《电子产品结构工艺》教学大纲
2020-03-01 20:17:58 来源：范文大全收藏下载本文
《电子产品结构工艺》课程教学大纲
一、课程概述
1．适用专业：电工电子、电子电器、电子与信息技术专业 2．课程属性：必修课
3．课程说明：本课程主要使学生掌握必要的电子设备结构的一般基础理论和简单结构工艺知识，对中等复杂程度电子设备的结构和加工工艺有一个完整的概念，增强学生综合应用线路知识与结构工艺知识的能力。
4．课程目标：
了解环境条件对电子产品性能的影响。 了解电子设备可靠性的特点。
了解电子设备的三防、热设计、减振、屏蔽的基本知识。 掌握电子设备元器件布局、走线的基本要求。 掌握工艺文件的编制原则、要求。
具有按结构工艺要求设计印制线路板的能力。 初步具有典型电子产品生产工艺文件的编制能力。 能对典型电子产品进行结构工艺分析。
具有中等复杂程度电子整机组装、调试的基本能力。 5．学时要求：64学时。 6．先修课程：
二、内容要求 1．基础知识
1.1 电子设备结构工艺
现代电子设备的特点、电子设备的生产工艺和结构工艺 1.2 对电子设备的要求
工作环境对电子设备的要求、使用方面对电子设备的要求、生产方面对电子设备的要求 *1.3 产品可靠性
可靠性概述、元器件可靠性和产品可靠性 *1.4 提高电子产品可靠性的方法
正确选用电子元器件、电子元器件的降额使用
2．电子设备的防护设计
2.1 电子设备的气候防护 潮湿、霉菌、盐雾的防护、金属腐蚀的防护 2.2 电子设备的散热
温度对电子设备的影响、热的传导方式、电子设备的散热及提高散热能力的措施、元器件的散热及散热器的选用 2.3 电子设备的减振与缓冲
振动与冲击对电子设备的危害、减振和缓冲基本原理、常用减振器的选用、电子设备减振缓冲的结构措施 2.4 电磁干扰及其屏蔽
电磁干扰概述、电场屏蔽、磁场屏蔽、电磁场的屏蔽、电路的屏蔽、新屏蔽方法、馈线干扰的抑制、地线干扰及其抑制
3．电子设备的元器件布局与装配
3.1 元器件的布局原则
元器件的布局原则、布局时的排列方法和要求 3.2 典型单元的组装与布局
整流稳压电源的组装与布局、放大器的组装与布局、高频系统的组装与布局 3.3 布线与扎线工艺 选用导线要考虑的因素、线束 3.4 组装结构工艺
电子设备的组装结构形式、总体布局原则、组装时有关工艺性问题 3.5 电子设备连接方法及工艺
紧固件连接、连接器连接、其他连接方式 *3.6 表面安装技术
安装技术的发展概述、表面安装技术、表面安装工艺、表面安装设备、表面安装焊接 *3.7 微组装技术
组装技术的新发展、MPT主要技术、MPT发展、微电子焊接技术
4．印制电路板的结构设计及制造工艺
4.1 印制电路板结构设计的一般原则
印制电路板的结构布局设计、印制电路板上的元器件布线的一般原则、印制导线的尺寸和图形、印制板设计步骤及方法 4.2 印制电路板的制造工艺及检测 印制电路板的制造工艺流程、印制电路板的质量检验 4.3 印制电路板的组装工艺
印制电路板的分类、印制电路板组装工艺的基本要求、印制电路板装配工艺、印制电路板组装工艺流程
*4.4 印制电路板的计算机辅助设计(CAD)过程简介 PCB CAD软件系统、印制板CAD设计流程图、软件介绍
5．电子设备的整机装配与调试
5.1 电子设备的整机装配
电子设备整机装配原则与工艺、质量管理点 5.2 电子设备的整机调试
调试工艺文件、调试仪器的选择使用及布局、整机调试程序和方法 5.3 电子设备自动调试技术
静态测试与动态测试、MDA,ICT与FT、自动测试生产过程、自动测试系统硬件与软件、计算机智能自动检测
5.4 电子设备结构性故障的检测及分析方法 引起故障的原因、排除故障的一般程序和方法
6．电子产品技术文件和计算机辅助工艺过程设计
6.1 概述
技术文件的应用领域、技术文件的特点 6.2 设计文件
设计文件种类、设计文件的编制要求、电子整机设计文件简介 6.3 工艺文件
工艺文件的种类和作用、工艺文件的编制要求、工艺文件的格式 *6.4 计算机辅助工艺过程设计(CAPP) CAPP简介、CAPP发展趋势、CAPP 发展的背景、CAPP 软件的基本功能、CAPP 在企业信息化建设中的应用
7．电子产品的微型化结构
7.1 微型化产品结构特点 电子产品结构的变化、组装特点 7.2 微型化产品结构设计举例 寻呼机的结构、移动电话（手机）的结构
*8.电子设备的整机结构
8.1 机箱机柜的结构知识
机箱、机柜、底座和面板、导轨与插箱 8.2 电子设备的人机功能要求 人体特征、显示器、控制器
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