸硅晶圆生产。300mm晶圆被主要使用在90纳米以及65纳米的芯片

制造上。

(2)蚀刻尺寸

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蚀刻尺寸是制造设备在一个硅晶圆上所能蚀刻的一个最小尺寸,是CPU核心制造的关键技术参数。在制造工艺相同时,晶体管越多处理器内核尺寸就越大,一块硅晶圆所能

图2.9芯片内部刻蚀出的线条

生产的芯片的数量就越少,每颗CPU的成本就要随之提高。反之,如果更先进的制造工艺,意味着所能蚀刻的尺寸越小,一块晶圆所能生产的芯片就越多,成本也就随之降低。比如8086的蚀刻尺寸为3μm,Pentium的蚀刻尺寸是0.80μm,而Pentium 4的蚀刻尺寸当前是0.09μm(90纳米)。目前Intel的300mm尺寸硅晶圆厂可以做到0.065μm(65纳米)的蚀刻尺寸。此外,每一款CPU在研发完毕时其内核架构就已经固定了,后期并不能对核心逻辑再作过大的修改。因此,随着频率的提升,它所产生的热量也随之提高,而更先进的蚀刻技术另一个重要优点就是可以减小晶体管间电阻,让CPU所需的电压降低,从而使驱动它们所需要的功率也大幅度减小。所以我们看到每一款新CPU核心,其电压较前一代产品都有相应降低,又由于很多因素的抵消,这种下降趋势并不明显。我们前面提到了蚀刻这个过程是由光完成的,所以用于蚀刻的光的波长就是该技术提升的关键。目前在CPU制造中主要是采用2489埃和1930埃(1埃=0.1纳米)波长的氪/氟紫外线,1930埃的波长用在芯片的关键点上,主要应用于0.18微米和0.13微米制程中,而目前Intel是最新的90纳米制程则采用了波长更短的1930埃的氩/氟紫外线。以上两点就是CPU制造工艺中的两个因素决定,也是基础的生产

工艺。

(3)金属互连层

我们知道不同CPU的内部互连层数(图2.10)是不同的。这和厂商的设计是有关的,但它也可以间接说明CPU制造工艺的水平。这种设计没有什么好说的

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了,Intel在这方面已经落后了,当他们在0.13微米制程上使用6层技术时,其他厂商已经使用7层技术了;而当Intel准备好使用7层时,IBM已经开始了8层技术;当Intel在Prescott中引人7层带有Low k绝缘层的铜连接时,AMD已经用上9层技术了。更多的互连层可以在生产

图2.10多层金属铜互连技术显微图片

上亿个晶体管的CPU(比如Prescott)时提供更高的灵活性。我们知道当晶体管的尺寸不断减小而处理器上集成的晶体管又越来越多的时候,连接这些晶体管的金属线路就更加重要了。特别是金属线路的容量直接影响信息传送的速度。在90纳米制程上,Intel推出了新的绝缘含碳的二氧化硅来取代氟化硅酸盐玻璃,并同时表示这可以增加18%的内部互连效率。

2.2.2 CPU制造工艺前进方向

在现有常规工艺的支撑下,CPU很难再向前发展,并且遇到越来越多的障碍,接下来讨论CPU的继续发展方向。目前存在着两种泄漏电流:首先是门泄漏,这是电子的一种自发运动,由负极的硅底板通过管道流向正极的门;其次是通过晶体管通道的硅底板进行的电子自发从负极流向正极的运动。这个被称作亚阈泄漏或是关状态泄漏(也就是说当晶体管处于“关”的状态下,也会进行一些工作)。这两者都需要提高门电压以及驱动电流来进行

图 2.11CMOS栅极漏电流示意图

补偿。这种情况自然的能量消耗以及发热量都有负面的影响。现在让我们回顾一下场效应晶体管中(图2.11)的一个部分——在门和通道之间的绝缘二氧化硅

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薄层。这个薄层的作用就相当于一个电子屏障,用途也就是防止门泄漏。很显然,这个层越是厚,其阻止泄漏的效果就越好。不过还要考虑它在通道中的影响,如果我们想要缩短通道(也就是减小晶体管体积),就必须减少这个层。在过去的10年中,这个薄层的厚度已经逐渐达到整个通道长度的1/45。目前,处理器厂商们正在做的是使这个层越来越薄,而不顾随之增加的门泄漏。不过这个方式也有它的限度,Intel的技术员说这个薄层的最小厚度是2.3纳米,如果低于这个厚度,门泄漏将急剧增大。这也是摩尔本人提到的“漏电率快速上升”而制约摩尔定律继续前进。到目前为止,处理器厂商还没有对亚阈泄漏做什么工作,不过这一情况很快就要改变了。操作电流和门操作时间是标志晶体管性能的两个主要参数,而亚阈泄漏对两者有不小的影响。为了保证晶体管的性能,厂商们不得不提高驱动电流来得到想要的结果。这点在主板的供电系统和电源规范中有明显体现,我们也可以理解为什么越来越多的供电和散热规范由Intel等CPU厂商提出。 (1)SOI技术

在所有的解决方案中,SOI(Silicon on Insulator,绝缘层上覆硅)看上去最有前景。关键很其实现很简单:晶体管通过一个更厚的绝缘层从硅晶元中分离出来。这样做具有很多优点:首先,这样在晶体管通道中就不会再有不受控制的电子运动,也就不会对晶体管电子特性有什么影响;其次,在将阈值电压加载到门电路上后,驱动电流出现前通道电离的时间间隔也减小了,也就是说,晶体管“开”和“关”状态的切换性能提高了,这可是晶体管性能的第二大关键性能参数;同时在速度不变的情况下,我们可以也可以降低阈值电压,或是同时提高性能和降低电压。举个例子来说,如果阈

图2.12采用90纳米SOI工艺的Opteron处理器框架

值电压保持不变,性能可以提高30%,那么如果我们将频率保持不变而将注意力

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集中在节能性上,那么我们也可以节省大约50%的能耗。此外,在晶体管本身可以处理各种错误时(比如空间例子进入通道进行电离),通道的特性也变得容易预计了。而SOI不足在于必须减小晶体管漏极/源区域的深度,而这将导致晶体管阻抗的升高。同时,SOI技术也意味着晶体管的成本提高了10%。 (2)Low K互连层技术

关于功耗和漏电问题,还有一个大家耳熟能详的技术就是Low K互连层。在集成电路工艺中,有着极好热稳定性、抗湿性的二氧化硅一直是金属互联线路间使用的主要绝缘材料。随着互联中导线的电阻(R)和电容(C)所产生的寄生效应越来越明显,低介电常数材料替代传统绝缘材料二氧化硅也就成为集成电路工艺发展的又一必然选择。这里的“K”就是介电常数,Low K就是低介电常数材料。Low K技术最初由IBM开发,当时的产业大背景是——随着电路板蚀刻精度越来越高,芯片上集成的电路越来越多,信号干扰也就越来越强,所以IBM致力于开发、发展一种新的多晶硅材料。IBM声称,Low K材料帮助解决了芯片中的信号干扰问题。而Intel的目的是使用低介电常数的材料来制作处理器导线间的绝缘体。这种Low K材料可以很好地降低线路间的串扰,从而降低处理器的功耗,提高处理器的高频稳定性。在技术应用中,Low K材料最先出现在ATi的9600XT(图2.13)中。CPU方面,Prescott是Intel第一款使用7层带有Low K绝缘层的CPU,同时使用了

图2.13使用Low K工艺的9600XT GPU

Carbon-Doped Oxide(CDO)(最新的低介电常数CDO绝缘体)绝缘体材料,减少了线到线之间的电容,允许提高芯片中的信号速度和减少功耗。Low K目前最大缺点是实际应用效果不明显,需要新的材料的介入,比如从有机材料领域寻求发展。Low K材料的开发速度可以说是空前迅猛的,前景光明,不过还是需要注意一些老问题,比如工艺不成熟、铜互连技术缺陷还有良品率问题等。此外目前的

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Low K材料可靠性还不高,不很耐高温并且比较脆弱,nVidia就已经指出Low K

材料的易碎性。

(3)应变硅技术

晶体管的结构也将有所改变。不过不是在数量上,通道的长度将从60nm下降到50nm,而其他东西则保持不变。实际上其他的东西都是由通道长度决定的,不论是晶体管的速度还是大小。为了保证有利因素发挥同时

图 2.14普通硅技术与应变硅技术示意图

减小负面因素,Intel会在应变硅(Strained silicon)以及新型的铜和含碳二氧化硅互连的低温介电体上使用开始使用90纳米技术。这个氧化物薄层非常的薄,仅有1.2纳米厚,完全符合上面提到的厚度为通道长度的1/45,却超过了Intel自己宣称的2.3纳米的极限值。应变硅的使用目的和二氧化硅层相反,它是作为电子的屏蔽出现的,在其下的通道则是电子由发射端到接受端的路径,电流越高,电子运动就越容易,速度也越快。通道一般是用硅制成的,不过在使用应变硅之后,就需要将原子拉长,那么电子在通过稀疏的原子格时遇到的阻抗就大大下降。Intel宣称只需将硅原子拉长1%,就可以提高10-20%的电流速度,而成本只增

加了2%。

(4)Terahertz晶体管与High K & DST

在未来Intel会怎样继续发展下去呢?首先,他们一定会榨干硅晶体管的最后一分“油水”,将其称作

图 2.15 Terahertz技术原理

Terahertz晶体管(Terahertz就是1THz,也就是1000GHz)。目前Intel已经做出了15纳米晶体管的样品,很显然这种晶体管将带来巨大的功耗、发热量和电

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流泄漏,如果没有什么技术改进就毫无实用价值。做出Terahertz晶体管首先需要使用不同的原料,因为他们决定了晶体管的基本特性。二氧化硅作为门和通道之间的绝缘层已经不适合,而需要用到Intel称为高K门电介质(High K gate Dielectric)的材料,Intel宣布已经完成了对High-K金属门电路晶体管技术的研发。这种材料对电子泄漏的阻隔效果是二氧化硅的10000倍。这项技术也通常被简写为“High K”技术,我们有必要做简单了解。High K的全称应该是High K金属门电路晶体管技术,它是由Intel负责研发的下一代CMOS晶体管的门电路部分。它采用高介电常数的材料,以达到更高的单个晶体管容量。容量大则意味着转换周期短,这意味着晶体管速度将更快,同时功耗比传统的CMOS晶体管降低很多,Intel说的100倍不会是夸

图 2.16 High K技术原理

张,在现有工艺水平前提下功率可能只会有20-80倍的降低,但是在45nm技术运用后,100倍以上决对有可能!这意味着采用High-K材料晶体管的处理器,在发热量方面将有很大优势。第二个关键是称为耗尽型衬底晶体管(depleted substrate transistor,DST)的技术,实际上就是SOI技术的变形。Intel一直对SOI技术抱着怀疑的态度,如果没有什么重要的理由他们是不会使用这项技术的。Intel认为使用完全耗尽的通道没有任何好处,这个通道会变得非常的小,大约10纳米左右,这是很难制造的,同时也因为发射端和接受端的距离减小急剧提高了外接晶体管的阻抗。因此DST技术就被推出了,相比SOI技术其做了一些改动来消除它的主要缺点,通道非常的短,同时也做了完全贫化处理。在一定的控制下驱动电流可以立即在门(晶体管门)通过,并不会电离在绝缘层下通道的任何部分。另外,这样也可以表现出虚拟通道增长的效果,从而体现出浮点晶体管的特性。不过这只相当于在一个通常的SOI晶体管上使用了完全耗尽通道,主要的问题仍然是外接晶体管陡然增加的阻抗上。所以,Intel不会让通道的长度影响到DST晶体管上的漏极和接受端的长度。Intel通过降低关状态电压有效的

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将产品工作电压降到了1.0V以下,并表示可以在2010年达到0.6V。上面技术的两项技术,(High k)高k门电介质和(DST)耗尽型衬底晶体管就是为了适应Intel的Terahertz晶体管而开发的,Intel宣称其可以做出32纳米的晶体管(15nm的通道长度),0.75V电压和1THz运行频率。

2.2.3晶体管的革命,Intel VS AMD

传统的晶体管架构已经在微电子学使用了将近40年:经典的晶体管包括1个可以控制的电极和在它下面的电流顺序通过的另外两个电极。就这样,晶体管架构

呈现出一种二维的状态。

1.Intel的三门晶体管

Intel在90年代末提出了新一代晶体管架构——三门晶体管(见图2.17)。因为集成了众多的晶体管,同时还有着多重的门和通道,因此在微电子学领域,CPU

被定义为一种三维架构。三门晶体管就是在单个晶体管内集成三个通道。图 2.17三门晶体管结构及显微图

三门晶体管就是在单个晶体管内集成三个通道。从微观上看,三门晶体管的门(gate)和发射器(emitter)和收集器被设置在了普通晶圆的表面,并且他之间相互交叉。这样就构成了一种有趣的结构:门电子束的截面是一个矩形,顶端和两侧都是门电极,这样一来,三门晶体管就像是反转的传统晶体管树立在了晶圆上。传统的晶体管架构呈现是一种二维的状态,包括1个可以控制的电极和在它下面的电流顺序通过的另外两个电极(图2.18)。普通晶体管只在顶端有一个门电极,也就需要更多的时间在通道上切换充电状态以改变晶体管的开光状态,同时也需要更高的电压。而通过三门晶体管技术,理论上只需要有几束相同的电波,我们就够通过使用极限的电压打开晶体管,几乎同时门会被出现在所有电波上的电流所阻断。所以通过晶体管的总共电流等于每个交叉点的电流的和。假设我们有6个输出,其中三个发射器,三个接

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收器,那我们可以得到与普通晶体管相同的电流,但相同情况下所需要输入的电压量却要低3倍。或者相同的电压可以驱动3倍于以前的电流,总体效率将提高20%,这便是三门晶体管的魅力所在。而且三门晶图2.18三门晶体管原理及显微结构图

体管的高效性降低了对通道长度的要求,可以大大降低对生产技术的要求。不过这项技术目前还停留在实验室阶段,还没有在Prescott上应用,有望在2010年前开始实际应用。当然,制造这样小的晶体管当然需要更为先进的蚀刻技术来支持。目前Intel仍在使用旧的248纳米设备来制造90纳米的芯片,当然有些关键部位是由193纳米设备完成的(大约占20%)。在完成了向193纳米设备的过渡之后,Intel就可以轻松一下了。这些设备可以一直用到65纳米晶体管芯片的生产。在此之后,EUV(Extreme Ultraviolet,极端远紫外光)光刻技术将开始发挥。EUV与传统的紫外线蚀刻技术是一样的,都是将激光通过掩膜,把掩膜上的电路图转移动晶圆之上,不过EUV设备使用的是134埃波长的激光,采用部分波长极短的电磁频谱,因此能实现更小的蚀刻尺寸。Intel已在2005年开始使用EUV技术,同

时开始45纳米制程的芯片生产了。

2.AMD的双门晶体管

AMD也在考虑多门晶体管,特别是双门的,这也和Intel喜爱的三门晶体管不同,没有上方的控制电极。AMD的这种鳍式场效晶体管(Fin Field-Effect Transistor,FINFET)也就比Intel的更高一些,同时发送/接受电子束也要窄一些。该晶体管的宽度大约为门极宽度的1/3,这在光刻技术可以引起一些问题,同时也是少数的“小”而不“好”的情况之一。不过不管怎样,FINFET和其他的三维晶体管一样,相对于传统的晶体管都有很多的优势,特别是它缩小了通道长度。总的说来,AMD在手上有足够的筹码来回应Intel的1000GHz晶体管和三

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维晶体管。目前AMD已离开摩托罗拉,转而和IBM加强合作,HiP8成为AMD和

摩托罗拉合作的最后一项技术。

3.新型封装,势在必行

有了如此先进的制造技术,自然需要坚实的基础。好马配好鞍,面对日新月异的生产工艺,新型封装势在必行。BBUL(Bumple Build-Up Layer,无凸块增层,图2.19)封装技术早在2001年10月份就对外披露,当时Intel宣称这项技术为“未来微处理器设计”,准备在5到6年之内投入使用。它将会成为未来65nm、45nm时代最流行的封装技术。据称,这项封装技术可以让CPU在未来6年的发展道

图 2.19 BBUL结构示意图

路上高枕无忧,因为它能使CPU内集成的晶体管数量达到10亿个,并且在高达20GHz的主频下运行。传统的FC-PGA工艺是:CPU核心与基板彼此分开制造,封装时将CPU核心放在基板中央的预定位置上,并通过微细锡球(tiny solder balls)将它们焊接在一起,CPU核心自然就位于封装的最上方。BBUL如上图。它通过取消这种中间的微细锡球,将裸晶(Die)直接放入封装基质中,从而把组成一个处理器(诸如Pentium 4)的6~7个金属层减少大约3层,使处理器的厚度达到只有1mm。Intel声称,利用这项新技术,基本上可以把一个封装包看作是围绕着硅核“生长”起来的,避免了损害芯片效率的焊接过程以及影响硅核性能的溶化步骤。由于数据的必经之路缩短了,新的封装技术会帮助提高芯片的整体运算速度和性能。BBUL封装的结构中,CPU内核看起来就被深埋在内部,这样就避免了繁杂的焊接过程以及影响硅核性能的熔化步骤,让CPU核心可以更直接、更贴合地与基板连接。BBUL封装的关键在于芯片直接放入封装中,这样处理器的高度被大大降低,封装也轻了不少,对于移动设备也更加适用。BBUL增强了在单一封装中设计多个硅元件的能力。与目前FC-PGA的一体化封装方式不

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同,BBUL技术可以将两个CPU核分别封装,这样可以避免在生产时即使只有一个核出现问题就要扔掉整个处理器的窘境,对于更多核心的处理器来讲,节约的成本将是可观的。尽管在未来4~5年内BBUL技术才有可能真正实用化,但其为处理器设计和制造所带来的影响将极其深远。还有值得重视的一个优点:由于省去了焊接的Bump(电极),使硅核和封装基层一次生成,在降低能耗的同时提高了处理器的稳定性。初步估计,BBUL将比目前的封装方式降低25%的能耗,进而可减少高频产生的热量。能进一步提高。为了承载未来的CPU,新的封装技术也蓄势待发。未来还将改革晶体管结构。以上就是当今CPU的生产工艺概述及展望,这些激动人心的技术是芯片产业在摩尔定律的引导下不断创造、发明的;同时它们也支撑着摩尔定律奇迹般地跨越了一个又一个障碍,形成相辅相成的关系。但由于CPU架构障碍,处理器成倍增加的晶体管数量并不能转化为成倍增长

的性能。

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第三章 微处理器封装测试技术

3.1 微处理器封装技术

3.1.1 封装的概念

封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的。

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素:

1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1:1;

2、引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远以保证互不干扰,提高性能

3、基于散热的要求,封装越薄越好。

3.1.2微处理器装技术及其分类

CPU封装技术

所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。

目前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来,能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高,功能越来越强,引脚数越来越多,封装的外形也不断在改变。封装时主要考虑的因素:

作为计算机的重要组成部分,CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术,采用不同封装技术的CPU,在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。 CPU芯片的封装技术:

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DIP封装

DIP封装(Dual In-line Package),也叫双列直插式封装技术,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不

图3.1采用DIP封装的400

4、800

8、808

6、8088

超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏管脚。DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式)等。

DIP封装具有以下特点:

1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。2.芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。

最早的400

4、800

8、808

6、8088等CPU(图3.1)都采用了DIP封装,通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。

QFP封装

这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术(Plastic Quad Flat Package),该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚

图3.2早期的286处理器

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数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便,可靠性高;而且其封装外形尺寸较小,寄生参数减小,适合高频应用;该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。 PFP封装

该技术的英文全称为Plastic Flat Package,中文含义为塑料扁平组件式封装。用这种技术封装的芯片同样也必须采用SMD技术将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊盘。将芯片各脚对准相应的焊盘,即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片,如果不用专用工具是很难拆卸下来的。该技术与上面的QFP技术基本相似,只是外观的封装形状不同而已。 PGA封装

该技术也叫插针网格阵列封装技术(Ceramic Pin Grid Arrau Package),由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列(图3.3),根据管脚数目的多少,可以围成2~5圈。

图 3.3采用PGA封装的CPU

安装时,将芯片插入专门的PGA插座。为了使得CPU能够更方便的安装和拆卸,从486芯片开始,出现了一种ZIF CPU插座,专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。该技术一般用于插拔操作比较频繁的场合之下。

BGA封装

BGA技术(Ball Grid Array Package)即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多,但引

图 3.2威盛BGA封装形式的CPU 脚之间的距离远大于QFP,从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接,

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从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接,从而能大大提高封装的可靠性;并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小,适应频率可以提高很大。

BGA封装具有以下特点:

1.I/O引脚数虽然增多,但引脚之间的距离远大于QFP封装方式,提高了成品率 2.虽然BGA的功耗增加,但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善电热性能 3.信号传输延迟小,适应频率大大提高 4.组装可用共面焊接,可靠性大大提高

目前较为常见的封装形式:

OPGA封装

OPGA(Organic pin grid Array,有机管脚阵列)。这种封装的基底使用的是玻璃纤维,类似印刷电路板上的材料。 此种封装方式可以降低

图 3.5 OPGA封装的AthlonXP处理器

阻抗和封装成本。OPGA封装拉近了外部电容和处理器内核的距离,可以更好地改善内核供电和过滤电流杂波。AMD公司的AthlonXP系列CPU大多使用此类封装。

mPGA封装

mPGA,微型PGA封装,目前只有AMD公司的Athlon 64和英特尔公司的Xeon(至强)系列CPU等少数产品所采用,而且多是些高端产品,是种先进的封装形式。

CPGA封装

图3.6 Athlon 64和Intel Xeon

27 成都电子机械高等专科学校 电子与电气工程系毕业设计论文

CPGA也就是常说的陶瓷封装,全称为Ceramic PGA。主要在Thunderbird(雷鸟)核心和“Palomino”核心的Athlon处理器上采用。

FC-PGA封装

FC-PGA封装是反转芯片针脚栅格阵列的缩写,这种封装中有针脚插入插座。这些芯片被反转,以至片模或构成计算机芯片的处理器部分被暴露在处理器的上部。通过将片模暴露出来,使热量解决方案可直接用到片模上,这样就能实现更有效的芯片冷却。为了通过隔绝电源信号和接地信号来提高封装的性能,FC-PGA 处理器在处理器的底部的电容放置区域(处理图3.7 PC-PGA封装的奔腾III处理器 器中心)安有离散电容和电阻。芯片底部的针脚是锯齿形排列的。此外,针脚的安排方式使得处理器只能以一种方式插入插座。FC-PGA 封装用于奔腾 III 和英特尔 赛扬 处理器,它们都使用 370 针。

FC-PGA2封装

FC-PGA2 封装与 FC-PGA 封装类型很相似,除了这些处理器还具有集成式散热器 (IHS)。集成式散热器是在生产时直接安装到处理器片上的。由于 IHS 与片模有很好的热接触并且提供了更大的表面积以更好地发散热量,所以它显著地增加了热传导。FC-PGA2 封装用于奔腾 III 和英特尔赛扬处理器(370 针)和奔腾 4 处理器(478 针)。

图3.8PC-BGA封装的赛扬处理器OOI封装

OOI 是 OLGA 的简写。OLGA 代表了基板栅格阵列。OLGA 芯片也使用反转芯片设计,其中处理器朝下附在基体上,实现更好的信号完整性、更有效的散热和更低的自感应。OOI 有一个集成式导热器 (IHS),能帮助散热器将

图3.9 OLGA封装CPU

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热量传给正确安装的风扇散热器。OOI 用于奔腾 4 处理器,这些处理器有 423 针。

PPGA封装

“PPGA”的英文全称为“Plastic Pin Grid Array”,是塑针栅格阵列的缩写,这些处理器具有插入插座的针脚。为了提高热传导性,PPGA 在处理器的顶部使用了镀镍铜质散热器。芯片底部的针脚是锯齿形排列的。此外,针脚的安排方式使得处理器只能以一种方式插入插座。

S.E.C.C.封装

“S.E.C.C.”是“Single Edge Contact Cartridge”缩写,是单边接触卡盒的缩写。为了与

图3.10 SECC封装的奔腾2处理器

主板连接,处理器被插入一个插槽。它不使用针脚,而是使用“金手指”触点,处理器使用这些触点来传递信号。S.E.C.C.被一个金属壳覆盖,这个壳覆盖了整个卡盒组件的顶端。卡盒的背面是一个热材料镀层,充当了散热器。S.E.C.C.内部,大多数处理器有一个被称为基体的印刷电路板连接起处理器、二级高速缓存和总线终止电路。S.E.C.C.封装用于有 242 个触点的英特尔奔腾II 处理器和有 330 个触点的奔腾II 至强和奔腾 III 至强处理器。

S.E.C.C.2 封装

S.E.C.C.2 封装与 S.E.C.C.封装相似,除了S.E.C.C.2 使用更少的保护性包装并且不含有导热镀层。S.E.C.C.2 封装用于一些较晚版本的奔腾II 处理器和奔腾 III 处理器(242 触点)。

S.E.P.封装

“S.E.P.”是“Single Edge Proceor”的缩写,是单边处理器的缩写。“S.E.P.”封装类似于“S.E.C.C.”或者“S.E.C.C.2”封装,也是采用单边插入到Slot插

图3.11 S.E.P.封装的处理器

槽中,以金手指与插槽接触,但是它没有全包装外壳,底板电路从处理器底部是可见的。

29 成都电子机械高等专科学校 电子与电气工程系毕业设计论文

“S.E.P.”封装应用于早期的242根金手指的Intel Celeron 处理器。

PLGA封装

PLGA是Plastic Land Grid Array的缩写,即塑料焊盘栅格阵列封装。由于没有使用针脚,而是使用了细小的点式接口,所以PLGA封装明显比以前的FC-PGA2等封装具有更小的体积、更少的信号传输损失和更低的生产成本,可以有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率,同时也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。

图3.12 PLGA封装的CPU 目前Intel公司Socket 775接口的CPU采用了此封装。

CuPGA封装

CuPGA是Lidded Ceramic Package Grid Array的缩写,即有盖陶瓷栅格阵列封装。其与普通陶瓷封装最大的区别是增加了一个顶盖,能提供更好的散热性能以及能保护CPU核心免受损坏。目前AMD64系列CPU采用了

图 3.13 CuPGA封装的AMD64处理器

此封装。

4.面向未来的封装技术

1994年9月,日本三菱电气三究出一种芯片面积/封装面积=1:1.1的封装结构。其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。命名为:“芯片尺寸封装”,简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)CSP封装具有的特点:满足了LSI芯片出脚不断增加的需要;解决了IC裸芯片不能进行交流参数测度和老化筛选的问题;封装面积缩小到BGA的1/4甚到1/10,延迟时间大大缩图 3.14 CSP 小。能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片或专用集成电路芯片在高密度多层互联基板上用表面安装技术组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。因此产生多芯片组件MCM(Multi Chip Model)。MCM的特点有:封装延迟时间缩小,易于实现组件高速化,缩小整机/组件组装尺寸和重量,一般体积减小1/4重量减轻1/3,可造性大大提高。

30 成都电子机械高等专科学校 电子与电气工程系毕业设计论文

第四章 微处理器电性能测试技术

4.1.1电性能测试的概念及作用

工艺描述:

电性能测试站点(CMT Configurable Modular Tester)全称可配置模块测试机组,主要可分为传送机和测试机两部分,传送机负责将元件输入输出测试机,而测试机则负责加载测试程进行各项性能测试并分出产品性能等级,测试机

图4.1电性能测试站点设备

和传送机一起协同工作,测试机运行测试程序,同时伴随着传送机将被测元件从测试区域和输入输出区域来回传送。电性能测试包括热测试和冷测试,测试过程中会将产品信息以代码形式记录在Work stream工作流系统中供后道使用。

电性能测试的工艺目的:

1.用具体设备的测试程序对组件进行电子检测 2.排除(筛选)带有制造缺陷的组件。

3.确保组件符合产品数据表中的性能规范。

4.将组件分类并根据性能 将其放入储存箱。

5.为工厂提供反馈信息,以支持不断改进。

31 成都电子机械高等专科学校 电子与电气工程系毕业设计论文

4.1.2电性能测试所需设备

(1).Advantest 2000测试机:主要负责加载预先编制好的测试程序对CPU进行电气性能测试分离出失效元件并将失效数据发送给失效分析室工作人员作跟踪分析,而测试通过的产品将被分级,分级数据会被送入Work stream系统以备后道分Bin和锁频使用。

图 4.2 Advantest2000测试机

(2).SummitHandler传送机

传送机负责将CPU输入输出测试机,并将输出的不同等级的产品放入不同的堆栈区,传送机又可以分为两部分,第一部分(PNP)负责元件抓取,送入送出;图4.3传送机

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第二部Turret分负责空间方向转换以及加热。

图4.4 PNP及Turret

(3).测试接口TIU:将数目繁多的CPU引脚以线路方式接入测试机。

图4.5测试接口(TIU)

(4)料盘; (5)BIN卡; (6)ERGO车; (7)TIU数据库; (8)条型码读卡器; (9)盖盘

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2.材料

A.方案管理系统(RMS) B.封装测试流程单 C.后道流程单 D.手套

E.清洁的无尘净化布

4.1.3电性能测试流程

1准备

①操作机器所需要的个人防护设备:

表4.1 安全防护设备列表

②了解批次分类

表4.2 批次分类列表

③测试类型

表4.3 测试类型列表

2.处理批次

选择一个要处理的批次的流程如下:

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A:在工做流(WORKSTREAM)里输入《SLDS》命令来选择输送站点(DISPATCH STATION)

B:进入期望站点:对于合并SOCKET测试,输入CPBIC和CFCX以确认批次分别在高温和低温下测试。注意按照批次优先级选择即将测试的批次。

C;从指定的WIP区域找到批次和相应的批次号码,并将批次转移到传送机旁边待测试批次区域

D:清点料盘里元件的数量并检查是否有元件重叠。(果发现有元件数量与工作流中记录的不一致或有元件重叠情况,将这个批暂停给主管待其进一步调查。)

图4.6清点检查料盘

E:确保测试元件时设备的操作安全等级,并检查传送机的触摸屏右上方的运行模式是否和以下描述的一致:

(1):控制模式 测试机 (2):测试机模式 常规 (3):系统模式 常规 (4):ID读卡机 开ULT (5):如果设备模式不是如上所示,联系L2以上的MT F:在工作流中(WS)中将批次装载到测试站点,任何情况下不允许将未测试的批次移入/出。回到SLDS界面输入你的期望站点在测试机上批次处输入“X”并回车;输入传送机的实体号码并回车;输入TST号码回车;点击SFK1退出窗口并返回到SLDS界面;在FIN或LOGN。

G:引入批次(扫描E-APO/ATPO) H:在CTSC中选择SUMMARY,确定开始SUMMARY I:待CTSC显示如下信息:“WAITING FOR HANDLER START TEST”

J:对所有需要接口流体(IF)的产品执行

图4.7检查接口流体

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以下监控,IF的针头,刻度和瓶子压力,这个设置需要在每一个翻班开始的时候完成。如果有问题联系L2以上的MT,L2以上的MT才能进行调整

K:加载空料盘和输入料盘。

图4.8将物料堆栈放入传送机

注意:只有输入料盘加载完毕并且ATL已经降到水平位置,ATL缓冲器( BUFFER)才能降下

L:测试机开始元件测试,通过CTSC系统实时监控测试状态

图4.9 CTSC监控窗

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M:检查第一个测试通过的满盘元件的BENT PINS情况

N:监测输出站中最开始的100颗测试过的元件是否有任何放置位置不当,如果有超过3颗元件在料盘中放置的位置不当,立即停

图4.10检查元件PIN脚

机并通知L2以上的MT维修。从每500颗在输出堆栈中测试过的元件中取30颗元件进行周期性的目检,对无金属盖的产品,必须检查其元件DIE的表面是否有裂纹和划痕

O:当分类堆栈了或传送机完成了测试,输出堆栈中的料盘需取出 P:验证数量:从HANDLER卸载产品时,对堆栈中的元件执行100%的物理清点和目检,检查是否有任何流体污染和标记,(如果没有HIS盖子的产品还要检查DIE的裂纹)如果有以上情况,HOLD这个批次,通知主管并联系L2修理HANDLER。将PASS UNIT 10盘为一堆放入ERGO CAR中,上锁。REJECT UNITS用红色TRAY盘装并填写REJECT TAG交给UI REP。在WS中MOVE此LOT。输入输送站选中即将移出的批次并输入“X“在MOVE LOT界面上输入移出PASS数量,在LOSS CODE中填写REJECT数量,使用LTHL查看该LOT被MOVE到下一个站点的信息,确认实物与系统无误后,MT将此LOT送到下一站点的WIP区域。

3.预防性设备维护(PM)

为了时刻保持机器的良好工作状态必须定期对设备进行维护,称之为设备预防性维护。设备预防性维护分为月度、季度、半年度、年度四类,主要是对设备做清洁,校准诊断等工作,为了确保员工的人身安全问题,做设备维护时必须切断所有电源,并将,主开关上锁,上锁时附上

图4.11设备安全锁

自己的tag,以警示他人此设备正在进行维护,以免发生意外操作而导致的安全事故

37 成都电子机械高等专科学校 电子与电气工程系毕业设计论文

设备预防性维护所需要的工具

图4.12PM所使用的校准工具

设备维护流程

1.先在W/S系统中确定要做PM的机器, 2.改变机器的AEPT状态为PM格式, 3.将设备用BARRER围住,以警示他人, 4.对SUMMIT的 COF文件进行备份 5.关闭电源并锁定危险能量(电源),

6.设备清洁处理,并检查是否有液体泄露和线路安全隐患, 7.检查EMO是否正常,同时对TESTER的T2000系统进行全面诊断, 8.检查各种液体是否在正常范围内, 9.对HANDLER做局部校正, 10.完成以上后,开机

11.待正常启动后初始化机器并排除存在的故障,

38 成都电子机械高等专科学校 电子与电气工程系毕业设计论文

12.RUN不少于500颗的SET UP UNITS以检查设备的状态是否良好, 13.在完成500可SET UP UNITS和T2000的全面诊断后LOAN STD程序,RUN10颗STD,要求其全PASS,

14.更该AEPT状态并做系统,在W/S系统中将机器由DOWN状态改为UP状态 15.发送报告

16.做好6S完成此机器的PM,投入生产。

故障处理方针

当生产操作过程中机器出现问题时我们可以按照以下方针采取措施.

表4.3故障处理方针

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结论

微处理器经过30余年的发展,已形成了种类繁多、性能与功能各异的百花齐放局面,国产CPU芯片该如何切入如何发展,也是一个值得认真思考的问题。本文简要地回顾了微处理器的发展历史,介绍了通用微处理器的的制造和封装测试流程,分析了工艺技术的进步和应用需求的增长对微处理器结构设计的影响,并讨论了发展CPU芯片的关键点。

进入二十一世纪,当工艺技术进步到已经能够把应用所需要的足够多的晶体管放到一个芯片上的时候,微处理器的发展就主要是由应用来决定了。因为没有哪个体系结构在运行所有的应用时都能达到最优性能,因此处理器的设计者必需调整体系结构设计来适应目标应用的要求。市场根据成本、性能、功耗、规模、进入/退出市场的时间来影响体系结构的设计。应用领域的重要性(如军事)和流行程度(如Web应用和在线事务处理)也会产生新的市场需求。

目前,通用微处理器体系结构正面临着新的挑战和创新机遇。一方面,集成电路仍将按摩尔定律持续高速发展,预测到2011年,单片上可集成的晶体管数将达到14亿个,芯片的特征尺寸为50纳米,芯片的引脚数可达到6532个。另一方面,随着Internet的迅猛发展,移动计算逐渐成为一种非常重要的计算模式,这一新的计算模式迫切要求微处理器具有响应实时性、处理流式数据类型的能力、支持数据级和线程级并行性、更高的存储和I/O带宽、低功耗、低的设计复杂性和设计的可伸缩性;要求缩短芯片进入和退出市场的周期。在这种情况下,为了进一步开发应用问题中的并行性,有效地利用集成度的提高带来的海量晶体管资源,提高微处理器的性能,降低功耗,学术界和工业界开展了多个方面的研究与探索工作,寻求新的体系结构来适应新的市场和不断变化的应用需要,我们也看到了微处理器从制造到测试的每一个环节都显得尤为重要,因此,要发展微处理器技术应该在每一个层面都做出努力。

我们期待微处理器的发展能继续推动社会的进步,能继续改善人类的生活,同时也祝愿中国的微处理器技术能迈向世界舞台。

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参考文献:

《集成电路芯片制造原理技术》

《集成电路封装技术》

《微处理器制造工艺技术》

《微处理器前沿》

《CPU封装技术》

感谢:

英特尔产品(成都)提供的技术支持。

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第11篇:性能测试工程师心得

高级性能测试工程师培训心得

--税务事业部 魏琳

从中国的软件现状来看,各式各样的软件层出不穷,但是好的却并不多,能够走向国际的更是少之又少。中国的软件要想与国际接轨,就必须要完善自己的软件产业,使软件产业走向正规化、国际化,从而更加完善自己的软件产品,这就使软件测试工程师的人员缺口很大。很多人认为软件测试无非就是找错误,挑程序员的毛病,仅此而已,其实不然,测试并不只是单纯的挑刺,更多的意义是在辅助程序员,让程序员的程序更加完美,让公司的产品能够更稳固的占据市场,尤其是现在这个软件行业竞争异常激烈的时代,只有公司的产品站住了脚,公司才会有更多的效益产生,只有公司有了效益,员工才会领到更多的工资,这样公司才能长久的生存下去,而帮助产品能够更坚牢的站住市场的,就是软件测试人员。

这次有幸参加公司组织的为期五天的高级性能测试工程师的培训,虽然课程紧密,内容繁多,但是我却乐在其中,受益匪浅。借此机会与大家分享一下我这几天以来的学习心得:

首先,知识日新月异,不学则惘。在当今这个信息高速传递的社会,不难感受到知识爆炸的巨大威力,特别对于我们IT行业,更加深刻体会到什么叫做“日新月异”,更加深刻认识到,先进的知识与技术是一个企业立于不败之地关键因素。但是对于已经步入社会的我们,已经远离校园的我们,现在的学习缺乏系统性,往往不能自觉主动地抽出时间,静下心来学习,常常是需要什么,急用什么,才想起来学什么,遇到问题才翻理论、寻政策,临时抱佛脚,学习缺乏“挤”劲和“钻”劲,浅尝辄止,通过这次培训,使我在老师那里学到了当今最流行的测试技术以及测试管理,当然这只是其次,最重要的是在同行中营造了浓厚的学习氛围,大家互相取长补短,分享工作中遇到的各种问题,与老师讨论如何提升自己的价值。知识就是力量,知识就是本钱,我们应该以这次培训为契机认真学,努力学。

其次,责任重于泰山,无为则殆。做而不学等于蛮干,学而不做等于白学。我们学习的根本目的就是要用所学的知识来指导我们做事。通过这次学习,我更清楚地感到自己肩上责任的重大,无论我们从事哪种行业,无论我们身兼何职,责任心、使命感和进取心是我们一辈子不能舍弃的东西。通过这次学习,使我感觉到学习的重要性和紧迫性,我们学习的自觉性、主动性、积极性得到了激发,把所学的知识应用到自己的岗位当中,提升自己的价值,当我们付出艰苦劳动得到的产品传递的客户那里,获得的是一份肯定,一份赞赏时,我们才可以如释重负,我们的努力才没有白费。

最后,学以致用,做好本职工作。通过五天的学习,使我的理论水平、知识素养都有了很大的提高,但归根到底还是要把工作做好。NO excuse!不为失败找借口,要为成功找方法。我们在工作中要完成一项工作,往往会碰到这样那样的问题和困难,如何正确的对待这些问题和困难?没有任何借口,只有千方百计地寻找解决问题、克服困难的办法。

北京学习虽然短暂,但是我们从中获得的东西却是受益终生的!

第12篇:LoadRunner测试SQL语句性能

本次通过loadRunner录制SQLServer介绍一下如何测试一个sql语句或存储过程的执行性能。 主要分如下几个步骤完成:

第一步、测试准备

第二步、配置ODBC数据源

第三步、录制SQL语句在Sql Server查询分析器中的运行过程

第四步、优化录制脚本,设置事务

第五步、改变查询数量级查看SQL语句的性能

第六步、在controller中运行脚本

下面开始具体的介绍:

测试准备阶段我们首先要确认测试数据库服务器:我们可以在本地安装SQL SERVER数据库服务端及客户端,也可以确定一台装好的SQL SERVER服务器。

接下来,准备测试数据:对数据库测试时我们要考虑的不是SQL语句是否能够正确执行,而是在某数量级的情况下SQL语句的执行效率及数据库服务的运行情况,所以我们分别准备不同数量级的测试数据,即根据实际的业务情况预估数据库中的记录数,在本次讲解中我们不考虑业务逻辑也不考虑数据表之间的关系,我们只建立一张表,并向此表中加入不同数量级的数据,如分别加入1000条、10000条、50000条、100000条数据查看某SQL语句的执行效率。 在查询分析器中运行如下脚本:

--创建测试数据库

create database loadrunner_test;

use loadrunner_test

--创建测试数据表

create table test_table

(username varchar(50),sex int,age int,addre varchar(100),post int)

--通过一段程序插入不同数量级的记录,具体的语法在这里就不多说了

declare@iint

set@i=0

while@i

begin

BEGIN TRAN T1

insert into test_table (username,sex,age,addre,post) values (\'户瑞海\'+cast(@i as varchar),@i-1,@i+1,\'北京市和平里\'+cast(@i as varchar)+\'号\',123456);

IF @@ERROR 0

begin

rollback;

select @@error

end

else

begin

commit;

set@i=@i+1

end

end

好了,执行完上述语句后,建立的数据表中已经有1000条记录了,下面进行第二步的操作,配置ODBC数据源,为了能让loadrunner能够通过ODBC协议连接到我们建立的SQL SERVER数据路,我们需要在本机上建立ODBC数据源,建立方法如下:

控制面板—性能和维护—管理工具—数据源(ODBC)--添加,在列表中选择SQL SERVER点击完成,根据向导输入数据源名称,链接的服务器,下一步,输入链接数据库的用户名和密码,更改链接的数据库,完成ODBC的配置,如果配置正确的话,在最后一步点击“测试数据源”,会弹出测试成功的提示。

配置好ODBC数据源后就要录制SQL语句在查询分析器中的执行过程了:

1、打开loadrunner,选择ODBC协议

2、在start recording中的application type 选择win32 application;program to record中录入SQL SERVER查询分析器的路径“..\\安装目录\\isqlw.exe”

3、开始录制,首先通过查询分析器登录SQL SERVER,在打开的查询分析器窗口中输入要测试的SQL语句,如“select * from test_table;”

4、在查询分析器中执行该语句,执行完成后,结束录制

好了,现在就可以看到loadrunner生成的脚本了(由于脚本过长,在这里就不粘贴了,有需要的朋友可以加我QQ,我把脚本发给你们),通过这些语句,我们可以看出,登录数据库的过程、执行SQL语句的过程。

接下来,我们来优化脚本,我们分别为数据库登录部分和执行SQL语句的部分加一个事物,在增加一个double的变量获取事务执行时间,简单内容如下:

Action()

{double trans_time;//定义一个double型变量用来保存事务执行时间

lr_start_transaction(\"sqserver_login\");//设置登录事务的开始

lrd_init(&InitInfo, DBTypeVersion);//初始化链接(下面的都是loadrunner生成的脚本了,大家可以通过帮助查到每个函数的意思)

lrd_open_context(&Ctx1, LRD_DBTYPE_ODBC, 0, 0, 0);

lrd_db_option(Ctx1, OT_ODBC_OV_ODBC3, 0, 0);

lrd_alloc_connection(&Con1, LRD_DBTYPE_ODBC, Ctx1, 0 /*Unused*/, 0);

………………

trans_time=lr_get_transaction_duration( \"sqserver_login\" ); //获得登录数据库的时间lr_output_meage(\"sqserver_login事务耗时 %f 秒\", trans_time); //输出该时间

lr_end_transaction(\"sqserver_login\", LR_AUTO);//结束登录事务

lr_start_transaction(\"start_select\");//开始查询事务

lrd_cancel(0, Csr2, 0 /*Unused*/, 0);

lrd_stmt(Csr2, \"select * from test_table;\\r\\n\", -1, 1, 0 /*None*/, 0);//此句为执行的SQL lrd_bind_cols(Csr2, BCInfo_D42, 0);

lrd_fetch(Csr2, -10, 1, 0, PrintRow24, 0);

……………..

trans_time=lr_get_transaction_duration( \"start_select\" ); //获得该SQL的执行时间

lr_output_meage(\"start_select事务耗时 %f 秒\", trans_time); //输出该时间

lr_end_transaction(\"start_select\", LR_AUTO); //结束查询事务

优化后,在执行上述脚本后,就可以得到登录到数据库的时间及运行select * from test_table这条语句的时间了,当然我们也可以根据实际情况对该条语句进行参数化,可以测试多条语句的执行时间,也可以将该语句改为调用存储过程的语句来测试存储过程的运行时间。

接下来把该脚本在controller中运行,设置虚拟用户数,设置集合点,这些操作我就不说了,但是值得注意的是,没有Mercury 授权的SQL SERVER用户license,在运行该脚本时回报错,提示“You do not have a license for this Vuser type.

Please contact Mercury Interactive to renew your license.”我们公司穷啊买不起loadrunner,所以我也无法继续试验,希望有license朋友们监控一下运行结果!

最起码在VUGen中运行该脚本我们可以得到任意一个SQL语句及存储过程的执行时间,如果我们测试的B/S结构的程序,我们也可以通过HTML协议录制的脚本在CONTROLLER中监控SQL SERVER服务器的性能情况,这样两方面结合起来就可以对数据库性能做一个完整的监控了。

第13篇:UL62 R电源线性能测试

UL62 -R Type电源线最新标准性能测试

针对电风扇及电暖器所用电源线之新规范

认识 UL 62 标准修订提案

因相关家电成品标准,如电风扇(UL 507),取暖器、暖风机(UL 1278)和固定式发热板(UL 1042)已拟定了电源线 UL 62 的新增 (-R) 要求,-R 测试要求对电源线提出了更严格的机械性能要求。家电厂家已陆续对其线材供应商制定来货准则。为确保您的产品能满足客户的要求,各厂家需关注的带 -R 后缀标志的电源线测试要求,并需准备申请 UL 62 -R type 电源线的认证。这些产品并毋需接受强制性的产业档案复核 ( Industry File Review )。

背景

根据美国消费产品安全委员会,美国防火协会以及 UL 的实际案例报告,电源线是导致火灾事故的一部分。负责风扇和电暖器的 UL 标准技术小组,被要求必须对电源线导致火灾的事情加以说明…

消费者在使用便携式风扇和电暖器 ( 取暖器、暖风机 ) 时普遍存在四种使用状况:

1 ) 消费者将风扇和电暖器或其他物体压在电源线上。

2 ) 消费者将风扇和电暖器推靠到墙边夹到电源线。

3 ) 消费者将风扇和加热器的电源线暴露在人会来回走动的地方。

4 ) 消费者在储存期间,电线暴露也会损坏。

不同的电线成品工厂提供不同型号的电源线,针对上述四种使用状况,必须对不同型号如 SPT-2,HPN,SVT,SJT,SJTW 的电源线做以下四项性能研究测试。

﹥ 磨损测试 Abrasion Test

﹥ 夹挤测试 Mandrel Pinching Test

﹥ 压碾测试 Mandrel Crushing Test

﹥ 弯曲测试 Flexing Test

《UL 507电风扇标准》于2010年9月生效之修订条文中,对其涵盖产品所用电线提出四项更严格的机械性能要求。其后,《UL 1278活动及悬挂式电暖器标准》与《UL 1042电护壁板加热设备标准》均就电线的机械性能要求有类似的修订,生效期为2011年2月。

响应电风扇及电暖器等成品标准中有关电线规范的修订,UL 亦建议在《UL 62 软电线及电缆标准》中新增一套 “-R” 电线的测试要求。改版的《UL 62软电线及电缆标准》将符合这套新增规范的电线,其线型末尾将附加 “-R”,例如SPT-2-R,HPN-R,SVT-R,SJT-R和SJTW-R,以作识别。

UL 62 -R type电源线要求:

1 ) 仅适用于作为电源线使用线连接的便携式电器。

2 ) UL-R电线性能测试及要求仅适用于美国,不适用在加拿大和墨西哥等国家使用。

3 ) 标有 “-R” 后缀的电线仅适用于电压等级300V的18-14AWG软线。

4 ) 过载保护不能超过5A。

5 ) 所配插头必须为NEMA1-15P或5-15P。

注: UL 817插头使用于 UL 507 风扇时,所配电源线必须增加 -R type 测试。

“-R” 电线测试要求草案

针对 UL 50

7、UL 1278 及 UL 1042 标准所涵盖的带线式便携电器所用电源线,UL 强制要求其软电线必须符合 -R type 测试要求。

1.磨损测试 ( Abrasion Test )

此项测试之设备要求载于《UL 2556 电线及电缆测试方法》第 7.9.2 节 。

▪五条长约 1m ( 40in ) ±10% 的试样;

▪以 1/2 级 (中等) 金刚砂布作研磨面;

▪在试样末端施加 3.3 ± 0.1 N 拉力;

▪每研磨试样 800 次后,将试样支撑板停下并把电线稍为移至砂布其它未用部分。

合格条件 — 完成研磨 5,000 次后,五组样品均未有出现铜导体或屏蔽(若为带屏蔽之结构)外露。

2.夹挤测试 ( Mandrel Pinching Test )

▪五条电线样品,长约 0.75m( 30in );

▪将电线置于平钢板 (Steel Plate) 及钢芯轴 (Steel Mandrel) 尖角之间进行夹挤;

▪夹挤试验机之钢芯轴以 5.08±1.27mm/min的速率压向钢板。

合格条件 — 施加 2254 N 压力后,所有样本均没有出现以下之接触:

(a)带电导体 (Circuit Conductor) 与平钢板之间;

(b)带电导体与芯轴之间;

(c)带电导体与接地导线 (Grounding Conductor) 之间;

(d)任何两条带电导体之间。

3.压碾测试 ( Mandrel Crushing Test )

▪五条电线样品,长约1m ( 40in );

▪把电线放置在平钢板及钢芯轴尖角之间进行压碾,钢芯轴的大小与夹挤测试之规格相同;

▪向试样施加 890 N 压力,持续 7 小时。

合格条件 — 施加 890 N 压力后,所有测试样品均没有出现以下之接触:

(a)带电导体与平钢板之间;

(b)带电导体与芯轴之间;

(c)带电导体与接地导线之间;

(d)任何两条带电导体之间。

4.弯曲测试 ( Flexing Test )

▪六条电线样品,1m ( 40in )长度;

▪根据导体大小及电线类别 (而非电器额定值) 将导体接上最大额定电流,并在导体之间接上 300 V 电压。通过延时保险丝对电路提供保护;

▪以20次/min的速率将六组试样弯曲 3,100 次;

▪每个循环周次应包括:将试样按一个方向弯曲 90°,再向相反方向弯曲 180°,然后回到起点。 合格条件 — 完成测试后,没有任何样本出现以下情况:

(a)发生短路;

(b)导体的线股 (Strand) 超过 10% 折断;

(c)折断的线股刺穿绝缘体并外露;

(d)电线绝缘体破裂或破坏;

(e)带屏蔽结构的屏蔽外露。

服务选项

由于 \"-R\" 电线的测试要求仍未正式载入 UL 62 标准内,UL 目前还未能提供 \"-R\" 电线列名服务或签发 \"-R\" 电线认证,然而,位于广东优科的 UL目击实验室已备有最专业的 -R测试设备,专责线缆产品的专业工程师也已完成技术培训,现可预先为客户提供以下服务:

虽然上述建议纳入 UL 62 的规范仍在审议阶段,但预计将于2010年底便会定案及公布。电风扇及电暖器之生产商亦已开始陆续采用 \"-R\" 规范作为软电线之采购准则,电线厂商宜迅速响应市场需求,尽早研发符合 \"-R\" 规范之电线产品,以建立市场竞争优势。

UK的 UL目击实验室可为申请 UL 62 档案的客户提供预测试(设备与测试方法均通过UL工程辅导),可

大大提高一次性通过率。

UK预测试→辅导样品整改→UL正测→进行设备审厂辅导→协助工厂审查→确保审厂顺利一次通过!

UK成功案例

至今,全球通过 UL 62 -R type 测试的电线厂家并不多,目前我司UK已成功辅导中山宏立、东莞鑫泰、东莞联盛、新南利、威佳丽、瑞桥、新立等几家电线厂家。

UK拥有上千个代理项目的成功经验以及多年的实践积累,其技术专家已建立了一套完整的工程测试体制、工厂辅导服务体系,针对 UL 62 -R Type电源线,UK可为您提供相应的预测试、工厂辅导代理、认证代理等服务。

您是否也想加入UL 62 -R Type电源线认证行列?那么,请尽快联系UK。

申请电线产品评估服务,或有任何其它疑问,请联络 UK 客户服务部。

广东优科检测技术服务有限公司

东莞市瑞科仪器设备科技有限公司

第14篇:Linux_网络性能测试(总结)

Linux网络性能测试

1 使用 Ipref测试吞吐

1.1 安装

tar -zxvf iperf-2.0.5.tar.gz cd iperf-2.0.5 ./configure make && make install

1.2 测试UDP

服务器命令:iperf -s -i 1 -u 客户端命令:iperf -c 170.0.0.100 -i 1 -t 999 -b 1000000000 -u -l 22 -c:服务器地址 -i:每次报告的间隔 -t:持续测试的时间 -b:带宽 -u:UDP -l:UDP 有效负荷大小

各字节测试时,输入-l参数如下:

在服务端查看结果,64字节UDP小包的吞吐约是7.32 Mbits/s。

[root@localhost ~]# iperf -s -u -i 2 ----------------------------- Server listening on UDP port 5001 Receiving 1470 byte datagrams UDP buffer size: 208 KByte (default) ----------------------------- [ 3] 10.0-12.0 sec 1.72 MBytes 7.22 Mbits/sec 0.022 ms 55728/137802 (40%) [ 3] 12.0-14.0 sec 1.79 MBytes 7.49 Mbits/sec 0.016 ms 52637/137735 (38%) [ 3] 14.0-16.0 sec 1.74 MBytes 7.30 Mbits/sec 0.040 ms 53247/136227 (39%) [ 3] 16.0-18.0 sec 1.74 MBytes 7.32 Mbits/sec 0.071 ms 54608/137771 (40%) [ 3] 18.0-20.0 sec 1.79 MBytes 7.52 Mbits/sec 0.021 ms 52133/137632 (38%) [ 3] 20.0-22.0 sec 1.75 MBytes [ 3] 22.0-24.0 sec 1.74 MBytes 7.32 Mbits/sec 0.020 ms 54508/137672 (40%) [ 3] 24.0-26.0 sec 1.79 MBytes 7.51 Mbits/sec 0.022 ms 52519/137838 (38%) [ 3] 26.0-28.0 sec 1.72 MBytes 7.20 Mbits/sec 0.019 ms 55779/137599 (41%) [ 3] 28.0-30.0 sec 1.72 MBytes 7.23 Mbits/sec 0.016 ms 55504/137640 (40%) [ 3] 30.0-32.0 sec 1.77 MBytes 7.41 Mbits/sec 0.017 ms 52849/137002 (39%) [ 3] 32.0-34.0 sec 1.74 MBytes 7.31 Mbits/sec 0.022 ms 54785/137842 (40%) [ 3] 34.0-36.0 sec 1.74 MBytes 7.30 Mbits/sec 0.019 ms 54717/137710 (40%)

7.32 Mbits/sec 0.021 ms 54418/137616 (40%) 2 使用http_load测试HTTP Server吞吐和并发

2.1 安装Apache服务器

1、安装并启动

yum -y install httpd service httpd start

2、在Apache服务端准备好各字节大小的页面

(页面大小:6

4、1

28、2

56、

512、76

8、10

24、1280、1518) cd /var/www/html/ vi 64.html # 在这个文件里输入64个英文字符

3、输入如下命令启动服务:

chkconfig httpd on # 启动服务

chkconfig --list httpd # 查看确认2--5是启动 etc/rc.d/init.d/httpd start # 开机启动

2.2 在客户端安装http_load

1、到http://www.daodoc.com/ Document Length: 64 bytes

Concurrency Level: 10 // 每秒测试并发数 Time taken for tests: 9.920 seconds Complete requests: 100 // 成功的请求数 Failed requests: 0 // 失败的请求数 Write errors: 0 Total transferred: 45100 bytes HTML transferred: 6400 bytes Requests per second: 10.08 [#/sec] (mean) // 每秒事物处理,mean表示平均值 Time per request: 992.027 [ms] (mean) //平均事物响应时间

Time per request: 99.203 [ms] (mean, acro all concurrent requests) Transfer rate: 4.44 [Kbytes/sec] received //传输为4.44字节每秒 吞吐为4.44 * 8 = 35.52 Mbit/s 3.3 其他参数

-n requests 全部请求数 -c concurrency 并发数

-t timelimit 最传等待回应时间 -p postfile POST数 据文件 -T content-type POST Content-type -v verbosity How much troubleshooting info to print -w Print out results in HTML tables -i Use HEAD instead of GET -x attributes String to insert as table attributes -y attributes String to insert as tr attributes -z attributes String to insert as td or th attributes -C attribute -H attribute Inserted after all normal header lines.(repeatable) -A attribute http-P attribute Add Basic Proxy Authentication, the attributes are a colon separated username and paword.-X proxy:port -V -k Use HTTP KeepAlive feature -d Do not show percentiles served table.-S Do not show confidence estimators and warnings.-g filename Output collected data to gnuplot format file.-e filename Output CSV file with percentages served -h Display usage information (this meage) 加入cookie, eg.'Apache=1234.(repeatable) 加入http头, eg.'Accept-Encoding: gzip' 验证,分隔传递用户名及密码

代理服务器 查看ab版本

3 使用sendip发原地址跳变的数据包(并发)

3.1 安装

1、到http://www.earth.li/projectpurple/progs/sendip.html下载软件

2、解压并安装

tar -xzvf sendip-2.5.tar.gz cd sendip-2.5 make && make install

make时会报错,是因为软件与操作系统的变量传参不一致。下面的附件是网上找到的解决方法,不同的系统可能报错略微不一致,但大体相同,已经验证通过。

原文:http://blog.csdn.net/figo1986/article/details/7336131

3.2 发包命令

发包命令:sendip -v -d r64 -p ipv4 -iv 4 -ih 5 -il 128 -is 223.0.0.18 -id 223.0.0.17 -p tcp -ts 12345 -td 80 -tt 8 223.0.0.17

-v:运行时输出详细运行信息,如不指定,运行时不输出信息 -d r64:用64 字节的随机数值填充IP 包中的数据段

-p ipv4:指定协议类型为IP 协议(IP 协议有自己的相应参数,以i 开头) -iv 4:协议版本为4,即IPv4 -ih 5:指定IP 头的长度为5*4=20 字节 -il 128:指定IP 包的总长度为128 字节 -is 223.0.0.18:指定IP 包的源地址 -id 223.0.0.17:指定IP 包的目的地址

-p tcp:指定IP 包中封装的包的协议类型(TCP 协议有自己的相应参数,以t 开头) -ts 123456:指定TCP 包的源端口 -td 80:指定TCP 包的目的端口

-tt 8:指定TCP 包的偏移量即TCP 头的长度,没有TCP 选项时为5,即20 字节,有TCP 选项时需要增加。

223.0.0.17:指定发包的目的主机

3.3 全部参数

Arguments for module ipv4: -is x Source IP addre (see README) Default: 127.0.0.1 -id x Desitnation IP addre Default: Correct -ih x IP header length (see README) Default: Correct -iv x IP version (you almost definately don't want to change this) Default: 4 -iy x IP type of service Default: 0 -il x Total IP packet length (see README) Default: Correct -ii x IP packet ID (see README) Default: Random -ifr x IP reservced flag (see README) Default: 0 (options are 0,1,r) -ifd x IP don't fragment flag (see README) Default: 0 (options are 0,1,r) -ifm x IP more fragments flag (see README) Default: 0 (options are 0,1,r) -if x IP fragment offset Default: 0 -it x IP time to live Default: 255 -ip x IP protcol Default: 0, or set by underlying protocol -ic x IP checksum (see README) Default: Correct -ionum x IP option as string of hex bytes (length is always correct) Default: (no options) -ioeol IP option: end of list -ionop IP option: no-op -iorr x IP option: record route.Format: pointer:addr1:addr2:...-iots x

IP option: timestamp.Format: pointer:overflow:flag:(ip1:)ts1:(ip2:)ts2:...-iolsr x IP option: loose source route.Format: pointer:addr1:addr2:...-iosid x IP option: stream identifier -ior x IP option: strict source route.Format: pointer:addr1:addr2:... Arguments for module udp: -us x UDP source port Default: 0 -ud x UDP destination port Default: 0 -ul x UDP packet legnth Default: Correct -uc x UDP checksum Default: Correct

Arguments for module tcp: -ts x TCP source port Default: 0 -td x TCP destination port Default: 0 -tn x TCP sequence number Default: Random -ta x TCP ack number Default: 0 -tt x TCP data offset Default: Correct -tr x TCP header reserved field EXCLUDING ECN and CWR bits Default: 0 -tfe x TCP ECN bit (rfc2481) Default: 0 (options are 0,1,r) -tfc x TCP CWR bit (rfc2481) Default: 0 (options are 0,1,r) -tfu x TCP URG bit Default: 0, or 1 if -tu specified (options are 0,1,r) -tfa x TCP ACK bit Default: 0, or 1 if -ta specified (options are 0,1,r) -tfp x TCP PSH bit Default: 0 (options are 0,1,r) -tfr x TCP RST bit Default: 0 (options are 0,1,r) -tfs x TCP SYN bit Default: 1 (options are 0,1,r) -tff x TCP FIN bit Default: 0 (options are 0,1,r) -tw x TCP window size Default: 65535 -tc x TCP checksum Default: Correct -tu x TCP urgent pointer Default: 0 -tonum x TCP option as string of hex bytes (length is always correct) Default: (no options) -toeol TCP option: end of list -tonop TCP option: no op -tom x TCP option: maximum segment size -towscale x TCP option: window scale (rfc1323) -tosackok TCP option: allow selective ack (rfc2018) -tosack x TCP option: selective ack (rfc2018), format is -tots x TCP option: timestamp (rfc1323), format is tsval:tsecr l_edge1:r_edge1,l_edge2:r_edge2...

第15篇:银行性能测试项目小结

1、背景

本次性能测试的系统是X银行营销服务系统总行版,该系统使用的数据库服务器、应用服务器均布署在总行机房,各地分行通过 WEB 方式登录访问本系统。系统上线后的总用户数(包括各分行、支行主管,客户经理等)在 5000 左右。

该系统采用 DB2 数据库、WebLogic 应用服务器。

本次性能测试进入的条件是系统的代码已经基本完成并经过功能测试。

2、测试计划

在确定了本次性能测试的要点后,我们初步拟定一份性能测试计划,提交给客户,并获得了客户的认可。在本文中不列出项目测试计划中的所有内容,仅就主要问题进行说明。

测试范围:在真实业务局域网测试环境下,对系统实施并发性能测试的同时,监控 Web 服务器和数据库服务器的系统资源,以及数据库资源的使用情况。

测试内容:并发性能测试、系统资源监控。

测试方法与工具:采用自动测试与人工测试相结合的测试方法,测试工具使用 LoadRunner 。

测试资源:测试环境及测试数据准备。

3、测试用例

确定了测试计划,我们针对该系统的特点,从中挑选出三个有代表性的功能点,作为本次性能测试的用例。我们认为作为银行的营销服务系统,最常使用且对于系统的整体性能有着较大影响的是“客户信息查询”和“客户对账单查询”两个模块。因此,我们设计了三个单交易性能测试用例,分别是:“用户签到 / 签退”、“客户信息查询”、“客户对账单查询”。然而客户却对此提出异议,他们认为我们设计的测试用例数量太少,要求我们的测试用例应包含更多的功能模块。经过会议讨论,最终我们根据客户给出的一份性能测试大纲,针对其中提出的测试内容、测试策略,以及测试目标,将单交易测试用例增加到十四个。

测试用例采用以下格式:

要求清晰地描述出详细的操作步骤。

4、测试数据

针对以上设计的测试用例,需要准备大量的业务数据。本次性能测试的环境即系统上线后真实运行的环境,所有的业务数据均来自兴业银行的真实核心系统(通过 ETL 转换),数据量已经能满足测试的需要。

由于测试用例中要求执行并发操作的时候使用不同身份的用户登录系统,因此在测试开始前需要准备一批具有不同身份的用户名(包括各分支行的主管以及客户经理),并且要有相应的操作权限。

对于“积分转移”、“积分兑换”、“礼品兑换”等等交易,则需要提供一批卡上有足够积分的客户理财卡号。

以上测试数据由兴业银行负责提供,在性能测试执行之前提供给我们。

5、测试脚本

使用性能测试工具 LoadRunner 录制并调试测试脚本,对相关的输入项进行参数化。

6、测试实施

在 LoadRunner 中执行测试脚本,实施性能测试。对于每个单交易测试脚本各执行一轮测试,并按一定的用户比例设计出一个混合交易场景,令其自动持续运行五小时左右,观察系统的性能表现。每次执行的结果文件均保存下来,待测试完成后连同性能测试报告一并交付客户确认。在此过程中,需要监视相关的系统资源使用情况,包括:应用服务器和数据库服务器的所有系统资源指标,所有数据库资源指标。

7、测试结果

经过本次性能测试,发现了系统五个主要的性能问题。我们与程序开发人员一同分析问题产生的原因,并给出改进建议,一起记录到测试报告中。其中的一个问题在性能测试报告提交客户之前已经过优化,得到显著改进。

8、测试结论

测试结果显示,系统性能能满足测试目标, 交易并发数达到或超过30个,批量交易(查询记录50条以上的交易)并发数也能达到或超过10个,交易平均响应时间在2-12秒内,90%平均响应时间在2-15秒间完成。

混合交易案例持续运行 5 小时,运行结果正常,系统没有报任何错误,系统稳定, 可用率应达到100% 。

另外如在ETL批处理期间运行 营销服务系统 ,系统性能明显下降,建议ETL批处理在夜间处理,避免影响 系统的正常运行 。

9、经验

在本次性能测试的过程中,我们遇到一些问题,通过解决这些问题,从中获得了一些经验。现总结如下:

问题一

在我们对系统进行测试的过程中,某些操作是相关联的。例如我们测试“查看客户资产历史” 这个交易的系统响应时间,这时需要先列出客户的基本信息,选中一个客户,点击打开另一个页面,才能查看到该客户的资产历史信息,同时,在测试脚本中需要对所选择的客户编号做一个参数化,但由于 LoadRunner 不提供像 WinRunner 或 QTP 一样识别页面对象的功能,如果在 Vugen 中直接抓取页面上显示的客户编号去参数化,实现起来将十分烦琐。考虑到在以上那两步操作中,第一步“列出客户基本信息”只是辅助的操作,而第二步操作“查看客户资产历史”才是我们要测试的功能点,因此我们忽略了这二者之间的关联性,仅对第二步操作中的客户编号进行参数化。(只要服务器端对此不加验证,甚至我们将第一步操作都忽略掉,也是可行的)。

结论: LoadRunner 的工作原理是根据所选择的协议组装成相应的报文在前后台之间通讯,以此达到模拟实际操作的目的,因此我们只需将要测试的交易或功能点所需要组装的报文传送给后台服务器即可(因为我们关注的只是系统的性能,不是功能),而不必像功能测试那样,按部就班地重现每一步操作。

问题二

在测试过程中,我们发现有一个查询交易的系统响应速度特别慢,无论是在 Controller 中使用单个虚拟用户执行脚本,还是在 Vuser 中直接运行,情况均是如此,然而当我们用手工进行同样操作的时候,响应时间却明显地小于工具统计出来的时间,也就是说,在 LoadRunner 中模拟操作的结果与真实操作的结果明显不一致。经过反复尝试与观察,我们才终于找到问题的原因所在:该查询交易是通过客户的证件号码查询客户信息,当用户输入客户的证件号码时,如果没

有选择证件类型,系统会自动将证件类型设置为默认值“身份证”。按“证件类型 + 证件号码”为组合索引查询客户信息表,查询速度极快,而在我们录制脚本时,忽视了“证件类型”这项输入,只有“证件号码”,因此查询的效率大为降低。解决办法:只需在测试脚本中,对 CertType (“证件类型”)一项赋值为“ A ”(“身份证”),此时在 LoadRunner 中重新运行该脚本,响应速度提高,统计结果与实际完全一致!

结论: LoadRunner 的工作原理是根据所选择的协议组装成相应的报文在前后台之间通讯,以此达到模拟实际操作的目的,因此我们在测试脚本中组装发送到服务器端的报文时,注意一定要和实际操作时的发送报文完全一致,这样才能保证测试的结果与真实情况相吻合。这就要求在测试正式开始执行时,要对测试脚本进行反复的调试,通常的做法是:在 Vugen 中执行一遍脚本,统计执行某个事务的时间,再用手工实际做一遍同样的操作,大体上比较一下,确保与实际估算的时间没有太大出入后,再逐渐增加并发用户数,正式开始性能测试。

问题三

在我们的每个测试脚本中的 init 部分,都录制了登录系统的操作,并且对登录的用户名进行了参数化,使用各种不同身份的用户(分行主管、支行主管、客户经理等)进行相同的操作。在并发测试过程中发现对某些查询交易测试的结果波动较大,系统响应时间从零点几秒到几十秒不等。经检查后发现原因在于:使用不同身份的用户登录系统后,在输入查询条件后,点击查询按钮后会将根据该用户的身份,将其所属的分行机构号、支行机构号、客户经理编号等一并提交,因此在脚本中,就必须根据不同的用户身份,分别将其对应的分支行机构号等也运用参数提交,否则在执行脚本时就会出现查询不到记录或查询速度变慢等各种问题。解决方法有三个: 1、修改脚本,使其能够依据用户的身份分别传送相应参数, 2、针对不同类型的用户使用不同的脚本分别测试。 3、输入参数使用统一的用户类型。在实际中,我们为了简化脚本的复杂度,节省对脚本编程的时间,采取的是第三种方法。

结论:由于 LoadRunner 的工作原理是根据所选择的协议组装成相应的报文在前后台之间通讯,因此它会跳过在应用程序前台进行的校验,所以在脚本回放的时候一定要注意在脚本中提前进行这些校验或改由人工控制,以保证发送报文的正确性(如操作权限的控制等)。

问题四

测试多用户并发登录系统的时候,从虚拟用户图和事务图上发现,总有一部分用户在登录的时候要等待很长时间,用户登录的最小时间与最大时间相差非常大。于是我们在让脚本自动运行的同时,手工再登录一个用户,发现无论如何都不会发生等待的情况,多次试验的结果均是如此,也就是说 LoadRunner 测试的结果与实际结果再次发生了偏差!经过反复的调试,以及与程序开发人员沟通,我们终于发现问题的原因所在:在用户登录系统的时候,系统会自动记录登录用户的信息,并产生一个登录 ID ,以此 ID 做为主键,向数据库插入记录。因此当大量用户在极短的时间内同时登录时,就有可能出现生成相同的登录 ID 的情况,此时便会造成数据库中的主键冲突,导致用户等待很长时间或登录失败。而我们手工测试时却无法做到在很短的时间内同时登录,因此很难用手工重现此种

情况。通过 LoadRunner 的模拟表现出来的状况,正是我们测试出程序存在的性能问题,并非与实际结果的偏差。

还有一个例子,在第二轮性能测试中,同样发生了类似的情况。在本系统中,如果同一个用户登录后,未正常退出超过 5 次,系统将会把该用户锁住,使其无法再次登录,而我们用于参数化的用户名个数有限,因此当脚本使用大量用户同时登录时,很容易造成同样的用户登录系统而未签退的情况发生(脚本正在执行,还未能退出),此时将会造成许多用户操作的失败。

结论:使用 LoadRunner 可以模拟出大量用户同时对系统操作的情况,而这些情况通过手工往往是很难重现出来的。例如大量用户在同时对系统做某些操作时,很容易造成数据库的死锁、锁等待、主键冲突、数据混乱等等问题,因此在做性能测试的同时,也常常可以连带测试出系统的一些隐蔽的“缺陷”。在本次性能测试中,这种例子是很多的。对待此类“缺陷”,应具体情况具体分析。有些确实是程序的 BUG ,需要修正,而有些可能只是很极端的情况,只有在做压力测试时才有可能发生,可不必深究。

问题五

此问题发生在第二轮测试(即回归测试)中。在第一轮测试中发现的性能问题,经程序员修正后,我们对系统进行了第二轮性能测试,以验证其性能改进的效果。在前一轮测试中,我们发现通过选择客户级别为“未评级”时,查询的速度极慢,经过改进后,速度应有较大提高。然而在回归测试中,却依然很慢。经过对测试脚本和程序的仔细检查,才发现原来在程序中已将“未评级”这个选项去除,而我们的测试脚本的参数文件中仍然保留有该选项,因此测试的结果与前次没有区别。在参数文件中将该选项去掉后,测试结果正常,查询效率有所提高。

结论:使用录制好的测试脚本进行回归测试之前,一定要先仔细检查、了解程序的改动,对原先的测试脚本做必要的修改后,才可以重新测试,否则只是在做无用功。

10、教训

在本次测试过程中,由于经验不足,我们也得到了一些教训。前事不忘,后事之师,现总结出来与大家分享。

l 与客户的沟通做得不够,客户要求我们做的性能测试用例数量太多,我们未能据理力争,最后导致工作量过大。

l 按照原定的项目计划,我们要在系统的功能测试即将结束前进驻项目组,准备并进行性能测试。然而由于客户在功能测试的后期仍然不断的提出新需求,导致开发人员疲于奔命,系统的性能难以稳定下来,性能测试的前期准备工作也受到很大影响,不能正常开展,浪费了很多人力物力。

l 由于客户无法提供一个单独的性能测试环境,我们的性能测试工作与业务组的功能测试在同一个环境下进行,而系统的功能测试迟迟未能完成,加上 ETL (数据转换)小组对数据库资源的占用,因此我们的性能测试只能在夜间才能进行。导致时间上的浪费,使项目的成本增加。

l 没有将性能测试中发现的缺陷记录到缺陷管理工具中加以跟踪,而仅仅体现在最后的测试报告上,个人认为这是比较不规范的做法。

l 性能测试前的数据准备不够充分。客户提供测试的系统用户、身份数量有限,导致许多案例的测试只能使用少量数据进行参数化,由此带来许多本可以避免的问题。

l 测试计划及测试报告的书写格式缺乏规范,尤其测试计划书未能包含本应包含的所有内容。

l 在我们将 LoadRunner 的测试结果文件全部提交给客户的前提下,客户仍然要求我们在测试报告中将每一次测试的数据均以表格的形式填至测试报告中,此项工作的工作量十分巨大,个人认为这样做并无必要。

以上是在本次性能测试及回归测试过程中总结出来的一些经验教训,在此做一个小小的总结,以便下次工作中改进。

第16篇:Android客户端性能测试总结

Android客户端性能软件测试小结

发布时间: 2012-3-09 13:52 作者: xiaowan 来源: TaoBao QA Team 字体: 小 中 大 |上一篇下一篇 |打印 |我要投稿 |推荐标签:性能测试软件测试

Android手机客户端的性能测试开展近3个月了,期间包括性能监测工具的开发周期和工具的投入使用和优化;客户端性能测试从这里起步,从这里开始。

一般情况,对于新生的产品,都会用定势的思维考虑:优先功能测试,之后才会是安全、性能等方面。android客户端从诞生到现在,在测试上走的也是这样的路线。随着客户端功能越来越完善、越来越繁大,用户群越来越多,性能、响应、稳定等被正式提上议程,重点考虑关注。

为什么我们要从以上几个点来考虑客户端性能呢? 针对上面的几个点我们是如何开展监控测试的?如何来评估一个客户端的性能好不好,是否给予通过?下面就我自己看法跟大家详细交流。

有数据统计:有很大一部分人群喜欢睡觉前、公交车、厕所、或者会议中开小差中使用手机;在看下移动互联网的发展趋势【下图摘自某次互联网统计报告】:

在上图为各大运营商所占移动市场份额的变化情况:整体上移动用户数仍绝对领先,但其市场份额也明显的下降趋势,百度推断导致此变化的原因是基础网络的性能已经开始影响移动互联网应用的使用,即网络到底好不好,速度到底快不快,已经开始在影响应用市场份额了。同样,对用户而言:特定网络下客户端流畅不流畅、响应快不快决定着用户对客户端的使用时长和粘度;此外,用户在考虑速度的同时,还会考虑跟自身利益相关的—-金额&网络流量的消耗。

一个成熟的场景包括:人、时间、地点、行为。换言之:什么特征的人在什么情况下会使用比较容易比较经常使用客户端,他们又经常使用客户端的哪些面呢?

在客户端性能监测前,我们需要采集真实场景中的性能数据:2G的网络下的时间指标、访问量较多页面的流量消耗情况、整个客户端的稳定情况。

(1)稳定性测试:【不同网络、不同软硬件系统下】

客户端可稳定运行的时间、以及长时间操作后的流量消耗和内存消耗;

(2)性能测试指标:【不同网络下】

界面流畅性、界面切换时间、占用的内存数、服务器返回数据消耗流量大小及数据的返回时间;

对以上的点,有几种方法可以采用来监测。现在我们使用的是自己开发的客户端性能工具。其中:流量统计使用TrafficStats.getUidRxBytes()来获取下行流量值;响应时间通过判断activity的状态和日志中记录的时间戳来获取响应时间段; 内存通过解析dumpsys命令返回内容,截取我们需要的值进行分析;电量统计android系统提供查看。除了自己研发的小工具之外,外界也提供很多工具,都可以帮助我们完成相关的性能监测。

对用户而言,性能不等于响应。坚持客户第一,通过我们一个测试环节来保证用户手中的每个客户端都用的畅快。

第17篇:性能测试QQ面试总结

21克

9:46:17 你全权参与的性能测试项目有几个? 低调的鱼

9:48:08 BECIF平安银行客户信息管理系统

平安银行个人网银改造(接入一帐通卡后)平安投行证券管理系统 交通银行积分管理系统 中银联OA系统

21克

9:48:50 那在性能测试中有没有发现什么缺陷? 低调的鱼

9:53:09 我去整理一下 21克

9:55:29 好的

低调的鱼

10:03:24 BECIF平安银行客户信息管理系统

1 1822 BECIF1.0.0 性能测试- 客户基本信息查询(20并发 场景脚本 查询客户基本信息_byBecif_c.lrs) P2 L2 关闭 2 1842 BECIF 新增客户性能优化 P4 L3 已关闭 3 1848 综合场景测试 (300 4hour) 未达到1S响应时间要求 P2 L2 已分配

1.疑似客户判断代码取线程数有误。

2.查询疑似客户返回值最大个数未做限定。

3.中间件ESB对于XML脚本的最大长度限制过小。4.数据库连接数不够。

平安银行个人网银改造(接入一帐通卡后) 1.weblogic线程数不够 2.数据库连接池数不够

平安投行证券管理系统 1.服务器系统资源不够

2.用户登陆验证机制时间过长。

交通银行积分管理系统

1.100并发用户时积分查询交易超时

中银联OA系统 1.tomcat JVM过少

2.tomcat 线程数过少。

3.多用户登陆时流量统计插件报错。

低调的鱼

10:04:09 BECIF的缺陷当时我有记录,其他的项目只是记得自己当时做性能测试过程中发现的问题。 21克

10:06:45 对BECIF平安银行客户信息管理系统来说,你提及的4条调优的建议是基于什么测试结果提出的?

21克

10:07:00 也就是说你是如何得出这4调结论的 低调的鱼

10:25:36 1.疑似客户判断代码取线程数有误。

查询疑似交易单独运行时,weblogic的线程数增长速度过快,系统线程数迅速到到最大负荷

2.查询疑似客户返回值最大个数未做限定。

我当时编写的脚本是新增用户后再进行疑似查询操作,

用户的五项关键信息为:姓名,性别,生日,证件类型,证件号码 2.1 证件类型,证件号码同 2.2 姓名、性别、生日三者相同 如上两种情况都是属于疑似客户,

我的查询疑似的脚本中只用户姓名进行了参数化,(每增加一个用户,疑似判断的用户就+1)

因为当时跑了100并发用户的综合场景,分了15分钟,1小时,4小时几次运行。 查询疑似交易的平均响应时间越来越长,

后面去CC上取代码看的时候,发现开发未对疑似的最大值进行限制。

3.中间件ESB对于XML脚本的最大长度限制过小。

新增用户不添加产品信息时,查询客户所有信息交易平均响应时间正常。

但是从生产上取下来的数据屏蔽名字后,进行综合场景运行过程中, 查询客户所有信息的交易失败率大大增加.原因为客户产品信息和基本信息所涉及的字段有300余个, 有80多个字段为文本类型,如果客户有多个产品信息的话 查询时系统后台生成的XML脚本文件有可能大于

而ESB对于BECIF传出的XML脚本文件限制的最大值为1M

4.数据库连接数不够。

200用户综合场景运行时,查询类的交易平均响应时间过长, 后台log中,返回交易有超时情况 weblogic中事务排队严重。 21克

10:32:10 上面的这些的调优工作是有测试人远来做还是由开发人员来做的? 低调的鱼

10:35:33 中间件的参数变更平安银行那边是有专门的人做的,我们只能是提缺陷和建议,

然后由他们评审之后确定是他们的问题再作修改的,

至于代码类的问题是开发来改的。

我所做的事情就是尽自己可能去收集资源,发现问题,提出自己的见解 21克

10:36:41 你提出的这些建议都有别接受吗? 21克

10:37:02 他们修改后的性能提高了多少? 低调的鱼

10:37:36 这几个都是接受了的 21克

10:37:44 他们修改后的性能提高了多少? 低调的鱼

10:37:55 BECIF项目,按照平安规范,依据性能测试需求分析和方案。进行压力测试

测试目的

(1)模拟真实应用,系统各个主要业务流程能否在78个并发用户同时访问情况下响应时间为1s以内。

(2)在系统各业务流程能正常运行的情况下,系统能承受多少个并发用户同时访问(系统承压能力)。

(3)测试主要业务流程(或者某事物)的响应时间。

低调的鱼

10:38:25 这个是一期的要求,经过一系列调整后所有交易都达到上面的指标 21克

10:39:25 你们的性能测试时有自己的环境还是在生产环境上进行的? 低调的鱼

10:43:10 生产上肯定是禁止运行的,专门的性能测试应当说有的 一般都是在STG环境上运行的,

BECIF这个项目,当时用于性能测试的有三个环境, PER环境 新功能及系统的测试环境

PIR环境主要用于常规版本测试的生产缺陷问题验证和修复

还有一个是容灾环境,这个环境都是最新版本的系统,一般都是在这个上面做性能测试。 21克

10:44:15 你们的性能测试用的是什么工具? 低调的鱼

10:46:30 loadrunner 8.1 和loadrunner9.0 当时做性能测试的时候都是在专门的远程服务器上做的,

我用过的一共有5台,3台上面装的是loadrunner8.1另外2台上面装的是loadrunner9.0

21克

10:46:56 好的

21克

10:47:36 你的简历已经通过了筛选,我会吧你的简历提交给测试经理。结果会尽快通知你的 21克

10:47:42

谢谢

低调的鱼

10:47:51 好的,多谢了

第18篇:纳米结构降低电动汽车电池成本 提高性能

北京有一家新创公司,名为五河公司(Wuhe),正在制作电极材料和电池,可以降低电动汽车的成本。该公司使用纳米结构作为电池材料,就像其他最新的纳米结构一样,这种材料可以传输大量爆发的电力,这是加速所需要的,同时可以保持能量存储容量。但五河公司的进展也使这种材料更容易使用,胜过类似的电极材料,结果是,可以降低电池单元制造成本10%。

电池组是电动汽车上最昂贵的组件,如泰斯拉跑车(Tesla Roadster)和日产Leaf(Nian Leaf)都是这样。这一成本不是使电动汽车太昂贵,大多数人买不起,就是促使汽车制造商采用小型电池组,限制了汽车的行程。

为了降低电池成本,提高其性能,五河公司创办者,中国科学院化学教授于郭郭(Yu-Guo Guo),开发了新的,低成本的方式,提高锂铁磷酸盐(lithium-iron phosphate)的性能,这是一种领先的锂离子电池电极材料,他也开发了其他有前途的电极材料。

通常情况下,锂铁磷酸盐的电导率过低,不能使用。这一电导率可以提高,只需把它研磨成极其精细的纳米粉末,就像一些公司如A123系统公司(A123 Systems)所做的。由于这种粒子很小,电子或锂离子这两者都必需产生电流,因而就可以很快地进出它们。但是,这种粉末很难使用,会提高制造成本。

于郭郭的解决方案是集成磷酸铁(iron-phosphate)纳米粒子,它们更容易密集堆积,不太可能变成在空气中传播,但是会保留高导电性。他没有提供精确的细节,但他说,这项技术是基于他早期发表的一些作品。这项工作的一个例子中,他把纳米颗粒嵌在多孔碳(porous carbo)制成的较大颗粒中。碳导电性好,而微孔容纳电解质材料,传导锂离子很好。

于郭郭说,这些材料的制备只贵了10%到20%,这是对比大块锂磷酸铁而言。但是,它们可以传导的电力约两倍于这种块状材料,也使锂磷酸铁可以获得两倍多的能量,大约使能量存储容量提高一倍。他说,按每瓦时计算,这种材料的成本等同于其他锂磷酸铁电极材料。但是,由于这种材料较容易使用,它也可削减成本,把这种材料装进电池单元。 五河公司是于郭郭去年年底成立的,公司已经能够每年生产300吨电极材料,足以制成约3000万个标准锂离子电池单元。公司也制造电池单元,首批应用是电动自行车。目前,公司可以生产足够的电池,大约每年供应500辆电动汽车。

Jeff Dahn是Dalhousie University的物理和化学教授,他说,根据公司的业绩数字,磷酸铁电池将是“非常有用的”,并且性能更好,胜过现在电动雪佛兰伏特(Chevrolet Volt)使用的电池。他预测,五河公司会找到市场。

铅酸电池不等于落后技术

铅酸电池,是电极主要由铅及其氧化物制成,电解液为硫酸溶液的一种蓄电池。法国人普兰特于1859年发明的铅酸电池,已经历了近150年的发展历程,被广泛应用于交通、通信、电力、军事、航海等多个领域。

如今,在大力发展电动汽车的背景下,铅酸电池应用于新能源汽车上,受到了一些质疑。奇能电池(江苏)有限公司总经理费扬告诉记者,铅酸电池存在很多弊端。“铅酸电池含有铅和酸性物质,容易造成污染。另外,铅酸电池的使用寿命也达不到汽车的要求,一般使用1年左右就要更换。对于新能源汽车所要求的能量密度,铅酸电池也恐难以达到。”

不过,也有人依然看好铅酸电池。“在目前镍镉电池、镍氢电池、锂离子电池等相继上市的情况下,铅酸电池仍能在市场上占有一席之地。这绝非偶然。”中国电池工业协会副理事长、天能电池集团董事长张天任认为,“铅酸电池是相对成熟的动力电池,但绝不等于落后技术。铅酸电池有很多优点,技术成熟、成本低、安全性好、可回收再利用、有记忆效应,缺点是体积大、比容量低,循环寿命不够长。”

近年来,铅酸电池在竞争中发展了许多新技术,如三维及双三维结构电极和全密封式、管式、水平式等新结构;使用新的铅合金电极,可促进比能量逐渐提高,循环寿命可长达4500次。“目前铅酸电池的利用率不到50%,还有很大的提升空间。通过不断的技术革新,铅酸电池将焕发出新的生机。”张天任说。

至于铅酸电池的污染问题,有专家指出,国际先进的工艺技术可对铅酸电池的污染进行有效控制。国内先进铅酸电池企业的环保排放达标率已由十年前的5%提高至99.5%,而且可实现循环利用。

■铅酸电池升级版已问世

除铅酸电池本身的性能改进外,铅酸电池的应用结构也在发生着变化。哈尔滨工业大学应用化学系主任胡信国提出了“超级电池”的概念。据他介绍,超级电池是把铅酸电池和超级电容器混合在一起,同时具备铅酸电池和超级电容器的功能。超级电池把铅酸电池负极板的一半做成超级电容器的„碳电极‟,另一半做成铅酸电池的„铅负极‟,在电池内部将两者并联起来。汽车启动时所需的大功率用电由碳电极提供,匀速行驶时所需能量由铅酸电池的铅负极提供。车辆需要大电流时,超级电容器起主要作用。两者功能实现互补,比普通铅酸电池更具优越性。

据介绍,这种超级电池的体积比超级电容器小,价格比普通铅酸电池稍高一点,但比镍氢电池和锂电池都便宜。“价格只有镍氢电池的1/4。它是由制造技术成熟的铅酸电池升级换代而来,因此在成本上不需要更多投入,同时安全性也有保障。超级电容器可保证很大的功率,能满足强混合动力车的要求。”胡信国说。

■铅酸电池未来仍有市场

不论何种技术,先进也罢,落后也罢,最终决定其能否生存的都是市场。在张天任看来,目前乃至于未来10~20年内,铅酸电池还会在动力电池系统中占据重要地位。“如果超级电池取得成功,铅酸电池加上超级电容器或其他系统配置,能够基本达到新能源汽车的使用要求,实实在在做出来的产品,肯定比试验室里的东西更有说服力。”

中国汽车工程学会副秘书长张进华认为,尽管新能源汽车发展热潮并没对提高铅酸电池性能有过多预期,但我国汽车市场很大,铅酸电池还有发挥作用的空间,所以不能简单淘汰,应该允许在一些车型上使用。

同济大学研究生院副院长、汽车学院车用动力学责任教授李理光认为,现在高性能铅酸电池技术成熟,已经实现产业化,一些混合动力车型的启停系统都采用了高性能铅酸电池,值得推广。

中国电池工业协会常务副理事长兼秘书长王敬忠认为,动力电池市场很大,超级电池比锂离子电池便宜很多,有很大的成本优势。“即使没有财政补贴,市场也会支持它。为消费者提供更多产品来选择,是生产企业应尽的责任。从这个角度看,社会各界应该给予铅酸电池一定支持。”他同时强调,随着技术创新,铅酸电池的性能已经有了很大提升,成本优势依然非常明显。所以,今后铅酸电池在电动汽车上可能会大有作为。

第19篇:正负极材料的粒度分布对电池性能的影响

正负极材料的粒度分布对锂电池性能的影响

一、锂离子电池市场情况分析

随着能源产业的高速发展,目前电池行业已经逐步向电动自行车、电动汽车的领域拓展,全球锂电池的需求量随着它应用领域的不断扩展而逐年增加。2012年上半年,我国电池行业累计完成工业销售产值同比增长18.5%,累计产销率96.72%,累计完成出口交货值同比下降3.57%。产值保持平稳增长,但出口交货值继续呈下降趋势,且降幅明显增大。上半年,铅酸蓄电池累计完成产量同比增长26.5%,碱性蓄电池累计完成产量同比下降9.6%,锂离子电池累计完成产量同比下降12.3%,原电池累计产量同比下降6.6%。电池行业整体利润率低于4-5%,且随着环保投入与运行成本增加,电池利润将明显下降。

我国锂电产业始于1997年后期,走过了一条从引进学习到自主研发的产业化道路。进入2001年后,随着深圳比亚迪、邦凯电池等锂离子电池企业的迅速崛起,中国的锂电产业开始进入快速成长阶段。目前,中国是世界最大的锂电池生产制造基地、第二大锂电池生产国和出口国。

二、电池正负极材料对粒度有极大的要求

天然石墨的粒度分布对锂离子的初始充放容量有较大的影响,而对其首次效率影响相对较小。粒径较小的天然石墨粉具有较大的首次充电容量,但不可逆容量也较大;中等粒径的石墨粉具有较高的首次效率,粒度增大减少了首次充放电容量,较小粒径的石墨粉首次不可逆容量加大;双峰型粒度分布对提高首次效率有利,但减少了首次充放电容量。当石墨粉的平均粒径为16-18μm,且粒度分布较为集中时,电池有较好的初放容量及首次效率。

用作锂离子电池的正极活性材料主要有锂钴氧(LiCoO2)、锂锰氧(LiMn2O4)、锂镍氧(LiNiO2)、锂镍钴锰氧(LiNiCoMnO2)和磷酸铁锂(LiFePO4)。由于磷酸铁锂具有原料来源丰富、价格低廉以及优良的高温循环性能和安全性能等优点,以磷酸铁锂为正极活性材料的锂离子电池最具发展前景。而从大量的制浆经验以及行业交流反馈来看,粒度分布几乎决定了磷酸铁锂材料的加工性能,其关键指标是D50。一般来说,钴酸锂、锰酸锂粒平均粒径大致在10um -20um,磷酸铁锂根据不同的工艺,一般分布在1um-2.5um。

三、激光粒度仪在电池行业应用

济宁市无界科技有限公司是一家主要从事锂离子电池、正极材料和负极材料等新材料的研制、生产和销售为主业的高新技术企业,公司依靠自身科研能力和创新机制,在国家科技部中小型企业创新基金中心、山东省信息产业厅、山东省科技厅和地方政府等机构的大力支持下,已发展成为国内镍基类锂离子电池正极材料生产规模最大、技术水平最高的专业生产企业;是国家重点新产品计划和国家科技部中小企业创新基金中心创新计划实施单位和科技创新基金支持单位。先后承担了两项国家级、三项省级和四项市级科研项目。山东省科技厅认定的高新技术企业。公司拥有高性能镍基类和锰基类锂离子电池正极材料两大系列10余种产品,技术达到了国际先进、国内领先水平。公司起草的“镍钴锰酸锂三元锂离子正极材料”质量技术标准已经国家标准委员会立项,拟定为国家标准,标准正在审查批准过程中。

图一 测试人员在使用济南微纳激光粒度仪测样品粒度分布

图二 生产车间一角

图三 电池材料粒度测试报告

四、激光粒度仪在电池行业的应用前景

随着电池市场的迅猛发展,用户使用要求逐渐提高,市场竞争的剧烈化。为了以更合理的成本达到所需的能量密度,原电池(一次性)和二次(可充电)电池使用的材料对粒度的要求越来越高。激光粒度分析仪根据光的散射原理来测量颗粒的大小,测试方便、准确、快捷。其测试过程可以简单描述为:颗粒通过激光束时,每一个颗粒的散射光并行的照亮设置在不同散射角的探测器上,探测器的光能强弱形成散射谱;计算机将散射谱反演为粒度分布,就是我们所需的颗粒的粒度分布。前一过程是为了获得颗粒群的散射谱,信息是以光速并行传输的,所有测试快;后一过程是以MIE散射理论为基础,由计算机以数字方式串行完成,所以测试准确。激光粒度仪也正是因为具有如此的优点才在电池行业得到了愈加广泛的应用。

图四 济南微纳Winner2000激光粒度仪原理图

第20篇:软件测试员试用期工作总结(全文)

时光一晃而过,转眼之间三个月试用期已经结束,身为软件测试员的你,要做些工作总结,那么你会写试用期工作总结吗?小编在此献上软件测试员试用期工作总结范文5篇,希望对大家有所帮助。

软件测试员试用期工作总结【一】

时光一晃而过,转眼之间我的三个月试用期已经结束,这是我人生中弥足珍贵的经历,也给我留下了深刻的回忆。在这段时间里各位领导给予了我足够的宽容、支持和帮助,让我充分感受到了他们“海纳百川”的胸襟,也感受到了自己的不足之处。不过我以后会更努力的学习,也会时常向前辈们请教的!下面我将从以下几个方面总结这段时间自己的感受。

一、努力学习,注重实践,不断提高自身素养和工作能力

始终把学习作为获得新知、掌握方法、提高能力、解决问题的一条重要途径和方法,切实做到用理论武装头脑、指导实践、推动工作。思想上积极进取,积极的把自己现有的知识用于社会实践中,在实践中也才能检验知识的有用性。所以在这三个月的工作中给我最大的感触就是让我了解了手机应用软件的测试,虽然工作性质还是测试员但和我以前的工作还是有较大的区别,其中最明显的就是,手机应用软件加了计费测试和升级测试和一下打断测试。同时在工作中不断的学习也是弥补自己的不足的有效方式。社会在变化,人也在变化,所以你一天不学习,你就会落后。通过这三个月的试用期,认真学习深讯和的各项政策制度、管理制度和工作条例,使工作中的困难有了最有力地解决武器。通过这些工作条例的学习使我进一步加深了对各项工作的理解,可以求真务实的开展各项工作。

二、围绕中心,突出重点,尽心尽力履行职责

在各项工作中我都本着认真负责的态度去对待每项工作。虽然开始由于经验不足和认识不够,觉得不能在公司很好工作,但我迅速从自身出发寻找原因,和同事交流,认识到自己的不足,以至于迅速的转变自己的角色。为使自己尽快熟悉工作,进入角色,我一方面抓紧时间查看相关资料,熟悉自己的工作职责,另一方面我关注相关行业的知识、和信息有了一个比较全面、系统的认识和了解。

三、以极大的热情投入到工作中

刚步入这个工作岗位我有点不适应转变,不能发现太多问题,我就有一点失望,开始的热情有点消退。但我还是尽量保持当初的那份热情,想干有用的事的态度,不断的做好一些杂事,同时也勇于协助同事做好各项工作,慢慢的就找到了自己的技巧,明白自己该干什么,怎么来干,这就是一个热情的问题,只要我保持极大的热情,相信自己一定会得到认可,没有不

会做,没有做不好,只有你愿不愿意做。 五、存在的问题 几个月来,我虽然努力做了一些工作,但距离办事处领导的要求还有不小差距,如理论水平、工作能力上还有待进一步提高等等,这些问题,我决心在今后的工作和学习中努力加以改进和解决,使自己更好地做好本职。

针对以上存在的不足和问题,在以后的工作中我打算做好以下几点来弥补工作中的不足:

一、做好实习期工作计划,继续加强对公司各种制度和业务的学习,做到全面深入的了解公司的各种制度和业务。

二、以实践带学习全方位提高自己的工作能力。在注重学习的同时狠抓实践,在实践中利用所学知识用知识指导实践全方位的提高自己的工作能力和工作水平。

三、踏实做好本职工作。在以后的工作和学习中,我将以更加积极的工作态度更加热情的工作作风把自己的本职工作做好。在工作中任劳任怨力争“没有最好只有更好”。

四、继续在做好本职工作的同时,为公司做一些力所能及的工作为公司做出应有的贡献。

软件测试员试用期工作总结【二】

本人自20xx年6月25日起进入梦龙移通公司从事手机软件测试工程师一职,在不知不觉中已经经过了2个月的试用期。在这段时间里,我感悟颇多,虽然这并不是我的第一份工作,但是在此期间,我对于工作一贯谦虚谨慎、认真负责的工作态度,从来没有改变过。

在本部门工作中,我一直严格要求自己,认真及时地完成领导布置的每一项任务,并虚心向同事学习,不断改正工作中的不足;配合各部门负责人落实及完成公司各项工作,

在过去的2个月中,通过不断的学习和自我提高,已经适应了本职的工作,但对于一个初入公司的新人,要全面融入企业的方方面面,可能在一些问题的考虑上还不够全面,但我相信,通过公司领导及同事的悉心指导,我一定会在今后的工作中更好的提高自己的水平、素质,更好的完成本职工作。

在今后的工作中,我要继续努力,克服自己的缺点,弥补不足,向白盒测试、内部代码测试方向了解,加强 软件测试、计算机语言方面的知识,不断自我学习,力争成为学习型、创新型、实干型兼备的新世纪人才。

软件测试员试用期工作总结【三】

本人自XXXX年XX月XX日起进入公司以来从事测试工程师一职,在不知不觉中已渡过X月的时间。在这段时间里,我感悟多,虽然这并不是我的第一份工作,但是在此期间,我对这份工作一贯秉持认真负责的工作态度去认真完成领导布置的工作。

在本部门工作中,我能认真及时地完成领导布置的每一项任务,并虚心的向同们事学习,不断改正工作中的不足,配合各部门负责人落实及完成公司各项项目工作。

在过去的X个月中,我通过不断的学习和自我提高以及同事们对我的帮助,我已经适应了本职的工作,但对于一个初入公司的新人,要全面融入企业的方方面面,可能还需要些时间,同时在一些问题上的考虑还不够全面,但我相信,通过公司领导及同事的悉心指导,我一定会在今后的工作中更好的提高自己的水平、素质,更好的完成本职工作。

在今后的工作中,我会继续努力,克服自己的缺点,弥补不足,更加完善的做好本职工作、加强软件测试和计算机语言方面的知识学习,不断自我提高,力争成为学习型、创新型、实干型的实用测试工程师。

软件测试员试用期工作总结【四】

本着对IT业的憧憬,走进了中城泰信(北京)信息技术有限公司,我在公司所从事的工作是软件测试,在真正投入到工作之前,我在网上查询了许多测试员的相关要求,了解了作为一个测试人员必须耐心,细心和平和的心态,他的目标是尽可能早一些找出软件缺陷,提高产品的质量,降低维护的成本,尽可能的达到客户的需求。

软件测试员的一个基本素质是:打破沙锅问到底。另外还必须具备探索精神,有创造性,追求完美,判断准确,老练稳重,强的说服力以及受过编程方面的教育等素质,同时也还必须是个故障排除能手,等等。还没看完就发现自己离这些要求真的好远,更进一步认识到自己必须要全心全意投入工作,虚心请教,一切都得从头开始。

另外,测试并不是单纯意思上的机械的\"测试\",它首先要求对产品非常熟悉,不管是从功能上还是操作上。更为重要的还有就是我们要了解客户的需求,根据客户的要求来测试,看看产品是否能达到他们的要求。而从这些方面考虑则要求我们必须比任何人都要熟悉产品的一切。公司的主要产品是电脑还原软硬件和电脑锁等一些电脑安全周边的产品,在真正的投入到测试这个工作之前,我们首先该做的就是熟悉产品,而最最直接的途径便是查看说明书,刚开始每天都是打开电脑,看产品说明书,重复的看,本以为看几遍就都记住,但是到公司进行考核的时候,才发现原来自己真的什么都没有掌握,第一次考核不及格,虽然具体的分数没有看到,但是那份心情,却使自己始终无法忘怀,也更让自己认识到要虚心的,按部就班的好好熟悉产品,要做到对产品耳熟能详。在我实习期间公司给北京市自来水集团负责查表税费稽查等系统,它主要应用是水费的业务管理。对于我们来说,它是一个全然陌生的产品,老总要求我和跟我一起实习的同事三天之内迅速熟悉产品的各种功能及完成测试。当时听了吓一跳,一个对于我们来说全新的产品,一天就要全部掌握而且要测试出它尚存在的问题,这似乎很不可能,而且也有点不相信自己有这样的能力。但是一天下来,我们竟然可以从什么都不懂,到熟练的掌握。并且也完成了一些简单的测试,发现了一些界面错误。但是对它的具体性能和功能的测试还没有完成,不过老板并没有责怪我们,只是让我们明天接着做,听了心里有些安慰。因为本以为他会大发雷霆呢。

那一天对于我来说的收获便是,要相信自己,不要被没有去真正实践的事情而吓倒,其实如果你真的去尝试,你会发现一切都没有你想象的那么难,只要你努力,没有什么不可以。最后在我们的努力下,共用了不到三天的时间,熟练的掌握了的白板的操作,对它的界面、功能、性能等做完了全面的测试,及时做了总结,反馈给北京的公司,让他们对存在的错误做了修改,而且我们还协助老总教会了销售人员,以便他们能够在11月29日的会议上能够熟练的操作,把产品展现给自来水集团的工作人员。后来听说得到了很大的反响,公司同事听了都非常的高兴,想想那两天的班算是没有白加。

实习结果几个月的实习下来,让自己走进了一个全新的领域,开始了自己真正的工作生涯。实习无所谓结果而言,更确切的说,它是一个开端,一个让自己学会成长的地方,当然也确实让自己长大了许多。不管是从工作技能上还是从为人处事上,我都感觉到了有很大的提高。

首先,在工作技能上,因为从事的是测试工作,对于自己来说是一个全新的概念,一切都是从头开始的,而更需要自己的努力、耐心和细心。这些都是自己欠缺的,但是在工作了这几个月后,真的发现自己有了很大的改善。虽然离真正的软件测试人员的要求还有很大的距离,但是自己一定会努力,向着自己的目标前进。

其次,在为人处事方面,也让自己成熟了许多。虽然不能用语言来描述,但是确实可以从生活中的点点滴滴感觉得到。经历使人成长,只有真正的经历过,才可以让自己真的成熟起来,要想真的出人头地,好的为人是前提。四、实习总结说来自己真的算是很幸运吧,我应聘的职位是软件测试员,当初在大家包括我自己的眼里都认为软件测试的要求非常高,而且似乎有一种可望不可及的感觉,但是当自己真正的接触了这个行业之后,发现其实并没有那么的高不可攀。不过后来发现自己所从事的,并不是真正意义上的软件测试,只是一种\"手脑\"测试罢了,不过虽然如此,但依然学到了很多,尤其是对计算机的硬件知识和底层操作有了更深的一步了解。还记得刚刚走入公司的时候,感觉很奇妙,一切都是那么新奇,那么陌生,不敢随便讲话,凡事都小心翼翼的,这对于性格开朗的我来说,简直到了折磨的程度,不过幸运的是很快就跟所在部门的同事混熟啦,公司虽然很小,但是工作的氛围却非常的轻松。也许大家都是年轻人,且都是刚刚进入社会不久,所以有很多的共同话题,在工作之余,和同事之间的关系相处的很融洽,完全化解我当初的煌煌不安。

总之,通过这次实习,确实让自己成长了许多。在实习期间,我学到了许多东西,遇到了一些困难,也看到了自己本身存在着许多问题。在测试时要想使自己的测试更加周全。总会遇到这样那样的问题,当前的软件的功能日趋复杂,不学到一定的深度和广度是难以在实际工作中应付自如的。因此反映出学习的还不够,缺点疏漏。需再加以刻苦钻研及学习,不断开拓视野,增强自己的实践操作技能,为以后能做好测试工作而努力。

软件测试员试用期工作总结【五】

一、本年度工作完成情况

时光飞逝,在这年里本人独立负责测试的项目10个,与其他测试人员联合测试的项目9个以及gis应用虚拟项目(2个版本),

软件测试工作总结。

其中独立负责的项目对项目的开发周期做全程跟踪测试,联合测试的项目协助其他测试人员完成项目测试工作。繁忙的工作使自己在过去的一年里学到了很多,同时也提高了自己各方面的能力。感谢领导的支持和指教,现总结如下:

独立负责的项目列表:

1)《湖南xx空调进销存系统》

2)《湖南xx空调售后服务系统》

3)《长沙统计局数据管理平台》

4)《长沙统计局数据展示系统》

5)《长沙统计局gis应用系统》

6)《xx电网webgis系统》

7)《xx电网移动电子化移交系统》

8)《xx电网东莞局单线图绘制系统》

9)《电信号百-掌上同学圈》

10)《长沙城市林业生态圈资源信息集成系统》

与其他同事联合测试的项目列表:

1)《xx市规划局办公系统》

2)《xxx_地理公共服务平台》

3)《xxx市规划局自动化办公系统》

4)《xxx县城建档案馆著录系统》

5)《xxx市统计地里信息系统》

6)《xxx市社会安全联合救助系统》

7)《xx市施工图审查中心一体化办公平台》

8)《xxx控制性详细规划系统》

9)《xxxxx市地理信息系统》

gis应用虚拟项目

1)gis应用xx项目b/s版本

2)gis应用xx项目c/s版本

其中格力项目的测试工作,多次与开发组人员一同参与在客户处讨论需求与细节要求,对客户的习惯和要求有了清晰明确的了解。与电信的验收测试中学到了很多专业的测试方法和测试经验,和他们成为了好朋友。在后续的合作与交流中,将更进一步提高自己的专业技能,保持良好的沟通与联系做好测试工作。

南网的项目在通过开发组的培训后,对南网1.0环境与功能,数据库的结构有了比较清楚的了解,对测试南网2.0很有帮助,主要是对电力这块的业务有了深入的了解,对测试电力行业的系统打下了业务认知基础。加入专业的测试方法,使测试工作更好的服务于项目。

很开心在公司的qc与svn上,留下了我对以上19个项目测试工作的痕迹,我将不断努力工作,为测试团队在公司中更有价值积极进取。

二、个人取得哪些进步

繁忙的测试工作虽然很辛苦,但得到了领导的支持与指导,通过自身学习,使自己各方面都得到了提高。现总结如下:

1)对性能测试比之前更加专业熟悉。通过使用lr性能测试工具以及其他辅助工具,对格力两个项目和南网的webgis项目进行了几次压力测试。通过深入了解业务,设计有针对性的性能测试方案,得到了电信与格力客户的认可。这其中主要是与电信测试人员的合作与交流中,学到了很多专业的测试手机端程序压力与手机客户端性能的方法。对文档的要求与制作也更加严格、专业。

2)通过了解电信测试对开发文档的要求,认识到文档的重要性与测试文档的重要性,因此格力进销存后期开始研发后,就不断给项目组灌输客户对文档的要求与格式,以及电信验收中的习惯与要求,避免了类似格力售后在摸索中,痛苦加班赶制文档的经历,在张经理的严格督导下项目组更新文档都很及时。目前项目已经通过了第一期验收合格。

3)参加了公司培训的gis应用开发,对gis的应用有了初步的了解,第一个项目是测试湖南天地网系统,在测试过程中,对gis应用有了实践。并产生了浓厚的兴趣,对配图、图层切图等arcgis相关有了实际操作,在考核中得到了巩固。

4)在前期做配置管理的学习中,学会了svn的环境配置与管理,感谢谢敏在我学习svn过程中的指教和帮助,使我对独立搭建svn环境更加熟悉。

5)对软件测试工作有了新的认识:在测试工作中,仅对测试的工具和测试方法熟悉只是测试工作的基础,需要深入了解业务以及软件需求的趋势,才能更好的做好测试工作。对于性能测试更需要在这个基础上对计算机原理、网路、行业有全面的了解和经验,才能对测试的数据做出精准、详细的分析。给出参考价值高的测试报告。

三、遇到的问题及解决方案

1)项目紧急、开发人员少、测试时间少,客户更新需求超级频繁,开发计划刚做好,需求又变更了。比如格力售后项目,前期测试计划基本上每天都在变动。因此前期测试过程中,是连接正在使用开发的环境在测试,测试起来难以把握。处于婴儿期的项目,加上没有开发手机端的经验,因此bug特别多,测试工作比较辛苦。进入格力进销存开发初期,在与客户沟通,先画出ui界面再开发后,项目开发顺利了很多,测试工作也没有前期那么紧张了,虽然还是经常要加班,但是明显比最开始开发手机端要好很多。

2)测试环境硬件比较缺乏:格力项目测试期间初期,公司未申请空间,但是测试必须用到外网,客户借用了服务器,但是有客户的其他软件正在使用,因此不能重启,资源也无法准确的预估,对开展测试工作有很大的局限。格力项目完成基础功能,准备完善功能细节时期,得到了许总和张经理的支持,公司申请了自己的空间,也办了手机测试卡,使测试硬件得到了彻底的改善。使我的测试工作有了很好的开展,也因此为客户提供了大量测试数据和测试文档,并最终得到了认可。

3)中途介入的项目,由于项目开发前期对业务没有了解,加上自身负责的项目工作也比较忙,因此经常有对业务不熟悉,无法测试整个系统的流程的情况,我目前使用的办法是:平时对规划行业和测绘行业的业务加以关注和学习,加上对gis应用的培训与自身的经验,要短时间对系统进行彻底测试也不是可以的。

总结:只要有归零的心态,时刻更新自己的专业技能,并累积经验,做到时刻学习,不学习就会退后、认真的做一件事总是会找到做好事情的方法。

四、工作感悟及建议

1)感受到了积极主动,富有激情的团队氛围。格力的项目时间特别紧、需求变更特别频繁的特点,加上没有手机端的开发经验。因此前期特别辛苦,测试手机端程序也是从这个时候开始的,在这个过程中,我对手机端程序开始了积极探索与学习。了解手机端程序的开发与测试方法,特别是手机端性能测试与功能设计体验方面,我自己总结出了很多方法和经验,与大家一起分享,感到很开心。

2)浓厚的培训特色,在进公司前我不太了解arcgis的应用,测试项目时感到有担心,但是马上就有公司的arcgis相关培训,使我们学会了部分基本的操作、对gis应用也有了引导入门的培训。这使后续我自行学习和巩固有了很大的帮助.

3)开发在业务培训上花了很多心思,在参加规划办公,测绘、南网的业务培训过程中,使我对业务与系统有了相结合的对应熟悉与了解,对后续测试系统很有帮助。也缩短了我们测试系统流程花费的学习时间。

4)建议:能增加一套测试环境需要的硬件设备。专门用来测试,目前我们很大程度上依赖开发现组的环境进行测试。如果有了专属的测试设备:将组建更完整的测试环境,使测试工作有基础得到更全面专业的实施。

五、下年度个人职业工作规划

本人希望在专业测试的基础上,多做管理方面的工作。在上述工作总结中,本人主要是设计测试用例(场景测试),配置独立负责项目的环境,熟练使用测试工具,熟悉软件测试流程,进行bug分析和预防,对配置管理这块比较熟悉,平时我有对管理类课程的学习和培训,自学了余世维的全套管理类网络教学,希望在新的一年里,继续在公司服务,发挥自己对公司的热情、贡献自己的力量!

《电池性能测试员工作总结.doc》
电池性能测试员工作总结
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