MSL等级

2020-03-02 18:26:48 来源：范文大全收藏下载本文

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MSL 防潮等级的介绍

来源： | 时间：2010年01月26日

• 1级 -小于或等于30°C/85%RH无限车间寿命

• 2级 -小于或等于30°C/60%RH一年车间寿命

• 2a级 -小于或等于30°C/60%RH四周车间寿命

• 3级 -小于或等于30°C/60%RH168小时车间寿命

• 4级 -小于或等于30°C/60%RH72小时车间寿命

• 5级 -小于或等于30°C/60%RH48小时车间寿命

• 5a级 -小于或等于30°C/60%RH24小时车间寿命

• 6级 -小于或等于30°C/60%RH72小时车间寿命（对于6级，

元件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时

间限定内回流）。

提示：湿度总是困扰在电子系统背后的一个难题。不管是在空气流通的热带区域中，还是在潮湿的区域中运输，潮湿都是显著增加电子工业开支的原因。由于潮湿敏感性元件使用的增加，诸如薄的密间距元件（fine-pitch device）和球栅阵列（BGA， ballgridarray），使得对这个失效机制的关注也增加了。基于此原因，电子制造商们必须为预防潜在灾难支付高昂的开支。吸收到内部的潮气是半导体封装最大的问题。当其固定到PCB板上时，回流焊快速加热将在内部形成压力。这种高速膨胀，取决于不同封装结构材料的热膨胀系数（CTE）速率不同，可能产生封装所不能承受的压力。当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装元件（SMD， surfacemountdevice）内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离（脱层）、金线焊接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂（叫做“爆米花”效益）。尽管现在，进行回流焊操作时，在180℃~200℃时少量的湿度是可以接受的。然而，在230℃~260℃的范围中的无铅工艺里，任何湿度的存在都能够形成足够导致破坏封装的小爆炸（爆米花状）或材料分层。必须进行明智的封装材料选择、仔细控制的组装环境和在运输中采用密封包装及放置干燥剂等措施。实际上国外经常使用装备有射频标签的湿度跟踪系统、局部控制单元和专用软件来显示封

装、测试流水线、运输/操作及组装操作中的湿度控制。