PCB EMC设计指南总结

PCB EMC设计指南总结

对于静电放电问题的解决方案，可按以下十二条规则来进行（按优先顺

序排列）：

1、PCB上的非绝缘机壳地线必须与其他走线相距至少2.2毫米。这适用于连接到机壳地上的所有物体，包括轨线；

2、机壳地线的长度不应超过其宽度的五倍；

3、使未绝缘的电路与操作人员可触摸到的PCB区域或未接地的金

属物体相隔至少2厘米以上；

4、电源线与地线要么并排平行地放在PCB的同一层上，要么放在

相邻的两层；

5、地平面和地线必须连成网格状。在任意一个方向上，垂直地线与水平地线至少每隔6厘米连接一次。尤其是双面PCB板，也就是说，PCB板的第一层可以布水平的地线，而第二层可布垂直的地线，必须至少每隔6厘米放置一个过孔以将两者相连（当然，在小于6厘米的地方进行连接是更好的，地平面比地线网格要好一些）；

6、所有信号线必须在地线面边缘或地线以内13毫米以上。地线既可以布在与信号线相同的层，也可布在与之

紧挨着的层上。如果信号线的长度达到30厘米或其以上，则必须在其旁边放置一根地线，在信号线上方或其

相邻面上放置地线也是可以的；

7、电源线与地线之间跨接的旁路电容器，彼此之间的距离不能大于8厘米（这样每片集成块可能会有多个旁路

电容相连）；

8、相互之间连线较多的元件要靠在一起；

9、所有元件必须尽可能靠近I/O连接器（注意，首先应满足第

3条）；

10、将PCB的空余部分全部填以地线（应注意在每隔6厘米的地方

进行连接以产生地线网格）；

11、如可能的话，将馈送电源线或信号线从PCB板的边缘中心处引出，而不应从某一个角上引出来。

12、对于特别敏感且较长的信号线（30厘米或更长），应每隔一定

间隔与其地线对调。

注意：这些设计规则必须应用到系统内的所有PCB板上（例如主板及插在上面的板卡）。例如，当应用第2条时，机壳地线长度包括母板

与子板所有地线的长度之和。