贴片胶资料总结

贴片胶简介

贴片胶也称为粘接剂，是表面组装材料中的粘连材料。SMT工艺过程涉及多种粘接材料，如固定片式元件的贴装胶，对线圈和部分元件起固定作用的密封胶，还有导电胶等，这些粘接剂主要起粘接、定位或密封作用。SMT工艺中最重要的是贴片胶，主要用于波峰焊接工艺。

贴片胶的化学组成

表面贴片胶通常由基体树脂（粘接材料）、固化剂和固化促进剂、增韧剂和填料组成。

（1） 基体树脂：是贴片胶的核心，一般用环氧树脂和丙烯酸酯类聚合物。其中环氧树脂应用最为广泛。

（2） 固化剂和固化促进剂：作用是使粘接材料以一定的温度在一定的时间内进行固化。环氧树脂常用有胺固化剂（如二乙胺、二乙烯三胺）、酸肝类固化剂等。

（3） 增韧剂：由于单纯的基体树脂固化后较脆，为弥补这一缺陷，需要在配方中加入增韧剂。常用的增韧剂有邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯等。

（4） 填料：加入填料后可提高贴装胶的电绝缘性能和耐高温性能，还可以使贴装胶获得合适的黏度和粘接强度等。常用的填料有硅微粉、碳酸钙、膨润土、白碳黑等。

贴片胶的分类

1、按基体材料分有环氧树脂和聚丙烯两大类

2、按功能分有结构型、非结构型和密封型

3、按化学性质分，有热固型、热塑型、弹性型和合成型

4、按使用方式分，有针式、注射式、丝网漏印等方式

表面组装对贴片胶的要求

1、常温下使用寿命要长

2、合适的粘度

3、触变性好：涂敷后不变形，不漫流，能保持足够的高度。

4、快速固化：固化温度在150℃以下，5min内完全固化

5、粘接强度适当：贴片胶的剪切强度通常为6～10MPa

6、其它：固化后和焊接中应无气析；应能与后续工艺中的化学制剂相容而不发生化学反应。不干扰电路功能；有颜色，便于检查。

贴片胶的存储、使用工艺要求

1、环氧树脂类贴片胶应在5～10℃存储，丙烯酸类贴片胶需常温避光存放

2、在使用前一天从冰箱中取出回温，一般回温时间最少4小时

3、点胶或印刷时在室温下进行（23±3℃）

4、贴片胶暴露在空气中没有工作的时间不得超过180分钟，如果超出180分钟，应该回收并且搅拌。每次印刷作业完成后的贴片胶应收集在干净的小盒内，收集完应密封。如果48小时内不继续使用，应存入冰箱内保存。

5、开封后的贴片胶暴露在空气中超过5天，应予以报废。从冰箱中取出的贴片胶不开封在室温下存放超过15天后，经确认后应报废。

6、贴片胶用量应控制适当。

7、贴片胶可以在室温下存放1～1.5月，2～10℃以下存储3～12月。贴片胶要求在150℃，3分钟就可以固化。在240℃～260℃的温度下能维持15s左右不会分解。

贴片胶的主要性能参数

1、粘度

粘度是用旋转粘度计法测定的。单位以pa.s表示。

2、触变指数

在一定剪切速率作用下，流体剪切应力随时间延长而减小的性能为触变性。触变指数的定义：贴片胶在标准室温下，低转速时的粘度与高转速时粘度的比值，一般以2rpm时的粘度和20rpm时粘度的比值：T1＝V2rmp/V20rmp，使用旋转粘度计测。

3、固化时间

指粘胶剂通过化学反应（聚合交联），获得并提高胶接强度等性能所需的时间。

4、拉伸剪切强度

试样为单搭接结构，在试样的搭接面上施加纵向拉伸剪切力，测定试样能承受的最大负荷，搭接面上的平均剪切应力，为粘胶剂的金属对金属搭接的拉伸剪切强度。计算公式：

t＝P/B·L

其中：t－拉伸剪切强度，MPa；P－试样剪切破坏最大负荷，N；B－试样搭接面宽度，mm；L－试样搭接面长度，mm。

5、粘接强度

指胶粘剂与被粘物界面或临近处发生破坏所需应力。

6、存储期

是在一定的条件下，贴片胶仍能保持其操作性能及规定强度的存放时间

7、体积电阻率

体积电阻率是在绝缘材料里面的直流电场强度与稳态电流密度之比，即单位体积内的体积电阻。公式：рv＝Rv·A/h，其中：рv－体积电阻率，Ω·cm；Rv－测得的试样体积电阻，Ω；A－

2测量电极的有效面积，cm；h－试样的平均厚度。

贴片胶的固化

常用的固化方法有：热固化和紫外光/热固化。

1、热固化

热固化按设备的情况，分为烘箱间断式热固化和红外炉连续热固化。 A、烘箱固化，通常温度设定在150℃左右，固化时间3～5分钟。 B、红外炉固化，所用的设备是红外再流焊机。

2、紫外光/热固化

同时采用紫外光照及加热方式。紫外光的波长为365nm，功率为80W/cm，热固化温度不超过180℃。

其它胶粘剂简介

1、导电胶粘剂

具有导电功能的胶粘剂，简称导电胶。在电子及电真空技术中经常用到，它既仍克服焊锡的缺点，又有一定的强度，还可以用于结构装配。

导电胶通常由导电填料、黏合剂、溶剂及添加剂组成。

2、插件胶

在通孔插装及表面组装混装的场合，为防止插装元器件在焊接前各个工序流水时震动及波峰焊时受波峰冲力的影响，造成元器件的脱离，影响焊接、装配质量，必须采用一种胶粘剂，将插装元件临时固定，此类粘胶剂称插件胶，也称临时粘胶剂。

插件胶通常包含以下组分：粘合料、增粘剂、增塑剂、填料、抗氧剂和活性剂。

3、定位密封胶

为使元器件能防震、绝缘、防潮，需要使用定位密封胶。这种胶具有适当的粘度，便于施胶、防震、防潮，绝缘性好，表面干燥时间不易过长。各种合成橡胶可作为定位胶的粘合料，最常用的是氯丁胶和硅橡胶之类。

☆ 目前我们使用的Loctite 3611胶水

Lotite 3611适用于有铅和无铅工艺，存储温度5°C±3°C，保持寿命6个月。 红胶的推力测试：

邮票贴片

贴片工艺流程

贴片焊接

微带贴片天线

电影院贴片介绍

表面贴片焊接技巧

贴片芯片焊接心得

电力系统示温贴片

LED荧光粉配胶问题论坛资料

书刊印刷胶使用总结

《贴片胶资料总结.doc》

将本文的Word文档下载到电脑，方便收藏和打印

推荐度：

点击下载文档