SMT知识点集1

2020-03-03 20:12:14 来源：范文大全收藏下载本文

SMT基础知识要点

1.一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃,湿度为40－70%RH; 2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀; 3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37; 4.锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。 6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1; 7.锡膏的取用原则是先进先出; 8.锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌; 9.钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸; 10.SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术; 11.ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电; 12.制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data; 13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C,Sn96.5/Ag3.5为熔点为221; 14.零件干燥箱的管制相对温湿度为

19.英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm; 20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F; 21.ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐ 必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效; 22.５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养; 23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮; 24.品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标; 25.品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品; 26.QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人 ﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境; 27.锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37﹐熔点为183℃; 28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠; 29.机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式; 30.SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位; 31.丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485; 32.BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑ 规格和Datecode/(Lot No)等信息; 33.208pinQFP的pitch为0.5mm ; 34.QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系; 37.CPK指: 目前实际状况下的制程能力; 38.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作; 39.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系; 40.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线; 41.我们现使用的PCB材质为FR-4; 42.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;

43.STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法; 44.目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm; 45.ABS系统为绝对坐标; 46.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%; 47.Panasert松下全自动贴片机其电压为3Ø200±10VAC; 48.SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸, ７寸; 49.SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象; 50.按照《PCBA检验规》范当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性; 51.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿; 52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%; 53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域; 54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb; 55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm; 56.在1970年代早期,业界中新门一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之; 57.符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆; 58.100NF组件的容值与0.10uf相同; 59.63Sn+37Pb之共晶点为183℃; 60.SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷; 61.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜; 62.锡炉检验时，锡炉的温度245C较合适; 63.SMT零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸; 64.钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形; 65.目前使用之计算机边PCB, 其材质为: 玻纤板; 66.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板陶瓷板; 67.以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA; 68.SMT段排阻有无方向性无; 69.目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间; 70.SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2; 71.正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊; 72.SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验 73.铬铁修理零件热传导方式为传导+对流; 74.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10; 75.钢板的制作方法雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻; 76.迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度; 77.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上; 78.现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM; 79.ICT测试是针床测试; 80.ICT之测试能测电子零件采用静态测试; 81.焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好; 82.迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线; 83.西门子80F/S属于较电子式控制传动; 84.锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度; 85.SMT零件供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器; 86.SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构 ﹑螺杆机构﹑滑动机构;

87.目检段若无法确认则需依照何项作业BOM﹑厂商确认﹑样品板; 88.若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm; 89.迥焊机的种类: 热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉; 90.SMT零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装; 91.常用的MARK形状有﹕圆形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,万字形; 92.SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区; 93.SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑; 94.SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪,镊子; 95.QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC; 96.高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑.晶体管; 97.静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大; 98.高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡; 99.品质的真意就是第一次就做好; 100.贴片机应先贴小零件，后贴大零件; 101.BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System; 102.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种; 103.常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机; 104.SMT制程中没有LOADER也可以生产; 105.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机; 106.温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用; 107.尺寸规格20mm不是料带的宽度; 108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕a.锡膏金属含量不够，造成塌陷b.钢板开孔过大，造成锡量过多c.钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT 109.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体; 110.SMT制程中，锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。 5S 简明教案

一、5S的含义和做法

5S 含义目的做法/示例

整理将工作场所的任何物品区分为有必要与没有必要的，除了有必要的留下来以外，其它的都清除或放置在其它地方。它往往是5S的第一步。腾出空间；防止误用。

将物品分为几类（如）：

不再使用的；使用频率很低的；使用频率较低的；经常使用的。

将第1类物品处理掉，第

2、3类物品放置在储存处，第4类物品留置工作场所。

整顿把留下来的必要用的物品定点定位放置，并放置整齐，必要时加以标识。它是提高效率的基础。工作场所一目了然；消除找寻物品的时间；整整齐齐的工作环境；

对可供放置的场所进行规划；将物品在上述场所摆放整齐；必要时还应标识。

清扫将工作场所及工作用的设备清扫干净，保持工作场所干净、亮丽保持良好工作情绪；稳定品质；清扫从地面到墙板到天花板所有物品；

机器工具彻底清理、润滑；杜绝污染源如水管漏水、噪音处理；破损的物品修理。

清洁维持上面3S的成果监督检查表；红牌子作战。