smt行业品质组长岗位职责
推荐第1篇：SMT生产组长岗位职责
SMT生产组长岗位职责
1 每日例会提前15分钟,确认人员出勤情况,宣导公司相关规定和5S状况,日常生产计划达成状况,品质异常,以及改善对策
3 物料损耗管控,贵重物料交接情况
5 检查作业员,维修员,不良品与良品区分,产品型号的区分,标示正确和完整性,
6 跟踪下线工单,结单出货状况,订单清尾工作。
7 负责部门7S及安全生产工作
8、本组别人员的生产工作安排、调配以及新员工的培训、考核。
9、生产效率及生产品质的跟进。
10、与其它部门及组别人员的沟通协调工作。
推荐第2篇：SMT组长个人简历
2012smt组长个人简历模板
姓
名： 赵先生 性
别： 男 婚姻状况： 未婚 民
族： 汉族 户
籍： 陕西-咸阳 年
龄： 26 现所在地： 广东-广州 身
高： 172cm 希望地区： 上海、广东-广州 希望岗位： 工业/工厂类-生产经理/主管 工业/工厂类-smt/表面贴装技术技术员
寻求职位： smt组长、smt主管、smt科文
待遇要求： 5000元/月 可面议 要求提供住宿 最快到岗： 半个月之内
教育经历
2004-09 ～ 2005-07 秦都职业教育中心 焊接工艺 中专 培训经历
2010-04 ～ 2010-08 中国职工教育和职业培训协会 班组长岗位培训 企业班组长岗位培训合格证书
工作经验至今8年5月工作经验，曾在3家公司工作 ***公司名称 （2011-05 ～ 2011-08）
公司性质： 外资企业 行业类别： 通讯、电信、网络设备
担任职位： smt组长 岗位类别： 其他相关职位
工作描述： 1 车间生产计划的制定与执行，生产效率跟进及生产异常处理 2 生产产品品质及物料跟进，品质及物料异常的处理与持续改善
3 车间人力的调配，人力状况评估及人力申请，车间人员的技能培训，与员工及时有效的沟通，加强员工之间及员工与周 边部门之间的互动，为员工创造良好的工作氛围
4 与上级及周边部门之间保持高效的沟通，及时得到计划，物料，设备，品质要求等生产相关信息，并及时传达下属人员，合理安排生产现场，及时向上级及周边部门反馈生产相关信息
5 及时反馈生产和品质异常，协调各部门分析原因，跟进改善进度，是问题得到彻底解决 6 物料及固定资产的管理，控制物料损耗，保证物料安全，控制盘点差异 7 生产现场纪律管理，人员与设备安全，车间5s的管理
离职原因： 公司倒闭
***公司名称 （2011-03 ～ 2011-05）
公司性质： 外资企业 行业类别： 其它生产、制造、加工
担任职位： smt组长 岗位类别： smt/表面贴装技术技术员
工作描述： 1.完成生产计划、达成kpi指标、控制人力成本。协调人力、设备、原材料、生产工艺、生产环境等各项生产资源，保证生产正常运行。 2.生产现场的管理以及各项操作流程、相关工艺文件的执行。 3.控制生产成本、节能降耗。 4.监督并确保安全生产，对生产过程中的突发事故进行处理。 5.新产品导入，以及新线架设。
6.人员的技能提升及基层管理干部的培养。7.生产部年度指针的控制及达成。
8.年度生产部工作总结、检讨及来年的目标规划。
9.对新进人员进行教育训练，考核上岗，具有丰富的smt知识训练。
离职原因： 更换环境
***公司名称 （2006-09 ～ 2010-12）
公司性质： 国有企业 行业类别： 其它生产、制造、加工
担任职位： smt组长 岗位类别： 生产经理/主管
工作描述：
1完成生产计划、达成kpi指标、控制人力成本。协调人力、设备、原材料、生产工艺,生产环境等各项生产资源保证生 产正常运行。
2生产现场的管理以及各项操作流程、相关工艺文件的执行。 3控制生产成本、节能降耗。
4监督并确保安全生产，对生产过程中的突发事故进行处理。 5新产品导入，以及新线架设。
6人员的技能提升及基层管理干部的培养。 7生产部年度指针的控制及达成。
8年度生产部工作总结、检讨及来年的目标规划。
从事生产管理。对西门子—d系列和hs系列,nxt,cp6,松下—cm602,603，和印刷机，dek,gkg,mpm.精通熟悉操作。2010,4至2010.8月份在【索尼公司】培训。获得企业班组长资格证书。
离职原因： 寻找更好
***公司名称 （2003-06 ～ 2006-09）
公司性质： 外资企业 行业类别： 其它生产、制造、加工
担任职位： smt操作员--班长 岗位类别： 车床工
工作描述： 1产线技术员 负责产线良率提升，主导换线流程及品质改善。 2负责产线目标达成 人员管理，新人培训，主导新产品量试并顺利导入量产；
3产线班长负责部门成绩达成与提高，部门人员现场管理5s，esd落实与执行； 4班长负责产品测试良率及分析，并及时追踪； 5班长负责部门人力精简计划实施，人力精简1/3； 6班长负责部门产能提升，由86%提升到97%； 7负班长责部门系统化推行，实现产线无表单化
离职原因： 更换环境
技能专长
专业职称： 中级 计算机水平： 中级
计算机详细技能： 熟练操作办公自动化 软件 技能专长： 从事smt生产管理8年 语言能力
普通话： 流利 粤语： 一般
英语水平： 口语一般
英语： 一般 英语： 一般
求职意向
发展方向： 职 位： 组长。助理 发展方向：主管或经理 【求职意向】
工作职位： 生管组长/技术员,制造课长等 工作地区： 广东,上海等
待遇要求：***元/月（可面议） 最快到岗时间：一个月
其他要求： 购买社会保险和住房公积金
自身情况
自我评价： 1，能承受一定的工作压力.思维敏捷，工作认真负责，具有团队合作精神，较高的新知识，新技能接受能力，很强的时间观念和数字观念，较强的沟通能力和人际关系协调能力.2，虽然现在我不是最优秀的，但我会努力使自己更优秀！相信您的信任与我的实干将为我们带来共同的成功！
对于人员管理方面实行“我要做”的方针。质量管理如出现异常，三个部门（生产.工程.品质）一起分析和解决，并作出防止后续出现同类事件的书面报告，把改善对策公布出来，让每一位员工都能知道，而且可以很好的杜绝异常出现。
推荐第3篇：SMT岗位职责
SMT岗位职责
1.职位：拉长直属上司：生产主管直接下属：物料员
a.每天早会（生产情况，状态、注意事项）
b.车间纪律及“5S”执行。
c.产量及质量跟踪。
d.炉后品质管控。
e.员工培训及物料管控。
f.对员工报表完成情况进行监督。
2．职位：物料员直属上司：拉长
a.对出货产品数量核对，并送至仓库或相关区域摆放。
b.有接到仓库通知收料应拿BOM单和发料单核对用量，单量，收取物料，对物料的数量核对清楚，尤其贵重物料，（如二极管，三极管，IC等）
c.生产清尾时要提前帮操作员备好埋拉所用物料以便缩短清尾时间。 d.协助拉长搞好车间“5S”工作。
3．职位：技术员直属上司：工程主管直接下属：操作员
a．对机器设备各种保养作好记录。
b.对品质进行控制，有品质异常的及时向上级反映情况。
c．对新产品编程，转拉，协助IPQC核对物料。
d．对员工纪律管理和对其作业要求进行监督。
e．对员工技能不间断的进行培训。
4．职位：IPQC
a.对车间各报表监督完成情况（温湿度，静电手环测试记录，锡膏解冻时间，换料报表等）
b.对新转机产品首板确认，做好记录，每三小时核对一次样板。
c.对换料进行核对，有散料进行确认并在料带上签名确认。
d.车间“5S”和工艺流程进行监督。
e.对QC看好的板进行抽检（10/25），搞好自己工作周围的“5S”，抽检好的板放到相关区域标示清楚。
5．丝印员
a.对新上线产品提前将钢网安装在丝印台上。
b.按照锡膏，胶水作业指导书作业，拿出使用应给IPQC确认签名。（锡膏，胶水应解冻四小时）以上
c.对印刷出来的板自检，并往接驳台上放板。
d.对板数进行交接，搞好自己工作周围的“5S”，下班前将丝印钢网清洗干净。
6．操作员
a.每天四遍全检物料，上换物料应叫IPQC、拉长、技术员签名确认并在报表上作好记录。
b.保证机器工作正常，有故障及时排除或向技术员反映。
c.上料要使用接料的方法。
d.及时做好产量报表，并填写白板上。
e.清尾埋拉提前备好物料，以缩短埋拉所用时间。
f.搞好自己工作周围“5S”，尤其是机器上的灰尘，机器内部没有散料现象，对IC要进行交接。
g.严格控制物料，视物料如自已钱财。有抛料严重应及时叫技术员调机。对任何浪费物料的行为进行阻止，配合好物料员的工作。
7．炉前QC
a.对机器或手贴好的板进行检查有没有漏料少件、偏位、反向等不良现象。
b.若需手贴物料应依照样板手贴，注意方向，丝印是否符合要求，若有IC不可有短路移位等不良现象。
c.搞好自己工作周围的“5S”，注意防静电手环是否合格佩带是否正确。
d.对贵重物料做好交接记录，自己看好的板要做好记号以便区分。
8．过炉
a.首先要确认炉温是否是按要求调试的炉温，温度不清楚应叫技术员确认。
b.对炉前QC看好的板再进行检查主要检查有极性元件有没有反向，大元件是否有少件，移位等不良，放板过炉时按照作业指导书操作。
c.搞好自己工作周围的“5S”，保持炉面干净，整洁。
9．炉后QC
a.将炉子里面出来的板拿下来，不可让板直接落下来或撞到别的板上。
b.注意高温烫伤带好手套，静电环，将板插到卡板上，不可多块叠在一起。
c.按照从左到右或从右到左的顺序检查从炉里出来的板有没有假焊，短路，少件，立片等不良，若能自己修好则修，不敢确定或少料的贴上红色箭头纸送到修理处，看好的板做好记号。
d.按照标示或状态将看好的板放到相应位置待IPQC抽检。
e.注意工作周围的“5S”。
10．修理
a.将QC用箭头纸标示出来的坏机根据《修理作业指导书》作业，修好后做好自检确认QK后送到QC处重新检查，有需要洗板的用棉签蘸洗板水将要清洗的地方清洗干净。
b.修板时认真作业，注意工作周围的“5S”执行和防静电措施。
推荐第4篇：SMT焊接品质检测
SMT焊接品质检测
------在线测试仪和自动光学检测仪介绍
一．ICT在线测试仪简介 ICT在线测试仪原理：
ICT（In-Circuit Test System），中文惯用名为在线测试仪，主要用于组装电路板（PCBA）的测试。这里的“在线”是“In-Circuit”的直译，主要指电子元器件在线路上（或者说在电路上）。在线测试是一种不断开电路，不拆下元器件管脚的测试技术，“在线”反映了ICT重在通过对在线路上的元器件或开短路状态的测试来检测电路板的组装问题。
1.1 定义 ICT在线测试仪，ICT，In-Circuit Test，是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。它主要检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。 飞针ICT基本只进行静态的测试，优点是不需制作夹具，程序开发时间短。针床式ICT可进行模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试，故障覆盖率高，但对每种单板需制作专用的针床夹具，夹具制作和程序开发周期长。
1.2ICT的范围及特点检查制成板上在线元器件的电气性能和电路网络的连接情况。能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量，对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试，对中小规模的集成电路进行功能测试，如所有74系列、Memory 类、常用驱动类、交换类等IC。它通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏，Memory类的程序错误等。对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，PCB短路、断线等故障。测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上，故障定位准确。对故障的维修不需较多专业知识。采用程序控制的自动化测试，操作简单，测试快捷迅速，单板的测试时间一般在几秒至几十秒。 与人工测试比较之优点：
1、缩短测试时间：一般组装电路板如约300个零件ICT的大约是3-4秒钟。对复杂，而且还包含了上电后的功能测试，象TTL、OPAMP、Frequency、TREE、BSCAN、MEMORY等，所以将ATE独立为另一个类别了！
2、测试结果的一致性：ICT的质量设定功能，能够透过电脑控制，严格控制质量。
3、容易检修出不良的产品：ICT有多种测试技术，高度的可靠性，检测不良品种、且准确。
4、测试员及技术员水平需求降低：只要普通操作员，即可操作与维修。
5、减省库存、备频、维修库存压力、大大提高生产成品率。
6、大大提升品质。减少产品的不良率，提高企 业形象。
ICT测试设备供应商：
全球大型ICT测试设备生产厂商主要有安捷伦(美国)，泰瑞达(美国)、系新（台湾）、JET(捷智）、Tr(德利泰)、SRC星河、莹琦（WINCHY）等品牌。
二．AOI(Automatic Optic Inspection)自动光学检测仪介绍 AOI检测设备是人工智能机械的一个分支，其原理就是模仿人工检测SMT焊接品质的过程；通过人工光源代替自然光，用光学透镜代替人眼，通过光学镜头照相的方式获得元器件或焊点的图像，然后经过计算机的处理和分析，模仿人脑来比较、判断焊接的缺陷和故障。
AOI检测的大致流程是相同的，多是通过图形识别法。即将AOI系统中存储的标准数字化图像与实际检测到的图像进行比较，从而获得检测结果。例如，检测某个焊点 时，按照一个完好的焊点建立起标准数字化图像，与实测图像进行比较，检测结果是通过还是不通过，取决于标准图像、分辨力和所用检测程序。图形识别中会用到各种算法，如求黑占白的比例、彩色、合成、求平均、求和、求差、求平面、求边角等。
AOI的光线照射有白光和彩色光两类设备，白光是用 256层次的灰度，彩色是用红光，绿光，蓝光，光线照射至焊锡/元器件的表面，之后光线反射到镜头中，产生二维图像的三维显示，来反映焊点/元器件的高度 和色差。人看到和认识物体是通过光线反射回来的量进行判断，反射量多为亮，反射量少为暗。AOI与人判断的原理相同。
AOI从镜头数量来说有单镜头和多镜头，这只是技术方案实现的一种选择，很难说那种方式就一定好，因为单镜头通过多个光源的不同角度照射也能得到很好的检测图像。特别是针对 无铅焊接的表面比较粗糙，会产生形状不同的焊点，容易形成气泡，并且容易出现零件一端翘立的特点，新的AOI设备也都进行了适应性的硬件和算法的更新。目前PCB AOI检测算法大概分为3类：
1、基于设计规则的检测算法
2、基于图像处理的检测算法
3、上述二者的结合
AOI报告缺点的逻辑，总的来说分两种：设计规范（DRC）和母板（CAM reference）比对。
设计规范
AOI根据你设定的参数判断，违反参数的报告为缺点。
这类缺点主要为最小线宽，最小间距，针孔和铜渣。
母板比对
AOI根据用CAM资料学习出来的母板资料与实际扫描出来的影像进行比对，把不在容差范围内的缺点报告出来。
这类缺点主要为，开路，短路，焊盘，针孔。
设计规范和母板比对有机结合，做到只报告你想找出来的缺点，尽量减低假点数。
三．生产厂商介绍
昆山迅捷电子有限公司
工程主任：石玉柱 18915757739
业务代表：李宗欣13681976775,15962661901
联系方式：0512-57756184，传真：0512-57756284
联系地址：昆山市水秀路958号
网址：http:.tw
系新电子技术（苏州）有限公司
客户代表：杨贤峰 13382182787
联系方式：0512-6825-8529；客户专线：0512-68071357
联系地址：苏州市高新区竹园路9-1号二幢三楼（215011）
网址：http:.tw
MIRTEC 美陆科技株式会社 苏州代表处
首席代表：田哲昊
电话：0512-89185351
E-mail：
Http:
公司关于SMT的检测设备有桌上型自动光学检查仪，MV-3系列；在线自动光学检查仪，MV-7xi系列；在线SPI，MS-11系列；智能品质管理系统INTELLISYS；
如下不良品的检查：缺件，错件，极性，立碑，偏位，偏移，翻贴，异物，来料不良，manhattan，多锡，少锡，Fillet不良，短路，管脚翘起，
通过主相机和侧面相机检查印制板
诺信（中国）有限公司
销售经理：姜涛 13828811057
地址：上海浦东张江高科技园区郭守敬路137号
电话：021-38669166
网址：
Nordson YESTECH公司是一个技术领先的电子设备制造商，主要产品包括自动光学检测设备和高解析度X-Ray检测设备，为PCB组装行业和半导体封装行业提供增加良品率产能的解决方案。
公司的在线自动光学检测设备FX系列的设备特点：5百万像素彩色图像，1个下视相机（500万像素）4个侧视相机（200万像素），快速的程序设置和设备安装，高速高性能，高缺陷覆盖率和低误判率；
自动检测应用于：焊点和IC引脚，原件缺失及位置，错料，元件极性，焊膏，同通孔器件检测。
BX的编程快速简单，通常情况下用户只需30分钟就可创建一个完整的检测程序，BX软件采用标准的元件库来简化程序的编写过程，并确保通一检测程序在不同的生产线上都可以使用。BX AOI桌面型自动光学检测设备可用于SMT生产线的不同位置，包括焊膏的二维检测，回流炉或最终装配检测等。离线编程软件可使设备的使用率最大化，实时SPC监视可提供给用户一套增强工艺流程的有效解决方案。
东莞市神州视觉科技有限公司
地址：广东省东莞市东城区牛山金鸡岭兴华工业园F栋
电话：0769-226290570769-22620377
网址：Http:
全自动光学检测设备（在线式）ALD700的功能
1.高精度，全彩色视觉技术
2.稳定的0201检测能力（可选配01005检测功能）
3.可用于印刷后、炉前、炉后等多个位置，一机多用
4.高检出率、低误判率的统计建模检测方法
5.以CAD数据为基础，自动搜索组建库，实现自动编程
6.通过相机自动识别Barcode及OCV文字识别
7.拼板与多Mark(含Bad Mark功能)
8.通过有线或无线网络连接的远程控制系统
9.强大的SPC软件功能，实时品质分析
10.高质量硬件配置，简洁稳定的机台
11.离线编程，离线调试功能
四．其他内容
这次在上海看到的SMT检测设备，在线测试仪的设备只有昆山迅捷电子有限公司和系新电子技术（苏州）有限公司两家展出，其余的参展设备都是自动光学检测仪，从我们公司的角度来说，已经有针床测试设备，只是缺少相关产品的测试治具。
从产品质量角度来说，我们的测试针床还是要用起来。
推荐第5篇：SMT组长工作指引
SMT组长工作指引
一、工作职责：
负责两条SMT生产线的人员管理、计划达成、品质达成、物料管控、员工培训、5S等。
二、工作内容：
1、每天提前15分钟上班了解生产计划、工艺要求及对班生产情况，有无异常等。
2、每天要求作业员提前10分钟到岗并准时召开上班会安排当班生产计划及注意事项。
3、按生产工艺要求检查锡膏、生产辅料等生产材料是否按要求准备和使用。
4、产线巡线：
a、检查各工位作业员有无按作业要求作业，各工位表单是否按要求及时填写。不定时检查工位产品，是否有不良品流入下工序。
b、检查各工位作业员5S执行情况，并及时给予纠正。
c、查看产线实时生产状况，发现异常、瓶颈及时处理，重大异常及时汇报以免 影响当日产能。
d、不定时了解炉后产品品质，批量不良及时通知品质及工程进行分析处理。 e、交接班监督当班人员交接，及时确认报表，异常协助处理。
5、实时物料管控，每日监督操作员及炉前处理散料，控制产线抛料，异常及时通知工程处理。订单下线前两小时盘点物料，及时申补物料，确保产品快速下线。
6、及时跟进订单下线状况，数量，盘点欠料申补。每日跟进申补物料状况，齐料及时安排维修修理清尾板，保证下线订单及时结单。
7、交接班及时向对班组长交接本班生产状况及注意事项，交接生产治工具及产线5S。
8、下班前收集各工位报表，认真审核签字后交主管核准归档；认真填写当班产能报表核算标准点数。
三、教育培训：
1、根据每日巡线情况适时安排员工进行标准作业培训，做好培训记录，及时验证培训效果。
2、根据产线异常，批量错误等情况适时安排员工进行机会培训，认真总结错误原因，讨论经验教训，做好相应记录，定时验证经验成果。
3、每日总结工作经验，及时纠正自己工作中的不足。
4、保持学习的心态，努力提升自己的专业技能。
四、物料管理：
1、配合物料员管控物料（即放置、保管、维护、使用、预测使用）。
2、监控物料在使用过程中的质量状态，有责任强调员工使用方式。使用过程中发现物料原因导致的不良应及时通知品质跟进处理并知会上级主管。
3、严格执行公司制定的物料损耗标准，A类物料零损耗，B类物料千分之三，C类物料千分之五，超损物料追究相关当事人责任，按公司标准予以相应赔偿。
五、其他责任和义务：
1、在责任工作外，随时配合部门内各种生产工序的作业。
2、有大局观，牺牲精神，服从安排。
3、能临时完成上级安排的各种非计划内工作，致使生产程序的一致化。
推荐第6篇：SMT行业知识
SMT常用知识简介
1.一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。
2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。4.锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。
6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。 7.锡膏的取用原则是先进先出。
8.锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。9.钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。
10.SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。
11.esd的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。
12.制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; feeder data;
Nozzle data; Part data。
13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。 14.零件干燥箱的管制相对温湿度为
Devices)有：电晶体、IC等。
16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢。
17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。
18.静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：esd失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。
19.英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。
20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为
C=106PF=1NF =1X10-6F。
21.ecn中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。
22.5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮。
24.品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。 25.品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。 26.QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人、机器、物料、方法、环境。
27.锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37，熔点为183℃。
28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。
29.机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。30.SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。 31.丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。
32.bga本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。 33.208pinQFP的pitch为0.5mm。
34.QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系; 35.cpk指: 目前实际状况下的制程能力;
36.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作; 37.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系; 38.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;
39.以松香为主的助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA;
40.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线; 41.我们现使用的PCB材质为FR-4;
42.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;
43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法; 44.目前计算机主板上常用的bga球径为0.76mm; 45.ABS系统为绝对坐标;
46.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%; 47.目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板; 48.SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸;
49.SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象; 50.按照《PCBA检验规范》当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性; 51.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;
52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%; 53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域; 54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb; 55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;
56.在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以hcc简代之; 57.符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;
58.100NF组件的容值与0.10uf相同; 59.63Sn+37Pb之共晶点为183℃;
60.SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;
61.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜; 62.锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适;
63.钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形; 64.SMT段排阻有无方向性无;
65.目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间; 66.SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;
67.SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子; 68.QC分为：IQC、IPQC、.fqc、OQC;
69.高速贴片机可贴装电阻、电容、IC、晶体管; 70.静电的特点：小电流、受湿度影响较大;
71.正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊; 72.SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验 73.铬铁修理零件热传导方式为传导+对流; 74.目前bga材料其锡球的主要成Sn90 Pb10; 75.钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻; 76.迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;
77.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上; 78.现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM; 79.ict测试是针床测试;
80.ict之测试能测电子零件采用静态测试;
81.焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;
82.迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线; 83.西门子80F/S属于较电子式控制传动;
84.锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度; 85.SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;
86.SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构; 87.目检段若无法确认则需依照何项作业bom、厂商确认、样品板;
88.若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;
89.迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉; 90.SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装; 91.常用的MARK形状有：圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形;
92.SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区; 93.SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑; 94.高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;
95.品质的真意就是第一次就做好; 96.贴片机应先贴小零件，后贴大零件;
97.bios是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System; 98.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;
99.常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;
100.SMT制程中没有LOADER也可以生产;
101.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;
102.温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用; 103.尺寸规格20mm不是料带的宽度;
104.制程中因印刷不良造成短路的原因：a.锡膏金属含量不够，造成塌陷b. 钢板开孔过大，造成锡量过多c.钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d.
Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT 105.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;
106.SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB
PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
推荐第7篇：品质组长个人简历
一份卓有成效的个人简历是开启事业之门的钥匙。下面是关于的内容，欢迎阅读！
朱xx
三年以上工作经验|男|23岁
居住地：广州
电 话：180******（手机）
E-mail：
最近工作[1年8个月]
公 司：XX有限公司
行 业：加工/制造
职 位：品质科文
最高学历
学 历：本科
专 业：教育学
学 校：重庆工商大学
自我评价
具备独立处理全盘账务的能力;取得会计上岗证，并已通过注册会计师税法科目考试;能够熟练使用金蝶K
3、用友U8和NC等财务软件;熟练使用日常办公软件，特别是使用Excel进行数据处理;良好的职业操守，厚积而薄发，稳重而不失时机。
求职意向
到岗时间：一个月之内
工作性质：全职
希望行业：加工/制造
目标地点：广州
期望月薪：面议/月
目标职能：品质科文
工作经验
20xx/7—至今：XX有限公司[1年8个月]
所属行业： 加工/制造
品质部 品质科文
1.负责公司品质管控运作。
2.处理来料异常状况及生产线反馈在所有有关来料问题的异常跟进并在第一时间内作出相应的判定处理、记录。
3.负责对外沟通与客诉问题的相关报告回复。
4.负责确认异常物料报告的退料、补料、换料等流程。
5.编写作业指导书，相关程序文件及对外沟通。
6.5S、ISO、ROHS要求的推行者。
7.处理公司所有品质异常和品质部工作正常运作。
20xx/6—20xx/6：XX有限公司[1年]
所属行业： 加工/制造
品保部 品保组长
1.负责整个公司的COB/SMT/DIP制程品质监控。
2.品管人员的培训及上岗考核。
3.在线品质异常的处理和跟进。
4.IPQC、FQC报表的审核和品质周报的提报，并召集生产部管理人员开会检讨。
5.负责维护品保部IPQC、FQC正常工作运行。
6.协助完成上级交办的各项工作任务
教育经历
20xx/9—20xx/6 重庆工商大学 教育学 本科
证书
20xx/6 大学英语六级
20xx/12 大学英语四级
语言能力
英语（良好）听说（良好），读写（良好）
推荐第8篇：品质组长个人简历
姓
名： 周xx 性
别： 男
婚姻状况： 未婚 民
族： 汉族 户
籍： xx 年
龄： 27 现所在地： xx 身
高： 166cm 希望地区： xx 希望岗位： 质量/安全管理类-qa/品质工程师
质量/安全管理类-质量管理/测试经理/主管(qa/qc经理) 寻求职位： 品质组长、品质课长、工程师 待遇要求： xxxx元/月 要求提供住宿 最快到岗： 半个月之内 xx教育经历
19xx-xx ～ 19xx-xx xx技工学校 电工电子 中专 工作经验至今0年0月工作经验，曾在0家公司工作 xx公司名称 （20xx-xx ～ 20xx-xx）
公司性质： 私营企业 行业类别： 其它生产、制造、加工
担任职位： 品质组长 岗位类别： 质量管理/测试工程师(qa/qc工程师) 工作描述： 1.负责日常工作安排、监督、培训qc人员工作技能，新产品的首件确认。 2.对现场出现的异常，针对人、机、料、法、环及时找出不良原因，并追踪改善效果。 3.对客诉，反馈的不良信息，分析不良原因，且回复改善对策。（及库存的确认） 4.7s的推行与维持。
5.能熟悉的运用qc七大首法。离职原因： 个人原因
xx公司名称 （20xx-xx ～ 20xx-xx）
公司性质： 民营企业 行业类别： 其它生产、制造、加工
担任职位： 品质组长 岗位类别： 质量管理/测试工程师(qa/qc工程师) 工作描述： 1.负责日常工作安排、监督、培训qc人员工作技能，新产品的首件确认。 2.对现场出现的异常，针对人、机、料、法、环及时找出不良原因，并追踪改善效果。 3.对客诉，反馈的不良信息，分析不良原因，且回复改善对策。（及库存的确认） 4.7s的推行与维持。
5.能熟悉的运用qc七大首法。离职原因： 另求发展
xx公司名称 （20xx-xx ～ 20xx-xx）
公司性质： 外资企业 行业类别： 贸易、商务、进出口
担任职位： 品质管理 岗位类别： 软件设计师
工作描述： 1.负责日常工作安排、监督、培训qc人员工作技能，新产品的首件确认。 2.对现场出现的异常，针对人、机、料、法、环及时找出不良原因，并追踪改善效果。 3.对客诉，反馈的不良信息，分析不良原因，且回复改善对策。（及库存的确认） 4.7s的推行与维持。
5.能熟悉的运用qc七大首法。技能专长
专业职称：
计算机水平： 初级
计算机详细技能：
技能专长： 对塑胶產品、压铸產品、五金冲压產品、灯饰產品有较深的认识，熟悉產品的后序加工，如丝印、喷油、电镀、拉丝、攻牙、打磨等。对不良原因分析有丰富的经验，熟悉品质部工作流程及iso***版质量管理体系，对品质控制有丰富的经验。可以妥善处理客户抱怨事件。能熟练动用qc七大手法，能熟练操作较為精密的测量仪器。如：投影仪、百分表、千分尺、色差仪、卡尺、硬度计、盐雾机、膜厚仪等。组织及管理能力强，善於沟通 语言能力
普通话： 流利 粤语： 一般
英语水平： 求职意向
发展方向： 向品质品管方向发展，
其他要求： 自身情况
自我评价：
本人吃苦耐劳，有一定的工作经验，责任性强，极急完成领导安排的任务，具有8年以上品质管理经验，良好的协调与沟通能力，善於交际，具备一定的领导能力，有良好的职业判断能力，擅长分析，及时找出不良发生的原因。
推荐第9篇：SMT技术员岗位职责
SMT技术员岗位职责
1，程序的调试,程式维护 , 数据的备份 2，SMT品质监控，品质异常分析及处理 3，回流炉温度的测量。
4，SMT机台故障处理，设备定时保养、维护，并做好记录。 5，生产过程中设备调整，确保生产正常进行。 6，对操作员的作业进行指导。
7，按时完成工程师及上级领导交办的其他工作。 8，每日提前15分钟到岗,打开设备电源，检查机器状况。 9，开两班要主动与上一班交接，了解现场的情况
10，检查所负责生产线工艺规程、程序、回流炉温度曲线等，对生产出来的第一块板首检，检查板名、方向、漏贴、多贴和偏位，保证前5块板正常：
11，巡查所负责生产线当前生产状况，确保没有工作项目遗漏！
12，填写工作交接日报，记录当天的生产问题。 13，填写异常情况报告---异常停机时间表
14，及时去炉后查看生产品质良率，对不良及时分析处理 15， IC,CN贴片控制要点：印刷不能连锡、漏印锡、厚度超标；控制抛料率，防止飞料；识别率不低于90%，防止偏位 16， 有异形器件的板：注意核对图纸、PCB、异形器件的标识点。必要时，还要核对异形器件的背面标识点，防止方向错误 17， 及时维修抛料异常飞达，以及引起品质问题的飞达 18， 监控每种板的抛料率，抛料高于0.3%时应立即采取措施进行控制
19， 设备调试：处理因故障引起的调试问题，如因软硬件故障引起的抛料率升高的问题
20，主动去炉后查看直通率，去测试查看贴片不良，以便及时采取处理措施
推荐第10篇：SMT工程师岗位职责
SMT工程师岗位职责
故障诊断和维修
1 负责处理生产中出现的一般设备故障,负责设备故障诊断和维修，跟踪维修效果，并出维修报告.2 对于重大设备故障及时反馈工程主管并协助处理 3 协助工程主管处理现场发生的重大设备质量问题，协助并提交相关的处理报告和预防性措施，并推动预防性措施的实施 4 故障备件的维修和再利用
5 根据事后维修及预防维修相结合的设备管理制度，建立具体的SMT设备计划维修、状态维修、故障诊断等预防维护措施，并负责实施，降低设备备件损耗，保证设备完好 设备调试
1 BGA贴片控制要点：印刷不能连锡、漏印锡、厚度超标；控制抛料率，防止飞料；识别率不低于90%，防止偏位
2 有密脚IC的板：控制印刷质量，防止少锡、连锡； 识别率不低于80%，防止偏位
3 有异形器件的板：注意核对图纸、PCB、异形器件的标识点。必要时，还要核对异形器件的背面标识点，防止方向错误
4 及时维修抛料异常飞达，以及引起品质问题的飞达
5 监控每种板的抛料率，抛料高于0.3%时应立即采取措施进行控制
6 设备调试：处理因故障引起的调试问题，如因软硬件故障引起的抛料率升高的问题 7主动去炉后查看直通率，去测试查看贴片不良，以便及时采取处理措施 现场日常工作
1 检查所有技术员、操作员的工作，指导开线，及时处理开线过程中出现的问题，纠正不合理现象，保证生产线快速、有效的运作起来
2 要求技术员对生产线进行检查，保证生产控制过程完整和规范 3 指导技术员处理一般现场问题，对技术员的处理结果进行审核 4 检查各线设备是否正常运行，对异常情况及时处理 5 巡查各线设备的抛料情况，及时督促技术员处理
6 巡查各种规章制度在生产现场的执行情况，及时通报违规操作 7 巡查各线产品的品质状况，督促技术员及时处理 8 及时纠正操作员不规范操作，指导正确的操作方法
9 经常提问，检查操作员是否有规范化的操作意识和控制要点。
10 根据每天的品质状况、生产效率和抛料情况对设备状态进行综合分析
11 根据设备保养计划，和生产调度进行沟通，安排好相应的周保养和月保养工作 12 组织操作员、技术员完成好设备的保养工作 13 参加设备的周保养和月保养
14统计各类文档，提升SMT设备使用水平
15 根据相关操作指导书与工艺文件与相关流程，对SMT现场操作员、技术员进行业务管理，通过对生产现场严格的工艺管制、生产流程的优化、线平衡的优化，提高产品品质和工作效率。
16 SMT技术员日常工作的安排与协调 17 实施SMT技术员的绩效考核
18 支持SMT技术员与其它部门之间的沟通协调工作 19 系统的、有共性的问题处理。如：批量性质量问题等：组织、调查、分析原因，制定预防措施，跟踪实施过程，确认最后结果
20 相关部门反馈的问题处理：及时响应，组织、调查、分析原因，制定预防措施，跟踪实施过程，确认最后结果
21 工艺管制：稽查，记录不合格情况，制定整改措施，并跟踪执行情况，确认最后效果 22 日常工作处理，如：SMT交接日报记录中的问题闭环：规范交接内容和方法，落实纠正措施，反馈闭环结果
23 项目工作：针对部门目标，根据SMART原则，制定和落实项目计划
24 规范现场的工作方法：建立求助机制等，能够及时调动各种必要的资源，有效处理现场问题
25 对产品线的工作支持：参加产品小组会议，实施品质改进对策，确认最后结果 员工培训和考评
1 根据技术员岗位技能要求 , 组织相关的工艺和设备培训 .2 根据相关的培训，组织技术员进行考试，提高技术员的学习积极性，保证培训效果 3 按教材的内容，于工作间隙经常培训操作员
4 发现操作员应会而实际不会的作业，亲自教会一次
5 培养技术员，并进行技能考核和业务考评：定期培训和考核，收集各种生产指标和关键案例，根据工作技能、工作态度、工作绩效考评技术员 6 担任培训教师 7 完成培训教材 工作能力提升
1 总结设备维修经验及推广 2 总结设备调试经验及推广
3 现场经验总结和推广：结合设备资料和现场工作经验，完善经验库
4 提升设备应用能力：根据加工工艺和效率的需要，通过功能组合、发掘等手段，开发设备功能，实施并确认效果。如：特殊器件、新器件实现SMT贴装
5 设备技术改进、改造：根据加工工艺和效率的需要，进行可行性分析，制定设备改进、改造计划，并实施和对最终结果负责 6 FEEDER维护方法研究 7 提升设备应用能力 其它
1 参加产品线召集的沟通协调会 2 对质量投诉进行分析、对策和落实 3 制定部门整体培训计划 4 设备相关流程建设 5 协调周边部门的工作
第11篇：SMT各岗位职责
smt人员的岗位职责
一、拉长：负责smt部整个班的生产、物料、品质跟踪及人员调配工作。具体工作如 下：
1、根据部门主管下达的生产计划，提前做好产前准备工作；如生产通知单、bom等工艺文件落实、钢网、辅料、物料等情况。
2、通知技术员（工程部）转线，负责转线的日常安排及生产现场5s管理工作。
3、生产过程中的品质跟踪，人员调配。
4、生产过程中劳动纪律的管控，生产效率、数量及尾数的跟踪；生产过程中现场的摆放和标识管理。
5．对生产完的机种要及时收回相关的生产资料和相关报表。
二、丝印员：
1、根据拉长的安排，做好pcb印刷及印刷后的检查工作。
2、按拉长的转线计划，提前做好产前准备工作；如锡膏，钢网等。
3、转线过程中，根据作业流程，定好需生产机型钢网。
4、在本职工作做好的前提下，协助操作员上料、拆料、对料等工作。
三、操作员：
1、根据拉长安排，对指定设备进行日常操作。
2、转线过程中，负责上料、对料及物料清点。
3、班后要做好日常保养的工作、设备清洁卫生、散料查找，并做好相关报表：生产记录表、生产流程跟踪单、换料记录、设备日常保养记录表等。
4、协助手贴员对设备不能贴装元件进行手贴。
5、生产首件的基本确认，是否有漏贴、有反向等。 6．机种生产完后，要拆下设备中所有物料，根据物料清单，将物料退回生产线物
料员，并将生产过程中所使用的工艺文件退回拉长。 7．首件由品质部ipqc确认后，过炉前必须确认炉温是否为该机型的炉温；并确认炉温是否正常。
四、物料员：
1、根据部门主管或拉长的生产计划提前从公司货仓领出要生产的物料。
2、在领料过程中要做好盘点，特别是a类物料的清点，不能有少数的现象。
3、根据货仓的物料清单，对物料情况进行汇总，如有欠料或其他异常要及时反馈给拉长或部门主管。
4、生产线生产完的机型，要将物料及时根据物料单退回货仓。
5、协助拉长对生产过程中的物料进行跟踪。
6、协助操作员转线上料等工作。
五、检查（手贴）
1、根据生产安排，对设备不能贴装的元件进行手贴，贴装过程注意元件的丝印、编号及极性，不能出现错、漏、反现象。
2、转线过程中，协助操作员上料、对料等工作。
3、对设备贴装完及手贴完的pcb‘a根据作业标准认真检查，检查合格后，方可放入回流炉中。 |
六、部门主管（郭强、熊松林） 1.负责依据公司生产计划制定本部门生产安排、人员调配；确保本部门按时完成公司下达的生产计划。
2.负责本部门人员日常工作安排、人事管理等工作。 3.负责部门各类生产异常之处理、跟进及改善效果验证。 4.负责本部门生产工艺管理、品质保障工作。 5.负责本部门物料之使用管理，确保完成品过数清晰、物料准确。 6.负责本部门与其它部门的沟通等工作。 7.负责本部门人员各类培训之需求提出或具体执行以提升其工作能力及培训计划的制定。 8.负责本部iso、“6s推导执行。 9.负责本部门设备维护、维修、保养等技术支持。
第12篇：SMT品质效率提升方法
SMT标准工时计算方法：
标准产量:3600/一块板的时间(以S为单位，包括基板传送时间) *基板拼数*0.90
SMT生产线的优化
生产线平衡和生产线的效率
SMT生产线优化有两种
1.
品种单一批量大的生产环境中,重点是要使印刷板的产量达到最大
2.
多品种少批量，重点是减少不同品种印刷板之间的更换时间。
程序优化的原则
X/Y结构的设备
1.
尽量使多个贴装头同时吸取元件。
2.
拾取频率高的喂料架应挨放在挨近印刷板的位置。
3.
在每个拾放循环中,都要使所有的贴装头满负荷。
4.
在一个拾放循环过程中，先从前面或后面拾取元件。而不是两边都取，这样可以减少拾取时的移动路程。
5.
为了减少拾取时的移动路径，在一个拾放循环过程中只沿着X坐标增加或减少的方向拾取元件。
6.
一个循环中，按照X和Y坐标增加或减少的顺序贴装，减少贴装头的移动过程。
7.
贴装速度相同的物料排在同一拾放循环中吸取。
8.
更换新料还散料时最好用接料带接料， 使用SMT不停机续料新型超薄接料带、比使用传统接料带通过率可达到100%不卡带不断带。无需要辅助工
具既不用更换料架，从而减少机器频繁停、开，避免飞达频繁扳动及其它动作，对机器飞达等机械的磨损，可延长其使用寿命。
9．
管理严格而且要求速度产量的SMT加工厂，使用SMT不停机续料接料胶带，是一个最佳的选择！可实现不停机换料,提高生产效率15%左右,且质优价廉,综合投资回报大于500%.
（1）提前将要补充的元件装在备用送料器上，缩短换料时间；
（2）生产线装配前面批号产品的同时，提前做好生产线下一批号产品的准备工作等等。
（3）加强对操作员工的培训。SMT生产线属大生产流水线，产值是以秒来进行计算的。而生产的流畅性和产品的质量除设备与环境因素外，人的因素占有极为重要的成分。例如若操作员对设备很熟悉，那么在生产过程中排除问题所花费时间较少，也可节约生产时间，提高生产效率。所以我们格外重视对员工的培训，除了定期进行专业技能培训外，我们还以一些专业SMT书刊为教材组织员工学习，培养对SMT的热爱，提高每个人的综合业务水平。
（4）实施不停机换料。针对一些大批量产品， HSP4796L两个料台同时启用，减少换料停机时间。GSM1或者AC系列机器使用量较多的元件使用多个供料器，在一个供料器上元件用完时会自动转到另一供料器上取料，这时可取出空供料器进行元件补充。
提高smt贴片机贴装效率的方法发布时间：10-06-21 来源：
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提高smt贴片机贴装效率的方法
如何提高smt贴片机的贴装速度，相信很多smt行业朋友都遇到过这样的问题。
贴片机是在不对器件和基础板造成任何损坏的情况下，稳定、快速、完整、正确地吸取器件，并快速准确地将器件贴装在指定位置上，目前已广泛应用于军工、家电、通讯、计算机等行业。
SMT设备在选购时主要考虑其贴装精度与贴装速度，在实际使用过程中，为了有效提高产品质量、降低有利于产成本、提高生产效率，则如何提高和保持SMT设备贴装率是摆在使用者面前的首要课题。
一：贴装率的含义
贴装率是指在一定时间内器件实际贴装数与吸数之比，即： 贴装率= ×100% 吸着数
其中总弃件数是指吸着错误数、识别错误数、立片数、丢失数等，而识别错误又分器件规格尺寸错误与器件光学识别不良两种。
贴片机无论是小型机、中型机、大型机，也无论是中速机，高速机，它们主要都是由器件贮运装置、XY工作台、贴装头以及控制系统组成。贴装头是贴片机的核心和关键部件，贴装头一般有固定头和旋转头之分，固定一般多头排列，少则1个，多则8个，可同时或单独取件，旋转头又分在水平面内旋转与在垂直面内旋转。 A：器件吸起 吸嘴吸起高度切换 B：θI旋转（±90’） C：器件光学识别 D：器件姿态检测 θ2旋转（±90’） E：贴装器件/吸嘴高度切换 F：θ3旋转（±180’-θ） 吸嘴原点检测 不良品排除 G：吸嘴转换
H：吸嘴号码检测
根据贴片机从取件贴装整个流程，就单纯从设备方面来看，在正确设置吸嘴取件高度、取件位吸嘴中心与供料器相对位置情况下，影响设备贴装率的主要因素是在取件位置，根据设备统计的生产信息情报，其影响占整个影响因素的80%以上。而造成的原因有：一方面是器件贮运装置上的供料器，另一方面是吸嘴，两者中供料器的影片中60％左右，40%左右是由于吸嘴污染所造成。
二、smt贴片机供料器的影响 供料器的影响主人集中在供料异常。
供料器的驱动方式有马达驱动、机械式驱动以及气缸驱动等几种，这里以机械式驱动为例，说明供料器对贴装率的影响：
1：驱动部分磨损
机械式驱动地靠凸轮主轴驱动供料机构，迅速敲找供料器的击找臂，通过连杆使与之连接的棘轮带动元器件编带前进一个进距，同时带动塑料卷带盘将编带上的塑料带帽离，吸嘴下降完成取件动作。但由于供料机构高速访问供料器，经长时间的使用之后，供料器的棘爪磨损严重，造成棘爪不能驱动卷带盘塑料带正常剥离，使吸嘴不能完成取件工作。因此在安装编带前应仔细检查供料器，对棘爪轮已磨损的供料器应立即修复，不能修复的应及时更换。
2：供料器结构件变形
由于长期使用或操作工操作不当，其压带盖板、顶针、弹簧及其它运动机构产生变形、锈蚀等，从而导致器件吸偏、立片或者吸不到器件，因此应定期检查，发现问题及时处理，以免造成器件的大量浪费，同时在安装共料器应正确、牢固地安装在供料部平台上，特别是无供料器高度检测的设备，否则可能会造成供料器或设备损坏。
3：供料器润滑不良
一般对供料器的维护与保养，很容易被忽略，但定期的清洁、清洗、加油润滑是必不可少的工作。
三、smt贴片机吸嘴的影响
吸嘴也是影响贴装率的又一重要因素，造成的原因有内部原因，也有外部原因。
1：内部原因
一方面是真空负压不足，吸嘴取件前自动转换贴装头上的机械阀，由吹气转换为真它吸附，产生一定的负压，当吸取部品后，负压传感器检测值在一定范围内时，机器正常，反之吸着不良。一般在取件位到贴装位吸嘴处的负压应至少在400mmＨg以上，当贴装大器件负压应在70mmHg以上，因此应定期清洗真空泵内的过滤器，以保证足够的负压；同时应定期的检查负压检测传感器的工作状态。另一方面是贴装头上的过滤器及吸嘴上的过滤器因周围环境或气源不纯净被污染堵塞而发黑。因此该过滤器应定期更换，一般吸嘴上的过滤器至少应半个月更换一次，贴装头上的过滤器应至少半年更换一次，以保证气流的通畅。
2：外部原因
一方面是气源回路泄压，如橡胶气管老化、破裂，密封件老化、磨损以及吸嘴长时间使用后磨损等，另一方面是因胶粘剂或外部环境中的粉尘，特别是纸编带包装的元器件在切断之后产生的大量废屑，造成吸嘴堵，因此因每日检查吸嘴的洁净程度，随时监控制吸嘴的取件情况，对堵塞或取件不良的吸嘴应及时清洗或更换，以保证良好的状态，同时在安装吸嘴时，必须保证正确、牢固的安装，否则会造成吸嘴或设备的损坏。
四：smt贴片机器件检测系统
器件检测系统是贴装精度与贴装正确性的必要保证。分为器件光识别系统与器件姿态检测。
1：光学识别系统是固定安装的一个光学摄像系统，它是在贴装头的旋转过程中经摄像头识别元器件外形轮廓从而光学成像，同时把相对于摄像机的器件中心位置和旋转角度测量并记录下来，传递给传动控制系统，从而进行XY坐标位置偏差与θ角度偏差的补偿，其优点在于精确性与可适用于各种规格形状器件的灵活性。它有反射识别方式以器件电极为识别依据，识别精度不受吸嘴大小的影响，一般SOP、QFP、BGA、PLCC等器件采用反射识别方式。而透射识别方式是以元件外形为识别依据，识别精度受吸嘴尺寸的影响当吸嘴形大于器件轮廓时，识别图像中有吸嘴的轮廓。 由于光学摄像系统的光源经过一段时间使用之后，光照强度会逐渐下降，因光照强度与固态摄像转换的灰度值成正比，灰度值越大，则数字图像越清晰。所以随着光源光照强度的减小，灰度值也随之减小，但机器内存储的灰度值不会自动随着光源光照强度的减小而减小，则当灰度值低于一定值时，图像就无法识别，因此必须定期进行校正检测①重新示校②调整光圈焦距。灰度值才会与光源光照强度成正比。当光源光强度弱到无法识别器件时，就必须更换光源，同时应定期清洗镜头、玻璃片以及反光板上的灰尘与器件，以防因灰尘或器件影响光源强度，导致识别不良发生；另一方面还必须正确设置摄像机的有关初始数据。
2：整件姿态检测是通过安装在机架上的线性传感器，从器件的横向作高速扫描以检测器件的吸着状态，并准确检测器件的厚度，当部品库内设定的厚度值与实测值超出允许的误差范围时，会出现厚度检测不良，导致部品损耗。因此正确设置部品库内器件的数据以及厚度检测控制顺的基准数据是至关重要的，必须经常复测器件的厚度。同时应经常对线性传感器进行清洁，以防止粘附其上的粉尘、杂物、油污等器件的厚度及吸着状态的检测。
五、smt贴片机器件编带不良
设备贴装正确率是一个多因素共同作用的结果，除设备自身的原因以外，器件编带不良对其也产生极大的影响，主要表现在：
A：齿孔间距误差较大。 B：器件形状欠佳。
C：编带方孔形状不规则或太大，从而导致器件被挂住或横向翻转。
D：纸带与塑料热压带粘力过大，不能正常剥离，或器件被粘在底带上。 E：器件底部有油污。
六：基础管理
如何利用好性能优良的设备，使之创造最大限度的利润，是企业追求的目标，如何才能实现目标，主要靠科学的管理方法：
A：建立定期的员工培训制度，提高员工素质。
人是企业的灵魂，是企业创业与发展的根本所在。因此必须注重员工队伍的技能培训与思想观念的培训，应能熟练、正确地操作设备，正确安装、使用供料器，定时维护、保养设备、才能有效地保证产品质量，降低物耗，提高生产效率。
B ：建立定期的设备维护保养计划。
推进TPM管理，实行预防性能维护与检修，从而减少设备因临时故障面停机的时间，追求最大限度的设备利用效率。 C：健全设备维修档案。
①：维修记录。记录故障发生的现象，分析过程，处理情况，备件更换等。
②：维备件更换记录。分析备件更换的原因，备件更换周期，减少备件积压资金，降低生产成本。 D：健全设备运行档案。 ①：设备运行状态及时登录表。 ②：设备运行状态一览表。
③：运行状态监控图。
④：维修工当班设备运行状态监控图。 ⑤：设备月运行状一览表。 ⑥：设备月运行状态总结表。
七：smt贴片机常见故障
1：当出现故障时，建议按如下思路来解决问题：
A：详细分析设备的工作顺序及它们之间的逻辑关系。
B：了解故障发生的部位、环节及其程度，以及有无异常声音。 C：了解故障发生前的操作过程。 D：是否发生在特定的贴装头、吸嘴上。 E：是否发生在特定的器件上。 F：是否发生在特定的批量上。 G：是否发生在特定的时刻。
2：常见故障的分析。 A：元器件贴装偏移
主要指元器件贴装在PCB上之后，在X-Y出现位置偏移，其产生的原因如下： （1）：PCB板的原因 a：PCB板曲翘度超出设备允许范围。 上翘最大1.2MM，下曲最大0.5MM。
b：支撑销高度不一致，致使印制板支撑不平整。 c：工作台支撑平台平面度不良
d：电路板布线精度低、一致性差，特别是批量与批量之间差异大。 （2）：贴装吸嘴吸着气压过低，在取件及贴装应在400mmHG以上。 （3）：贴装时吹气压力异常。
（4）：胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。导致元件贴装时或焊接时位置发生漂移，过少导致元件贴装后在工作台高速运动时出现偏离原位，涂敷位置不准确，因其张力作用而出现相应偏移。 （5）：程序数据设备不正确。 （6）：基板定位不良。
（7）：贴装吸嘴上升时运动不平滑，较为迟缓。 （8）：X-Y工作台动力件与传动件间连轴器松动。 （9）：贴装头吸嘴安装不良。 （10）：吹气时序与贴装头下降时序不匹配。
（11）：吸嘴中心数据、光学识别系统的摄像机的初始数据设值不良。
B：器件贴装角度偏移
主要是指器件贴装时，出现角度方向旋转偏移，其产生的主要原因有以下几方面： （1）：PCB板的原因 a：PCB板曲翘度超出设备允许范围
b：支撑销高度不一致，使印制板支撑不平整。 C：工作台支撑平台平面度不良。
d：电路板布线精度低，一致性差，特别是批量与批量之间差异大。 （2）：贴装吸嘴吸着气压过低，在取件及贴装应在400mmHG以上。 （3）：贴装时吹气压异常。 （4）：胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。 （5）：程序数据设备不正确。 （6）：吸嘴端部磨损、堵塞或粘有异物。
（7）：贴装吸嘴上升或旋转运动不平滑，较为迟缓。
（8）：吸嘴单元与X-Y工作台之间的平行度不良或吸嘴原点检测不良。 （9）：光学摄像机安装楹动或数据设备不当。 （10）：吹气时序与贴装头下降时序不匹配。
C：元件丢失：
主要是指元件在吸片位置与贴片位置间丢失。其产生的主要原因有以下几方面： （1）：程序数据设备错误 （2）：贴装吸嘴吸着气压过低。在取下及贴装应400MMHG以上。 （3）：吹气时序与贴装应下降时序不匹配 （4）：姿态检测供感器不良，基准设备错误。 （5）：反光板、光学识别摄像机的清洁与维护。
D：取件不正常： （1）：编带规格与供料器规格不匹配。 （2）：真空泵没工作或吸嘴吸气压过低太低。 （3）：在取件位置编带的塑料热压带没剥离，塑料热压带未正常拉起。 （4）：吸嘴竖直运动系统进行迟缓。 （5）：贴装头的贴装速度选择错误。
（6）：供料器安装不牢固，供料器顶针运动不畅、快速开闭器及压带不良。 （7）：切纸刀不能正常切编带。 （8）：编带不能随齿轮正常转动或供料器运转不连续。 （9）：吸片位置时吸嘴不在低点，下降高度不到位或无动作。 （10）：在取件位吸嘴中心轴线与供料器中心轴引线不重合，出现偏离。 （11）：吸嘴下降时间与吸片时间不同步。 （12）：供料部有振动 （13）：元件厚度数据设备不正确。 （14）：吸片高度的初始值设备有误。
E：随机性不贴片
主要是指吸嘴在贴片位置低点是不贴装出现漏贴。其产生的主要原因有以下几方面： （1）：PCB板翘曲度超出设备许范围，上翘最大1.2MM，下曲最大0.4MM 。 （2）：支撑销高度不一致或工作台支撑平台平面度不良。 （3）：吸嘴部粘有交液或吸嘴被严重磁化。 （4）：L吸嘴竖直运动系统运行迟缓。
（5）：吹气时序与贴装头下降时序不匹配。 （6）：印制板上的胶量不足、漏点或机插引脚太长。 （7）：吸嘴贴装高度设备不良。
（8）：电磁阀切换不良，吹气压力太小。
（9）：某吸嘴出现NG时，器件贴装STOPPER气缸动作不畅，未及时复位。
F：取件姿态不良：
主要指出现立片，斜片等情况。其产生的主要原因有以下几方面： （1）：真空吸着气压调节不良。
（2）：吸嘴竖直运动系统运行迟缓。 （3）：吸嘴下降时间与吸片时间不同步。 （4）：吸片高度或元件厚度的初始值设置有误，吸嘴在低点时与供料部平台的距离不正确。 （5）：编带包装规格不良，元件在安装带内晃动。 （6）：供料器顶针动作不畅、快速载闭器及压带不良。 （7）：供料器中心轴线与吸嘴垂直中心轴线不重合，偏移太大
提高smt贴片机贴装效率的方法介绍完毕。
根据元件的形状大小，上飞达的位置（站位）有无影响。
第13篇：SMT车间品质管理制度（推荐）
SMT车间品质管理制度
1.目的
规范SMT车间在生产过程中相关品质管控的要求。 2.范围
适用于SMT车间内的一切人、事、物。 3．说明
4．职责
4.1品保：负责参与生产中品质规范的监督、检查并跟踪异常处理的结果。4.2生产：负责生产现场的管理，并执行品质、工程相关规范性的文件。 4.3工程：负责生产现场的指导、并对生产异常进行分析、形成有效处理方案协助生产改进。 5．内容 5.1早会要求：
5.1.1每天早上8：20召开早会。
5.1.2站姿要求：按高矮顺序站、昂首、挺胸、收腹、双手背向后。
5.1.3当管理人员讲完早会内容后，如工作、生活困难可以即时提出（如有自己不能解决及时向上级反馈）。5.2生产前准备：
5.2.1元件位置图在生产之前必须全部做好，且需打一份原始BOM与工程提供的清单(A、B面分开)进行核对，确保无少料、错料、多料现象。然后将元件位置图上有极性元件的方向与PCB空板进行核对。 5.2.2检查来料的品质状态（标识上有无QAPASS章，是否为紧急放行物料）。 5.3首件制作与确认：
5.3.1转线/ECN工程方案变更/新机型试产时需完成首件制作与确认，否则不得开机生产。
5.3.2在制作首件核对过程中，如果为旧型号转线，则产线先开机生产，但所生产的板不过回流炉，待首件核对确认无误之后再正常过炉生产；如果是新机型转线，则必须首件核对确认无误之后才可以开机正常生产。
5.3.3IPQC需利用电桥（LCR表）、万用表和贴片位置图来检查首件，用电桥测量电容和0402电阻的容值、阻值是否与BOM一致，再检查元器件的丝印、方向是否与贴片位置图一致。
5.3.4在测试首件过程中，我们用贴片位置图（必须是执行最新ECN的）上的参数来核对PCB上元器件的参数。所有的电容需用LCR表测试，在测的时候尽量按同一个方向测试，以免有漏测现象。如是0402的电阻也需用LCR表测试，大于0402的电阻及其它物料需核对其丝印、方向是否正确，物料的方向一般以PCB板方向为标准（如果贴片位置图的方向与PCB的方向不一致时，需找相关人员确认），确保无多料、少料、错件、错位、反向、移位等不良现象。
5.3.5制作首件时发现时实物与贴片位置图的参数不一致时，首先我们先核对其原始BOM，查一下到底是哪一个环节出错，如果是贴片位置图问题，马上反馈给品质相关人员处。如果是工程程式打错，则通知工程更换程序。更正之后需再次核对整块板。
5.3.6红胶板要测试其拉力。
5.3.7测试OK的板正常过炉之后，我们需检查其焊接效果。当正常生产时，如果同一位置或同一种缺陷多次出现时，我们应立即通知工程改善，并监督改善情况。5.3.8正常情况下一订单只做一次首件并保留到清尾。
5.3.9如首件有异常（物料移位、反向、错位、漏料、飞料、浮高、假焊、连锡等现象）马上找工程分析原因，如有修改机器程式需要要另制作首件。制作首件时需做首件记录表，找相应的工程师和品质管理人员核对首件。确认无误后方可拿来做样板给产线做参考。
5.3.10产线在正常的生产情况下，IPQC每两个小时拿取贴片好未过炉的板来测试。测试方法和测首件大径相同，可以抽测每一种物料，不用每一颗都测试。但首件测试时必须每一颗物料都要测过。 5.4制程巡检内容：
5.4.1每两小时分别在印刷、炉前、炉后三个工位至少抽取5块板确认其品质状况，然后作好记录。
5.4.2每天监督产线飞达的使用。
5.4.3每天监督工程机器日常检点，不要报表有填写，而实际没动作现象发生，同时每天需检查炉温曲线图是否按时测试并填写。5.4.4每天需查看散装物料烘烤有无记录。
5.4.5每天开线与机型转换时需对线上进行制程审核。
5.4.6每天巡检必须检查各工位使用的工具仪器是否调节在正常位置以及好坏状况，如烙铁温度、生产车间环境温度与湿度、锡膏存放冰柜温度的监控等。5.4.7时刻监督产线员工堆板不能超过40PCS。
5.4.8监督产线对回收散料的处理和手放料报表的填写以及手放料上有无做好标识。5.4.9时刻留意每个工位的操作手法是否存在隐患，比如印刷员是否按要求搅拌锡膏，时间够不够，方法对不对，有没有按要求添加锡膏，钢网是不是每2个小时手动清洗一次，印刷出来的板有没有检查。
5.4.10每天必须检查锡膏存放的冰箱温度和记录情况。5.4.11每天必须监控锡膏出冰箱后使用时间。
5.4.12各种报表有无完整填写，上料员有有无漏记、错记、或多记报表、炉前是否按要求过炉、炉后所检查出来的不良是否可以接收，QC报表有无按要求填写。5.5贴片元件换料、补料要求： 5.5.1换料
5.5.1.1操作员在换新料时与旧料盘核对，物料描述与物料代码均一致，有异常及时反馈上级。IPQC或对料人员核对新料盘与旧料盘正确后在合格料盘上签名交给操作员进行生产。
5.5.1.2操作员通知IPQC或对料人员换料，在《SMT上料记录表》上根据新料盘填写站位号、物料名称、规格。
5.5.1.3IPQC或对料人员从操作员新料盘上取实物贴在《SMT上料记录表》上，并进行测试将测试值填写《SMT上料记录表》，同时填写数量，换料时间。5.5.1.4IPQC或对料人员检查《SMT上料记录表》上实际测试值与物料名称/规格应一致，并符合站位表上要求。若实际测试值与物料名称/规格，与站位表上描述不符应立即通知上级处理。
5.5.1.5复查人员必须对《SMT上料记录表》上全数检查：实际测试值与物料名称/规格应一致，并符合站位表上要求。5.5.2补料 5.5.2.1贴片过程中缺件必须由专人进行补料。 5.5.2.2将当天缺件板统一在某一时段进行补件。
5.5.2.3IPQC在补件人员取料时确认一次补件物料（补件人员必须在原装料盘上取料，不得使用散料）。
5.5.2.4生产作业人员接着补件,在补件元件位置做记号，补件时IPQC必须现场监督。
5.5.2.5IPQC在补件人员将补件物料补OK后，再次确认补件物料值。5.5.2.6标识补件板并单独流到下一环节，出货时分开标识送客户。 5.6炉后QC目检注意：
5.6.1QC必须戴好防静电手腕、手套，熟悉样板或BOM、图纸等工艺文件。5.6.2双手持PCBA板边，以45℃～90℃的视角检查PCBA上的元件是否有错件、少件、多件、反向、横贴、反贴等主要不良现象；以10℃～45℃的视角检查PCBA上的元件焊点是否有虚焊、连锡、少锡、多锡、侧立、直立等不良现象。 5.6.3PCBA不可重叠放置，必须放置于条形卡板上或专用静电箱(筐)内。拿PCBA时应轻拿轻放，避免碰掉元件。
5.6.4PCBA放入条形卡板时，应将无元件的一边插入卡板内，避免碰掉元件。5.6.5将发现的不良现象用不良标签标示出来，放入标示有不良品的条形卡板上，待返修；并将发现的不良现象记录在QC检查记录表中。
5.6.6每天下班时计算出当日的不良率，将填写好的QC记录表上交当班leader。5.7物料处理与反馈：
5.7.1当物料在使用中出现异常时，先查看其它线上是否有用相同物料，如果有可将此物料换致其它线上使用，如果在其它线上使用无异常，通知工程继续调机，调机后不良品还是较多时需要求工程打出炉温曲线图检查其温度是否正常从而判定物料是否来料有问题。
5.7.2上料前重点检查有无脚变形、丝印不清等现象，如有要求产线维修好再上到站位上去，过炉后并重点检查有无不良现象，且统计不良比例。5.8静电检测防护：
5.8.1检查产线每天上班后是否在规定时间内30分钟测试并有记录。
5.8.2任何人未做好静电防护工作均不得进入SMT车间、不得接触静电敏感物件，带IC组件必须使用防静电胶箱或胶袋装放。6.相关文件 6.1 SOP 6.2品质、工程文件 7．相关表单
7.1《SMT上料记录表》
第14篇：SMT组长工作职责SMT组长工作职责[推荐]
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SMT组长工作职责SMT组长工作职责
1．每天提前十分钟到车间给员工开早会。
2．确认物料员收回所有物料的编号是否于BOM相符且核对数量。
3．转拉时检查操作员上好的物料是否与对料表，电脑编程一样再由
QC专检员确认。
4．监督下属的工作不能有换错料的现象。
5．做好各类报表（生产报表 防静电报表 车间温度 湿度记录等）
6．每小时审查QC报表，发现同种坏机超3pcs立即反馈于上司或工程师以得到及时控制和改善，做到质量第一。
7．新员工到位必须通过培训合格后方可坐拉下机。
8．经常与员工沟通带动下属工作积极性树立一个良好的团队精神。
9．带动下属做好“5S”工作，建立一个明化无尘车间。
10．每天按照生产计划完成任务。
11．配合上司的工作，做到上传下达，达成共识。
12．每天下班前检查各种电源开关是否关闭。
第15篇：品质岗位职责
制作： 审核：篇2：品质部部门职责
品质部部门职责
1.职责制定公司质量管理目标及相应的实施方案； 2.负责公司产品质量的考核工作； 3.负责产品生产所需物料的进料检验，制程检验，成品检验及出货检验； 4.负责对内，对外质量信息的收集，整理，分析，处理及反馈工作； 5.负责客户投诉，客户抱怨的处理； 6.负责对公司质量事故的调查，分析，跟踪，处理，结果呈报及资料存档； 7.负责对公司品质持续改进工作的发展； 8.负责所有供应商的考核和评估； 9.负责组织陪同客户进行成品验货工作； 10.负责组织成品，原材料的型式试验，寿命测试工作； 11.负责公司检验，测量和试验设备的控制管理，计量工作； 12.负责组织公司质量体系的内部审核及外部审核的支持与陪同工作； 13.负责对公司员工品质意识的培训与教育； 14.负责对生产过程中首件的确认； 15.负责与驻厂的客户品质代表进行沟通有关品质标准； 16.负责参与市场部进行订单审查工作； 17.负责公司产品认证之关键件进料管理； 18.负责公司产品各阶段的检验标准的制定与发放； 19.负责公司质量成本的统计，分析以及每月品质例会的召开； 20.进料检验主管工作职责； a.做好下属的劳动纪律管理 b.及时做好来料的质量状态判定与审核工作，组织评审处置意见，及时通告有关损耗的技术规格不符信息；
c.做好供应商考评工作，供应商改善的进度跟踪； d.依计划做好来料的型号测试； e.制定来料检验标准；
f.负责质量信息，质量成本计算以及统计与分析的工作； g.全厂检测仪器的校验与管理工作； h.负责跟踪车间的纺织品全数的质量状况，统计反馈，做为供应商考评的依据； 21.过程检验主管工作职责； a． 负责ipqc员，oqc员（sb,pfi,hp）的人员管理及工作安排； b．pfi及hp两项目制程质量控制体系运行的监督； c． 协助生产线的品质工作； d．关键工位员工品质管理的培训，能力确认工作； e． sb首件，巡检，终检的执行； f． pfi及hp终检的执行，不良品返工的跟踪； g．sb项目工艺纪律的巡查及纠正； h．质量事故的处理，不良品的判定，质量争议的裁定； i． 质量事故的考核；
j． 验货信息的传递，归口管理； k．过程质量信息报表的统计分析； l． 质量改善的实施及效果的确认； m． 负责客户签版样品管理工作； n．负责品质人员的管理工作； o．负责上级领导临时安排的工作任务；篇3：品质部岗位职责 鹤山市摩迪金属塑胶制品有限公司
文件类别：作业指导书
使用部门： 页码：10/10 文件编号：wi-pz-xxx 版本:a/0 盖受控文件印章 生效日期: 受控文件 复印无效 篇4：品质部各岗位职责
1、目的：
为了进一步明确品质部各岗位工作职责，权限，特制定本程序。
2、范围：
品质部各岗位。包括主管、文员、工程师、技术员、科文、组长、助拉、ipqc、qa、qc、iqc。 3.部门架构： 4.各岗位职责 iqc部 pqc部
品质主管
文员
oqc部
品质工程师
品质部主管工作职责
工作内容：
一、负责部门各项工作及各部门沟通协调，外部联络。
二、检查各项工作状况，下达各项工作任务。
三、负责客户抱怨的分析，督导各部门品质改善事宜，跟踪、反馈，协调相关部门解决品
质问题。
四、负责执行上级下达的各项工作，部门日常工作。
五、品质异常分析，重大事件处理及上报。
六、每日对报表的审核，不定时抽查各工位进度及品质状况。
七、培训员工及5s监督，各班、组长工作。
八、每月品质会议召开，品质作业程序与规范的制定、推行。
九、品质培训计划之执行，所属人员工作督导、评价。
十、品质签定与制定意见签署，日常品质工作检查。
品质部文员工作职责
工作内容：
一、负责品质部各种日报、周报、月报表的制作，整理，保存。
二、对品质部的考勤的记录。
三、部门文具、辅料的申请，领取，发放。
四、对部门各种文件的接收，发放，保存。
五、协助上司，处理日常文职工作。
六、认真完成上司安排的其它任务。
品质部工程师工作职责
工作内容：
一、品质部所有的技术支持。
二、各类检验标准、程序文件的制订，评估。
三、品质异常分析，重大事件处理。
四、负责部门技术性，电子方面的培训及各部门技术的沟通，交流。
五、对客户投述的分析，处理，以及后续工作的安排。
六、相关品质会议的召开，品质程序的审核、评估、跟进。
八、公司品质体系的维护，推行。
九、新机种导入的跟进。
十、纠正措施的填表写，确认及跟进。十
一、测试相关设备、仪器的保养、调试。十
二、认真完成上传下达的各项工作任务。篇5：品质部各岗位工作职责
品质部经理工作职责:
1、品检计划的制定；
2、品检体系的设计及表单程序的拟定；
３、品质鉴定与制定意见的签署；
４、分析研究生产中控制质量的职能；
５、保存工序检验的检验，测试报告；
６、分析工序检验的每日、每周、每月报告；
７、在工序检验中发现的不合格事项得到纠正之前，控制不合格品的转序；
８、所属人员工作的督导、评价；
９、向总经理提出有关控制质量的多方需求及总体要求；
１０、制定《质量手册》，使全公司、全体职员共同参与品质管理。 ｑｅ工作职责（品质工程师）：
１、新产品开发进度跟进；
２、在制品品质控制能力分析与品质改良；
３、进料在制品、成品，品质检测规范的制定；
４、品管手法与统计技术的设计与督导执行；
５、协力厂的辅导；
６、品质异常的研究；
７、品检样品的制作；
８、客户抱怨的品质原因调查、分析、改善；
９、量规、检验仪器的校正与控制；
１０、产品试验报告。
ｉｑｃ组长职责：
１、对外来五金产品质量标准规格控制；
２、对外来原料、材料检验；
３、外包、外发产品质量之全面控制；
４、外购的彩卡、条码、ｏｐｐ袋、纸箱、纸盒等辅料的质量控制；
５、发现来料异常的处理及跟踪；
６、协助品质部经理处理生产中来料之异常；
７、对属下ｑｃ人员进行相关的检验量测手法之培训；
８、对标准样品建立完善（包括五金、塑胶、辅料及色样等等）；
９、该组织所涉及的文件、报表之落实、执行；
１０、相关的试验试制品与ｑｅ共同测试及落实。
ｑｃ组长职责：
１、对制程品质的全面控制；
２、对在制品品质异常的处理及产品判定意见签署；
３、每日ｑｃ报表审核签署，异常之追踪；
４、各ｑｃ工作绩效考评；
５、返工产品的追踪；
６、检验标准文件的执行与落实； ７、标准样品、产品、色板的建立与保管；
８、纠正与预防措施的执行与追溯； ９、持续改善报告的执行与落实。 qc职能介绍 iqc: 对于所有原材料进行来料物理、化学和电化学性能测试，确保不合格材料不投入到生产中。 ipqc: 对于生产全过程进行质量控制，对于关键性工序采用x—r图等质量控制手段控制，每批玩具均有详细的质量记录。确保不合格产品不流入到下道工序。 qe: 玩具最终产品的测试以发现生产过程中隐藏的缺陷，为qa提供数据。 qa: 按照iec标准/企业标准及客户的需求对于玩具的性能进行测试，如每个玩具的容量/开压/内阻全部进行检测，每批玩具抽检其他性能如寿命/自放电/储存性能/温度特性/安全性能等等。
客户服务：对于客户投诉当天回复，一天内提出解决方案，3天内实施方案。
第16篇：SMT工艺主管岗位职责
1.负责数据通信单板的新产品试制，负责编写试制工艺规程、作业指导书。2.制定并实施SMT设备保养及维护。3.拟订试制方案，对试制过程中的可制造性、工艺可靠性等进行分析研究,编写试制总结报告。
第17篇：SMT人员的岗位职责
SMT人员的岗位职责
丝印员：
1、根据助理工程师的按排，做好PCB印刷和印刷后的检查工作。
2、按助理工程师的转线计划，提前做好产前准备工作，如锡膏、钢网等。
3、转线过程中，根据作业流程，定好需生产机型钢网。
4、在本职工作做好的前提下，协助操作员上料、拆料、对料等工作。操作员：
1、根据助理工程师按排，对指定设备进行日常操作。
2、转线过程中，负责上料、对料及物料清点。
3、班后要做好日常保养的工作，设备清洁卫生、散料查找，并做好相关报表：生产日报表、换料记录、设备日常保养记录等。
4、协助手贴员对设备不能贴装元件进行手贴。
5、生产首件的基本确认，是否有漏贴、有反向等。
6、机种生产完后，要拆下设备中所有物料，根据物料清单，将物料退回生产线物料员，并将生产过程中所有使用的工艺文件退回助理工程师。
7、首件由品质部IPQC确认后，过炉前必须确认炉温是否为该机型的炉温，并确认炉温是否正常。物料员：
1、根据经理或厂长的生产计划提前领生产的物料。
2、在领料过程中要做好盘点，特别是在清点物料时，不能有少数的现象。
3、根据物料清单，对物料情况进行汇总，如有欠料或其他异常要及时反馈给经理或厂长。
4、生产线生产完的机型，要将物料及时根据物料单退回。
5、协助助理工程师对生产过程中的物料进行跟踪。
6、协助操作员转线上料等工作。炉前：
1、根据生产安排，对设备不能贴装的元件进行手贴，贴装过程注意元件的丝印、编号及极性，不能出现错、漏、反现象。
2、转线过程中，协助操作员上料、对料等工作。
3、对设备贴装完及手贴完的PCB，根据作业标准认真检查，检查合格后，方可放入回流炉中。炉后、QC：
1、确认生产下来的产品是否不良
2、特殊工艺要求的追踪确认
3、经常抽查各工序产品质量，发现异常及时处理和反馈
4、做好不良品统计表，记录下来分析原因 助理工程师：
1、负责依据公司生产计划制定本部门生产安排、人员调配；确保本部门按时完成公司下达的生产计划。
2、负责本部门人员日常工作安排、人事管理等工作。
3、负责部门各类生产异常之处理、跟进及改善效果验证。
4、负责本部生产工艺管理、品质保障。
厂长： 早会：
1、宣导公司纪律
2、昨天生产出现的问题点原因分析、改善对策
3、各项要求
4、上级指示
5、生产安排
根据生产计划组织安排生产
1、贴片机现在在生产什么，接着要生产什么
2、哪些出货较急，要先按排检修 现场对各项制度要求的落实及贯彻
1、早会宣、要求
2、上班查核有无违规
3、对违规人员予以处罚
掌握生产进度，保证生产计划按时完成
1、每日查看生产日报表，注意收尾的批量，尾数还有多少，是什么问题，何时能解决 “5S”工作推动和查核
1、宣导“5S”的重要性和做法
2、落实责任人
3、查核执行情况
4、对没有做好的要立即安排完成 生产异常问题反馈与处理
1、当生产发生异常时要立即处理
2、自己无法处理的要立即反馈经理和相关人员
3、采用书面形式
4、追踪处理结果 报表审核
1、生产日报表
2、静电手环点检表
3、电烙铁点检表
4、报验、入库单
5、领料单、退料单
6、QC检验报表
7、贴片记录表
8、返工记录表
9、以上报表要真实反映生产状况，数据要准确、真实 对员工进行公司纪律和岗位职责的宣导、培训和查核
1、不定期组织员工进行公司纪律和岗位职责培训
2、经常利用早会进行公司纪律宣导
3、每日查核下属员工是否依岗位要求作业
4、对违反规定的要立即纠正并予对处罚 对组长、物料员、操作员进行绩效考核
1、制定考核项目和考核办法
2、每日对人员进行评核
3、月初汇总对人员进行绩效考核
对PQC反馈问题进行原因分析，并提交改善对策
1、每日对PQC反馈的问题点进行确认，追查责任人
2、每周二前提交原因分析和改善对策
3、对责任人予以相应的处罚 合理安排人员，提升生产效率
1、了解员工思想动态
2、对要离职的人员进行调整
3、每日上班时根据生产机种需求合理安排人员
4、有计划地安排操作人员去学检修 抽查各工序产品品质
1、每日经常抽查各工序产品品质
2、发现问题及时分析原因并作处理 不良品及时安排处理
1、对不良品架上的不良品要作记录
2、能处理的要当班处理
3、不能处理的要追查原因
4、缺料要当班开单，料到后要当班处理完成 督导作业员做好散件管理
1、督导操作人员用小塑料袋来装散件并作好标示
2、散件尽可能安排当班用完
3、机台散件要安排人员挑选使用 督导物料员做好仓库管理
1、督促领料人员及时盘料
2、督促备料人员及时备料
3、查看备料人员是否依规定作业
4、督促盘料人员及时盘料和退料
5、了解物料员损耗状况，对损耗严重物及时查找原因 客户投诉、质量异常的处理
1、客户投诉、质量异常，要落实责任人，分析原因并提出改善对策
2、督导改善对策的落实执行
3、确认改善效果 设备、工治具的管理
1、当设备出现异常时要立即反馈给上级和相关人员处理
2、做好工治具的管理，缺少或不够时及时申购 上级交办事项的处理
1、上级交办事项要及时处理
2、处理完后要回馈给上级 做好白夜班交接工作
1、生产计划交接
2、工艺文件、工艺要求交接
3、上级指示交接
4、生产异常问题交接
5、物料交接
6、会议决议
第18篇：SMT品质看板管理流程.（推荐）
SMT产线员工品质看板管理流程
1．目的 ：
通过品质管理看板系统的实施，持续不断地提升和改进产线员工的工作绩效，降低不良率，提升产品品质，提高客户满意度，确保公司业务稳定和持续发展。 2．原则
2.1、公开公正原则：考核标准与过程公开化、制度化，考核结果的评定公正合理。2.
2、客观性原则：用事实标准说话，避免带入个人主观因素。
2.3、明确性原则：标准应当明确具体，即对工作数量和质量的要求、责任的轻重、业绩的高低等做出明确的界定和具体的要求。
2.4、平衡性原则：对同一层次、同一职务或同一工作性质员工的绩效指标应尽量平衡，避免造成类似员工绩效考核指标要求相差较大。
2.5、可操作性原则：制定的绩效指标应具备可操作性，并考虑指标的考核成本因素。
2.6、相对稳定性原则：绩效指标制定后，要保持相对的稳定，不可随意更改。
2.7、时限性原则：当天确定被考核员工的绩效结果，月底最后一日汇总，及时与被考核员工沟通，以便改进。
2.8、管理关联责任原则：下属员工的考核结果作为组长、拉长绩效的重要参考之一。3．品质管理看板的对象与岗位分类
SMT生产部员工和基层管理人员（产线10至20级员工）。根据岗位工作性质、工作内容、职责权限不同，产线岗位分为：直接生产员工和基层管理人员。 4．品质管理看板管理职责分工
员工由直属组长记录，组长和物料员由拉长记录，拉长和统计员由主管/经理记录。 5.当日评定标准标准
5.1、笑脸，表示工作卓越，从预防的角度提出了卓有成效的建议，对生产品质及效率有重大改进，态度端正、认真负责，发现来料混料、错料、原料短装及其它品质问题等立功行为。
5.2、正脸遵守公司相关的规章制度。
，表示表现良好，基本能胜任本职工作，没有出现工作失误，5.3、哭脸，表示没按作业指导书操作或工作表现欠佳，工作疏忽，造成品质不良或公司损失，应当予以惩罚。 6．月度考核标准
考核脸色 等级
笑脸 优秀
正脸 合格
哭脸 不合格
月个数（次） 笑脸10次 ＞ 正脸10次 笑脸2次 ＞ 正脸15次 笑脸0次 ＞ 正脸10次
＞ 哭脸0次 ＞ 哭脸3次 ＞ 哭脸10次
7.品质管理看板操作方法。
7.1、在每天的工作过程中，组长应根据员工的岗位及岗位的考核标准对被考核员工进行考评（组长考核员工，拉长考评组长和物料员；主管考评拉长），考核者与被考核者双方充分沟通达成一致后，并及时在员工工位的品质管理看板上贴相应的脸色。
7.2、考核人员应及时收集生产一线的考核数据、与异常的员工进行沟通、在书面记录上签字确认、汇总、在相应的看板上贴上脸色，并公布考核结果等。
7．3．每月的考核汇总表由管理者与被考核员工就考核结果达成充分一致后，考核人在考核表上签字，并由上一级主管签字确认生效。
7.4、生产部和人力资源部按照年度季/度将考核结果汇总作为奖惩的依据。8.品质管理看板管理沟通。
8.1、品质管理看板沟通的目的：沟通是整个品质看板管理工作的重要环节，它的主要任务是：改善及增强考核者与被考核者的上下级融洽关系，分析、确认、显示被考核者的优点及弱点，提升被考核者的能力、绩效和工作热情。
8.2、品质看板管理沟通的实施：在每天的绩效评定时进行，由考核人指出被考核人在工作中存在的问题、缺点，并听取他们对本次考核评定的意见，在达成充分一致后，考评结果生效。
8.3、绩效沟通不同于一般的谈话，考核者及员工均应在沟通之前按岗位职责与考核标准做好相应准备，沟通应该在坦率、相互信任的气氛下进行。9.品质看板管理奖惩计划
9.1、对于在每月内确定的应奖应罚行为，由一线管理人员汇总，部门主管审核，经理/总监批准，后报批进行奖惩。
9.2、月度汇总中评定为优秀的员工，公司和部门应给予正式通告表彰，记入档案，公司给予考核奖金
9.3、连续3次以上因绩效显著被评选为优秀员工者，公司和部门应给予正式通告表彰，记入档案，公司给予考核奖金并获旅游一次。
9.4、在月度汇总后得不合格级的员工，须在本部门（区域）次月的第一个早会作出改善报告，一线管理人员必须就此员工制订改进计划，部门主管/经理进行不定期及月度审查。9.
5、被考核员工出现下列情况之一，将不享受管理奖励计划： （1）月度考核汇总中出现哭脸者的。
（2）经公司鉴定认为本人有严重失职行为造成经济损失或严重违反公司管理制度的。 （3）在绩效考核中弄虚作假被查证属实的。
（4）每月事假累计超过2天（病假累计超过4天）或新入职员工未满30天以上的，年假视为正常出勤。
（6）其它经公司人力资源部和部门主管认定需取消绩效奖励资格的。 （7）整个生产区域或班组的整体绩效低下、品质与生产效率低下的。 10.品质看板管理申诉。
1、申诉主体：员工对考核结果有异议的，可向本部门直接上级和主管/经理进行投诉。
2、申诉形式：被考核员工提起申诉时需要以口头或书面形式提交。
3、申诉时效：部门主管/经理在接到申诉后一个星期内必须调查考核结果是否公正公平，分析导致争议的原因，最终将处理意见反馈申诉人。
4、申诉原则：员工申诉需事实清楚，证据确凿，如有虚假，尤其是不正当目的申诉将按照公司相关规定处理。
第19篇：SMT行业市场报告资料
目 录：
一、SMT简介与分类
1.SMT简介
2.SMT贴片机的原理
3.SMT分类
4.SMT贴片机分类
二、SMT的发展史
三、SMT的现状
四、SMT贴片机的发展趋势
五、SMT的国内外品牌
六、SMT数控系统 （附：SMT行业分析）
一、SMT简介与分类
1.SMT简介
SMT，是Surface Mount Technology的缩写，中文意思是，电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板（Printed Circuit Board， PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
近几年电子产品呈现了小型化、多功能化的趋势，尤其是以手机、平板电脑为代表的消费类电子产品的市场呈现爆发式的增长，进一步带动了表面贴装元器件的小型化和产品组装的高密度化，0201及01005元件、CSP、flipchip等微小、细间距器件也进入了SMT的实际应用中，极大提高了SMT技术的应用水平，同时也提升了工艺难度。
2.SMT贴片机的原理
SMT贴片机原理。由于各种片式元器件的几何尺寸和占空间体积比插装元器件小得多，这种组装形式具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击、高频特性好和生产效率高等优点。采用双面贴装时，组装密度的5倍以左右，从而使印制板面积节约了60%-70%，重量减轻90%以上。 SMT在投资类电子产品、军事装备领域、计算机、通信设备、彩电调谐器、录像机、数码相机、摄像机、数码摄象机、袖珍式高档多波段收音机、平板电脑、手机等几乎所有的电子产品生产中都得到广泛应用。SMT是电子装联技术的主要发展方向，已成为世界电子整机组装技术的主流。
日本在70年代从美国引进SMD和SMT应用在消费类电子产品领域，并投入世资大力加强基础材料、基础技术和推广应用方面的开发研究工作，从80年代中后期起加速了SMT在产业电子设备领域中的全面推广应用，仅用四年时间使SMT在计算机和通信设备中的应用数量增长了近30%。
3.SMT分类：
SMT包括：表面安装组件SMC（ Surface mount Component）、表面安装器件SMD(Surface Mount device)、(表面安装印制电路板) SMB、普通混装印制电路板PCB（printed circuit board)、点胶、涂膏、表面安装设备、元器件取放系统、焊接及在线测试等技术内容的一套完整工艺技术，它是70年代后期在传统的通孔插装技术（THT=Through Hole Technology基础起来的第四代电子装配高新技术。
4.SMT贴片机分类：
1）拱架式SMT贴片机(Gantry)
拱架式（又称动臂式）机器是最传统的贴片机，具有较好的灵活性和精度，适用于大部分元件，高精度机器一般都是这种类型，但其速度无法与复合式、转塔式和大型平行系统相比。
拱架式机器分为单臂式和多臂式，单臂式是最早先发展起来的现在仍然使用的多功能贴片机。在单臂式基础上发展起来的多臂式贴片机可将工作效率成倍提高，如美国Universal公司的GSM2贴片机就有2个动臂安装头，可分别交替对两块PCB（PrintCircuitBoard，印刷线路板）同时进行安装。绝大多数贴片机厂商均推出了采用这一结构的高精度贴片机和中速贴片机，例如美国Universal公司的AC7
2、荷兰Aembleon公司的AQ-
1、日本Hitachi公司的TIM-X、日本Fuji公司的QP-341E和XP系列、日本Panasonic公司的BM2
21、韩国Samsung公司的CP60系列、日本Yamaha公司的YV系列、日本Juki公司的KE系列。不过元件排列越来越集中在有源部件上，比如有引线的QFP（Quadflat package，四边扁平封装器件）和BGA（Ball gridarray，球栅阵列器件），安装精度对高产量有至关重要的作用。复合式、转塔式和大型平行系统一般不适用于这种类型的元件安装。
这种形式由于SMT贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。现在一般采用多个真空吸料嘴同时取料(多达上十个)和采用双梁系统来提高速度，即一个梁上的贴片头在取料的同时，另一个梁上的贴片头贴放元件，速度几乎比单梁系统快一倍。但是实际应用中，同时取料的条件较难达到，而且不同类型的元件需要换用不同的真空吸料嘴，换吸料嘴有时间上的延误。
这类机型的优势在于：系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，也可多台机组合用于大批量生产。
2）复合式SMT贴片机
复合式。复合式机器是从拱架式机器发展而来，它集合了转塔式和拱架式的特点，在动臂上安装有转盘，像Siemens的Siplace80S25贴片机，有两个带有12个吸嘴的旋转头。由于复合式机器可通过增加动臂数量来提高速度，具有较大灵活性，因此它的发展前景被看好，例如Siemens推出的HS60机器就安装有4个旋转头，贴装速度高达每小时60,000片。Universal公司也推出了带有30个吸嘴的旋转头，称之为“闪电头”，两个这样的旋转头安装在Genesis贴片平台上，可实现每小时60,000片贴片速度。
从严格意义上来说，复合式机器仍属于动臂式结构。
3）转塔式拱架型SMT贴片机(Turret)
转塔式。转塔式机器主要应用于大规模的计算机板卡、移动电话、家电等产品的生产上，这是因为在这些产品当中，阻容元件特别多、装配密度大，很适合采用这一机型进行生产。
相当多的台资、港资电子组装企业以及国内电器生产商都采用这一机型，以满足高速组装的要求。生产转塔式机器的厂商主要有Panasonic、Hitachi、Fuji。转塔的概念是使用一组移动的送料器，转塔从这里吸取元件，然后把元件贴放在位于移动的工作台上的电路板上面。转塔式机器由于拾取元件和贴片动作同时进行，使得贴片速度大幅度提高。
这种结构的高速贴片机在我国的应用也很普遍，不但速度快，而且历经十余年的发展技术已非常成熟，如Fuji公司的CP842E机器贴装速度可达到0.068秒
/片。但是这种机器由于机械结构所限，其贴装速度已达到一个极限值，不可能再大幅度提高。该机型的不足之处是只能处理带状料。
此机型在速度上是优越的，适于大批量生产，但其只能用带状包装的元件，如果是密脚、大型的集成电路(IC)，只有托盘包装，则无法完成，因此还有赖于其它机型来共同合作。这种设备结构复杂，造价昂贵，最新机型约在50万美元，是拱架型的三倍以上。目前最快的时间周期达到0.08~0.10秒钟一片元件。
4）大型平行系统SMT贴片机
大型平行系统。大规模平行系统(又称模组机)使用一系列小的单独的贴装单元(也称为模组)。每个单元有自己的丝杆位置系统，安装有相机和贴装头。每个贴装头可吸取有限的带式送料器，贴装PCB的一部分，PCB以固定的问隔时间在机器内步步推进。单独地各个单元机器运行速度较慢。
可是，它们连续的或平行的运行会有很高的产量。如Philips公司的AX-5机器可最多有20个贴装头，实现了每小时15万片的贴装速度，堪称业界第一，但就每个贴装头而言，贴装速度在每小时7 500片左右，仍有大幅度提高的可能。
这种机型也主要适用于规模化生产，例如手机。生产大规模平行系统式机器的厂商主要有Philips，Fuji公司也推出了采用类似结构的NXT型超高速贴片机，如图4，通过搭载可以更换的贴装工作头，同一台机器既可以是高速机也可以是泛用机，几乎可以进行所有贴装元器件的贴装，从而使设备的初期投资及增加设备投资降低到最低程度。
二、SMT的发展史
我国SMT的应用起步于80年代初期，最初从美、日等国成套引进了SMT生产线用于彩电调谐器生产。随后应用于录像机、摄像机及袖珍式高档多波段收音机、随身听等生产中，近几年在计算机、通信设备、航空航天电子产品中也逐渐得到应用。
据2000年不完全统计，我国约有40多家企业从事SMC/SMD的生产，全国约有300多革开放的深入以及加入WTO，近两年一些美、日、新加坡、台商已将SMT加工厂搬到了中国，仅2001-2002一年就引进了4000余台贴装机。我国将成为SMT世界加工厂的基地。我国SMT发展前景是非常广阔的。
SMT总的发展趋势是：元器件越来越小、组装密度越来越高、组装难度也越来越大。最近几年SMT又进入一个新的发展高潮。为了进一步适应电子设备向短、小、轻、薄方向发展，出现了0210（0.6mm＊0.3mm）的CHIP元年、BGA、CSP、FLIP、CHIP、复合化片式元件等新型封装元器件。由于BGA等元器件技术的发展，非ODS清洗和无铅焊料的出现，引起了SMT设备、焊接材料、贴装和焊接工艺的变化，推动电子组装技术向更高阶段发展。
第一阶段（1960—1975）：小型化，混合集成电路
第二阶段（1976—1980）：减小体积，增强电路功能
第三阶段（1980—1995）：降低成本，大力发展生产设备，提高产品性价比
现阶段（1995—至今）：微组装、高密度组装、立体组装
技术现状：据国外资料报道，进入20世纪90年代以来，全球采用通孔组装技术的电子产品正以年ll％的速度下降，而采用SMT的电子产品正以8％的速度递增。到目前为止，日、美等国已有80％以上的电子产品采用了SMT。
三、SMT的现状
1.SMT/MES产业三足鼎立中国SMT/MES产业主要集中在东部沿海地区，其中广东、福建、浙江、上海、江苏、山东、天津、北京以及辽宁等省市SMT/MES的总量占全国80%以上。按地区分，以珠三角及周边地区最强，长三角地区次之，环渤海地区第三。环渤海地区SMT/MES总量虽与珠三角和长三角相比有较大差距，但增长潜力巨大，发展势头更强。国家有关部门公布，位于天津的滨海新区继深圳、上海浦东之后将成为我国经济增长的第三极。不久的将来，我国SMT/MES产业必然形成珠三角、长三角、环渤海地区三足鼎立之势。
中国SMT/MES产业之所以出现如此大好形势，主要是中国政府有关部门高度重视电子信息产品制造业的发展，制定了良好的发展政策、引进政策。世界电子信息产品制造业发达的国家和地区如美、日、韩、欧洲和我国台湾地区，把电子制造业往中国内地转移是其重要因素。
2.中国SMT产业仍主要集中在珠江三角洲地区和长江三角洲地区，这两个地区产业销售收入占到了整体产业规模的90%以上，其中仅珠江三角洲地区就占到了整体比重的67.5%。另外环渤海地区SMT产业的销售额也达到了3.1亿元，占整体产业比重的7.6%。
3.同时我们预计，未来5年内中国SMT产业还仍将主要集中在长江三角洲地区、珠江三角洲地区和环渤海地区。不过，长江三角洲地区在中国SMT产业中所占比重将从2007年起开始快速攀升，2009年达到43.9%。而珠江三角洲地区比重虽然下降到47.O%，但仍占据首要位置。另外，环渤海地区的SMT产业也有较快的发展。长江三角洲地区SMT产业的快速增长主要来自于全球SMT产业的转移，尤其是贴片机生产的转移。从历史原因来看，长江三角洲地区发展设备制造业的基础相对雄厚。同时长江三角洲地区笔记本、手机等中高端电子整机产品制造业比较发达，另外再加上长江三角洲地区独特的地理位置优势，因此在2007年的全球SMT产业的大转移过程中，长江三角洲地区将承接相当大部分的比例。不过，对珠江三角洲地区而言，由于在过去几年的发展中，其SMT产业已经形成了较为完整的产业链和产业配套环境，因此珠江三角洲地区在承接产业转移方面也具有比较明显的优势。
4.从产业自身的发展周期来看，虽然中国的SMT产业尚处于发展初期，但是已经呈现出了蓬勃生机。同时，SMT产业又是一个重要的基础性产业，对于推动中国的电子信息产业制造业结构调整和产业升级有着重要意义。推动中国SMT产业快速健康发展需要产业上下游各个环节的共同协作。
四、SMT贴片机的发展趋势
1.高效率双路输送结构
双路输送结构在保留传统单路贴片机性能的基础上，将PCB的输送、定位、检测、贴片等设计成双路结构，这种双路结构贴片机可分为同步和异步两种方式，同步方式是将两块大小相同的PCB由双路轨道同步送入贴装区域进行贴装，异步方式是将不同大小的PCb分别送入贴片区域，这两种方式都可以缩短贴片机的无效工作时间，提高生产效率。
2.高速、高精密、多功能、智能化
贴片机的贴装速度、精度与功能一直相互矛盾，由于表面贴装元器件不断发展，其封装形式也在不断变化，新的如BGA、FC、CSP等，对贴片机的要求越来越高。美国和法国的贴片机采用“飞行检测”技术，提高了贴片速度，德国的Siemems公司引入智能化控制，降低了失误率，日本的Yamaha公司引入双组旋转贴片头，不但提高了贴装的速度，还保证了贴装的精度。
3.多悬臂、多贴装头
传统的仅有一个悬臂和贴装头的贴片机已经不能满足现代生产速度的需求，为此人们发展出了双臂贴片机。例如环球仪器GSM
2、Siemens的S25等，更有四悬臂机器，例如Siemens的HS60，环球仪器GC120等，成倍的提高了生产效率。
4.柔性连接、模块化
新型的贴片机为了增强适应性和使用效率朝柔性贴装系统和多模块结构发展。将点胶贴片的各种功能做成功能模块组件，用户可以根据各个模块组件更新或更换组件，以实现用户的实际性需求。例如美国环球仪器公司的贴片机，适合多任务、多用户、投资周期短的加工企业。
五、SMT贴片机的国内外品牌
目前，国际上生产贴片机的厂家主要以日本和欧美的品牌为主，国产的厂家不多。
1.国产：深圳汉诚通、广州羊城科技、北京博瑞精电、北京泰姆瑞、广州煌牌（广州煌牌自动设备有限公司）、深圳立贝托、上海现代科技、广东风华高科、新宝华、台湾元利盛。
2.日本：
FUJI 富士贴片机、PANASONIC 松下贴片机、插件机、YAMAHA 雅马哈贴片机、JUKI 贴片机、HITACHI(SANYO) 日立、三洋贴片机、SONY贴片机。
3.韩国：
MIRAE 未来贴片机、SAMSUNG 三星贴片机、ASSEMBLEON 安必昂贴片机。
4.欧美：
SIPLACE - 原SIEMENS西门子贴片机，UNIVERSAL 环球贴片机、插件机（美国）。
六、SMT数控系统
SMT行业发展分析
2005年以来，国内SMT设备企业在印刷机、焊接、检测等SMT设备方面已基本实现国产化，并凭借市场价格优势占据70%～80%的国内市场份额。
锡膏印刷机方面，国内最早由日东研制成功。近年众多民营企业参与研制，已有多个品种问世，达到世界中上等水平。2006年东莞凯格精密机械公司推出全自动印刷机，很快成为国内第一品牌。
焊接设备方面，国内研发与制造起步很早，无铅焊接设备已达到国际先进水平，成为我国表面贴装设备市场中最具竞争力的产品。目前，低端市场都由国产品牌占领，高端市场仍为国外品牌所垄断(在稳定性方面，与国外先进水平存在一定差距。比如，某国外回流炉厂商横向温差仅为0.5度，而国内最高水平高达2度)。
AOI设备方面，2010年之前国内AOI市场几乎由国外20多种品牌设备垄断，东莞神州视觉率先研发成功国内第一款AOI设备Aleader系列，至今已累计销售4000多台，年销售达到600~700台的水平。
X-Ray检测设备方面，国内起步较晚，日联科技自2006年进入该领域以来，已于2008年实现核心部件的自主研发，达到世界领先水平。目前，公司产品年出货量达到400多台。
贴片机仍100%依赖进口，其中六成以上来自日本。
贴片机是SMT生产线最为关键、技术和稳定性要求最高的设备。十多年来，中国企业仍处于摸索阶段和样机试制阶段，一直未推出通过中试的成熟产品，几乎100%依靠进口(除小型的LED贴片机);在华国外企业将核心贴片机的生产放
在国外，在华工厂主要负责周边设备生产及贴片机维护、调试等服务。
2013年，国内自动贴片机进口金额达到13.01亿美元，进口来源国主要为日本，占比达到65.2%;从韩国、德国、新加坡、美国、荷兰进口占比分别为17.9%、6.1%、3.7%、1.3%、0.8%。
第20篇：品质管理员岗位职责
品质管理员岗位职责 原材料检验员岗位职责
一、负责制定进料检验标准，确实执行进料检验。
二、负责进料质量异常的妥善处理。
三、负责对原料规格提出改善意见或建议。
四、负责原料供应商，协作厂商交货质量实绩的整理与评价。
五、检验仪器，量规的管理与校正。
六、负责进料库存品的抽验，及报废品的鉴定工作。
七、资料回馈有关单位。
产品质检员岗位职责
一、检验员应熟悉并理解产品图纸、工艺文件，了解受检产品的结构，性能及使用要求。
二、按照技术标准对受检产品进行质量检验工作。
三、严格批量产品的检验工作，检验员有权根据受检产品的质量要求就生产条件、使用材料、检验设备等问题向有关部门提出意见。
四、检验员有权拒检某些严重违反技术要求，不负责任、粗制滥造的产品，避免不良产品的大批量出现。
五、向有关部门领导及生产工人提供质量方面的反馈数据；根据产品或零部件存在的问题，分析原因，提出预防和改进的意见供主管领导和有关部门领导参考。
六、按照工艺流程卡，技术标准条件做好每个项目的检查记录，防止错检、漏检，及时发现产品中出现的不良品并打上标记，要求并监督制造方采取有效措施认真管理，防止不良产品、不合格产品混入合格产品而埋下质量隐患。
七、签发产品或部件合格与否的质量证明。
八、指导和管理所属成员的检验工作。
九、完成上级领导指派的其他任务。
十、对检验结果负责。
