半导体工艺实习个人总结

2020-03-03 17:59:00 来源:范文大全收藏下载本文

半导体工艺实习个人总结

几天的工艺实习已经结束了。我想,作为一个独立的一员,我们要学会的远不是对仪器的操作,而是对工艺理论更加深入地了解。虽然无法实质性地看到书本上所向我们展示的神奇的微观世界,但是对这个领域近距离的接触依然足以让我们更好地理解一步步工艺流程、注意事项及其原因,印象也很深刻。而作为一个合作组中一个不可或缺的工作环节的操作人员,已是大三的我们并不存在合作的问题,然而通过如此明确的分工、依靠集体的力量去获得一个成品,却是从未有过的经历,这要我们一步步的衔接,一点点的前进。

我在这次工艺实习过程中担任蒸发这一工作环节。其实从很大程度上来说,这个环节的任务并不繁重,只需要做一次,不必像做清晰、光刻、扩散的同学一样来回做几次。尽管对其他工艺有所了解,但对于我来说,没有实际操作可能没有别的同学体会深刻。带我做蒸发实习是一位研三的学长,做的时候温度、指示计及操作步骤都是完全设计好的,我想这应该是通过数次实验得出的一个最佳指标。在蒸发初时漫长的升温等待中,学长又和我讲了一些后续操作的相关注意事项(比如控制铝丝融化的时间,钨丝上不再有熔融态的“铝球”再进行下一步操作等),包括学长以前和老师关于仪器原理的讨论,都对我有很大的帮助。

蒸完后,我当时觉得效果还是很不错的。后来从光刻的同学那里知道,铝蒸厚了,腐蚀了很久也没有刻出来。其实我觉得我还是很认真的按照要求去做的,造成铝蒸厚的原因我个人分析有两个,一个是我在数铝丝融化控制的秒数时可能数的慢了些,另一个可能是等待铝丝完全汽化的时间过长。这两者都会造成铝原子在片子表面过度堆积。

总之,这三天的工艺实习已经过去了,我们学到了很多,体会到了很多。虽然最后的结果不是那么理想(没有出三极管的特性),但对于我们来说,收获的最重要的是过程。一个好的成品永远是建立在完善的工艺流程上的。

09023213王莹2011.11.08

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