SMT物料管理

2020-03-03 11:25:29 来源：范文大全收藏下载本文

SMT物料管理

表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,随着科技的发展，现在特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。SMT将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。随着SMT技术的普及，SMT生产线对SMY元器件的包装形式、引脚共面性、可焊性等有严格的规定，这就造成了SMT装配的可靠性、可制造性与元器件可靠性检查之间的矛盾；并对元器件、PCB、模板、生产物料的检验、运输、贮存有较高的或者特殊的要求；物料管控和生产计划制定与实施是SMT工厂管理人员经常要面对的问题。同时SMT部门存在诸多问题，特别是物料问题，是SMT内部一直存在却又无法攻克的堡垒，因SMT部的物料问题，同样也给周边部门特别是PMC部带来诸多的麻烦与负担，此时，有必要对SMT物料进行有效管理，这是十分重要的。

现在物料所存在的问题：

1.物料丢失（A级材料、PCB、CHIP料）

2.物料抛料（A级材料、CHIP料）

3.物料报废（A级材料、PCB）

针对存在的问题，同时降低制造成本，提高交货时效，严格物料管理及使用，做出相应的管理措施：

1．凡从仓库领入车间的所有原物料必须经过物料技术员的清点及登录，并依照当前或未来

将要投产的产品《料站表》或《BOM》，正确的摆放于物料架内，并作明显标识。若有代用或变更应及时确认并知会相关人员。

2．物料技术员在作业过程中，应对A级料或零料作百分百清点，若发现任何疑点或不足应

立即反映并跟催。工单结束后剩余物料应妥善存放并登录或退归仓库。

3．在生产过程中，物料技术员应随时巡视各设备MISS状况，并协同组长及工程人员改善。

及时将散件收集分类，并交由IPQC确认后方可使用。

4．换料技术员在进行换料作业时，必须将空料盘之标识、《料站表》与料架里的物料及标

识认真核对，并如实登卡及填写《换料记录表》。

5．物料使用应当本着先进先出、满进满出、先整后零的原则，及时将散件收集分装处理，

避免遗留或积压。严禁将相同规格但厂商及客户不同的物料相互混用或滥用。

6．生产线配置空盘及垃圾专用箱，作业员在换料时应将空料盘整齐的摆放于专用箱内，并

在每日下班之前再认真的检查一遍，确保无物料被遗弃其中。

若有不良或报废物料应做到数据准确、标识清晰后再交由相关人员处理。

针对具体物料进行管理，主要从下面几个方面：

一、元器件

1、SMT元器件的特征

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻,可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低；高频特性好。减少了电磁和射频干扰；易于实现自动化，提高生产效率；降低成本达30%;节省材料、能源、设备、人力、时间等。

2、SMT元器件的参数规格

Chip片电阻，电容等：尺寸规格：0201,0402,0603,0805,1206,1210,2010，等

钽电容：尺寸规格： TANA,TANB,TANC,TANDSOT

晶体管：SOT23,SOT143,SOT89等，二极管，电阻等

SOIC集成电路：尺寸规格： SOIC08,14,16,18,20,24,28,32

QFP 密脚距集成电路PLCC集成电路：PLCC20,28,32,44,52,68,84

BGA 球栅列阵包装集成电路：列阵间距规格： 1.27,1.00,0.80

CSP 集成电路：元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍，列阵间距

3、SMT元器件的检验和管理

元器件合格供货方的确定根据各类元器件检验要求、程序文件和生产线使用元器件包装形式、可焊性要求，由质检部门和工艺部门协调后制定针对SMT生产线的元器件检验要求实施方案。（破坏生产线使用要求的检验项目列入元器件生产厂家检验，剩余检验项目列入元器件来料检验）

1）元器件检验要求实施方案包括三项：ａ对生产厂家元器件的出厂检验要求；ｂ来料检验要求；ｃ装机前检验要求。由器材采购部门根据元器件检验要求实施方案、生产厂家的生产能力、检验能力，资质确定各元器件合格供方备选名录。

2）合格供货方需要满足的条件：a 具有与所购产品质量要求相适应的质量保证体系；b 能满足单位对生产厂家的检验能力要求条件；c 及时反馈已购元器件在生产过程中的信息变化；d 财务状况及支持能力良好；e 所提供的产品价格合理，供货快捷。器材采购人员根据收集的供方的详细资料与所供产品详细性能参数，指标和样品，提供给工艺部门进行鉴定。工艺部门组织鉴定评审合格后，合格供方列入\"合格供方名录\"。各类元器件必须从对应的列入合格供方名录的厂家中采购。工艺部门和质检部门定期及时将所用产品质量情况汇总给器材采购部门，器材部门每年综合供方的产品质量，价格，交货期,售后服务等方面进行综合评价。评价结果为不合格的供方应及时通知供方取消其供货资格。每年年底应根据评价结果重新编制合格供方名录

质检部门可根据已使用元器件的质量反馈情况和重要性派出验收代表不定期对采购物资进行入厂检验。此时应在采购合同或有关协议中规定验收的安排和放行的方式。

器材采购部门应按以下内容对采购到所物资进行清点核对：ａ厂家专用合格证明；ｂ物资的名称及规格、型号和批号；ｃ外观标记及损坏情况；ｄ物资数量。质检部门根据单位元器件检验要求实施方案中来料检验细则进行检验

二、PCB板

印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。

1、PCB板的特点

1）可高密度化。100多年来，印制板的高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。2）高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。3）可设计性。对PCB的各种性能（电气、物理、化学、机械等）的要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计、时间短、效率高。

4）可生产性。采用现代化管理，可进行标准化、规模化、自动化等生产、保证产品质量一致性。5）可测试性。建立了比较完整的测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品的合格性和使用寿命。6）可组装性。PCB既便于各种元件标准化组装，又可以进行自动化、规模化的批量生产、同时，PCB和各种元件组装的部件还可组装形成更大的部件、系统，直至整机。7）可维护性。由于PCB产品和各种元件组装的部件是以，标准化设计与规模化生产的。因而这些部件也是标准化的。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢复系统工作。

2、PCB的检验和管理

除原有例行检验要求外，生产线对PCB有以下特殊检验要求：1)目视检验PCB有无较为

严重的弓曲和扭曲。插装PCB板的弓曲和扭曲不应超过1.5%；表面贴装PCB板的弓曲和扭曲不应超过0.75%，同时要适合贴片、焊接和测试的操作要求，否则不予接收。2)PCB板外观应光滑平整，表面不得有污染、裂纹、白斑。3)印制电路导线不得有任何形式的划伤。4)焊盘表面要求平整，不得有突起，无铜箔脱落现象，焊盘无明显氧化现象。5)阻焊膜应完整，不得污染焊盘。6)丝印标记字符、图形等不得覆盖焊盘。7)散装PCB可在入库时检验，真空包装的PCB板应在使用前打开包装，由使用者通知检验员进行抽样检验，并做好记录。8)MARK点无氧化，无阻焊剂，平整度

三、SMT模板

1、SMT模板的特点

模板的采购不仅是装配工艺的第一步，它也是最重要的一步。模板的主要功能是帮助锡膏的沉积(deposition)。目的是将准确数量的材料转移到光板(bare PCB)上准确的位置。锡膏阻塞在模板上越少，沉积在电路板上就越多。因此，当在印刷过程中某个东西出错的时候，第一个反应是去责备模板。可是，应该记住，还有比模板更重要的参数，可影响其性能。这些变量包括印刷机、锡膏的颗粒大小和黏度、刮刀的类型、材料、硬度、速度和压力、模板从 PCB 的分离(密封效果)、阻焊层的平面度、和元件的平面性。

2、SMT模板的采购或外协模板的进货检验/验证要求及管理

1)此项检验/验证由工艺工程师进行，检验/验证后的结果由工艺工程师负责填写。2)确认模板尺寸、模板厚度、框架尺寸、定位标记、开口率、开口形状等项是否符合要求。3)模板表面应平整、光洁，无明显划伤。4)用手轻压模板上图形的四边，张力应均等，不得有明显松驰。5)模板型号、模板厚度、供应商应有明显标记。

四、辅料

生产线对以下专用辅料的运输、贮存有特殊要求：

其一：焊膏

1、焊膏的特点

焊膏：焊膏是一种均质混合物，由合金焊粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时，随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘互联在一起，冷却形成永久连接的焊点。

2、焊膏使用和贮存的注意事顶

1) 焊膏购买到货后，应登记到达时间、保质期、型号，并为每罐焊膏编号。

2) 焊膏应以密封形式保存在恒温、恒湿的冰箱内，温度在约为（2—10）0C，温度过高，焊剂与合金焊料粉起化学反应，使粘度上升影响其印刷性；温度过低（低于00C），焊剂中的松香会产生结晶现象，使焊膏形状恶化。

3) 焊膏使用时，应提前至少2小时从冰箱中取出，写下时间、编号、使用者、应用的产品，并密封置于室温下，待焊膏达到室温时打开瓶盖。如果在低温下打开，容易吸收水汽，再流焊时容易产行锡珠。注意：不能把焊膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。

4) 焊膏开封后，应至少用搅拌机或手工搅拌5分钟，使焊膏中的各成分均匀，降低焊膏的粘度。注意：用搅拌机进行搅拌时，搅拌频率要慢，大约1—2转/秒钟。

5) 焊膏置于漏版本上超过30分钟未使用时，应先用丝印机的搅拌功能搅拌后再使用。若中间间隔时间较长，应将焊膏重新放回罐中并盖紧瓶盖，再次使用应按4）进行操作。

6) 根据印制板的幅面及焊点的多少，决定第一次加到漏版上的焊膏量，一般第一次加200—300克，印刷一段时间后再适当加入一点。

7) 焊膏印刷后应在24小时内贴装完，超过时间应把焊膏清洗后重新印刷。

8) 焊膏开封后，原则上应在当天内一次用完，超过时间使用期的焊膏绝对不能使用。

9) 从漏版上刮回的焊膏也应密封冷藏。

10) 焊膏印刷时间的最佳温度为250C±30C，温度以相对湿度60％为宜。温度过高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊时产生锡珠。

其

二、助焊剂

在焊膏中，助焊剂是合金焊料粉的载体，其主要的作用是清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物，使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面。

1、助焊剂的特点：

助焊剂的物理化学作用是：辅助热传导，去除金属表面和焊料本身的氧化物或其它污染，浸润被焊接金属的表面，覆盖在高温焊料表面，保护金属表面避免氧化和减少熔融焊料表面张力促进焊料扩展和流动，提高焊接质量。

2、对助焊剂要求是：

1）焊剂与合金焊料粉要均匀；2）要采用高沸点溶剂，防止再流焊时产生飞溅；3）高粘度，使合金焊料粉与溶剂不会分层；4）吸湿性，防止因水蒸汽引起飞溅；5）氯离子含量低。即具有一定的化学活性；具有良好的热稳定性和润湿性；对焊料的扩展具有促进作用；留存天于基板的焊剂残渣对基板无腐蚀性；具良好的清洗性，氯的含有量在0。2%（W/W）以下。助焊剂的物理化学作用是：辅助热传导，去除金属表面和焊料本身的氧化物或其它污染，浸润被焊接金属的表面，覆盖在高温焊料表面，保护金属表面避免氧化和减少熔融焊料表面张力促进焊料扩展和流动，提高焊接质量。

五、仓库的管理

配套库领用储存、配套：

1）外购件、外协件、半成品入库时，应根据入库单上的内容如产品名称、型号、数量、验收合格凭证等进行验收，办理入库登记手续。2）库房贮存环境条件与设施必须与贮存物品的贮存条件相符合，如温度、湿度、清洁度和防静电措施等。3）所存放的物品应按类别、品种、规格、型号、批次等进行码放与管理，作好标识。4）对于具有腐蚀性、污染性和剧毒性化工产品必须单独密封贮存，严禁与其他物资混合贮存。5）库房管理员应对贮存物品定期巡查、盘点、核对，发现质量问题及时报告部门主管。6）对有贮存期限的物品应按计划采购并做好标识，先入库的先出库，避免超过贮存期限。对于超过贮存期的物品，库房管理员应及时向部门主管报告，申请报废处理。7）库房管理员应确保帐目清晰。8）出库时，库房管理员应核对出库物品的品种和数量，认真填写出库单。

一般企业都有两个经济上的目标：生存与利润，而一切的管理效率工作都是在这两大目标下求取最大的达成率。进行物料管理的目的就是让企业以最低费用和理想且迅速的流程，能适时、适量、适价、适质地满足使用部门的需要，减少损耗，发挥物料的最大效率

物料管理是降低成本的基础加工工业的材料费用在产品成本中占 60％~70％，冶金工业中比重更大，而且该比重进一步加大的趋势，要降低成本，必须搞好物料管理。

物料管理是加快企业流动资金周转速度现代大工业企业中储备资金在流动资金中所占比例达到50％~60％，库存资金约相当销售总额的10％~20％。因此，合理地确定采购批量，加强库存管理和控制，是改善经营、提高经济效益的重要途径。

物料管理是保证产品质量的基础现代工业产品的精度高、结构复杂、品种规格繁多、协作供应厂家很多，对入厂材料和配件的质量都有严格要求，这都增加了物料管理的复杂性。搞好物料管理对提高产品质量、增强市场竞争能力具有十分重要的意义。